Processador Intel® Celeron® G1820T

Número do processador

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores, assim como a marca, configurações e parâmetros de referência no nível de sistema, a serem considerados ao escolher o processador certo para as suas necessidades de computação. Leia mais sobre interpretação dos números de processadores Intel® ou números de processadores Intel® para Data Center.

Litografia

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.

Número de núcleos

Núcleo é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em Performance-cores.

Frequência base do processador

A frequência baseada em processador descreve a frequência com que os transistores de um processador abrem e fecham. A frequência baseada em processador é o ponto operacional em que o TDP é definido. A frequência é medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Para obter mais detalhes sobre a faixa operacional dinâmica de energia e frequência, consulte Perguntas frequentes (FAQs) do Proxy de desempenho para processadores Intel®.

Cache

O cache de CPU é uma área de memória rápida localizada no processador. Cache inteligente Intel® refere-se à arquitetura que permite que todos os núcleos compartilhem dinamicamente o acesso ao cache de último nível.

Velocidade do barramento

Um barramento é um subsistema que transfere dados entre os componentes do computador ou entre computadores. Os tipos englobam o barramento frontal (FSB), que transfere dados entre a CPU e o hub da controladora de memória; a direct media interface (DMI), que é uma interconexão ponto a ponto entre uma controladora de memória integrada Intel e um hub de controladora de E/S Intel na motherboard do computador; e a Quick Path Interconnect (QPI), que é uma interconexão ponto a ponto entre a CPU e a controladora de memória integrada.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

Status de manutenção

A Manutenção Intel fornece atualizações funcionais e de segurança para processadores ou plataformas Intel, normalmente utilizando Intel Platform Update (IPU).

Consulte "Alterações nas atualizações de suporte ao cliente e manutenção para processadores Intel® selecionados" para obter mais informações sobre manutenção.

Data das atualizações de fim de manutenção

No marco das atualizações de fim de manutenção (ESU), a Intel conclui a manutenção para o mercado em geral.
A Intel se reserva o direito de alterar qualquer data de ESU.
Consulte "Alterações nas atualizações de suporte ao cliente e manutenção para processadores Intel® selecionados" para obter mais informações sobre manutenção.

Opções integradas disponíveis

“Opções embarcadas disponíveis” indicam que a SKU está normalmente disponível para compra por 7 anos a partir do lançamento da primeira SKU da família de produtos e pode estar disponível para compra por um período de tempo mais longo em determinadas circumstâncias. A Intel não se obriga ou garante a disponibilidade de produtos ou suporte técnico por meio da orientação de roteiro. A Intel reserva o direito de mudar roteiros ou descontinuar produtos, softwares e serviços de suporte de software por meio de processos de EOL/PDN. As informações de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontradas no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção) para esta SKU. Entre em contato com seu representante Intel para obter detalhes.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de canais de memória

O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.

Largura de banda máxima da memória

Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s).

Compatibilidade com memória ECC ^‡

Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.

GPU Name^‡

O termo "gráficos do processador" indica o circuito de processamento de imagens integrado no processador e que fornece capacidades de imagens, de computação, de mídia e de exibição.

Os gráficos Intel® Arc™ estão disponíveis apenas em sistemas selecionados equipados com processadores Intel® Core™ Ultra série V com design térmico do sistema qualificado ou sistemas selecionados equipados com o processador Intel® Core™ Ultra série H, com pelo menos 16 GB de memória do sistema em uma configuração de canal duplo. É necessária a habilitação do OEM. Outras configurações de sistema com processador Intel® Core™ Ultra apresentam gráficos Intel®. Verifique com o OEM ou varejista os detalhes da configuração do sistema.

Apenas gráficos Intel® Iris® Xe: para usar a marca Intel® Iris® Xe, o sistema deve ser preenchido com memória de 128 bits (canal duplo). Caso contrário, use a marca Intel® UHD.

Frequência da base gráfica

Frequência da base gráfica está relacionada com a frequência nominal/garantida do clock de renderização de gráficos, expressa em MHz.

Para obter mais detalhes sobre a faixa operacional dinâmica de energia e frequência, consulte Perguntas frequentes (FAQs) do Proxy de desempenho para processadores Intel®.

Máxima frequência dinâmica da placa gráfica

A frequência gráfica dinâmica máxima está relacionada à frequência máxima oportunista do clock de renderização de gráficos (em MHz), que pode ser suportada ao utilizar os Gráficos HD Intel® com o recurso Frequência dinâmica.

Para obter mais detalhes sobre a faixa operacional dinâmica de energia e frequência, consulte Perguntas frequentes (FAQs) do Proxy de desempenho para processadores Intel®.

Quantidade máxima de memória gráfica de vídeo

A quantidade máxima de memória acessível aos gráficos do processador. Os gráficos do processador trabalham na mesma memória física do processador (com algumas limitações do SO, de drivers e outras limitações do sistema).

Saída gráfica

A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.

Resolução máxima (HDMI)‡

A resolução máxima (HDMI) é a resolução máxima suportada pelo processador via interface HDMI (24 bits por pixel e 60Hz). A resolução de tela do sistema ou do dispositivo depende de vários fatores de design do sistema; a resolução real pode ser menor no seu sistema.

Resolução máxima (DP)‡

A resolução máxima (DP) é a resolução máxima suportada pelo processador via interface DP (24 bits por pixel e 60Hz). A resolução de tela do sistema ou do dispositivo depende de vários fatores de design do sistema; a resolução real pode ser menor no seu sistema.

Resolução máxima (eDP - tela plana integrada)‡

A resolução máxima (tela plana integrada) é a resolução máxima suportada pelo processador em um dispositivo com tela plana integrada (24 bits por pixel e 60Hz). A resolução de tela do sistema ou do dispositivo depende de vários fatores de design do sistema; a resolução real pode ser menor no seu dispositivo.

Resolução máxima (VGA)‡

A resolução máxima (VGA) é a resolução máxima suportada pelo processador via interface VGA (24 bits por pixel e 60Hz). A resolução de tela do sistema ou do dispositivo depende de vários fatores de design do sistema; a resolução real pode ser menor no seu sistema.

Suporte para DirectX*

O Suporte para DirectX indica suporte para uma versão específica da coletânea de APIs ("Application Programming Interfaces") da Microsoft para processamento das tarefas computacionais de multimídia.

Suporte para OpenGL*

OpenGL (Open Graphics Library) é uma API (Application Programming Interface) de multi-plataforma e múltiplos idiomas para renderização de gráficos vetoriais em 2D e em 3D.

Intel® Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video oferece conversão rápida de vídeo para reprodutores de mídia portátil, compartilhamento on-line e edição e autoria de vídeo.

Revisão de PCI Express

Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Configurações PCI Express ^‡

As configurações de PCI Express (PCIe) descrevem as combinações de vias de PCIe disponíveis que podem ser usadas para vincular as vias de PCIe PCH a dispositivos PCIe.

Nº máximo de linhas PCI Express

Uma via PCI Express (PCIe) consiste em dois pares de sinalização diferenciais, um para receber dados, outro para transmissão de dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. Nº de vias PCI Express é o número total aceito pelo processador.

Soquetes suportados

Soquete é o componente que proporciona as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a motherboard.

Especificação de solução térmica

Especificação do dissipador de calor de referência da Intel para a operação correta deste processador.

T_CASE

Temperatura de gabinete é a temperatura máxima permitida no dispersor de calor integrado (IHS) do processador.

Compatível com Intel® Optane™ Memory ^‡

A memória Intel® Optane™ é uma nova e revolucionária classe de memória não volátil que fica entre a memória de sistema e o armazenamento para aumentar o desempenho e melhorar a responsividade do sistema. Quando combinada com o driver da Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid, ela gerencia de modo transparente múltiplas camadas de armazenamento, mostrando uma única unidade virtual para o sistema operacional e garantindo que os dados que são usados com mais frequência estejam na camada mais rápida do armazenamento. A memória Intel® Optane™ precisa de uma configuração específica de hardware e software. Visite o site https://www.intel.com/content/www/br/pt/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver os requisitos de configuração.

Tecnologia Intel® Turbo Boost ^‡

A tecnologia Intel® Turbo Boost aumenta dinamicamente a frequência do processador conforme necessário ao desfrutar de expansão térmica e de energia para fornecer um aumento de velocidade quando necessário, além de mais eficiência de energia quando você não precisa.

Tecnologia Hyper-Threading Intel® ^‡

Tecnologia Hyper-Threading Intel® (Tecnologia Intel® HT) oferece dois segmentos de processamento por núcleo físico. Aplicativos altamente segmentados podem fazer trabalhos adicionais paralelamente, concluindo as tarefas mais rapidamente.

Intel® TSX-NI

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) são um conjunto de instruções focadas na escalabilidade de desempenho de múltiplos processos. Esta tecnologia ajuda a criar operações paralelas com mais eficiência por meio de um controle aprimorado de travas de software.

Intel® 64 ^‡

A arquitetura Intel® 64 permite computação de 64 bits em plataformas de servidor, workstation, desktop e portáteis, quando aliadas a software de apoio.¹ Para melhorar o desempenho, a arquitetura Intel 64 permite que os sistemas enderecem mais de 4 GB de memória virtual e física.

Conjunto de instruções

Um conjunto de instruções recorre ao conjunto básico de comandos e instruções que um microprocessador reconhece e pode executar. O valor apresentado representa o conjunto de instruções da Intel com o qual este processador da Intel é compatível.

Extensões do conjunto de instruções

Extensões do conjunto de instruções são instruções adicionais que podem aumentar o desempenho quando as mesmas operações são realizadas em vários objetos de dados. Podem incluir SSE (Streaming SIMD Extensions) e AVX (Advanced Vector Extensions).

Estados ociosos

Estados ociosos (estados C) são usados para economizar energia quando o processador estiver ocioso. C0 é o estado operacional, o que significa que a CPU está fazendo um trabalho útil. C1 é o primeiro estado ocioso, C2 é o segundo e assim por diante, onde mais ações de economia de energia são levadas para estados C numericamente superiores.

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®

A Enhanced Intel SpeedStep® Technology é um meio avançado de proporcionar alto desempenho, além de atender às necessidades de economia de energia dos sistemas portáteis. A Tecnologia Intel SpeedStep convencional alterna tanto a tensão quanto a frequência, de acordo com os níveis alto e baixo, em resposta à carga do processador. A tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® baseia-se na arquitetura usando estratégias de design, como Separação entre alterações de voltagem e frequência, e Particionamento e recuperação de clock.

Tecnologias de monitoramento térmico

Tecnologias de monitoramento térmico protegem o pacote do processador e o sistema contra falhas térmicas por meio de diversos recursos de gerenciamento térmicos. Um Sensor térmico digital on-die (DTS) detecta a temperatura do núcleo, e os recursos de gerenciamento térmico reduzem o consumo de energia do pacote, e com isso, da temperatura. quando necessário para permanecer dentro dos limites operacionais normais.

Novas instruções Intel® AES

As Intel® AES-NI (Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions) são um conjunto de instruções que permitem a criptografia e descriptografia de dados de forma rápida e segura. AES-NI são importantes para uma variedade de aplicativos criptográficos, por exemplo: aplicativos que executam criptografia/descriptografia em volume, autenticação, criação de números aleatórios e criptografia autenticada.

Chave Segura

A Intel® Secure Key consiste em um gerador de números aleatórios digitais que cria números aleatórios para reforçar algoritmos de encriptação.

Intel® Trusted Execution Technology ^‡

Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.

Bit de desativação de execução ^‡

Bit de desativação de execução é um recurso de segurança baseado no hardware, que pode reduzir a exposição a ataques de vírus e de códigos mal-intencionados, e impedir a execução e propagação de itens de software prejudiciais no servidor ou na rede.

Programa Intel® da Plataforma de Imagem Estável (SIPP)

O Programa Intel® da Plataforma de Imagem Estável (Intel® SIPP) tem como objetivo zerar as alterações nos principais componentes e drivers da plataforma por pelo menos 15 meses ou até o o lançamento da próxima geração, reduzindo a complexidade da TI para gerenciar efetivamente seus terminais de computação.
Saiba mais sobre o Intel® SIPP

Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ^‡

A Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) permite que uma plataforma de hardware funcione como várias plataformas "virtuais". Ela oferece mais capacidade de gerenciamento ao limitar o tempo de paralisação e manter a produtividade dos funcionários, ao isolar as atividades de computação em partições separadas.

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ^‡

A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.

Intel® VT-x com Tabelas de páginas estendidas (EPT) ^‡

Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT), também conhecidas como SLATs (tradução de endereço de segundo nível), proporciona aceleração para aplicativos virtualizados de uso intensivo de memória. As tabelas de página estendida em plataformas da Tecnologia de virtualização Intel® reduzem os gastos de memória e energia, o que aumenta a vida útil da bateria por meio da otimização de hardware do gerenciamento de tabela de página.

Processador de bandeja

A Intel envia esses processadores para fabricantes de equipamentos originais (OEMs), que geralmente fazem a pré-instalação deles. A Intel refere-se a esses processadores como "de bandeja" ou "de OEM". A Intel não oferece garantia de suporte direto. Entre em contato com seu OEM ou revendedor para obter suporte em garantia.

Qual é a diferença entre os processadores "in a box" e "de bandeja"?