Processador Intel® Celeron® M de 600 MHz, cache de 512K, barramento frontal de 400 MHz

Litografia

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.

Número de núcleos

Núcleo é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Frequência baseada em processador

A frequência baseada em processador descreve a frequência com que os transistores de um processador abrem e fecham. A frequência baseada em processador é o ponto operacional em que o TDP é definido. A frequência é medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Cache

O cache de CPU é uma área de memória rápida localizada no processador. Cache inteligente Intel® refere-se à arquitetura que permite que todos os núcleos compartilhem dinamicamente o acesso ao cache de último nível.

Velocidade do barramento

Um barramento é um subsistema que transfere dados entre os componentes do computador ou entre computadores. Os tipos englobam o barramento frontal (FSB), que transfere dados entre a CPU e o hub da controladora de memória; a direct media interface (DMI), que é uma interconexão ponto a ponto entre uma controladora de memória integrada Intel e um hub de controladora de E/S Intel na motherboard do computador; e a Quick Path Interconnect (QPI), que é uma interconexão ponto a ponto entre a CPU e a controladora de memória integrada.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Opções integradas disponíveis

As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.

Soquetes suportados

Soquete é o componente que proporciona as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a motherboard.

T_JUNCTION

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

Tecnologia Intel® Turbo Boost ^‡

A tecnologia Intel® Turbo Boost aumenta dinamicamente a frequência do processador conforme necessário ao desfrutar de expansão térmica e de energia para fornecer um aumento de velocidade quando necessário, além de mais eficiência de energia quando você não precisa.

Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ^‡

A Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) permite que uma plataforma de hardware funcione como várias plataformas "virtuais". Ela oferece mais capacidade de gerenciamento ao limitar o tempo de paralisação e manter a produtividade dos funcionários, ao isolar as atividades de computação em partições separadas.

Conjunto de instruções

Um conjunto de instruções recorre ao conjunto básico de comandos e instruções que um microprocessador reconhece e pode executar. O valor apresentado representa o conjunto de instruções da Intel com o qual este processador da Intel é compatível.

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®

A Enhanced Intel SpeedStep® Technology é um meio avançado de proporcionar alto desempenho, além de atender às necessidades de economia de energia dos sistemas portáteis. A Tecnologia Intel SpeedStep convencional alterna tanto a tensão quanto a frequência, de acordo com os níveis alto e baixo, em resposta à carga do processador. A tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® baseia-se na arquitetura usando estratégias de design, como Separação entre alterações de voltagem e frequência, e Particionamento e recuperação de clock.

Processador de bandeja

A Intel envia esses processadores para fabricantes de equipamentos originais (OEMs), que geralmente fazem a pré-instalação deles. A Intel refere-se a esses processadores como "de bandeja" ou "de OEM". A Intel não oferece garantia de suporte direto. Entre em contato com seu OEM ou revendedor para obter suporte em garantia.

Qual é a diferença entre os processadores "in a box" e "de bandeja"?

Processador de bandeja

A Intel envia esses processadores para fabricantes de equipamentos originais (OEMs), que geralmente fazem a pré-instalação deles. A Intel refere-se a esses processadores como "de bandeja" ou "de OEM". A Intel não oferece garantia de suporte direto. Entre em contato com seu OEM ou revendedor para obter suporte em garantia.

Qual é a diferença entre os processadores "in a box" e "de bandeja"?

Processador de bandeja

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Processador de bandeja

A Intel envia esses processadores para fabricantes de equipamentos originais (OEMs), que geralmente fazem a pré-instalação deles. A Intel refere-se a esses processadores como "de bandeja" ou "de OEM". A Intel não oferece garantia de suporte direto. Entre em contato com seu OEM ou revendedor para obter suporte em garantia.

Qual é a diferença entre os processadores "in a box" e "de bandeja"?