Processador Intel® Celeron® M ULV 743

cache de 1 M, 1,30 GHz, barramento frontal de 800 MHz

Especificações

Especificações de desempenho

Informações complementares

Especificações de encapsulamento

  • Soquetes suportados BGA956
  • TJUNCTION 100°C
  • Tamanho do pacote 22mm x 22mm
  • Tamanho do núcleo de processamento 107 mm2
  • Nº de transistores núcleo de processamento 410 million

Segurança e confiabilidade

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

Intel® Celeron® M Processor ULV 743 (1M Cache, 1.30 GHz, 800 MHz FSB) uFCBGA8, Tray

  • MM# 899748
  • Código de especificação SLGEV
  • Código de pedido AV80585VG0131M
  • Mídia de expedição TRAY
  • Revisão R0
  • IDs dos conteúdos das MDDS 707436

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Informações sobre PCN

SLGEV

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
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Nome

Suporte

Litografia

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.

Número de núcleos

Núcleo é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Frequência baseada em processador

A frequência baseada em processador descreve a frequência com que os transistores de um processador abrem e fecham. A frequência baseada em processador é o ponto operacional em que o TDP é definido. A frequência é medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Cache

O cache de CPU é uma área de memória rápida localizada no processador. Cache inteligente Intel® refere-se à arquitetura que permite que todos os núcleos compartilhem dinamicamente o acesso ao cache de último nível.

Velocidade do barramento

Um barramento é um subsistema que transfere dados entre os componentes do computador ou entre computadores. Os tipos englobam o barramento frontal (FSB), que transfere dados entre a CPU e o hub da controladora de memória; a direct media interface (DMI), que é uma interconexão ponto a ponto entre uma controladora de memória integrada Intel e um hub de controladora de E/S Intel na motherboard do computador; e a Quick Path Interconnect (QPI), que é uma interconexão ponto a ponto entre a CPU e a controladora de memória integrada.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Opções integradas disponíveis

As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.

Soquetes suportados

Soquete é o componente que proporciona as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a motherboard.

TJUNCTION

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

Tecnologia Intel® Turbo Boost

A tecnologia Intel® Turbo Boost aumenta dinamicamente a frequência do processador conforme necessário ao desfrutar de expansão térmica e de energia para fornecer um aumento de velocidade quando necessário, além de mais eficiência de energia quando você não precisa.

Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x)

A Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) permite que uma plataforma de hardware funcione como várias plataformas "virtuais". Ela oferece mais capacidade de gerenciamento ao limitar o tempo de paralisação e manter a produtividade dos funcionários, ao isolar as atividades de computação em partições separadas.

Conjunto de instruções

Um conjunto de instruções recorre ao conjunto básico de comandos e instruções que um microprocessador reconhece e pode executar. O valor apresentado representa o conjunto de instruções da Intel com o qual este processador da Intel é compatível.

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®

A Enhanced Intel SpeedStep® Technology é um meio avançado de proporcionar alto desempenho, além de atender às necessidades de economia de energia dos sistemas portáteis. A Tecnologia Intel SpeedStep convencional alterna tanto a tensão quanto a frequência, de acordo com os níveis alto e baixo, em resposta à carga do processador. A tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® baseia-se na arquitetura usando estratégias de design, como Separação entre alterações de voltagem e frequência, e Particionamento e recuperação de clock.

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.

Processador de bandeja

A Intel envia esses processadores para fabricantes de equipamentos originais (OEMs), que geralmente fazem a pré-instalação deles. A Intel refere-se a esses processadores como "de bandeja" ou "de OEM". A Intel não oferece garantia de suporte direto. Entre em contato com seu OEM ou revendedor para obter suporte em garantia.