Processador Intel® Core™2 Duo E8400

Cache de 6 M, 3,00 GHz, barramento frontal de 1333 MHz

Especificações

Informações complementares

Especificações de encapsulamento

  • Soquetes suportados LGA775
  • TCASE 72.4°C
  • Tamanho do pacote 37.5mm x 37.5mm
  • Tamanho do núcleo de processamento 107 mm2
  • Nº de transistores núcleo de processamento 410 million
  • Opções de Halógena Baixa Disponíveis Yes

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 893557
  • Código de especificação SLAPL
  • Código de pedidos EU80570PJ0806M
  • Mídia de expedição TRAY
  • Revisão C0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 899035
  • Código de especificação SLB9J
  • Código de pedidos BX80570E8400
  • Mídia de expedição BOX
  • Revisão E0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 895733
  • Código de especificação SLAPL
  • Código de pedidos BX80570E8400
  • Mídia de expedição BOX
  • Revisão C0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 895696
  • Código de pedidos BX80570E8400
  • Mídia de expedição BOX
  • Revisão C0

Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 898841
  • Código de especificação SLB9J
  • Código de pedidos AT80570PJ0806M
  • Mídia de expedição TRAY
  • Revisão E0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 894369
  • Código de especificação SLAPL
  • Código de pedidos BX80570E8400A
  • Mídia de expedição BOX
  • Revisão C0

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

INFORMAÇÕES SOBRE PCN/MDDS

SLAPL

SLB9J

Produtos compatíveis

Localizar Desktop Boards compatíveis

Localizar placas compatíveis com Processador Intel® Core™2 Duo E8400 na ferramenta de compatibilidade para desktops Intel

Família de placas para servidor Intel® S3200SH

Nome do produto Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete Opções integradas disponíveis TDP SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Placa para servidor Intel® BSHBBL Discontinued ATX Rack LGA775
Placa para servidor Intel® S3200SHV Discontinued ATX Rack or Pedestal LGA775 Sim
Placa para servidor Intel® S3210SHLC Discontinued ATX Rack or Pedestal LGA775 Sim
Placa para servidor Intel® S3210SHLX Discontinued ATX Rack or Pedestal LGA775 Sim

Família de placas para servidor Intel® X38ML

Nome do produto Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete Opções integradas disponíveis TDP SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Placa para servidor Intel® X38ML Discontinued Custom Rack LGA775 Não

Família de sistemas para servidor Intel® SR1000SH

Nome do produto Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete Opções integradas disponíveis TDP SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Sistema de servidor Intel® SR1530SH Discontinued 1U Rack LGA775

Chipsets Intel® Série 4 Express

Nome do produto Status Opções integradas disponíveis TDP Preço recomendado para o cliente SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Hub de controladora de memória Intel® 82X48 Discontinued Não 30.5 W
Hub GMCH (Graphics and Memory Controller Hub) Intel® 82G45 Launched Sim 24 W
Hub GMCH (Graphics and Memory Controller Hub) Intel® 82G43 Launched Não 24 W
Hub GMCH (Graphics and Memory Controller Hub) Intel® 82G41 Launched Sim 25 W
Hub de controladora de memória Intel® 82P45 Launched Não 22 W

Chipsets Intel® série 3

Nome do produto Status Opções integradas disponíveis TDP Preço recomendado para o cliente SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Controlador de memória Intel® 82X38 Launched Não 26.5 W
Controlador de gráficos e de memória Intel® 82G35 Launched Não 28 W
Controlador de gráficos e de memória Intel® 82G33 Launched Não 19 W
Controlador de gráficos e de memória Intel® 82G31 Launched Não 17 W

Chipsets Intel® Série 3000 Express

Nome do produto Status Velocidade do barramento Revisão de PCI Express Revisão de USB Opções integradas disponíveis TDP Preço recomendado para o cliente SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Controlador de memória Intel® 3210 Launched 1.1 Sim 21.3 W

Downloads e software

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Litografia

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.

Condições de uso

Condições de uso são as condições operacionais e ambientais derivadas do contexto de uso do sistema.
Para obter informações sobre as condições de uso de um SKU específico, consulte Relatórios de PRQ.
Para ver as condições de uso atuais, consulte Intel UC (site CNDA)*.

Número de núcleos

Núcleo é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Frequência baseada em processador

A frequência baseada em processador descreve a frequência com que os transistores de um processador abrem e fecham. A frequência baseada em processador é o ponto operacional em que o TDP é definido. A frequência é medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Cache

O cache de CPU é uma área de memória rápida localizada no processador. Cache inteligente Intel® refere-se à arquitetura que permite que todos os núcleos compartilhem dinamicamente o acesso ao cache de último nível.

Velocidade do barramento

Um barramento é um subsistema que transfere dados entre os componentes do computador ou entre computadores. Os tipos englobam o barramento frontal (FSB), que transfere dados entre a CPU e o hub da controladora de memória; a direct media interface (DMI), que é uma interconexão ponto a ponto entre uma controladora de memória integrada Intel e um hub de controladora de E/S Intel na motherboard do computador; e a Quick Path Interconnect (QPI), que é uma interconexão ponto a ponto entre a CPU e a controladora de memória integrada.

Paridade FSB

A paridade FSB oferece verificação de erros em dados enviados no FSB (barramento frontal).

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Intervalo de voltagem VID

Intervalo de voltagem VID é um indicador dos valores mínimo e máximo de tensão nos quais o processador foi desenvolvido para operar. O processador comunica o VID para o VRM (Módulo regulador de tensão), que por sua vez fornece essa tensão correta para o processador.

Opções integradas disponíveis

As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.

Soquetes suportados

Soquete é o componente que proporciona as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a motherboard.

TCASE

Temperatura de gabinete é a temperatura máxima permitida no dispersor de calor integrado (IHS) do processador.

Tecnologia Intel® Turbo Boost

A tecnologia Intel® Turbo Boost aumenta dinamicamente a frequência do processador conforme necessário ao desfrutar de expansão térmica e de energia para fornecer um aumento de velocidade quando necessário, além de mais eficiência de energia quando você não precisa.

Tecnologia Hyper-Threading Intel®

Tecnologia Hyper-Threading Intel® (Tecnologia Intel® HT) oferece dois segmentos de processamento por núcleo físico. Aplicativos altamente segmentados podem fazer trabalhos adicionais paralelamente, concluindo as tarefas mais rapidamente.

Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x)

A Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) permite que uma plataforma de hardware funcione como várias plataformas "virtuais". Ela oferece mais capacidade de gerenciamento ao limitar o tempo de paralisação e manter a produtividade dos funcionários, ao isolar as atividades de computação em partições separadas.

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d)

A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.

Intel® 64

A arquitetura Intel® 64 permite computação de 64 bits em plataformas de servidor, workstation, desktop e portáteis, quando aliadas a software de apoio.¹ Para melhorar o desempenho, a arquitetura Intel 64 permite que os sistemas enderecem mais de 4 GB de memória virtual e física.

Conjunto de instruções

Um conjunto de instruções recorre ao conjunto básico de comandos e instruções que um microprocessador reconhece e pode executar. O valor apresentado representa o conjunto de instruções da Intel com o qual este processador da Intel é compatível.

Estados ociosos

Estados ociosos (estados C) são usados para economizar energia quando o processador estiver ocioso. C0 é o estado operacional, o que significa que a CPU está fazendo um trabalho útil. C1 é o primeiro estado ocioso, C2 é o segundo e assim por diante, onde mais ações de economia de energia são levadas para estados C numericamente superiores.

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®

A Enhanced Intel SpeedStep® Technology é um meio avançado de proporcionar alto desempenho, além de atender às necessidades de economia de energia dos sistemas portáteis. A Tecnologia Intel SpeedStep convencional alterna tanto a tensão quanto a frequência, de acordo com os níveis alto e baixo, em resposta à carga do processador. A tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® baseia-se na arquitetura usando estratégias de design, como Separação entre alterações de voltagem e frequência, e Particionamento e recuperação de clock.

Comutação baseada na demanda Intel®

A Intel® Demand Based Switching é uma tecnologia de gerenciamento de energia na qual a voltagem aplicada e a velocidade do clock de um microprocessador são mantidos nos níveis necessários até que mais energia de processamento seja necessária. Essa tecnologia foi lançada como a tecnologia Intel SpeedStep® no mercado para servidores.

Tecnologias de monitoramento térmico

Tecnologias de monitoramento térmico protegem o pacote do processador e o sistema contra falhas térmicas por meio de diversos recursos de gerenciamento térmicos. Um Sensor térmico digital on-die (DTS) detecta a temperatura do núcleo, e os recursos de gerenciamento térmico reduzem o consumo de energia do pacote, e com isso, da temperatura. quando necessário para permanecer dentro dos limites operacionais normais.

Novas instruções Intel® AES

As Intel® AES-NI (Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions) são um conjunto de instruções que permitem a criptografia e descriptografia de dados de forma rápida e segura. AES-NI são importantes para uma variedade de aplicativos criptográficos, por exemplo: aplicativos que executam criptografia/descriptografia em volume, autenticação, criação de números aleatórios e criptografia autenticada.

Intel® Trusted Execution Technology

O Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.

Bit de desativação de execução

Bit de desativação de execução é um recurso de segurança baseado no hardware, que pode reduzir a exposição a ataques de vírus e de códigos mal-intencionados, e impedir a execução e propagação de itens de software prejudiciais no servidor ou na rede.

Processador de bandeja

A Intel envia esses processadores para fabricantes de equipamentos originais (OEMs), que geralmente fazem a pré-instalação deles. A Intel refere-se a esses processadores como "de bandeja" ou "de OEM". A Intel não oferece garantia de suporte direto. Entre em contato com seu OEM ou revendedor para obter suporte em garantia.

Processador "in a box"

Os Distribuidores autorizados Intel® vendem processadores Intel em caixas claramente marcadas com selo da Intel. Nós chamamos esses processadores de processadores "in a box". Em geral, eles têm garantia de três anos.

Processador "in a box"

Os Distribuidores autorizados Intel® vendem processadores Intel em caixas claramente marcadas com selo da Intel. Nós chamamos esses processadores de processadores "in a box". Em geral, eles têm garantia de três anos.

Processador "in a box"

Os Distribuidores autorizados Intel® vendem processadores Intel em caixas claramente marcadas com selo da Intel. Nós chamamos esses processadores de processadores "in a box". Em geral, eles têm garantia de três anos.

Processador de bandeja

A Intel envia esses processadores para fabricantes de equipamentos originais (OEMs), que geralmente fazem a pré-instalação deles. A Intel refere-se a esses processadores como "de bandeja" ou "de OEM". A Intel não oferece garantia de suporte direto. Entre em contato com seu OEM ou revendedor para obter suporte em garantia.

Processador "in a box"

Os Distribuidores autorizados Intel® vendem processadores Intel em caixas claramente marcadas com selo da Intel. Nós chamamos esses processadores de processadores "in a box". Em geral, eles têm garantia de três anos.