Processador Intel® Celeron® de 2,50 GHz, cache de 128K, barramento frontal de 400 MHz

Especificações

Especificações de desempenho

Informações complementares

Especificações de encapsulamento

  • Soquetes suportados PPGA478
  • TCASE 72°C
  • Tamanho do pacote 35mm x 35mm
  • Tamanho do núcleo de processamento 131 mm2
  • Nº de transistores núcleo de processamento 55 million

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

Intel® Celeron® Processor 2.50 GHz, 128K Cache, 400 MHz FSB, mPGA 478, Tray

  • MM# 853365
  • Código de especificação SL6ZY
  • Código de pedido RK80532RC060128
  • Mídia de expedição TRAY
  • Revisão D1
  • ECCN 3A991.A.1
  • IDs dos conteúdos das MDDS 708034
  • IDs de conteúdo do PCN 796178

Boxed Intel® Celeron® Processor 2.50 GHz, 128K Cache, 400 MHz FSB, mPGA 478

  • MM# 854307
  • Código de especificação SL72B
  • Código de pedido BX80532RC2500B
  • Mídia de expedição BOX
  • Revisão D1
  • ECCN 3A991.A.2
  • IDs dos conteúdos das MDDS 800826
  • IDs de conteúdo do PCN 800826

Intel® Celeron® Processor 2.50 GHz, 128K Cache, 400 MHz FSB, mPGA 478, Tray

  • MM# 854328
  • Código de especificação SL72B
  • Código de pedido RK80532RC060128
  • Mídia de expedição TRAY
  • Revisão D0
  • IDs dos conteúdos das MDDS 708034
  • IDs de conteúdo do PCN 796178

Boxed Intel® Celeron® Processor 2.50 GHz, 128K Cache, 400 MHz FSB, mPGA 478

  • MM# 854794
  • Código de especificação SL6ZY
  • Código de pedido BX80532RC2500D
  • Mídia de expedição BOX
  • IDs dos conteúdos das MDDS 800826
  • IDs de conteúdo do PCN 800826

Boxed Intel® Celeron® Processor 2.50 GHz, 128K Cache, 400 MHz FSB, mPGA 478

  • MM# 854945
  • Código de especificação SL6ZY
  • Código de pedido BX80532RC2500B
  • Mídia de expedição BOX
  • Revisão D0
  • ECCN 3A991.A.1
  • IDs dos conteúdos das MDDS 800826
  • IDs de conteúdo do PCN 800826

Informações de conformidade da marca

  • ECCN Pode variar de acordo com o produto
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
Todos

Nome

Suporte

Litografia

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.

Número de núcleos

Núcleo é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Frequência base do processador

A frequência baseada em processador descreve a frequência com que os transistores de um processador abrem e fecham. A frequência baseada em processador é o ponto operacional em que o TDP é definido. A frequência é medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Para obter mais detalhes sobre a faixa operacional dinâmica de energia e frequência, consulte Perguntas frequentes (FAQs) do Proxy de desempenho para processadores Intel®.

Cache

O cache de CPU é uma área de memória rápida localizada no processador. Cache inteligente Intel® refere-se à arquitetura que permite que todos os núcleos compartilhem dinamicamente o acesso ao cache de último nível.

Velocidade do barramento

Um barramento é um subsistema que transfere dados entre os componentes do computador ou entre computadores. Os tipos englobam o barramento frontal (FSB), que transfere dados entre a CPU e o hub da controladora de memória; a direct media interface (DMI), que é uma interconexão ponto a ponto entre uma controladora de memória integrada Intel e um hub de controladora de E/S Intel na motherboard do computador; e a Quick Path Interconnect (QPI), que é uma interconexão ponto a ponto entre a CPU e a controladora de memória integrada.

Paridade FSB

A paridade FSB oferece verificação de erros em dados enviados no FSB (barramento frontal).

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Intervalo de voltagem VID

Intervalo de voltagem VID é um indicador dos valores mínimo e máximo de tensão nos quais o processador foi desenvolvido para operar. O processador comunica o VID para o VRM (Módulo regulador de tensão), que por sua vez fornece essa tensão correta para o processador.

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Status de manutenção

A Manutenção Intel fornece atualizações funcionais e de segurança para processadores ou plataformas Intel, normalmente utilizando Intel Platform Update (IPU).

Consulte "Alterações nas atualizações de suporte ao cliente e manutenção para processadores Intel® selecionados" para obter mais informações sobre manutenção.

Opções integradas disponíveis

“Opções embarcadas disponíveis” indicam que a SKU está normalmente disponível para compra por 7 anos a partir do lançamento da primeira SKU da família de produtos e pode estar disponível para compra por um período de tempo mais longo em determinadas circumstâncias. A Intel não se obriga ou garante a disponibilidade de produtos ou suporte técnico por meio da orientação de roteiro. A Intel reserva o direito de mudar roteiros ou descontinuar produtos, softwares e serviços de suporte de software por meio de processos de EOL/PDN. As informações de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontradas no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção) para esta SKU. Entre em contato com seu representante Intel para obter detalhes.

Extensões de endereços físicos

Extensões de endereços físicos (PAE) são um recurso que permite que processadores de 32 bits acessem um espaço físico de endereço com mais de 4 gigabytes.

Compatibilidade com memória ECC

Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.

Soquetes suportados

Soquete é o componente que proporciona as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a motherboard.

TCASE

Temperatura de gabinete é a temperatura máxima permitida no dispersor de calor integrado (IHS) do processador.

Tecnologia Intel® Turbo Boost

A tecnologia Intel® Turbo Boost aumenta dinamicamente a frequência do processador conforme necessário ao desfrutar de expansão térmica e de energia para fornecer um aumento de velocidade quando necessário, além de mais eficiência de energia quando você não precisa.

Tecnologia Hyper-Threading Intel®

Tecnologia Hyper-Threading Intel® (Tecnologia Intel® HT) oferece dois segmentos de processamento por núcleo físico. Aplicativos altamente segmentados podem fazer trabalhos adicionais paralelamente, concluindo as tarefas mais rapidamente.

Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x)

A Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) permite que uma plataforma de hardware funcione como várias plataformas "virtuais". Ela oferece mais capacidade de gerenciamento ao limitar o tempo de paralisação e manter a produtividade dos funcionários, ao isolar as atividades de computação em partições separadas.

Intel® 64

A arquitetura Intel® 64 permite computação de 64 bits em plataformas de servidor, workstation, desktop e portáteis, quando aliadas a software de apoio.¹ Para melhorar o desempenho, a arquitetura Intel 64 permite que os sistemas enderecem mais de 4 GB de memória virtual e física.

Conjunto de instruções

Um conjunto de instruções recorre ao conjunto básico de comandos e instruções que um microprocessador reconhece e pode executar. O valor apresentado representa o conjunto de instruções da Intel com o qual este processador da Intel é compatível.

Estados ociosos

Estados ociosos (estados C) são usados para economizar energia quando o processador estiver ocioso. C0 é o estado operacional, o que significa que a CPU está fazendo um trabalho útil. C1 é o primeiro estado ocioso, C2 é o segundo e assim por diante, onde mais ações de economia de energia são levadas para estados C numericamente superiores.

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®

A Enhanced Intel SpeedStep® Technology é um meio avançado de proporcionar alto desempenho, além de atender às necessidades de economia de energia dos sistemas portáteis. A Tecnologia Intel SpeedStep convencional alterna tanto a tensão quanto a frequência, de acordo com os níveis alto e baixo, em resposta à carga do processador. A tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® baseia-se na arquitetura usando estratégias de design, como Separação entre alterações de voltagem e frequência, e Particionamento e recuperação de clock.

Comutação baseada na demanda Intel®

A Intel® Demand Based Switching é uma tecnologia de gerenciamento de energia na qual a voltagem aplicada e a velocidade do clock de um microprocessador são mantidos nos níveis necessários até que mais energia de processamento seja necessária. Essa tecnologia foi lançada como a tecnologia Intel SpeedStep® no mercado para servidores.

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.

Bit de desativação de execução

Bit de desativação de execução é um recurso de segurança baseado no hardware, que pode reduzir a exposição a ataques de vírus e de códigos mal-intencionados, e impedir a execução e propagação de itens de software prejudiciais no servidor ou na rede.

Processador de bandeja

A Intel envia esses processadores para fabricantes de equipamentos originais (OEMs), que geralmente fazem a pré-instalação deles. A Intel refere-se a esses processadores como "de bandeja" ou "de OEM". A Intel não oferece garantia de suporte direto. Entre em contato com seu OEM ou revendedor para obter suporte em garantia.

Processador "in a box"

Os Distribuidores autorizados Intel® vendem processadores Intel em caixas claramente marcadas com selo da Intel. Nós chamamos esses processadores de processadores "in a box". Em geral, eles têm garantia de três anos.

Processador de bandeja

A Intel envia esses processadores para fabricantes de equipamentos originais (OEMs), que geralmente fazem a pré-instalação deles. A Intel refere-se a esses processadores como "de bandeja" ou "de OEM". A Intel não oferece garantia de suporte direto. Entre em contato com seu OEM ou revendedor para obter suporte em garantia.

Processador "in a box"

Os Distribuidores autorizados Intel® vendem processadores Intel em caixas claramente marcadas com selo da Intel. Nós chamamos esses processadores de processadores "in a box". Em geral, eles têm garantia de três anos.

Processador "in a box"

Os Distribuidores autorizados Intel® vendem processadores Intel em caixas claramente marcadas com selo da Intel. Nós chamamos esses processadores de processadores "in a box". Em geral, eles têm garantia de três anos.