Chassi para servidor Intel® FC2FLC30W0 configuração de largura completa com resfriamento a líquido sem PSUs

Especificações

  • Coleção de produtos Família de gabinetes para servidor Intel® FC2000
  • Codinome Produtos com denominação anterior Optimus Beach
  • Data de introdução Q1'23
  • Status Discontinued
  • Suspensão esperada 2023
  • Aviso de fim de vida útil Friday, May 5, 2023
  • último pedido Friday, June 30, 2023
  • Garantia limitada a 3 anos Sim
  • Garantia estendida disponível para compra (em alguns países) Sim
  • Fator de forma do gabinete 2U Rack front IO
  • Dimensões do gabinete 865 x 441.8 x 86.8 mm (L x W x H)
  • Mercado alvo High Performance Computing, Scalable Performance
  • Fonte de alimentação 3000 W
  • Tipo de fonte de alimentação AC
  • Nº de fontes de alimentação inclusas 0
  • Ventoinhas redundantes Sim
  • Alimentação redundante suportada Sim
  • TDP 350 W
  • Itens incluídos ((1) – 2U chassis FC2000
    (2) – Liquid-cooled fan assembly with integrated dual rotor 40mm fan – iPC FCXX40MMLCFAN
    (1) – Chassis plumbing assembly kit – iPC FCXXLCMDMFD
    (1) – Power distribution board assembly – iPC FCXXPDBASSMBL2
    (1) – Tool less rack rail mount kit – iPC FCXXRAILKIT
    (4) – Internal rail kit – iPC FCXX1USPPRT
    (1) – EMP module filler

Informações complementares

  • Descrição Intel® Server Chassis FC2000 v2 supporting two 1U liquid-cooled Intel® Data Center GPU Max Series Accelerator Module. No PSUs included

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

Intel® Server Chassis FC2FLC30W0 Full-Width Configuration Liquid-Cooled No PSUs, Single

  • MM# 99ARZ2
  • Código de pedido FC2FLC30W0
  • IDs dos conteúdos das MDDS 782266
  • IDs de conteúdo do PCN 798188

Informações de conformidade da marca

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Produtos compatíveis

Família para servidor Intel® D50DNP

Nome do produto Data de introdução Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Server System D50DNP1MFALLC Acceleration Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62314

Opções do módulo de gerenciamento

Compare
Todos | Nenhum

Opções de energia

Compare
Todos | Nenhum

Opções de trilho

Compare
Todos | Nenhum

Opções de manutenção do gabinete de reposição

Nome do produto Data de introdução Status Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
1U Compute Module Blank Node Full-Width Filler AXXFC1UFWBLANK Q1'23 Discontinued 64977

Opções de ventilador de reposição

Compare
Todos | Nenhum

Opções de dissipador de calor

Compare
Todos | Nenhum

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
Todos

Nome

Suporte

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.