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  • Marca: Core Ultra

  • Número do produto: 6526Y

  • Código de pedido: PK8072205559500

  • Código de especificação: SRN6N

  • Codinome: Emerald Rapids

Módulo de aceleração para sistema servidor Intel® D50DNP1MFALLC

Especificações

Especificações de exportação

Essenciais

  • Coleção de produtos Família para servidor Intel® D50DNP
  • Codinome Produtos com denominação anterior Denali Pass
  • Data de introdução Q1'23
  • Status Discontinued
  • Suspensão esperada 2023
  • Aviso de fim de vida útil Friday, May 5, 2023
  • último pedido Friday, June 30, 2023
  • Garantia limitada a 3 anos Sim
  • Garantia estendida disponível para compra (em alguns países) Sim
  • Sistemas operacionais suportados VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
  • Fator de forma do gabinete 2U Front IO, 4 node Rack
  • Dimensões do gabinete 597.7 x 437.1 x 40.6 mm (L x W x H)
  • Fator de forma da placa 8.33” x 21.5”
  • Trilho de rack incluído Sim
  • Série de produtos compatíveis 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Soquete Socket- E LGA4677
  • TDP 350 W
  • Dissipador de calor (1) – D50DNP compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM
    (1) – D50DNP accelerator module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPAM
  • Dissipador de calor incluído Sim
  • Placa de sistema Intel® Server Board D50DNP1SB
  • Board Chipset Chipset Intel® C741
  • Mercado alvo High Performance Computing, Scalable Performance
  • Board compatível com rack Sim
  • Itens incluídos (1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB
    (1) – carrier baseboard (CBB) – iPC DNPLCPVCCBB
    (1) – 1U full-width module tray – iPN M62560 -xxx
    (1) – MCIO cable from P1_PE0 connector to CBB – iPN M82302 -xxx
    (1) – MCIO cable from P0_PE2 connector to CBB – iPN M82304 -xxx
    (1) – MCIO cable from P0_PE1 connector to CBB – iPN M82313 -xxx
    (1) – MCIO cable from P1_PE3 connector to CBB – iPN M82316 -xxx
    (1) – Signal cable from J_MISC connector to CBB – iPN M82334 -xxx
    (2) – 1U riser bracket to support riser cards DNP1URISER and DNP1UMRISER – iPN M44890-xxx
    (1) – 1U low-profile PCIe standard riser card – iPC DNP1URISER
    (1) – 1U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP1UMRISER
    (1) – MCIO cable for 1U left riser – iPN M40563-xxx
    (1) – Compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM
    (1) – Accelerator module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPAM
    (1) – Power cable from 12 V to 48 V converter to CBB – iPN M52679 -xxx
    (1) – Power cable from 12 V to 48 V converter to CBB – iPN M52680 -xxx
  • Placa riser incluída 1U PCIe MCIO Riser DNP1UMRISER

Informações complementares

  • Descrição Density-optimized 1U liquid-cooled compute module designed for HPC and AI application.
    Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors with 16 DDR5 DIMMs and up to four Intel® Data Center GPU Max Series modules.

Memória e armazenamento

Especificações da GPU

Opções de expansão

Especificações de E/S

Especificações de encapsulamento

  • Configuração máxima da CPU 2

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

Intel® Server System D50DNP1MFALLC Acceleration Module, Single

  • MM# 99ARWW
  • Código de pedido D50DNP1MFALLC
  • IDs dos conteúdos das MDDS 788112
  • IDs de conteúdo do PCN 798188

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

Produtos compatíveis

Processadores escaláveis Intel® Xeon® da 4ª Geração

Nome do produto Data de introdução Número de núcleos Frequência turbo max Frequência base do processador Cache TDP Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Xeon® Platinum 8490H Processor Q1'23 60 3.50 GHz 1.90 GHz 112.5 MB 350 W 5
Intel® Xeon® Platinum 8480+ Processor Q1'23 56 3.80 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W 10
Intel® Xeon® Platinum 8470Q Processor Q1'23 52 3.80 GHz 2.10 GHz 105 MB 350 W 20
Intel® Xeon® Platinum 8470 Processor Q1'23 52 3.80 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W 22
Intel® Xeon® Platinum 8468V Processor Q1'23 48 3.80 GHz 2.40 GHz 97.5 MB 330 W 24
Intel® Xeon® Platinum 8468H Processor Q1'23 48 3.80 GHz 2.10 GHz 105 MB 330 W 25
Intel® Xeon® Platinum 8468 Processor Q1'23 48 3.80 GHz 2.10 GHz 105 MB 350 W 26
Intel® Xeon® Platinum 8462Y+ Processor Q1'23 32 4.10 GHz 2.80 GHz 60 MB 300 W 28
Intel® Xeon® Platinum 8461V Processor Q1'23 48 3.70 GHz 2.20 GHz 97.5 MB 300 W 31
Intel® Xeon® Platinum 8460Y+ Processor Q1'23 40 3.70 GHz 2.00 GHz 105 MB 300 W 32
Intel® Xeon® Platinum 8460H Processor Q1'23 40 3.80 GHz 2.20 GHz 105 MB 330 W 33
Intel® Xeon® Platinum 8458P Processor Q1'23 44 3.80 GHz 2.70 GHz 82.5 MB 350 W 34
Intel® Xeon® Platinum 8454H Processor Q1'23 32 3.40 GHz 2.10 GHz 82.5 MB 270 W 37
Intel® Xeon® Platinum 8452Y Processor Q1'23 36 3.20 GHz 2.00 GHz 67.5 MB 300 W 38
Intel® Xeon® Platinum 8450H Processor Q1'23 28 3.50 GHz 2.00 GHz 75 MB 250 W 39
Intel® Xeon® Platinum 8444H Processor Q1'23 16 4.00 GHz 2.90 GHz 45 MB 270 W 40
Intel® Xeon® Gold 6458Q Processor Q1'23 32 4.00 GHz 3.10 GHz 60 MB 350 W 50
Intel® Xeon® Gold 6454S Processor Q1'23 32 3.40 GHz 2.20 GHz 60 MB 270 W 55
Intel® Xeon® Gold 6448Y Processor Q1'23 32 4.10 GHz 2.10 GHz 60 MB 225 W 57
Intel® Xeon® Gold 6448H Processor Q1'23 32 4.10 GHz 2.40 GHz 60 MB 250 W 60
Intel® Xeon® Gold 6444Y Processor Q1'23 16 4.00 GHz 3.60 GHz 45 MB 270 W 64
Intel® Xeon® Gold 6442Y Processor Q1'23 24 4.00 GHz 2.60 GHz 60 MB 225 W 68
Intel® Xeon® Gold 6438Y+ Processor Q1'23 32 4.00 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 71
Intel® Xeon® Gold 6438M Processor Q1'23 32 3.90 GHz 2.20 GHz 60 MB 205 W 77
Intel® Xeon® Gold 6434H Processor Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 80
Intel® Xeon® Gold 6434 Processor Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 83
Intel® Xeon® Gold 6430 Processor Q1'23 32 3.40 GHz 2.10 GHz 60 MB 270 W 88
Intel® Xeon® Gold 6426Y Processor Q1'23 16 4.10 GHz 2.50 GHz 37.5 MB 185 W 93
Intel® Xeon® Gold 6418H Processor Q1'23 24 4.00 GHz 2.10 GHz 60 MB 185 W 100
Intel® Xeon® Gold 6416H Processor Q1'23 18 4.20 GHz 2.20 GHz 45 MB 165 W 103
Intel® Xeon® Gold 5420+ Processor Q1'23 28 4.10 GHz 2.00 GHz 52.5 MB 205 W 110
Intel® Xeon® Gold 5418Y Processor Q1'23 24 3.80 GHz 2.00 GHz 45 MB 185 W 113
Intel® Xeon® Gold 5416S Processor Q1'23 16 4.00 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 120
Intel® Xeon® Gold 5415+ Processor Q1'23 8 4.10 GHz 2.90 GHz 22.5 MB 150 W 123

CPU Intel® Xeon® série Max

Nome do produto Data de introdução Número de núcleos Frequência turbo max Frequência base do processador Cache TDP Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Xeon® CPU Max 9480 Processor Q1'23 56 3.50 GHz 1.90 GHz 112.5 MB 350 W 1222
Intel® Xeon® CPU Max 9470 Processor Q1'23 52 3.50 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W 1224
Intel® Xeon® CPU Max 9468 Processor Q1'23 48 3.50 GHz 2.10 GHz 105 MB 350 W 1225
Intel® Xeon® CPU Max 9462 Processor Q1'23 32 3.50 GHz 2.70 GHz 75 MB 350 W 1226
Intel® Xeon® CPU Max 9460 Processor Q1'23 40 3.50 GHz 2.20 GHz 97.5 MB 350 W 1227

Família de gabinetes para servidor Intel® FC2000

Nome do produto Status Fator de forma do gabinete Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Server Chassis FC2FLC30W0 Full-Width Configuration Liquid-Cooled No PSUs Discontinued 2U Rack front IO 62641

Opções do módulo de gerenciamento

Compare
Todos | Nenhum

Opções de cabo de reposição

Nome do produto Data de introdução Status Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Q3'19 Discontinued 64915

Opções de dissipador de calor

Compare
Todos | Nenhum

Opções de placa do riser de reposição

Nome do produto Data de introdução Status Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
1U PCIe Riser DNP1URISER Q1'23 Discontinued 65390
1U PCIe MCIO Riser DNP1UMRISER Q1'23 Discontinued 65391

Acessórios e peças de reposição para servidores Intel®

Nome do produto Data de introdução Status Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Liquid-Cooling DIMM Clip and Mylar DNPLCDIMMCLIPM Q1'23 Discontinued 65445
Liquid-Cooling Loop DIMM TIMM DNPLCDMTM Q1'23 Discontinued 65446
Liquid-Cooling Loop DNPLCLPCM Q1'23 Discontinued 65448
Liquid-Cooling Loop PVC DNPLCLPAM (Accelerator Module) Q1'23 Discontinued 65449

SSD Intel® Optane™ série DC

Nome do produto Capacidade Fator de forma Interface Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Optane™ SSD P1600X Series (118GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D XPoint™) 118 GB M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54398
Intel® Optane™ SSD P1600X Series (58GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D XPoint™) 58 GB M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54400

RAID Virtual Intel® on CPU (Intel® VROC)

Nome do produto Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Standard Software Key VROCSTANKEY 56220

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
Todos

Nome

BioS e pacote de atualização de firmware de sistema (SFUP) para Windows* e Linux* para a família de servidores Intel® D50DNP

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Pacote de atualização de BIOS e firmware para UEFI para a família de servidores Intel® D50DNP

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Driver de vídeo integrado para Windows* para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 741

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Driver de vídeo integrado para Linux* para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 741

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Driver de chipset de servidor Intel® para Windows* para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 741

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Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) driver Windows* para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 741

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Driver de rede integrado para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 741

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Utilitário de atualização de firmware de servidor (SysFwUpdt) para placas para servidor Intel® e sistemas para servidor Intel®

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Utilitário de recuperação de informações de servidor (SysInfo) para placas para servidor Intel® e sistemas de servidor Intel®

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Utilitário de configuração de servidor (syscfg) para placas para servidor Intel® e sistemas para servidor Intel®

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Suporte

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte

Memória persistente Intel® Optane™ DC é uma camada revolucionária de memória não volátil, que fica entre a memória e o armazenamento, para fornecer uma grande capacidade de memória, de preço acessível e comparável ao desempenho da DRAM. Ao disponibilizar uma grande capacidade de memória, em nível de sistema, quando combinada à DRAM tradicional, a memória persistente Intel® Optane™ DC contribui para transformar as indispensáveis cargas de trabalho com limitação de memória – de nuvem, bancos de dados, análise em memória, virtualização e redes de entrega de conteúdo.

Gráficos integrados ‡

Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.

Revisão de PCI Express

Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Nº total de portas SATA

SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.

Nº de portas seriais

Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.

LAN integrada

LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.

Nº de portas LAN

LAN (Rede de área local) é uma rede de computadores, geralmente Ethernet, que interconecta computadores por meio de uma área geográfica limitada como uma única construção.

Compatível com Intel® Optane™ Memory ‡

A memória Intel® Optane™ é uma nova e revolucionária classe de memória não volátil que fica entre a memória de sistema e o armazenamento para aumentar o desempenho e melhorar a responsividade do sistema. Quando combinada com o driver da Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid, ela gerencia de modo transparente múltiplas camadas de armazenamento, mostrando uma única unidade virtual para o sistema operacional e garantindo que os dados que são usados com mais frequência estejam na camada mais rápida do armazenamento. A memória Intel® Optane™ precisa de uma configuração específica de hardware e software. Visite o site https://www.intel.com/content/www/br/pt/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver os requisitos de configuração.

Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®

O Módulo de gerenciamento remoto Intel® (Intel® RMM) permite que você obtenha acesso seguro e controle servidores e outros aparelhos a partir de qualquer máquina da rede. O acesso remoto oferece recursos de gerenciamento removo, incluindo controle de energia, KVM e redirecionamento de mídia, com uma placa de interface de rede de gerenciamento dedicada (NIC).

BMC integrado com IPMI

A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.

Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas

A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid corporativa (Intel ® RSTe) fornece desempenho e confiabilidade para sistemas suportados equipados com dispositivos Serial ATA (SATA), dispositivos SCSI anexada por serial (SAS), e/ou unidades de estado sólido para permitir uma solução de armazenamento corporativo ótimo.

Versão do TPM

O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.

Intel® Total Memory Encryption

TME — A Total Memory Encryption (TME) ajuda a proteger os dados contra a exposição por meio de ataque físico à memória, como ataques de inicialização a frio.

Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)

As Intel® SGX (Intel® Software Guard Extensions) dão aos aplicativos a capacidade de criar proteção de execução confiável aplicada por hardware para os dados e as rotinas confidenciais do aplicativo. As Intel® SGX disponibilizam para os desenvolvedores um método para particionar seus códigos e dados em ambientes de execução confiáveis (TEEs — trusted execution environments), reforçados pela CPU.

Novas instruções Intel® AES

As Intel® AES-NI (Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions) são um conjunto de instruções que permitem a criptografia e descriptografia de dados de forma rápida e segura. AES-NI são importantes para uma variedade de aplicativos criptográficos, por exemplo: aplicativos que executam criptografia/descriptografia em volume, autenticação, criação de números aleatórios e criptografia autenticada.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.

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Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.

‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.

SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.

O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.

Alguns produtos suportam as novas instruções AES com uma atualização da Configuração do processador, em particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Favor entrar em contato com o OEM para o BIOS que inclui a mais recente atualização da Configuração do processador.