Chassi para servidor Intel® FC2HAC27W0 configuração de meia largura com resfriamento a ar sem PSUs

Especificações

  • Coleção de produtos Família de gabinetes para servidor Intel® FC2000
  • Codinome Produtos com denominação anterior Optimus Beach
  • Data de introdução Q1'23
  • Status Discontinued
  • Suspensão esperada 2023
  • Aviso de fim de vida útil Friday, May 5, 2023
  • último pedido Friday, June 30, 2023
  • Garantia limitada a 3 anos Sim
  • Garantia estendida disponível para compra (em alguns países) Sim
  • Fator de forma do gabinete 2U Front IO, 4 node Rack
  • Dimensões do gabinete 865 x 441.8 x 86.8 mm (L x W x H)
  • Mercado alvo High Performance Computing, Scalable Performance
  • Fonte de alimentação 2700 W
  • Tipo de fonte de alimentação AC
  • Nº de fontes de alimentação inclusas 0
  • Ventoinhas redundantes Sim
  • Alimentação redundante suportada Sim
  • TDP 350 W
  • Itens incluídos (1) – 2U chassis FC2000
    (4) – Air-cooled fan assembly with integrated dual rotor 60mm fan – iPC FCXX60MMACFAN
    (2) – Air-cooled fan assembly with integrated dual rotor 40mm fan – iPC FCXX40MMACFAN
    (1) – Power distribution board assembly – iPC FCXXPDBASSMBL2
    (1) – Tool less rack rail mount kit – iPC FCXXRAILKIT
    (4) – Internal rail kit – iPC FCXX1USPPRT
    (1) – EMP module filler

Informações complementares

  • Descrição Intel® Server Chassis FC2000 v2 for half-width air-cooled modules. No PSUs included

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

Intel® Server Chassis FC2HAC27W0 Half-Width Configuration Air-Cooled No PSUs, Single

  • MM# 99ARXW
  • Código de pedido FC2HAC27W0
  • IDs dos conteúdos das MDDS 798188

Informações de conformidade da marca

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Informações sobre PCN

Produtos compatíveis

Família para servidor Intel® D50DNP

Nome do produto Data de introdução Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Server System D50DNP1MHCPAC Compute Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62312
Intel® Server System D50DNP1MHEVAC Compute Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62315
Intel® Server System D50DNP2MHSVAC Management Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO Socket- E LGA4677 62316

Opções do módulo de gerenciamento

Nome do produto Data de introdução Status Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
EMP Module AXXFCEMP Q3'19 Launched 64465

Opções de energia

Nome do produto Data de introdução Status Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
2700W Air-Cooled Power Supply FCXX27CRPSAC (FC2000 Family) Q1'23 Launched 64522
Air-Cooled Power Supply Blank Filler FCXXBLANKAC (FC2000 Family) Q1'23 Launched 64549
Power Distribution Board FCXXPDBASSMBL2 Q1'23 Launched 64555

Opções de trilho

Compare
Todos | Nenhum

Opções de manutenção do gabinete de reposição

Compare
Todos | Nenhum

Opções de ventilador de reposição

Compare
Todos | Nenhum

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
Todos

Nome

Suporte

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.