Módulo de computação para sistema servidor Intel® D50DNP1MHCPAC
Especificações
Comparar produtos Intel®
Essenciais
-
Coleção de produtos
Família para servidor Intel® D50DNP
-
Codinome
Produtos com denominação anterior Denali Pass
-
Data de introdução
Q1'23
-
Status
Discontinued
-
Suspensão esperada
2023
-
Aviso de fim de vida útil
Friday, May 5, 2023
-
último pedido
Friday, June 30, 2023
-
Garantia limitada a 3 anos
Sim
-
Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
Sim
-
Sistemas operacionais suportados
VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
-
Fator de forma do gabinete
2U Front IO, 4 node Rack
-
Dimensões do gabinete
591.4 x 216 x 40.6 mm (L x W x H)
-
Fator de forma da placa
8.33” x 21.5”
-
Trilho de rack incluído
Sim
-
Série de produtos compatíveis
4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Soquete
Socket- E LGA4677
-
TDP
250 W
-
Dissipador de calor
(1) – 1U air-cooled heat sink front – iPC DNP1UHSF
(1) – 1U air-cooled heat sink back – iPC DNP1UHSB
-
Dissipador de calor incluído
Sim
-
Placa de sistema
Intel® Server Board D50DNP1SB
-
Board Chipset
Chipset Intel® C741
-
Mercado alvo
High Performance Computing, Scalable Performance
-
Board compatível com rack
Sim
-
Itens incluídos
(1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB
(1) – 1U half-width module tray – iPN M44835-xxx
(1) – 1U compute module air duct – iPN M44897-xxx
(2) – 1U riser bracket to support riser cards DNP1URISER and DNP1UMRISER – iPN M44890-xxx
(1) – 1U low-profile PCIe standard riser card – iPC DNP1URISER
(1) – 1U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP1UMRISER
(1) – MCIO cable for 1U left riser – iPN M40563-xxx
(1) – 1U air-cooled heat sink front – iPC DNP1UHSF
(1) – 1U air-cooled heat sink back – iPC DNP1UHSB
-
Placa riser incluída
1U PCIe Riser DNP1URISER
Entre com sua conta CNDA para visualizar detalhes adicionais da SKU.
Informações complementares
-
Descrição
Density-optimized 1U compute module designed for HPC and AI applications.
Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors and up to 16 DDR5 DIMMs.
Memória e armazenamento
-
Tipos de memória
• DDR5 RDIMM
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
-
Nº máximo de DIMMs
16
-
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
2 TB
-
Nº de unidades internas suportadas
2
-
Fator de forma da unidade interna
M.2 SSD
-
Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte
Não
Especificações da GPU
Opções de expansão
-
Revisão de PCI Express
5.0
-
Slot de riser 1: Nº total de faixas
24
-
Slot de riser 2: Nº total de faixas
24
Especificações de E/S
-
Nº de portas USB
3
-
Nº total de portas SATA
2
-
USB Configuration(Configuração do USB)
• One USB 3.0 port on the front panel
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
-
Nº de links de UPI
3
-
Nº de portas seriais
1
-
LAN integrada
10Gb Ethernet (RJ45) and 1Gb Ethernet (RJ45)
-
Nº de portas LAN
2
Especificações de encapsulamento
-
Configuração máxima da CPU
2
Tecnologias avançadas
-
Chave de gerenciamento do sistema avançado
Sim
-
Compatível com Intel® Optane™ Memory ‡
Não
-
Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
Sim
-
BMC integrado com IPMI
IPMI 2.0 and Redfish compliant
-
Intel® Node Manager
Sim
-
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Sim
-
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas
Sim
-
Versão do TPM
2.0
Segurança e confiabilidade
-
Intel® Total Memory Encryption
Sim
-
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with Intel® SPS
-
Novas instruções Intel® AES
Sim
-
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Sim
Pedidos e conformidade
Entre com sua conta CNDA para visualizar detalhes adicionais da SKU.
Informações sobre especificações e pedidos
Informações de conformidade da marca
- ECCN 5A002U
- CCATS G157815L1
- US HTS 8473305100
Produtos compatíveis
Processadores escaláveis Intel® Xeon® da 4ª Geração
Família de gabinetes para servidor Intel® FC2000
Opções do módulo de gerenciamento
Opções de cabo de reposição
Opções de dissipador de calor
Opções de placa do riser de reposição
Adaptador de rede Ethernet Intel® E810 de 100 GbE
Adaptador de rede Ethernet Intel® XXV710
Adaptador de rede Ethernet Intel® X710
SSD Intel® Optane™ série DC
RAID Virtual Intel® on CPU (Intel® VROC)
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
Exibir Detalhes
Fazer download
Nenhum resultado encontrado para
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Drivers e software mais recentes
Nome
BioS e pacote de atualização de firmware de sistema (SFUP) para Windows* e Linux* para a família de servidores Intel® D50DNP
Pacote de atualização de BIOS e firmware para UEFI para a família de servidores Intel® D50DNP
Driver de vídeo integrado para Windows* para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 741
Driver de vídeo integrado para Linux* para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 741
Driver de chipset de servidor Intel® para Windows* para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 741
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) driver Windows* para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 741
Driver de rede integrado para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 741
Utilitário de atualização de firmware de servidor (SysFwUpdt) para placas para servidor Intel® e sistemas para servidor Intel®
Utilitário de recuperação de informações de servidor (SysInfo) para placas para servidor Intel® e sistemas de servidor Intel®
Utilitário de configuração de servidor (syscfg) para placas para servidor Intel® e sistemas para servidor Intel®
Suporte
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Suspensão esperada
A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Tipos de memória
Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.
Nº máximo de DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador
Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte
Memória persistente Intel® Optane™ DC é uma camada revolucionária de memória não volátil, que fica entre a memória e o armazenamento, para fornecer uma grande capacidade de memória, de preço acessível e comparável ao desempenho da DRAM. Ao disponibilizar uma grande capacidade de memória, em nível de sistema, quando combinada à DRAM tradicional, a memória persistente Intel® Optane™ DC contribui para transformar as indispensáveis cargas de trabalho com limitação de memória – de nuvem, bancos de dados, análise em memória, virtualização e redes de entrega de conteúdo.
Gráficos integrados ‡
Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.
Revisão de PCI Express
Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
Nº total de portas SATA
SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.
Nº de links de UPI
Os links da Interconexão Intel® Ultra-Path (UPI) representam um barramento de alta velocidade e de interconexão ponto a ponto entre os processadores, aumentando a largura de banda e o desempenho em relação ao produto Intel® QPI.
Nº de portas seriais
Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.
LAN integrada
LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.
Nº de portas LAN
LAN (Rede de área local) é uma rede de computadores, geralmente Ethernet, que interconecta computadores por meio de uma área geográfica limitada como uma única construção.
Compatível com Intel® Optane™ Memory ‡
A memória Intel® Optane™ é uma nova e revolucionária classe de memória não volátil que fica entre a memória de sistema e o armazenamento para aumentar o desempenho e melhorar a responsividade do sistema. Quando combinada com o driver da Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid, ela gerencia de modo transparente múltiplas camadas de armazenamento, mostrando uma única unidade virtual para o sistema operacional e garantindo que os dados que são usados com mais frequência estejam na camada mais rápida do armazenamento. A memória Intel® Optane™ precisa de uma configuração específica de hardware e software. Visite o site https://www.intel.com/content/www/br/pt/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver os requisitos de configuração.
Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
O Módulo de gerenciamento remoto Intel® (Intel® RMM) permite que você obtenha acesso seguro e controle servidores e outros aparelhos a partir de qualquer máquina da rede. O acesso remoto oferece recursos de gerenciamento removo, incluindo controle de energia, KVM e redirecionamento de mídia, com uma placa de interface de rede de gerenciamento dedicada (NIC).
BMC integrado com IPMI
A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas
A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid corporativa (Intel ® RSTe) fornece desempenho e confiabilidade para sistemas suportados equipados com dispositivos Serial ATA (SATA), dispositivos SCSI anexada por serial (SAS), e/ou unidades de estado sólido para permitir uma solução de armazenamento corporativo ótimo.
Versão do TPM
O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.
Intel® Total Memory Encryption
TME — A Total Memory Encryption (TME) ajuda a proteger os dados contra a exposição por meio de ataque físico à memória, como ataques de inicialização a frio.
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
As Intel® SGX (Intel® Software Guard Extensions) dão aos aplicativos a capacidade de criar proteção de execução confiável aplicada por hardware para os dados e as rotinas confidenciais do aplicativo. As Intel® SGX disponibilizam para os desenvolvedores um método para particionar seus códigos e dados em ambientes de execução confiáveis (TEEs — trusted execution environments), reforçados pela CPU.
Novas instruções Intel® AES
As Intel® AES-NI (Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions) são um conjunto de instruções que permitem a criptografia e descriptografia de dados de forma rápida e segura. AES-NI são importantes para uma variedade de aplicativos criptográficos, por exemplo: aplicativos que executam criptografia/descriptografia em volume, autenticação, criação de números aleatórios e criptografia autenticada.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.
Alguns produtos suportam as novas instruções AES com uma atualização da Configuração do processador, em particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Favor entrar em contato com o OEM para o BIOS que inclui a mais recente atualização da Configuração do processador.