Processador Intel® Xeon® W-11865MRE

Cache de 24 M, até 4,70 GHz

Especificações

Informações complementares

GPU Specifications

Especificações de encapsulamento

Pedidos e conformidade

Informações sobre especificações e pedidos

Intel® Xeon® W-11865MRE Processor (24M Cache, up to 4.70 GHz) FC-BGA16F, Tray

  • MM# 99AH7L
  • Código de especificação SRKWX
  • Código de pedido FH8069004638046
  • Mídia de expedição TRAY
  • Revisão R0
  • IDs dos conteúdos das MDDS 724754
  • IDs de conteúdo do PCN 798652

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G167599
  • US HTS 8542310050

Produtos compatíveis

Chipsets para portáteis Intel® Série 500

Nome do produto Revisão de PCI Express Revisão de USB Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® RM590E Chipset 3.0 3.2, 2.0 67354

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
Todos

Nome

Suporte

Número do processador

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores, assim como a marca, configurações e parâmetros de referência no nível de sistema, a serem considerados ao escolher o processador certo para as suas necessidades de computação. Leia mais sobre interpretação dos números de processadores Intel® ou números de processadores Intel® para Data Center.

Litografia

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.

Número de núcleos

Núcleo é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em Performance-cores.

Frequência turbo max

A frequência turbo máxima é a frequência máxima de núcleo único à qual o processador é capaz de operar com a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e o Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é geralmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Para obter mais detalhes sobre a faixa operacional dinâmica de energia e frequência, consulte Perguntas frequentes (FAQs) do Proxy de desempenho para processadores Intel®.

Cache

O cache de CPU é uma área de memória rápida localizada no processador. Cache inteligente Intel® refere-se à arquitetura que permite que todos os núcleos compartilhem dinamicamente o acesso ao cache de último nível.

Frequência de TDP Configurável - alto

A frequência base de TDP Configurável - alto é um modo de funcionamento do processador onde o comportamento e o desempenho do processador é modificado ao aumentar o TDP e a frequência do processador para pontos fixos. A frequência base de TDP Configurável - alto define o TDP Configurável - alto. A frequência é geralmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Para obter mais detalhes sobre a faixa operacional dinâmica de energia e frequência, consulte Perguntas frequentes (FAQs) do Proxy de desempenho para processadores Intel®.

TDP Configurável - alto

O TDP Configurável - alto é um modo de funcionamento do processador onde o comportamento e o desempenho do processador é modificado ao aumentar o TDP e a frequência do processador para pontos fixos. O uso de TDP Configurável - alto é executado normalmente pelo fabricante do sistema para otimizar poder de processamento e desempenho. O TDP Configurável - alto representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de DTP Configurável - alto de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel.

Frequência de TDP Configurável - baixo

A frequência base de TDP Configurável - baixo é um modo de funcionamento do processador onde o comportamento e o desempenho do processador é modificado ao diminuir o TDP e a frequência do processador para pontos fixos. A frequência base de TDP Configurável - baixo define o TDP Configurável - baixo. A frequência é geralmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Para obter mais detalhes sobre a faixa operacional dinâmica de energia e frequência, consulte Perguntas frequentes (FAQs) do Proxy de desempenho para processadores Intel®.

TDP Configurável - baixo

O TDP Configurável - baixo é um modo de funcionamento do processador onde o comportamento e o desempenho do processador é modificado ao diminuir o TDP e a frequência do processador para pontos fixos. O uso de TDP Configurável - baixo é executado normalmente pelo fabricante do sistema para otimizar poder de processamento e desempenho. O TDP Configurável - baixo representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de TDP Configurável - baixo de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel.

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Opções integradas disponíveis

“Opções embarcadas disponíveis” indicam que a SKU está normalmente disponível para compra por 7 anos a partir do lançamento da primeira SKU da família de produtos e pode estar disponível para compra por um período de tempo mais longo em determinadas circumstâncias. A Intel não se obriga ou garante a disponibilidade de produtos ou suporte técnico por meio da orientação de roteiro. A Intel reserva o direito de mudar roteiros ou descontinuar produtos, softwares e serviços de suporte de software por meio de processos de EOL/PDN. As informações de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontradas no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção) para esta SKU. Entre em contato com seu representante Intel para obter detalhes.

Condições de uso

Condições de uso são as condições operacionais e ambientais derivadas do contexto de uso do sistema.
Para obter informações sobre as condições de uso de um SKU específico, consulte Relatórios de PRQ.
Para ver as condições de uso atuais, consulte Intel UC (site CNDA)*.

Documentação de segurança funcional (FuSa) disponível

Este produto tem um pacote documental escrito de acordo com um padrão de segurança funcional. Mais detalhes (por exemplo, sobre qual padrão é suportado, extensão do suporte documental, etc.) estão disponíveis no seu representante da Intel.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de canais de memória

O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.

Compatibilidade com memória ECC

Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.

GPU Name

O termo "gráficos do processador" indica o circuito de processamento de imagens integrado no processador e que fornece capacidades de imagens, de computação, de mídia e de exibição.

Os gráficos Intel® Arc™ estão disponíveis apenas em sistemas selecionados equipados com processadores Intel® Core™ Ultra série V com design térmico do sistema qualificado ou sistemas selecionados equipados com o processador Intel® Core™ Ultra série H, com pelo menos 16 GB de memória do sistema em uma configuração de canal duplo. É necessária a habilitação do OEM. Outras configurações de sistema com processador Intel® Core™ Ultra apresentam gráficos Intel®. Verifique com o OEM ou varejista os detalhes da configuração do sistema.

Apenas gráficos Intel® Iris® Xe: para usar a marca Intel® Iris® Xe, o sistema deve ser preenchido com memória de 128 bits (canal duplo). Caso contrário, use a marca Intel® UHD.

Frequência da base gráfica

Frequência da base gráfica está relacionada com a frequência nominal/garantida do clock de renderização de gráficos, expressa em MHz.

Para obter mais detalhes sobre a faixa operacional dinâmica de energia e frequência, consulte Perguntas frequentes (FAQs) do Proxy de desempenho para processadores Intel®.

Máxima frequência dinâmica da placa gráfica

A frequência gráfica dinâmica máxima está relacionada à frequência máxima oportunista do clock de renderização de gráficos (em MHz), que pode ser suportada ao utilizar os Gráficos HD Intel® com o recurso Frequência dinâmica.

Para obter mais detalhes sobre a faixa operacional dinâmica de energia e frequência, consulte Perguntas frequentes (FAQs) do Proxy de desempenho para processadores Intel®.

Saída gráfica

A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.

Unidades de Execução

A Unidade de Execução é o bloco fundamental da arquitetura gráfica Intel®. As Unidades de Execução são processadores otimizados para multi-threads simultâneos em computação de alta velocidade.

Resolução máxima (HDMI)‡

A resolução máxima (HDMI) é a resolução máxima suportada pelo processador via interface HDMI (24 bits por pixel e 60Hz). A resolução de tela do sistema ou do dispositivo depende de vários fatores de design do sistema; a resolução real pode ser menor no seu sistema.

Resolução máxima (DP)‡

A resolução máxima (DP) é a resolução máxima suportada pelo processador via interface DP (24 bits por pixel e 60Hz). A resolução de tela do sistema ou do dispositivo depende de vários fatores de design do sistema; a resolução real pode ser menor no seu sistema.

Resolução máxima (eDP - tela plana integrada)‡

A resolução máxima (tela plana integrada) é a resolução máxima suportada pelo processador em um dispositivo com tela plana integrada (24 bits por pixel e 60Hz). A resolução de tela do sistema ou do dispositivo depende de vários fatores de design do sistema; a resolução real pode ser menor no seu dispositivo.

Suporte para DirectX*

O Suporte para DirectX indica suporte para uma versão específica da coletânea de APIs ("Application Programming Interfaces") da Microsoft para processamento das tarefas computacionais de multimídia.

Suporte para OpenGL*

OpenGL (Open Graphics Library) é uma API (Application Programming Interface) de multi-plataforma e múltiplos idiomas para renderização de gráficos vetoriais em 2D e em 3D.

Suporte a OpenCL*

O OpenCL (Open Computing Language) é uma API (Application Programming Interface) multi-plataforma para programação paralela heterogênea.

Intel® Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video oferece conversão rápida de vídeo para reprodutores de mídia portátil, compartilhamento on-line e edição e autoria de vídeo.

Intel® Thunderbolt™ 4

Porta de computador universal que pode ajustar dinamicamente a largura de banda de dados e vídeo, dependendo do dispositivo e/ou aplicação.

Revisão do microprocessador PCIe

A revisão do microprocessador PCIe é a versão suportada pelo processador para as pistas PCIe conectadas diretamente ao microprocessador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCIe Express suportam diferentes taxas de dados.

Revisão do Chipset/PCH PCIe

A revisão do Chipset/PCH PCIe é a versão suportada pelo PCH para as pistas PCIe conectadas diretamente ao PCH. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCIe Express suportam diferentes taxas de dados.

Configurações PCI Express

As configurações de PCI Express (PCIe) descrevem as combinações de vias de PCIe disponíveis que podem ser usadas para vincular as vias de PCIe PCH a dispositivos PCIe.

Nº máximo de linhas PCI Express

Uma via PCI Express (PCIe) consiste em dois pares de sinalização diferenciais, um para receber dados, outro para transmissão de dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. Nº de vias PCI Express é o número total aceito pelo processador.

Soquetes suportados

Soquete é o componente que proporciona as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a motherboard.

TJUNCTION

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

Temperatura máxima de operação

Esta é a temperatura máxima de operação permitida conforme relatado pelos sensores de temperatura. A temperatura instantânea pode exceder esse valor por curtas durações. Nota: a temperatura observável máxima é configurável pelo fornecedor do sistema e pode ser específica do projeto.

Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)

Os processadores habilitados para Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) oferecem excelente desempenho de computação e de tempo para aplicações em tempo real. Usando controladores Ethernet integrados ou dedicados com rede sensível ao tempo IEEE 802.1 (TSN), esses processadores podem acionar sistemas complexos em tempo real. Leia mais sobre computação em tempo real.

Intel® Volume Management Device (VMD - Dispositivo de Gerenciamento de Volume)

O Intel® Volume Management Device (VMD - Dispositivo de Gerenciamento de Volume) disponibiliza um método robusto e comum de hot-plug e gerenciamento de LEDs para as unidades de estado sólido baseadas no padrão NVMe.

Acelerador Gaussiano e Neural da Intel®

Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) é um bloco de acelerador de ultrabaixa potência, projetado para executar cargas de trabalho de IA centradas em áudio e fala. O Intel® GNA é projetado para executar redes neurais baseadas em áudio com ultrabaixa potência, além de aliviar simultaneamente a CPU dessa carga de trabalho.

Tecnologia Intel® Smart Sound

A Intel® Smart Sound Technology é um processador de sinais digitais (DSP - Digital Signal Processor) de áudio integrado, criado para lidar com interações de áudio, voz e fala. Ela permite que os PCs baseados nos processadores Intel® Core™ mais recentes respondam ao seu comando de voz rapidamente e ofereçam alta fidelidade de áudio sem afetar o desempenho do sistema e a duração da bateria.

Áudio de alta definição Intel®

Interface de áudio para codecs para se comunicar com os chipsets e os SoCs Intel.

MIPI SoundWire*

A interface SoundWire* é usada pelos codecs de áudio para se comunicar com os chipsets e os SoCs da Intel.

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)

Um novo conjunto de tecnologias de processador embutido, desenvolvidas para acelerar os casos de uso de aprendizado profundo de IA. Esse conjunto amplia as Intel® AVX-512 (Intel® Advanced Vector Extensions 512) com uma nova VNNI (Vector Neural Network Instruction — Instrução vetorial de rede neural), que aumenta bastante o desempenho de inferência do aprendizado profundo, em relação às gerações anteriores.

Tecnologia Intel® Speed Shift

A Tecnologia Intel® Speed Shift usa estados P controlados por hardware para fornecer uma responsividade significativamente maior em cargas de trabalho transitórias e de processo de execução ("thread") único, por exemplo navegação na Web, por meio da configuração do processador para selecionar mais rapidamente sua melhor frequência de operação e sua melhor tensão para desempenho ótimo e máxima eficiência de energia.

Tecnologia Intel® Turbo Boost

A tecnologia Intel® Turbo Boost aumenta dinamicamente a frequência do processador conforme necessário ao desfrutar de expansão térmica e de energia para fornecer um aumento de velocidade quando necessário, além de mais eficiência de energia quando você não precisa.

Tecnologia Hyper-Threading Intel®

Tecnologia Hyper-Threading Intel® (Tecnologia Intel® HT) oferece dois segmentos de processamento por núcleo físico. Aplicativos altamente segmentados podem fazer trabalhos adicionais paralelamente, concluindo as tarefas mais rapidamente.

Conjunto de instruções

Um conjunto de instruções recorre ao conjunto básico de comandos e instruções que um microprocessador reconhece e pode executar. O valor apresentado representa o conjunto de instruções da Intel com o qual este processador da Intel é compatível.

Extensões do conjunto de instruções

Extensões do conjunto de instruções são instruções adicionais que podem aumentar o desempenho quando as mesmas operações são realizadas em vários objetos de dados. Podem incluir SSE (Streaming SIMD Extensions) e AVX (Advanced Vector Extensions).

Nº de unidades de FMA de AVX-512

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), novas extensões para um conjunto de instruções, que oferecem recursos ultra-amplos para operações de vetor (512 bits), com até 2 FMAs (Fused Multiply Add instructions — Combinação de Instruções de Multiplicação-Adição), para acelerar o desempenho em suas tarefas mais sofisticadas de informática.

Tecnologias de monitoramento térmico

Tecnologias de monitoramento térmico protegem o pacote do processador e o sistema contra falhas térmicas por meio de diversos recursos de gerenciamento térmicos. Um Sensor térmico digital on-die (DTS) detecta a temperatura do núcleo, e os recursos de gerenciamento térmico reduzem o consumo de energia do pacote, e com isso, da temperatura. quando necessário para permanecer dentro dos limites operacionais normais.

Elegibilidade Intel vPro®

A plataforma Intel vPro® é um conjunto de hardware e tecnologias usado para desenvolver terminais de computação empresariais com desempenho excepcional, segurança integrada, capacidade de gerenciamento moderna e estabilidade da plataforma. O lançamento dos processadores Intel® Core™ da 12ª Geração introduziu as marcas Intel vPro® Enterprise e Intel vPro® Essentials.

  • Intel vPro® Enterprise: plataforma comercial que oferece o conjunto completo de recursos de segurança, gerenciabilidade e estabilidade para qualquer geração de processador da Intel, incluindo a Intel® Active Management Technology
  • Intel vPro® Essentials: plataforma comercial que oferece um subconjunto de recursos Intel vPro® Enterprise, incluindo Intel® Hardware Shield e Intel® Standard Manageability

Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)

As Intel® SGX (Intel® Software Guard Extensions) dão aos aplicativos a capacidade de criar proteção de execução confiável aplicada por hardware para os dados e as rotinas confidenciais do aplicativo. As Intel® SGX disponibilizam para os desenvolvedores um método para particionar seus códigos e dados em ambientes de execução confiáveis (TEEs — trusted execution environments), reforçados pela CPU.

Intel® Control-Flow Enforcement Technology

CET — A Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) ajuda a proteger contra o uso indevido de trechos de código legítimos por meio de ataques de sequestro de fluxo de controle de programação orientada a retorno (ROP).

Intel® Total Memory Encryption

TME — A Total Memory Encryption (TME) ajuda a proteger os dados contra a exposição por meio de ataque físico à memória, como ataques de inicialização a frio.

Novas instruções Intel® AES

As Intel® AES-NI (Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions) são um conjunto de instruções que permitem a criptografia e descriptografia de dados de forma rápida e segura. AES-NI são importantes para uma variedade de aplicativos criptográficos, por exemplo: aplicativos que executam criptografia/descriptografia em volume, autenticação, criação de números aleatórios e criptografia autenticada.

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.

Intel® Boot Guard

A Tecnologia Intel® Device Protection com Boot Guard ajuda a proteger o ambiente pré- SO do sistema contra vírus e ataques de softwares maliciosos.

Controle de Execução baseado em Modo (MBEC — Mode-based Execute Control)

O Controle de Execução baseado em Modo pode verificar e impor mais confiavelmente a integridade do código no nível do kernel.

Programa Intel® da Plataforma de Imagem Estável (SIPP)

O Programa Intel® da Plataforma de Imagem Estável (Intel® SIPP) tem como objetivo zerar as alterações nos principais componentes e drivers da plataforma por pelo menos 15 meses ou até o o lançamento da próxima geração, reduzindo a complexidade da TI para gerenciar efetivamente seus terminais de computação.
Saiba mais sobre o Intel® SIPP

Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x)

A Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) permite que uma plataforma de hardware funcione como várias plataformas "virtuais". Ela oferece mais capacidade de gerenciamento ao limitar o tempo de paralisação e manter a produtividade dos funcionários, ao isolar as atividades de computação em partições separadas.

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d)

A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.

Intel® VT-x com Tabelas de páginas estendidas (EPT)

Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT), também conhecidas como SLATs (tradução de endereço de segundo nível), proporciona aceleração para aplicativos virtualizados de uso intensivo de memória. As tabelas de página estendida em plataformas da Tecnologia de virtualização Intel® reduzem os gastos de memória e energia, o que aumenta a vida útil da bateria por meio da otimização de hardware do gerenciamento de tabela de página.

Processador de bandeja

A Intel envia esses processadores para fabricantes de equipamentos originais (OEMs), que geralmente fazem a pré-instalação deles. A Intel refere-se a esses processadores como "de bandeja" ou "de OEM". A Intel não oferece garantia de suporte direto. Entre em contato com seu OEM ou revendedor para obter suporte em garantia.