Intel Atom® x3-C3265RK 處理器

1M 快取記憶體,最高 1.1 Ghz

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訂購與法遵

淘汰和停產

Intel Atom® x3-C3265RK Processor (1M Cache, up to 1.1 Ghz) PG-VF2BGA-361, T&R

  • MM# 951225
  • 規格代碼 SLLUL
  • 訂購代碼 PMB8016T.P20
  • 步進 A1
  • MDDS 內容 ID 708444

交易法遵資訊

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G152457
  • US HTS 8542310001

PCN 資訊

SLLUL

驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
全部

姓名

適用于 Yocto Project* 的 Intel® Atom™ 處理器 C3200 系列:版本資訊和套裝軟體

支援

處理器編號

為您的運算需求選擇合適的處理器時,必須考慮處理器品牌、系統配置與系統級評測基準等各項因素,Intel 處理器編號只是其中之一。詳細了解解讀 Intel® 處理器編號適用於資料中心的 Intel® 處理器編號

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。

使用條件

使用條件為衍生自系統使用關係的環境和操作條件。
如需 SKU 特定的使用條件資訊,請參閱 PRQ 報告
如需目前的使用條件資訊,請參閱 Intel UC (CNDA 網站)*。

核心數量

核心是硬體術語,用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。

快取記憶體

CPU 快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。Intel® 智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構。

場景設計功耗 (Scenario Design Power)

場景設計功耗 (Scenario Design Power) 是一個額外的散熱參考點,可代表真實環境場景中散熱相關裝置的使用情況。它可平衡整個系統工作負載中的效能與功耗要求,以代表真實功耗。參考產品技術文件以瞭解全功率規格。

推出日期

產品首次推出的日期。

提供嵌入式選項

「可用的嵌入式選項」表示該 SKU 通常在產品家族中首個 SKU 推出後 7 年內可供購買,並且在某些情況下可能可購買更長時間。Intel 不會透過藍圖指導而承諾或保證產品的可用性或技術支援。Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。請在此 SKU 的生產發布資格(PRQ)報告中查看產品認證與使用狀況資訊。詳情請聯絡您的 Intel 代表。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

最大記憶體頻寬

「最大記憶體頻寬」是處理器可以從某種半導體記憶體讀取資料,或是將資料儲存到該記憶體的最大速率 (以 GB/s 表示)。

繪圖基頻

「繪圖基礎頻率」是指額定/保證的繪圖渲染時脈頻率,以 MHz 表示

繪圖輸出

繪圖輸出定義了可與顯示裝置通訊的介面。

最大重新整理速率

最大重新整理速率表示螢幕更新顯示的頻率。

最大解析度 (eDP - 整合平板)‡

最大解析度 (整合平板) 是指處理器對於具有整合平板的裝置所支援的最大解析度 (每像素 24 位元與 60Hz)。系統或裝置顯示解析度取決於多個系統設計因素;實際解析度在您的裝置上可能會較低。

OpenGL* 支援

OpenGL (Open Graphics Library) 是一個跨語言的多平台 API (應用程式開發介面),可供轉譯 2D 和 3D 向量圖形。

支援的插座

插槽是一種元件,提供處理器與主機板間的機械與電子連線。

最高作業溫度

這是溫度感測器報告的最高作業溫度。暫態溫度可能會短時間超過此值。注意:最高可觀測溫度可由系統供應商配置,並且可能因設計而異。

指令集

「指令集」是指微處理器可理解且可以執行的命令與指示的基本組合。顯示的值代表此處理器相容於哪一個 Intel 指令集。