Intel® 電腦棒 STK2mv64CC

規格

輸出規格

關鍵元件

補充資訊

CPU Specifications

記憶體與儲存裝置

I/O 規格

  • 繪圖輸出 HDMI 1.4b
  • 支援的顯示器數量 1
  • USB 連接埠數量 3
  • USB 修訂版 3.0
  • USB 2.0 配置 (外部 + 內部) 0
  • USB 3.0 配置 (外部 + 內部) 1 + 2 hub
  • 隨附無線 Intel® Dual Band Wireless-AC 8260
  • 藍芽版本 4.2

封裝規格

  • 支援 DC 輸入電壓 5 VDC
  • 主機板外型規格 Compute Stick

安全性與可靠性

訂購與法遵

淘汰和停產

Boxed Intel® Compute Stick STK2mv64CCR, 5 Pack

  • MM# 944714
  • 訂購代碼 BLKSTK2MV64CCR

Boxed Intel® Compute Stick STK2mv64CC, 5 Pack

  • MM# 944715
  • 訂購代碼 BLKSTK2MV64CC
  • MDDS 內容 ID 707482

Boxed Intel® Compute Stick STK2mv64CCL, 5 Pack

交易法遵資訊

  • ECCN 5A992C
  • CCATS 740.17B1
  • US HTS 8471500150

PCN 資訊

驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
全部

姓名

適用于Intel® Compute Stick的 BIOS 更新 - CCSKLm5v

適用于® STK2m364CC、STK2m3W64CC、STK2mv64CC 的 Windows 10 的 Intel® 無線Bluetooth®驅動程式

適用于 Windows® 10 Intel® Compute Stick STK2MV64CC、STK2M364CC 的Intel® HD 顯示晶片驅動程式

Intel® 整合員工具組

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) for Intel® Compute Stick

Intel® 管理引擎 STK2mv64CC 的企業驅動程式

適用于 Windows 8.1* 的 STK2MV64CC、STK2M364CC 的Intel® HD 顯示晶片驅動程式

適用于 STK2MV64CC、STK2M364CC 的 Windows 8.1* 基於英特爾®無線技術的驅動程式

STK2m364CC、STK2mv64CC、STK2m3W64CC 的Intel® 晶片組裝置軟體

支援

推出日期

產品首次推出的日期。

保固期限

此產品的保固文件請參閱這裡 https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=zh_TW

提供嵌入式選項

「可用的嵌入式選項」表示該 SKU 通常在產品家族中首個 SKU 推出後 7 年內可供購買,並且在某些情況下可能可購買更長時間。Intel 不會透過藍圖指導而承諾或保證產品的可用性或技術支援。Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。請在此 SKU 的生產發布資格(PRQ)報告中查看產品認證與使用狀況資訊。詳情請聯絡您的 Intel 代表。

核心數量

核心是硬體術語,用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。

執行緒總數

在適用的情況下,Intel® 超執行緒技術僅適用於 Performance-core。

最大超頻

最大渦輪頻率是處理器能夠使用 Intel® 渦輪加速技術,以及連同若有 Intel® Thermal Velocity Boost 操作的最大單一核心頻率。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。

處理器基礎頻率

處理器基頻是指處理器電晶體開關的頻率。處理器基頻 TDP 的定義操作點。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。

包含記憶體

預先安裝的記憶體表示裝置出廠時已載入的記憶體。

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

最大記憶體頻寬

「最大記憶體頻寬」是處理器可以從某種半導體記憶體讀取資料,或是將資料儲存到該記憶體的最大速率 (以 GB/s 表示)。

實體位址擴充

實體位址擴充 (PAE,Physical Address Extensions) 是一個功能,允許 32 位元處理器存取大於 4 GB 的實體位址空間。

嵌入式存放區

嵌入式存放區表示主機板上任何可透過其他介面新增的磁碟機之外,主機板內建有儲存容量及其大小。

可卸除的記憶卡插槽

可卸除卡插槽表示用於插入可卸除的記憶卡的插槽。

繪圖輸出

繪圖輸出定義了可與顯示裝置通訊的介面。

USB 修訂版

USB (通用序列匯流排) 是將周邊裝置連接到電腦的業界標準連線技術。

藍芽版本

裝置是透過使用無線電波的藍芽技術無線連接,而不是使用線纜連接到手機或電腦。藍芽裝置之間是短距離的通訊,當藍芽裝置進入和離開無線電近接範圍時會動態地自動建立網路。

Intel® 虛擬化技術 (VT-x)

Intel® 虛擬化技術 (VT-x) 可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區,即可實現更優異的可管理性、減少停機時間,並維持員工生產力。

Intel vPro® 資格

Intel vPro® 平台是硬體和技術的組合,用於建構具有卓越效能、內建安全性、現代可管理性和平台穩定性的業務運算端點。第 12 代 Intel® Core™ 處理器的推出,引入了 Intel vPro® Enterprise 和 Intel vPro® Essentials 品牌。

  • Intel vPro® Enterprise:商業平台,可為任何特定的 Intel 處理器提供全套安全性、可管理性和穩定性功能,包括 Intel® 主動管理技術
  • Intel vPro® Essentials:提供 Intel vPro® Enterprise 部分功能的商業平台,包括 Intel® Hardware Shield 和 Intel® Standard Manageability

TPM

受信任平台模組 (TPM) 是桌上型電腦主機板的一項元件,是為了讓平台安全性超越現今的軟體功能而專門設計,其作法是為關鍵作業和其他安全性至關重要的工作提供一個受保護的空間。受信任平台模組結合了硬體與軟體功能,能在加密和簽章金鑰最易受攻擊的狀態 (對金鑰以未經加密的純文字格式進行操作) 下加以保護。

TPM 版本

可信任平台模組 (Trusted Platform Module) 是一個透過儲存的安全金鑰、密碼、加密和雜湊函數,在系統開機時提供硬體層級安全性的元件。

Intel® AES 新增指令

Intel® AES 新指令集 (Intel® AES-NI) 所包含的指令能讓資料的加密解密快速又安全。AES-NI 對許多加密應用來說極具價值,例如:進行大量加密/解密、驗證、亂數產生以及驗證加密的應用。

Intel® 受信任的執行技術

針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術,是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。