舊式 Intel® Celeron® 處理器

Intel® Celeron® 處理器 SU2300

1M 快取記憶體,1.20 GHz,800 MHz 前端匯流排

規格

匯出規格

關鍵元件

效能

附加資訊

封裝規格

  • 支援的插座 BGA956
  • TJUNCTION 100°C
  • 封裝大小 22mm x 22mm
  • 處理晶粒大小 107 mm2
  • 處理晶粒電晶體數量 410 million

安全性與可靠性

產品影像

Series Badge

訂購和規範

淘汰且停產

Intel® Celeron® Processor SU2300 (1M Cache, 1.20 GHz, 800 MHz FSB) uFCBGA8, Tray

  • 規格代碼 SLGSB
  • 訂購代碼 AV80577UG0091M
  • 步驟 R0

Intel® Celeron® Processor SU2300 (1M Cache, 1.20 GHz, 800 MHz FSB) uFCBGA8, Tray

  • 規格代碼 SLGYW
  • 訂購代碼 AV80577UG0091ML
  • 步驟 R0

貿易規範資訊

  • ECCN3A991.A.1
  • CCATSNA
  • US HTS8542310001

PCN/MDDS 資訊

SLGSB

SLGYW

推出日期

產品首次推出的日期。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。

建議客戶價格

建議客戶價格 (Recommended Customer Price) 是僅適用於 Intel 產品的定價指南。價格適用於 Intel 直接客戶,通常代表 1,000 件的購買數量,且隨時可能變更,恕不另行通知。其他封裝類型和裝運數量的價格可能有所不同。如果是大量銷售,價格會顯示個別單位。建議客戶價格列表不構成 Intel 的正式定價。

核心數量

核心是硬體術語,用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。

處理器基礎頻率

處理器基頻是指處理器電晶體開關的頻率。處理器基頻 TDP 的定義操作點。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。

快取記憶體

CPU 快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。Intel® 智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構。

匯流排速度

匯流排是傳輸資料的子系統,在電腦元件之間,或是在不同電腦之間傳輸資料。類型包括:前端匯流排,負責 CPU 與記憶體控制器中樞之間的資料傳送;直接媒體介面 (Direct Media Interface) 是 Intel 整合式記憶體控制器與電腦主機板上 Intel I/O 控制器中樞之間的點對點互連;和 Quick Path Interconnect (QPI) 是 CPU 與整合式記憶體控制器之間的點對點互連。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。

支援的插座

插槽是一種元件,提供處理器與主機板間的機械與電子連線。

TJUNCTION

接合溫度是處理器晶粒允許的最高溫度。

Intel® 渦輪加速技術

Intel® 渦輪加速技術能夠依需求動態增加處理器的頻率,利用溫度與電力的餘裕空間,在您需要時即時提高運算效能,並在負載較低時達成更優異的省電效率。

Intel® 虛擬化技術

Intel® 虛擬化技術 (VT-x) 可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區,即可實現更優異的可管理性、減少停機時間,並維持員工生產力。

Intel® 64 位元

與支援的軟體結合時,Intel® 64 架構能夠在伺服器、工作站、桌上型電腦及行動平台上達到 64 位元的運算效用。¹ Intel 64 架構允與系統處理 4 GB 以上的虛擬及實體記憶體,因此能夠提升效能。

進階 Intel SpeedStep® 技術

增強型 Intel SpeedStep® 技術是一種先進的工具,可提供極高的效能,同時也能符合行動系統的省電需求。傳統的 Intel SpeedStep® 技術會因應處理器負載的變化,協調切換電壓與頻率的高低。增強型 Intel SpeedStep® 技術建置在採用若干設計策略的架構上,這些設計策略包括以電壓及頻率變化作出區隔以及時脈分割及復原等。

溫度監測技術

散熱監測技術會藉由多項散熱管理功能來防止處理器封裝和系統過熱。內置數位溫度感測器 (DTS,Digital Thermal Sensor) 能夠偵測核心的溫度,而溫度管理功能能夠在需要時降低封裝耗能並繼而降低溫度,以維持在正常操作範圍內。

Intel® 可信任執行技術

針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術,是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。

PA

預先開放:可接受訂單,但無法排程,也無法出貨。

AC

使用中:此特定零件正在使用中。

EN

終止生產:已發佈產品終止生產通知。

QR

品質/可靠程度保留。

RS

重新排程

RP

已淘汰價格:此特定零件已不再製造或採購,而且沒有任何存貨。

RT

已淘汰:此特定零件已不再製造或採購,而且沒有任何存貨。

NO

在截止訂購輸入日期之後沒有訂單:用於終止生產的產品。允許交貨與退貨。

OB

過時:有存貨。未來將無法供應。

E2

已過時和已過最後購買日期。

BR

預定發佈 (BR) – 可預訂產品但不會出貨。

NI

未採用:沒有訂單、詢問、報價、交付、退貨或運送。

盒裝處理器

Intel 授權的經銷商銷售出自 Intel 盒上清楚標示的 Intel 處理器。我們稱這些處理器為盒裝處理器。通常提供三年保固。

散裝處理器

Intel 會將這些處理器寄送給原始設備製造商 (OEM),而 OEM 通常會預先安裝處理器。Intel 將這些處理器稱為散裝或 OEM 處理器。Intel 不直接提供保固支援。如需保固支援,請洽您的 OEM 或經銷商。

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