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  • 品牌名稱： Core i7

  • 產品編號： i7-12700KF

  • 訂購代碼： CM807150453829

  • 規格代碼： SRL4P

  • 代號： Alder Lake

Intel® 82563EB Gigabit 乙太網路實體層

規格

輸出規格

關鍵元件

網路規格

  • 連接埠配置 Dual
  • 系統介面類型 GLCI/LCI
  • NC 邊帶介面 否
  • 支援巨型封包 是

封裝規格

  • 封裝大小 14x14mm

用於連線的 Intel® 虛擬化技術

訂購與法遵

淘汰和停產

Intel® 82563EB Gigabit Ethernet PHY, Dual Port, Pb-Free 2LI, TQFP, Tape

  • MM# 864991
  • 規格代碼 SL7WG
  • 訂購代碼 HY82563EB
  • 步進 C0
  • MDDS 內容 ID 708535

Intel® 82563EB Gigabit Ethernet PHY, Dual Port, Pb-Free 2LI, TQFP, Tray

  • MM# 864999
  • 訂購代碼 HY82563EB
  • 步進 C0
  • MDDS 內容 ID 708535

交易法遵資訊

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN 資訊

SL7WG

驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
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姓名

Intel® 乙太網路 適配卡的適配卡使用者指南

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Intel® 乙太網路產品發行說明

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Intel® Network Adapters管理工具

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停用 Intel® 1/10 GbE 控制器的 TCP-IPv6 檢查值和卸載功能

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支援

推出日期

產品首次推出的日期。

預定停產

「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification，PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡，取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術，單位為奈米 (nm)，表示半導體上的功能大小。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行，且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

最高作業溫度

這是溫度感測器報告的最高作業溫度。暫態溫度可能會短時間超過此值。注意：最高可觀測溫度可由系統供應商配置，並且可能因設計而異。

彈性連接埠分割

彈性連接埠分割 (Flexible Port Partitioning) 技術利用業界標準 PCI SIG SR-IOV 有效率地將您的實體乙太網路裝置切割為多個虛擬裝置，藉由確保每個程序都指派給一個虛擬函式並享有均等的頻寬，以達成服務品質要求。

虛擬機器裝置佇列 (Virtual Machine Device Queues)

虛擬機器裝置佇列 (Virtual Machine Device Queues，VMDq) 技術設計能夠將某些在 VMM (虛擬機器監視器) 上執行的切換作業卸載到專門為此函式而設計的網路硬體上。VMDq 可大幅縮減 VMM 內因 I/O 切換帶來的負荷，進而大幅提升資料傳輸量和整體系統效能

支援 PCI-SIG* SR-IOV

單根 I/O 虛擬化 (SR-IOV) 牽涉到在多個虛擬機器間以原生方式 (直接地) 共享單一 I/O 資源。SR-IOV 所提供的機制能夠讓單根函式 (例如單一乙太網路連接埠) 看起來像是多個獨立的實體裝置。

乙太網路光纖通道 (FCoE)

乙太網路光纖通道 (FCoE) 是一項在乙太網路上對光纖通道資料封包進行封裝的技術。此技術讓光纖通道能夠使用 10 Gigabit (或更快速度) 的乙太網路，同時保留光纖通道通訊協定。

MACsec IEEE 802.1 AE

802.1AE 是 IEEE MAC 安全性 (MACsec) 標準，此標準針對媒體存取獨立通訊協定定義了無連線資料機密性與完整性。

IEEE 1588

IEEE 1588，也稱為精確時間通訊協定 (PTP)，是一項用來讓整個電腦網路內的時鐘都能同步化的通訊協定。在區域網路中，它可達成更細於微秒等級的時鐘準確度，這項優勢使其適用於測量與控制系統。

iWARP/RDMA

iWARP 在乙太網路上透過遠端直接記憶體存取 (Remote Direct Memory Access) 技術為資料中心提供整合式、低延遲的網路服務。達成低延遲的主要 iWARP 元件為「核心旁路」(Kernel Bypass)、「直接資料放置」(Direct Data Placement) 以及「傳輸加速」(Transport Acceleration)。

Intel® Data Direct I/O 技術

Intel® Data Direct I/O 是一項平台技術，能夠改善 I/O 設備發送資料以及接收資料時的 I/O 資料處理效率。有了 Intel DDIO，Intel® 伺服器介面卡和控制器不需經過系統記憶體便能夠直接與處理器快取記憶體溝通，不僅降低了延遲、提高系統 I/O 頻寬，還能降低耗電量。

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所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。

Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。

請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。

‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。

「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。

系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。