Intel® Pentium® Processor

Intel® Pentium® 4 處理器 1.80 GHz,512K 快取記憶體,400 MHz 前端匯流排

規格

匯出規格

關鍵元件

效能

附加資訊

封裝規格

  • 支援的插座 PPGA478
  • TCASE 77°C
  • 處理晶粒大小 131 mm2
  • 處理晶粒電晶體數量 55 million
  • 提供含低鹵素 (Low Halogen) 的選擇 請參閱 MDDS

訂購和規範

淘汰且停產

Boxed Intel® Pentium® 4 Processor 1.80 GHz, 512K Cache, 400 MHz FSB, mPGA 478

  • 規格代碼 SL63X
  • 訂購代碼 BX80532PC1800D
  • 步驟 B0

Boxed Intel® Pentium® 4 Processor 1.80 GHz, 512K Cache, 400 MHz FSB, mPGA 478

  • 規格代碼 SL62P
  • 訂購代碼 BX80532PC1800D
  • 步驟 B0

Boxed Intel® Pentium® 4 Processor 1.80 GHz, 512K Cache, 400 MHz FSB, mPGA 478

  • 規格代碼 SL68Q
  • 訂購代碼 BX80532PC1800D
  • 步驟 B0

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  • 規格代碼 SL66Q
  • 訂購代碼 BX80532PC1800D
  • 步驟 B0

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  • 規格代碼 SL6E6
  • 訂購代碼 BX80532PC1800D
  • 步驟 C0

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  • 規格代碼 SL6LA
  • 訂購代碼 BX80532PC1800D
  • 步驟 C0

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  • 規格代碼 SL6SN
  • 訂購代碼 BX80532PC1800D
  • 步驟 C1

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  • 規格代碼 SL6QL
  • 訂購代碼 BX80532PC1800D
  • 步驟 C0

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  • 規格代碼 SL6S6
  • 訂購代碼 BX80532PC1800D
  • 步驟 C1

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  • 規格代碼 SL6PQ
  • 訂購代碼 BX80532PC1800D
  • 步驟 D0

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  • 規格代碼 SL62P
  • 訂購代碼 RK80532PC033512
  • 步驟 D0

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  • 規格代碼 SL62R
  • 訂購代碼 RK80534PC033512
  • 步驟 D0

Intel® Pentium® 4 Processor 1.80 GHz, 512K Cache, 400 MHz FSB, mPGA 478, Tray

  • 規格代碼 SL63X
  • 訂購代碼 RK80532PC033512
  • 步驟 B0

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  • 規格代碼 SL66Q
  • 訂購代碼 RK80532PC033512
  • 步驟 B0

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  • 規格代碼 SL68Q
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  • 步驟 B0

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  • 規格代碼 SL6E6
  • 訂購代碼 RK80532PC033512
  • 步驟 C0

Intel® Pentium® 4 Processor 1.80 GHz, 512K Cache, 400 MHz FSB, mPGA 478, Tray

  • 規格代碼 SL6LA
  • 訂購代碼 RK80534PC033512
  • 步驟 C0

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  • 規格代碼 SL6PQ
  • 訂購代碼 RK80532PC033512
  • 步驟 D0

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  • 規格代碼 SL6QL
  • 訂購代碼 RK80532PC033512
  • 步驟 D0

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  • 規格代碼 SL6LA
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  • 步驟 DD

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  • 訂購代碼 RK80532PC033512
  • 步驟 C0

Intel® Pentium® 4 Processor 1.80 GHz, 512K Cache, 400 MHz FSB, mPGA 478, Tray

  • 規格代碼 SL6SN
  • 訂購代碼 RK80532PC033512
  • 步驟 C0

貿易規範資訊

  • ECCN
  • ECCN3A991.A.2
  • CCATS
  • CCATSNA
  • US HTS
  • US HTS8473301180

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。

建議客戶價格

建議客戶價格 (Recommended Customer Price) 是僅適用於 Intel 產品的定價指南。價格適用於 Intel 直接客戶,通常代表 1,000 件的購買數量,且隨時可能變更,恕不另行通知。其他封裝類型和裝運數量的價格可能有所不同。如果是大量銷售,價格會顯示個別單位。建議客戶價格列表不構成 Intel 的正式定價。

核心數量

核心是硬體術語,用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。

處理器基礎頻率

處理器基頻是指處理器電晶體開關的頻率。處理器基頻 TDP 的定義操作點。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。

快取記憶體

CPU 快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。Intel® 智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構。

匯流排速度

匯流排是傳輸資料的子系統,在電腦元件之間,或是在不同電腦之間傳輸資料。類型包括:前端匯流排,負責 CPU 與記憶體控制器中樞之間的資料傳送;直接媒體介面 (Direct Media Interface) 是 Intel 整合式記憶體控制器與電腦主機板上 Intel I/O 控制器中樞之間的點對點互連;和 Quick Path Interconnect (QPI) 是 CPU 與整合式記憶體控制器之間的點對點互連。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

VID 電壓範圍

VID 電壓範圍是一種指標,表示處理器設計可操作的最低和最高電壓值。處理器會將 VID 通知 VRM (電壓調節模組),以便 VRM 提供正確的電壓給處理器。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。

支援的插座

插槽是一種元件,提供處理器與主機板間的機械與電子連線。

TCASE

機箱溫度是處理器整合式散熱器 (Integrated Heat Spreader) 允許的最高溫度。

Intel® 渦輪加速技術

Intel® 渦輪加速技術能夠依需求動態增加處理器的頻率,利用溫度與電力的餘裕空間,在您需要時即時提高運算效能,並在負載較低時達成更優異的省電效率。

Intel® 虛擬化技術

Intel® 虛擬化技術 (VT-x) 可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區,即可實現更優異的可管理性、減少停機時間,並維持員工生產力。

指令集

「指令集」是指微處理器可理解且可以執行的命令與指示的基本組合。顯示的值代表此處理器相容於哪一個 Intel 指令集。

PA

預先開放:可接受訂單,但無法排程,也無法出貨。

AC

使用中:此特定零件正在使用中。

EN

終止生產:已發佈產品終止生產通知。

QR

品質/可靠程度保留。

RS

重新排程

RP

已淘汰價格:此特定零件已不再製造或採購,而且沒有任何存貨。

RT

已淘汰:此特定零件已不再製造或採購,而且沒有任何存貨。

NO

在截止訂購輸入日期之後沒有訂單:用於終止生產的產品。允許交貨與退貨。

OB

過時:有存貨。未來將無法供應。

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