Intel® Xeon® 可擴充處理器

Intel® Xeon® 黃金級 5120 處理器

19.25M 快取記憶體,2.20 GHz

規格

匯出規格

關鍵元件

附加資訊

擴充選擇

封裝規格

相容產品

伺服器系統

產品名稱 狀態 機箱外型規格 主機板外型規格 插槽 比較
全部 |
Intel® 伺服器系統 R1208WFTYS Launched 1U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Intel® 伺服器系統 R1304WF0YS Launched 1U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Intel® 伺服器系統 R1304WFTYS Launched 1U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Intel® 伺服器系統 R2208WF0ZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Intel® 伺服器系統 R2208WFQZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Intel® 伺服器系統 R2208WFTZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Intel® 伺服器系統 R2224WFQZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Intel® 伺服器系統 R2224WFTZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Intel® 伺服器系統 R2308WFTZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Intel® 伺服器系統 R2312WF0NP Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Intel® 伺服器系統 R2312WFQZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Intel® 伺服器系統 R2312WFTZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P

伺服器主機板

產品名稱 狀態 主機板外型規格 機箱外型規格 插槽 提供嵌入式選項 TDP 比較
全部 |
Intel® 伺服器主機板 S2600BPB Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W
Intel® 伺服器主機板 S2600BPQ Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W
Intel® 伺服器主機板 S2600BPS Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W
Intel® 伺服器主機板 S2600STB Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P 205 W
Intel® 伺服器主機板 S2600STQ Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P 205 W
Intel® 伺服器主機板 S2600WFQ Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 205 W
Intel® 伺服器主機板 S2600WF0 Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W
Intel® 伺服器主機板 S2600WFT Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W

Intel® 運算模組

產品名稱 狀態 主機板外型規格 機箱外型規格 插槽 提供嵌入式選項 TDP 比較
全部 |
Intel® 運算模組 HNS2600BPB24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 165 W
Intel® 運算模組 HNS2600BPB Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 165 W
Intel® 運算模組 HNS2600BPBLC Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 165 W
Intel® 運算模組 HNS2600BPBLC24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 165 W
Intel® 運算模組 HNS2600BPQ Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 165 W
Intel® 運算模組 HNS2600BPQ24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 165 W
Intel® 運算模組 HNS2600BPS Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 165 W
Intel® 運算模組 HNS2600BPS24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 165 W

產品影像

Series Badge

訂購和規範

訂購與規格資訊

Boxed Intel® Xeon® Gold 5120 Processor (19.25M Cache, 2.20 GHz) FC-LGA14B

  • 規格代碼 SR3GD
  • 訂購代碼 BX806735120
  • 運送媒介 BOX
  • 步驟 M0
  • RCP $1561.00

Intel® Xeon® Gold 5120 Processor (19.25M Cache, 2.20 GHz) FC-LGA14B, Tray

  • 規格代碼 SR3GD
  • 訂購代碼 CD8067303535900
  • 運送媒介 TRAY
  • 步驟 M0
  • RCP $1555.00

貿易規範資訊

  • ECCN5A992C
  • CCATSG077159
  • US HTS8542310001

PCN/MDDS 資訊

SR3GD

推出日期

產品首次推出的日期。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。

建議客戶價格

建議客戶價格 (Recommended Customer Price) 是僅適用於 Intel 產品的定價指南。價格適用於 Intel 直接客戶,通常代表 1,000 件的購買數量,且隨時可能變更,恕不另行通知。其他封裝類型和裝運數量的價格可能有所不同。如果是大量銷售,價格會顯示個別單位。建議客戶價格列表不構成 Intel 的正式定價。

核心數量

核心是硬體術語,用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。

執行緒數量

執行緒是軟體術語,表示可藉由單一 CPU 核心傳遞或處理指示的基本順序。

處理器基礎頻率

處理器基頻是指處理器電晶體開關的頻率。處理器基頻 TDP 的定義操作點。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。

最大超頻

最大渦輪頻率是處理器能夠使用 Intel® 渦輪加速技術,以及連同若有 Intel® Thermal Velocity Boost 操作的最大單一核心頻率。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。

快取記憶體

CPU 快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。Intel® 智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

支援 ECC 記憶體

支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體,可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意,ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

PCI Express 修訂版

PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。

PCI Express 線道數量上限

一條 PCI Express (PCIe) 線道由兩個差動訊號對組成,一個用於接收資料,一個用於傳輸資料,並為 PCIe 匯流排的基本單元。PCI Express 線道數量是指處理器支援的總數。

支援的插座

插槽是一種元件,提供處理器與主機板間的機械與電子連線。

TCASE

機箱溫度是處理器整合式散熱器 (Integrated Heat Spreader) 允許的最高溫度。

可支援 Intel® Optane™ 記憶體

Intel® Optane™ 記憶體是革命性的新級別非揮發性記憶體,這種記憶體位於系統記憶體與儲存裝置之間,可加速系統效能和反應性。若與 Intel® Rapid Storage Technology Driver 結合,它能夠順暢地管理儲存裝置中的數個層級,同時只向 OS 呈現一個虛擬磁碟機,確保常用的資料會常駐在儲存裝置中最快的層級。Intel® Optane™ 記憶體需要特定的硬體和軟體組態。請蒞臨 www.intel.com/OptaneMemory 以獲取有關組態的需求。

Intel® Speed Shift 技術

Intel® Speed Shift 技術使用硬體控制的效能狀態 (P-states),以單一執行緒、暫時的 (短暫的) 工作負載,動態提供更快速的回應,例如網路瀏覽。讓處理器能夠更快選擇其最佳操作頻率和電壓,以擁有最佳的效能和電源效率。

Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0

Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0 會辨識出處理器上表現最佳的一個或多個核心,利用功耗和散熱的餘裕範圍,透過在需要時增加核心的時脈,提供它(們)增強的效能。

Intel® 渦輪加速技術

Intel® 渦輪加速技術能夠依需求動態增加處理器的頻率,利用溫度與電力的餘裕空間,在您需要時即時提高運算效能,並在負載較低時達成更優異的省電效率。

Intel® vPro™ 平台合格性

Intel® vPro™ 技術是一套內建在處理器中的安全性與管理功能,主要在解決 IT 安全性的四個重要領域:1) 威脅管理,包括防禦 Rootki、病毒以及惡意軟體 2) 身分與網站存取點保護 3) 個人與企業機密資料保護 4) 遠端與本機監控、矯正和修復個人電腦與工作站。

Intel® 超執行緒技術

Intel® 超執行緒技術能夠在每個實體核心上提供兩個執行緒。多執行緒的應用程式能夠以平行方式處理更多工作並更快完成工作。

Intel® 虛擬化技術

Intel® 虛擬化技術 (VT-x) 可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區,即可實現更優異的可管理性、減少停機時間,並維持員工生產力。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® VT-x with Extended Page Tables

Intel® VT-x with Extended Page Tables,也稱為第二層位址轉譯 (Second Level Address Translation,SLAT),可為大量使用記憶體的虛擬化應用程式加快作業速度。Intel® 虛擬化技術平台中的 Extended Page Tables 可減少記憶體和電源方面的間接成本,並針對記憶體分頁管理進行硬體最佳化,繼而增加電池續航力。

Intel® TSX-NI

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions 是一組著重在提升多重執行緒效能規模彈性的指示。此技術能透過改善軟體中鎖定的控制,協助平行作業變得更有效率。

Intel® 64 位元

與支援的軟體結合時,Intel® 64 架構能夠在伺服器、工作站、桌上型電腦及行動平台上達到 64 位元的運算效用。¹ Intel 64 架構允與系統處理 4 GB 以上的虛擬及實體記憶體,因此能夠提升效能。

指令集擴充

指令集擴充是其他指令,可在針對多個資料物件執行相同作業時提升效能。  這些指令集擴充可包含 SSE (串流 SIMD 擴充指令集) 與 AVX (Advanced Vector Extensions)。

AVX-512 FMA 單元的數量

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512) 新的指令集擴充套件提供超廣 (512 位元) 的向量操作功能,高達 2 FMAs (積和熔加運算指令),針對運算要求最高的工作,大幅提升效能。

進階 Intel SpeedStep® 技術

增強型 Intel SpeedStep® 技術是一種先進的工具,可提供極高的效能,同時也能符合行動系統的省電需求。傳統的 Intel SpeedStep® 技術會因應處理器負載的變化,協調切換電壓與頻率的高低。增強型 Intel SpeedStep® 技術建置在採用若干設計策略的架構上,這些設計策略包括以電壓及頻率變化作出區隔以及時脈分割及復原等。

Intel® Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) 提供一般且牢靠的方式進行 NVMe 型固態硬碟 的熱插拔和 LED 管理。

Intel® AES 新增指令

Intel® AES 新指令集 (Intel® AES-NI) 所包含的指令能讓資料的加密解密快速又安全。AES-NI 對許多加密應用來說極具價值,例如:進行大量加密/解密、驗證、亂數產生以及驗證加密的應用。

Intel® 可信任執行技術

針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術,是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。

執行禁用位元

執行禁用位元是一種以硬體為基礎的安全功能,可以減少受到病毒與惡意程式碼攻擊的風險,並且防止有害的軟體在伺服器上或在網路上執行及傳播。

Intel® Run Sure 技術

Intel® Run Sure 技術包括 RAS (可靠性、可用性和可維護性) 功能,提供高可靠性和平台彈性,使執行關鍵任務工作負載的伺服器運作時間最大化。

模式型直行控至 (MBE)

模式型的執行控制可更可靠地驗證和加強核心級程式法的完整性。

PA

預先開放:可接受訂單,但無法排程,也無法出貨。

AC

使用中:此特定零件正在使用中。

EN

終止生產:已發佈產品終止生產通知。

QR

品質/可靠程度保留。

RS

重新排程

RP

已淘汰價格:此特定零件已不再製造或採購,而且沒有任何存貨。

RT

已淘汰:此特定零件已不再製造或採購,而且沒有任何存貨。

NO

在截止訂購輸入日期之後沒有訂單:用於終止生產的產品。允許交貨與退貨。

OB

過時:有存貨。未來將無法供應。

E2

已過時和已過最後購買日期。

BR

預定發佈 (BR) – 可預訂產品但不會出貨。

NI

未採用:沒有訂單、詢問、報價、交付、退貨或運送。

盒裝處理器

Intel 授權的經銷商銷售出自 Intel 盒上清楚標示的 Intel 處理器。我們稱這些處理器為盒裝處理器。通常提供三年保固。

散裝處理器

Intel 會將這些處理器寄送給原始設備製造商 (OEM),而 OEM 通常會預先安裝處理器。Intel 將這些處理器稱為散裝或 OEM 處理器。Intel 不直接提供保固支援。如需保固支援,請洽您的 OEM 或經銷商。

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