英特尔® 固态盘 DC S3520 系列

150GB,M.2 80 毫米 SATA 6Gb/秒,3D1,MLC

规格

导出规格

基本要素

可靠性

补充信息

封装规格

  • 重量 9 grams +/- 1 gram
  • 板型 M.2 22 x 80mm
  • 接口 SATA 3.0 6Gb/S

兼容产品

1U 机架式服务器系统

产品名称 状态 机箱板型 主板板型 插座 比较
所有 |
英特尔® 服务器系统 R1208WFTYS Launched 1U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
英特尔® 服务器系统 R1304WF0YS Launched 1U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
英特尔® 服务器系统 R1304WFTYS Launched 1U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P

2U 机架式服务器系统

产品名称 状态 机箱板型 主板板型 插座 比较
所有 |
英特尔® 服务器系统 R2208WF0ZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
英特尔® 服务器系统 R2208WFTZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
英特尔® 服务器系统 R2224WFTZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
英特尔® 服务器系统 R2308WFTZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
英特尔® 服务器系统 R2312WF0NP Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
英特尔® 服务器系统 R2312WFTZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P

双插槽服务器主板

产品名称 状态 主板板型 机箱板型 插座 提供嵌入式方案 TDP 比较
所有 |
英特尔® 服务器主板 S2600BPB Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W
英特尔® 服务器主板 S2600BPQ Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W
英特尔® 服务器主板 S2600CW2R Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W
英特尔® 服务器主板 S2600CW2SR Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W
英特尔® 服务器主板 S2600CWTR Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W
英特尔® 服务器主板 S2600CWTSR Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W
英特尔® 服务器主板 S2600WF0 Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W
英特尔® 服务器主板 S2600WFT Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W

英特尔® 计算模块

产品名称 状态 主板板型 机箱板型 插座 提供嵌入式方案 TDP 比较
所有 |
英特尔® 计算模块 HNS2600BPB24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 165 W
英特尔® 计算模块 HNS2600BPB Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 165 W
英特尔® 计算模块 HNS2600BPQ Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 165 W
英特尔® 计算模块 HNS2600BPQ24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 165 W
英特尔® 计算模块 HNS2600BPS Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 165 W
英特尔® 计算模块 HNS2600BPS24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 165 W
英特尔® 计算模块 HNS2600KPR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 145 W
英特尔® 计算模块 HNS2600TP24R Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 145 W
英特尔® 计算模块 HNS2600TP24SR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 145 W
Intel® Compute Module HNS2600TP24STR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 145 W
Intel® Compute Module HNS2600TPNR Launched Custom 6.8" x 18.9" 2U Rack Socket R3 145 W
英特尔® 计算模块 HNS2600TPR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 145 W

订购与合规

订购和规格信息

Intel® SSD DC S3520 Series (150GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D1, MLC) Generic 50 Pack

  • 订购代号 SSDSCKJB150G7

Intel® SSD DC S3520 Series (150GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D1, MLC) Generic Single Pack

  • 订购代号 SSDSCKJB150G701

贸易合规性信息

  • ECCN5A992C
  • CCATSG147123
  • US HTS8523510000

PCN/MDDS 信息

Declaration of Conformity

发行日期

首次推出产品的日期。

建议的客户价格

建议客户价格 (RCP) 是英特尔产品的定价指南。价格适用于英特尔直接客户(通常表示购买数量为 1000 件),并且可以不经事先通知而随时更改。具体价格可能会因其它封装类型和发运数量而有所不同。如果批量销售,价格表示单一单元。列出 RCP 并不构成英特尔的正式报价。

顺序读取(最高)

设备为从一块连续有序的数据中检索数据而需达到的速度。以 MB/s(MB/秒)计

顺序写入(最高)

设备为将数据记录在一块连续有序的数据中而需达到的速度。以 MB/s(MB/秒)计

随机读取(8GB 跨度)(最高)

固态盘为从内存任意位置在固态盘中的 LBA(逻辑块地址)8GB 范围内检索数据而需达到的速度。以 IOPS(每秒输入/输出操作)计

随机写入(8GB 跨度)(最高)

固态盘为在固态盘中的 LBA(逻辑块地址)8GB 范围内将数据记录在内存任意位置而需达到的速度。以 IOPS(每秒输入/输出操作)计

延迟 —— 读取

“读取延迟”是指为执行数据检索任务而出现的实耗时间。以微秒计。

延迟 —— 写入

“写入延迟”是指为执行数据记录任务而出现的实耗时间。以微秒计。

电源 —— 活动

活动功耗是指设备操作时的典型功耗。

电源 —— 闲置

空闲功耗是指设备闲置时的典型功耗。

震动 —— 操作

操作状态下防震动是指测试时固态盘在操作状态下承受特定震动而仍保持工作所需的功能。以撞击力 RMS(方均根值)计

震动 —— 不操作

非操作状态下防震动是指测试时固态盘在非操作状态下承受特定震动而仍保持工作所需的功能。以撞击力 RMS(方均根值)计

撞击(操作和不操作)

防撞击是指测试时固态盘在操作和非操作两种状态下承受特定撞击而仍保持工作所需的功能。以撞击力(最大值)计

耐用等级(终身写入)

耐用等级是指预计在设备使用寿命内的预期数据存储周期。

故障间的平均时间(MTBF)

MTBF(平均故障间隔时间)是指故障之间的预期操作实耗时间。以小时计。

无法纠正的位错误速率(UBER)

无法纠正的位错误速率 (UBER) 是指测试时间期间无法纠正的位错误数量与已传输位数之间的比率。

板型

外形是指设备的产业标准大小与形状。

接口

接口是指设备采用的产业标准总线通信方法。

增强的停电数据保护功能

增强的断电数据保护功能通过最小化在临时缓冲区中过渡的数据为固态盘作好意外系统断电准备,并使用板载停电保护电容提供足够的电源供固态盘固件将数据从传输缓冲区和其他临时缓冲区移至 NAND,从而保护系统和用户数据。

硬件加密

硬件加密是在驱动器级别完成的数据加密。用于确保存储在驱动器上的数据的安全,避免恶意入侵。

高耐用技术

固态盘中的 High Endurance Technology(高耐用性技术)将英特尔® NAND 闪存硅芯片增强功能与固态盘系统管理技术相结合,帮助提高固态盘的耐用性。耐用性是在固态盘的寿命期限内可写入固态盘的数据量。

温度监测和记录

温度监控和记录使用内部温度传感器监控和记录气流及设备内部温度。记录的结果可使用 SMART 命令访问。

端到端数据保护

端到端数据保护技术可确保计算机与固态盘之间存储数据的完整性。

英特尔® 智能响应技术

英特尔® 智能响应技术将小型固态盘的快速性能与硬盘的大容量相结合。

英特尔® 快速启动技术

英特尔® Rapid Start Technology(英特尔® 快速启动技术)可使系统从休眠状态中快速恢复。

PA

活动前:订单可能已收到,但是尚未定时间,尚未发运。

AC

活动:此特定部分处于活跃状态。

EN

停产:产品停产通知已经发布。

QR

质量/可靠性保持。

RS

重新计划

RP

过期价格:此特定部件已经不再生产或销售,已无库存。

RT

过期:此特定部件已经不再生产或销售,已无库存。

NO

最后订单输入日期之后无订单:用于停产产品。允许递送和退货。

OB

过时产品:有库存。将不再有货供应。

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