英特尔® 固态盘 530 系列

360GB,M.2 80 毫米 SATA 6Gb/秒,20 纳米,MLC

规格

导出规格

基本要素

可靠性

补充信息

封装规格

  • 组件 Intel NAND Flash Memory Multi-Level Cell (MLC) Technology
  • 重量 < 10 grams
  • 板型 M.2 22 x 80mm
  • 接口 SATA 3.0 6Gb/S

发行日期

首次推出产品的日期。

建议的客户价格

建议客户价格 (RCP) 是英特尔产品的定价指南。价格适用于英特尔直接客户(通常表示购买数量为 1000 件),并且可以不经事先通知而随时更改。具体价格可能会因其它封装类型和发运数量而有所不同。如果批量销售,价格表示单一单元。列出 RCP 并不构成英特尔的正式报价。

顺序读取(最高)

设备为从一块连续有序的数据中检索数据而需达到的速度。以 MB/s(MB/秒)计

顺序写入(最高)

设备为将数据记录在一块连续有序的数据中而需达到的速度。以 MB/s(MB/秒)计

随机读取(8GB 跨度)(最高)

固态盘为从内存任意位置在固态盘中的 LBA(逻辑块地址)8GB 范围内检索数据而需达到的速度。以 IOPS(每秒输入/输出操作)计

随机写入(8GB 跨度)(最高)

固态盘为在固态盘中的 LBA(逻辑块地址)8GB 范围内将数据记录在内存任意位置而需达到的速度。以 IOPS(每秒输入/输出操作)计

延迟 —— 读取

“读取延迟”是指为执行数据检索任务而出现的实耗时间。以微秒计。

延迟 —— 写入

“写入延迟”是指为执行数据记录任务而出现的实耗时间。以微秒计。

电源 —— 活动

活动功耗是指设备操作时的典型功耗。

电源 —— 闲置

空闲功耗是指设备闲置时的典型功耗。

震动 —— 操作

操作状态下防震动是指测试时固态盘在操作状态下承受特定震动而仍保持工作所需的功能。以撞击力 RMS(方均根值)计

震动 —— 不操作

非操作状态下防震动是指测试时固态盘在非操作状态下承受特定震动而仍保持工作所需的功能。以撞击力 RMS(方均根值)计

撞击(操作和不操作)

防撞击是指测试时固态盘在操作和非操作两种状态下承受特定撞击而仍保持工作所需的功能。以撞击力(最大值)计

故障间的平均时间(MTBF)

MTBF(平均故障间隔时间)是指故障之间的预期操作实耗时间。以小时计。

无法纠正的位错误速率(UBER)

无法纠正的位错误速率 (UBER) 是指测试时间期间无法纠正的位错误数量与已传输位数之间的比率。

板型

外形是指设备的产业标准大小与形状。

接口

接口是指设备采用的产业标准总线通信方法。

硬件加密

硬件加密是在驱动器级别完成的数据加密。用于确保存储在驱动器上的数据的安全,避免恶意入侵。

端到端数据保护

端到端数据保护技术可确保计算机与固态盘之间存储数据的完整性。

英特尔® 智能响应技术

英特尔® 智能响应技术将小型固态盘的快速性能与硬盘的大容量相结合。

英特尔® 快速启动技术

英特尔® Rapid Start Technology(英特尔® 快速启动技术)可使系统从休眠状态中快速恢复。

PA

活动前:订单可能已收到,但是尚未定时间,尚未发运。

AC

活动:此特定部分处于活跃状态。

EN

停产:产品停产通知已经发布。

QR

质量/可靠性保持。

RS

重新计划

RP

过期价格:此特定部件已经不再生产或销售,已无库存。

RT

过期:此特定部件已经不再生产或销售,已无库存。

NO

最后订单输入日期之后无订单:用于停产产品。允许递送和退货。

OB

过时产品:有库存。将不再有货供应。

E2

已过时和已过最后一次购买日期。

BR

预订发布 (BR) ——产品可以预订,但不发货。

盒装处理器

英特尔授权分销商以英特尔明确标记的包装盒销售英特尔处理器。我们将这些处理器称作盒装处理器。它们通常附带三年保修。

散装处理器

英特尔将这些处理器发运给原始设备制造商 (OEM),而 OEM 通常预安装这些处理器。英特尔将这些处理器称作散装处理器或 OEM 处理器。英特尔不提供直接保修支持。请与您的 OEM 或经销商联系有关保修支持事宜。

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