被动散热解决方案 BXSTS200P

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基本要素

  • 产品集 散热器选项
  • 状态 Discontinued
  • 发行日期 Q4'14
  • 包括的项目 (1) passive 25.5mm heat sink
  • 供新设计使用的截止日期 Sunday, October 20, 2019

补充信息

  • 说明 Intel Boxed Thermal Solutions, passive 25.5mm heat sink. For use with 1U non-Intel chassis

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首次推出产品的日期。