被动通风管道套件 AWTCOPRODUCT
规格
比较英特尔® 产品
基本要素
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产品集
风扇选项
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状态
Discontinued
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发行日期
Q4'14
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预期停产
Q3'20
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EOL 通知
Friday, July 19, 2019
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最后订单
Sunday, July 5, 2020
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最后收据属性
Monday, October 5, 2020
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包括的项目
(1) Airduct, (1) set of metal support brackets required for systems shipping with Intel® Xeon Phi™ Coprocessors or dual-wide PCI Express cards with matching mount points
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供新设计使用的截止日期
Tuesday, October 1, 2019
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补充信息
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说明
Airduct kit enabling support of two dual-wide passive cooled PCI cards (such as Intel® Xeon Phi™ Coprocessors and some dual-wide PCI Express cards) direct air to enable cooling of up to 300W per card
订购与合规
驱动程序和软件
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支持
发行日期
首次推出产品的日期。
预期停产
预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布，其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。