Intel® Xeon® Processors

英特尔® 奔腾® III 至强® 处理器 866 MHz,256K 高速缓存,133 MHz 前端总线

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过期和停产的

Boxed Intel® Pentium® III Xeon® Processor 866 MHz, 256K Cache, 133 MHz FSB, SECC

  • 规格代码 SL4PZ
  • 订购代号 BX80526KB866256

Boxed Intel® Pentium® III Xeon® Processor 866 MHz, 256K Cache, 133 MHz FSB, SECC

  • 规格代码 SL4U2
  • 订购代号 BX80526KB866256

Intel® Pentium® III Xeon® Processor 866 MHz, 256K Cache, 133 MHz FSB, SECC, Tray

  • 规格代码 SL3WU
  • 订购代号 80526KZ866256
  • 步骤 B-0

Intel® Pentium® III Xeon® Processor 866 MHz, 256K Cache, 133 MHz FSB, SECC, Tray

  • 规格代码 SL3WW
  • 订购代号 80526KZ866256
  • 步骤 B-0

Intel® Pentium® III Xeon® Processor 866 MHz, 256K Cache, 133 MHz FSB, SECC, Tray

  • 规格代码 SL3WV
  • 订购代号 80526KZ866256
  • 步骤 B-0

Intel® Pentium® III Xeon® Processor 866 MHz, 256K Cache, 133 MHz FSB, SECC, Tray

  • 规格代码 SL4HA
  • 订购代号 80526KZ866256

Intel® Pentium® III Xeon® Processor 866 MHz, 256K Cache, 133 MHz FSB, SECC, Tray

  • 规格代码 SL4HB
  • 订购代号 80526KZ866256

Intel® Pentium® III Xeon® Processor 866 MHz, 256K Cache, 133 MHz FSB, SECC, Tray

  • 规格代码 SL4PZ
  • 订购代号 B80526KB866256

Intel® Pentium® III Xeon® Processor 866 MHz, 256K Cache, 133 MHz FSB, SECC, Tray

  • 规格代码 SL4PZ
  • 订购代号 80526KB866256

Intel® Pentium® III Xeon® Processor 866 MHz, 256K Cache, 133 MHz FSB, SECC, Tray

  • 规格代码 SL4U2
  • 订购代号 80526KB866256

贸易合规性信息

  • ECCN
  • ECCN3A991.A.2
  • CCATS
  • CCATSNA
  • US HTS
  • US HTS8473301180

PCN/MDDS 信息

SL4PZ

SL4U2

SL3WU

SL3WW

SL3WV

SL4HA

SL4HB

光刻

光刻是指用于生产集成电路的半导体技术,采用纳米 (nm) 为计算单位,可表示半导体上设计的功能的大小。

建议的客户价格

建议客户价格 (RCP) 是英特尔产品的定价指南。价格适用于英特尔直接客户(通常表示购买数量为 1000 件),并且可以不经事先通知而随时更改。具体价格可能会因其它封装类型和发运数量而有所不同。如果批量销售,价格表示单一单元。列出 RCP 并不构成英特尔的正式报价。

内核数

内核数是一个硬件术语,它表示单个计算组件(裸芯片或芯片)中的独立中央处理器的数量。

处理器基本频率

处理器基本频率表示处理器晶体管打开和关闭的速率。处理器基本频率是 TDP 定义的操作点。频率以千兆赫兹 (GHz) 或每秒十亿次循环计。

缓存

CPU 高速缓存是处理器上的一个快速记忆区域。英特尔® 智能高速缓存是指可让所有内核动态共享最后一级高速缓存的架构。

总线速度

总线是在计算机组件之间或计算机之间传输数据的子系统。其类型包括前端总线(FSB)——它在 CPU 和内存控制器中枢之间传输数据;直接媒体接口(DMI)——这是计算机主板上英特尔集成内存控制器和英特尔 I/O 控制器中枢之间的点对点互联;和快速通道互联(QPI)——这是 CPU 和集成内存控制器之间的点对点互联。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

VID 电压范围

VID 电压范围是处理器特定的最小和最大运行电压值。处理器向 VRM(电压调整模块)就 VID 进行通信,反过来合适的电压会传输到处理器。

提供嵌入式方案

可用嵌入式选项是指您可购买产品提供的扩展服务以将其用于智能系统和嵌入式解决方案。您可以在产品发行资格认证 (PRQ) 报告中找到产品认证和使用条件应用程序。请联系您的英特尔代表了解详情。

支持的插槽

插槽是能实现处理器与主板之间机械和电气连接的组件。

TCASE

机箱温度是处理器集成散热片 (IHS) 的最高容许温度。

英特尔® 睿频加速技术

英特尔® 睿频加速技术可利用热量和电源余量,根据需要动态地提高处理器频率,让您在需要时提速,不需要时降低能效。

英特尔® 虚拟化技术

英特尔® 虚拟化技术 (VT-x) 可使一个硬件平台起到多个“虚拟”平台的作用。它通过限制停机时间提高可管理性,并通过将计算活动隔离到多个独立分区保持工作效率。

指令集

指令集即为微处理器理解并能执行的一套基本命令和指令。显示的值代表了处理器与之兼容的英特尔指令集。

PA

活动前:订单可能已收到,但是尚未定时间,尚未发运。

AC

活动:此特定部分处于活跃状态。

EN

停产:产品停产通知已经发布。

QR

质量/可靠性保持。

RS

重新计划

RP

过期价格:此特定部件已经不再生产或销售,已无库存。

RT

过期:此特定部件已经不再生产或销售,已无库存。

NO

最后订单输入日期之后无订单:用于停产产品。允许递送和退货。

OB

过时产品:有库存。将不再有货供应。

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