Bo mạch Máy tính để bàn Intel® DQ67EP
Thông số kỹ thuật
So sánh sản phẩm Intel®
Thiết yếu
-
Bộ sưu tập sản phẩm
Các bo mạch Để bàn Intel® với chipset Intel® Q67 Express
-
Tên mã
Eastern Point trước đây của các sản phẩm
-
Đồ họa rời
1 PCIe 2.0 x16
-
Ngày hết hạn cung cấp thiết kế mới
Wednesday, October 26, 2022
Đăng nhập bằng tài khoản CNDA của bạn để xem chi tiết SKU bổ sung.
Thông tin bổ sung
-
Tình trạng
Discontinued
-
Ngày phát hành
Q1'11
-
Có sẵn Tùy chọn nhúng
Không
-
Chương trình kéo dài tuổi thọ (XLP)
Có
Bộ nhớ & bộ lưu trữ
-
Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)
16 GB
-
Số DIMM Tối Đa
2
-
Các loại bộ nhớ
Dual DDR3 1066/1333
-
Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa
2
-
Hỗ trợ Bộ nhớ ECC ‡
Không
Thông số I/O
-
Đầu ra đồ họa
DP DVI-I DVI-D
-
Số màn hình được hỗ trợ ‡
2
-
Số cổng USB
12
-
Phiên bản chỉnh sửa USB
2.0
-
Cấu hình USB 2.0 (Bên Ngoài + Bên Trong)
4,6
-
Cấu hình USB 3.0 (Bên Ngoài + Bên Trong)
2,0
-
Tổng số cổng SATA
2
-
Số cổng SATA 6.0 Gb/giây tối đa
2
-
Số cổng eSATA
2
-
Cấu hình RAID
0,1,5,10
-
Số cổng nối tiếp
1
-
Cổng nối tiếp qua đầu nội bộ
Có
-
Âm thanh (kênh sau + kênh trước)
6,2
-
Kết nối ra S/PDIF
1
-
Mạng LAN Tích hợp
10/100/1000
-
Số cổng PATA
0
-
Số cổng song song
0
-
Cổng song song qua tiêu đề bên trong
Không
-
Số cổng PS2
0
Các tùy chọn mở rộng
-
Phiên bản PCI Express
2.0
-
Số cổng PCI Express tối đa
1
-
PCIe x1 thế Hệ 2.x
0
-
PCIe x4 thế Hệ 2.x
0
-
PCIe x8 thế Hệ 2.x
0
-
PCIe x16 thế Hệ 2.x
1
-
PCIe x1 thế hệ 1.x
0
-
PCIe x4 thế hệ 1.x
0
-
PCIe x8 thế hệ 1.x
0
-
PCIe x16 thế hệ 1.x
0
-
Khe thẻ mini PCIe (một nửa chiều dài)
1
Thông số gói
-
TDP
65 W
-
Cấu hình CPU tối đa
1
-
Kiểu hình thức của bo mạch
Mini-ITX
Bảo mật & độ tin cậy
-
Intel vPro® Eligibility ‡
Intel vPro® Platform
-
TPM
Có
-
Phiên bản TPM
1.2
-
Phiên bản chương trình cơ sở động cơ quản lý Intel®
7.0
-
Intel® AES New Instructions
Có
-
Công nghệ Intel® Trusted Execution ‡
Có
-
Công nghệ chống trộm cắp
Không
Đặt hàng và tuân thủ
Đăng nhập bằng tài khoản CNDA của bạn để xem chi tiết SKU bổ sung.
Ngừng sản xuất và ngừng cung cấp
Thông tin về tuân thủ thương mại
- ECCN 5A992C
- CCATS G400445
- US HTS 8473301180
Thông tin PCN
Trình điều khiển và Phần mềm
Mô tả
Loại
Thêm
HĐH
Phiên bản
Ngày
Tất cả
Xem chi tiết
Tải xuống
Không tìm thấy kết quả cho
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Trình điều khiển & phần mềm mới nhất
Hỗ trợ
Ngày phát hành
Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.
Có sẵn Tùy chọn nhúng
“Có sẵn tùy chọn nhúng” cho biết SKU thường có sẵn để mua trong 7 năm kể từ khi ra mắt SKU đầu tiên trong dòng Sản phẩm và có thể có sẵn để mua trong khoảng thời gian dài hơn trong một số trường hợp nhất định. Intel không cam kết hoặc đảm bảo Tính khả dụng của sản phẩm hoặc Hỗ trợ kỹ thuật dưới hình thức hướng dẫn lộ trình. Intel bảo lưu quyền thay đổi lộ trình hoặc ngừng sản phẩm, phần mềm và dịch vụ hỗ trợ phần mềm thông qua các quy trình EOL/PDN tiêu chuẩn. Bạn có thể tìm thấy thông tin về điều kiện sử dụng và chứng nhận sản phẩm trong báo cáo Chứng nhận phát hành sản xuất (PRQ) cho SKU này. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để biết chi tiết.
Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)
Kích thước bộ nhớ tối đa nói đến dung lượng bộ nhớ tối đa mà bộ xử lý hỗ trợ.
Số DIMM Tối Đa
DIMM (Mô-đun bộ nhớ nội tuyến kép) là một loạt IC DRAM (Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động) được gắn trên một bo mạch in nhỏ.
Các loại bộ nhớ
Bộ xử lý Intel® có ở bốn dạng khác nhau: Kênh Đơn, Kênh Đôi, Kênh Tam Thể và Kiểu linh hoạt.
Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa
Số lượng kênh bộ nhớ nói đến hoạt động băng thông cho các ứng dụng thực tế.
Hỗ trợ Bộ nhớ ECC ‡
Bộ nhớ ECC được Hỗ trợ cho biết bộ xử lý hỗ trợ bộ nhớ Mã sửa lỗi. Bộ nhớ ECC là một loại bộ nhớ hệ thống có thể phát hiện và sửa các loại hỏng dữ liệu nội bộ phổ biến. Lưu ý rằng hỗ trợ bộ nhớ ECC yêu cầu hỗ trợ của cả bộ xử lý và chipset.
Đầu ra đồ họa
Đầu ra đồ họa xác định các giao diện có sẵn để giao tiếp với các thiết bị hiển thị.
Phiên bản chỉnh sửa USB
USB (Bus nối tiếp đa năng) là một công nghệ kết nối tiêu chuẩn của ngành để gắn các thiết bị ngoại vi với máy tính.
Tổng số cổng SATA
SATA (Đính kèm công nghệ nâng cao nối tiếp) là một tiêu chuẩn tốc độ cao để kết nối các thiết bị lưu trữ như ổ đĩa cứng và các ổ đĩa quang với bo mạch chủ.
Cấu hình RAID
RAID (Phần dư thừa của đĩa độc lập) là một công nghệ lưu trữ kết hợp nhiều thành phần ổ đĩa vào một đơn vị hợp lý duy nhất và phân phối dữ liệu trên dãy được xác định bởi các cấp độ RAID, cho biết mức độ dự phòng và hiệu năng cần thiết.
Số cổng nối tiếp
Cổng nối tiếp là một giao diện máy tính được sử dụng để kết nối các thiết bị ngoại vi.
Mạng LAN Tích hợp
Mạng LAN tích hợp hiển thị sự có mặt của MAC Ethernet tích hợp của Intel hoặc của các cổng mạng LAN được lắp đặt trong bảng mạch hệ thống.
Số cổng PATA
PATA (ATA song song) là một tiêu chuẩn giao diện để kết nối các thiết bị lưu trữ trong các hệ thống, trước SATA.
Số cổng song song
Cổng song song là một giao diện máy tính được sử dụng để kết nối các thiết bị ngoại vi, thường là máy in.
Phiên bản PCI Express
Sửa đổi PCI Express là phiên bản được bộ xử lý hỗ trợ. Kết nối thành phần ngoại vi nhanh (hay PCIe) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Các phiên bản PCI Express khác nhau hỗ trợ các tốc độ dữ liệu khác nhau.
Số cổng PCI Express tối đa
Một cổng PCI Express (PCIe) bao gồm hai cặp tín hiệu khác biệt, một để nhận dữ liệu, một để truyền dữ liệu và là đơn vị cơ bản của bus PCIe. Số Cổng PCI Express là tổng số được bộ xử lý hỗ trợ.
PCIe x1 thế Hệ 2.x
PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x4 thế Hệ 2.x
PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x8 thế Hệ 2.x
PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x16 thế Hệ 2.x
PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x1 thế hệ 1.x
PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x4 thế hệ 1.x
PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x8 thế hệ 1.x
PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x16 thế hệ 1.x
PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).
TDP
Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.
Công nghệ âm thanh HD Intel®
Âm thanh với độ rõ cao Intel® (Âm thanh HD Intel®) có khả năng phát lại nhiều kênh hơn với chất lượng tốt hơn so với định dạng âm thanh tích hợp trước. Ngoài ra, Âm thanh với độ rõ cao Intel® có công nghệ cần thiết cho việc hỗ trợ nội dung âm thanh mới hơn, tuyệt vời hơn.
Công nghệ Lưu trữ Ma trận Intel®
Công nghệ lưu trữ Intel® mang đến khả năng bảo vệ, hiệu suất và khả năng mở rộng dành cho nền tảng để bàn và di động. Cho dù sử dụng một hay nhiều ổ cứng, người dùng cũng có thể tận dụng hiệu năng nâng cao và giảm mức tiêu thụ điện. Khi sử dụng nhiều hơn một ổ, người dùng có thể cần thêm bảo vệ để phòng mất dữ liệu trong trường hợp hỏng ổ cứng. Tiền thân của Công nghệ lưu trữ nhanh Intel®
Công Nghệ Intel® Rapid Storage (Lưu Trữ Nhanh)
Công nghệ lưu trữ nhanh Intel® mang đến khả năng bảo vệ, hiệu suất và khả năng mở rộng dành cho nền tảng để bàn và di động. Cho dù sử dụng một hay nhiều ổ cứng, người dùng cũng có thể tận dụng hiệu năng nâng cao và giảm mức tiêu thụ điện. Khi sử dụng nhiều hơn một ổ, người dùng có thể cần thêm bảo vệ để phòng mất dữ liệu trong trường hợp hỏng ổ cứng. Công nghệ có sau công nghệ Intel® Matrix Storage.
Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d) ‡
Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) tiếp tục từ hỗ trợ hiện có dành cho IA-32 (VT-x) và khả năng ảo hóa của bộ xử lý Itanium® (VT-i) bổ sung hỗ trợ mới cho ảo hóa thiết bị I/O. Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) có thể giúp người dùng cuối cung cấp sự bảo mật và độ tin cậy của hệ thống, đồng thời cải thiện hiệu năng của thiết bị I/O trong môi trường ảo hóa.
Intel vPro® Eligibility ‡
Nền tảng Intel vPro® là tập hợp phần cứng và công nghệ dùng để xây dựng các điểm cuối điện toán doanh nghiệp với hiệu năng cao cấp, tính bảo mật tích hợp, khả năng quản lý hiện đại và độ ổn định của nền tảng. Việc ra mắt bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 12 đã giới thiệu nhãn hiệu Intel vPro® Enterprise và Intel vPro® Essentials.
- Intel vPro® Enterprise: Nền tảng thương mại cung cấp tập hợp đầy đủ các tính năng bảo mật, khả năng quản lý và ổn định cho bất kỳ thế hệ bộ xử lý Intel nhất định nào, bao gồm Intel® Active Management Technology
- Intel vPro® Essentials: Nền tảng thương mại cung cấp một tập hợp con các tính năng của Intel vPro® Enterprise, bao gồm Intel® Hardware Shield và Intel® Standard Manageability
TPM
Mô-đun nền tảng tin cậy (TPM) là cấu phần trên bo mạch cho máy để bàn được thiết kế đặc biệt để nâng cao khả năng bảo mật của nền tảng trên cả khả năng của phần mềm ngày nay bằng cách cung cấp không gian được bảo vệ cho các hoạt động chính và các công việc bảo mật quan trọng khác. Sử dụng cả phần cứng và phần mềm, Mô-đun nền tảng tin cậy bảo vệ khóa mã hóa và chữ ký ở những giai đoạn dễ bị tấn công nhất - hoạt động khi các khóa được sử dụng không mã hóa ở dạng văn bản thuần túy.
Phiên bản TPM
Mô-đun nền tảng Tin cậy là một thành phần cung cấp mức bảo mật phần cứng khi hệ thống khởi động thông qua khóa bảo mật, mật khẩu, mã hóa và hàm băm.
Phiên bản chương trình cơ sở động cơ quản lý Intel®
Chương trình cơ sở dộng cơ quản lý Intel® sử dụng các khả năng của nền tảng tích hợp và các ứng dụng quản lý cũng như bảo mật để quản lý từ xa các tài sản điện toán được nối mạng ngoài phạm vi.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) là một tập hợp các hướng dẫn nhằm cho phép mã hóa và giải mã dữ liệu an toàn và nhanh chóng. AES-NI có giá trị cho hàng loạt các ứng dụng mật mã, ví dụ: ứng dụng thực hiện việc mã hóa/giải mã hóa hàng loạt, xác thực, tạo số ngẫu nhiên và mã hóa có xác thực.
Công nghệ Intel® Trusted Execution ‡
Công nghệ thực thi tin cậy Intel® cho khả năng điện toán an toàn hơn là một tập hợp mở rộng phần cứng đa dạng cho bộ xử lý và chipset Intel®, nâng cao nền tảng văn phòng kỹ thuật số với khả năng bảo mật như khởi tạo được đo đạc và thực thi được bảo vệ. Công nghệ cho phép môi trường mà ở đó ứng dụng có thể chạy trong không gian riêng, được bảo vệ trước tất cả phần mềm khác trên hệ thống.
Công nghệ chống trộm cắp
Công nghệ chống trộm cắp Intel® (Intel® AT) giúp đảm bảo an toàn và bảo mật cho máy tính xách tay của bạn trong trường hợp máy bị mất hoặc bị trộm. Intel® AT yêu cầu đăng ký thuê bao dịch vụ từ nhà cung cấp dịch vụ có hỗ trợ Intel® AT.
Tất cả thông tin được cung cấp đều có thể thay đổi vào bất cứ lúc nào mà không cần thông báo. Intel có thể thay đổi vòng đời sản phẩm, các thông số kỹ thuật và mô tả sản phẩm vào bất cứ lúc nào mà không cần thông báo. Thông tin trong đây được cung cấp dưới hình thức “có sao nói vậy” và Intel không đưa ra bất cứ tuyên bố hay đảm bảo nào về độ chính xác của thông tin đó, cũng không đưa ra bất cứ tuyên bố hay đảm bảo nào về tính năng, lượng hàng, chức năng hay khả năng tương thích của sản phẩm được liệt kê. Vui lòng liên hệ nhà cung cấp hệ thống để biết thêm thông tin về các sản phẩm hay hệ thống cụ thể.
Các phân loại của Intel chỉ dành cho mục đích chung, giáo dục và lập kế hoạch và bao gồm Số phân loại kiểm soát xuất khẩu (ECCN) và Số biểu thuế quan hài hòa (HTS). Bất cứ hành động nào sử dụng các phân loại của Intel đều không thể truy đòi Intel và sẽ không được xem là tuyên bố hay đảm bảo về ECCN hay HTS phù hợp. Là nhà nhập khẩu và/hoặc xuất khẩu, công ty của bạn có trách nhiệm quyết định phân loại chính xác cho giao dịch của mình.
Tham khảo Bảng dữ liệu để xem các định nghĩa chính thức về thuộc tính và tính năng sản phẩm.
‡ Tính năng này có thể không có sẵn trên tất cả các hệ thống máy tính. Vui lòng kiểm tra với nhà cung cấp hệ thống để xác định xem hệ thống của bạn có cung cấp tính năng này không, hoặc tham khảo thông số kỹ thuật hệ thống (bo mạch chủ, bộ xử lý, chipset, nguồn điện, ổ cứng, bộ điều khiển đồ họa, bộ nhớ, BIOS, trình điều khiển, màn hình máy ảo VMM, phần mềm nền tảng và/hoặc hệ điều hành) để biết khả năng tương thích của tính năng. Chức năng, hiệu năng và các lợi ích khác của tính năng này có thể thay đổi, tùy thuộc vào cấu hình hệ thống.
Các SKU “được thông báo” hiện chưa có. Vui lòng tham khảo ngày tung ra thị trường để biết sự sẵn có của thị trường.
Một số sản phẩm có thể hỗ trợ Hướng dẫn mới của AES với cập nhật Cấu hình bộ xử lý, đặc biệt, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Vui lòng liên hệ OEM để biết BIOS bao gồm bản cập nhật Cấu hình bộ xử lý mới nhất.
Hệ thống và TDP Tối đa dựa trên các tình huống xấu nhất. TDP thực tế có thể thấp hơn nếu không phải tất cả các I/O dành cho chipset đều được sử dụng.