Bộ xử lý Intel® Pentium® II 350 MHz, 512K bộ nhớ đệm, 100 MHz FSB

Giá đề xuất cho khách hàng

Giá đề xuất cho khách hàng (RCP) là hướng dẫn định giá chỉ dành cho sản phẩm Intel. Giá dành cho khách hàng Intel trực tiếp, thường thể hiện số lượng mua 1.000 đơn vị sản phẩm, và có thể thay đổi mà không cần thông báo. Giá có thể thay đổi đối với các loại gói khác và số lượng lô hàng. Nếu bán theo số lượng lớn, giá thể hiện cho từng sản phẩm đơn lẻ. Việc liệt kê RCP này không có nghĩa là ưu đãi định giá chính thức từ Intel.

Số lõi

Lõi là một thuật ngữ phần cứng mô tả số bộ xử lý trung tâm độc lập trong một thành phần điện toán duy nhất (đế bán dẫn hoặc chip).

Tần số cơ sở của bộ xử lý

Tần số cơ sở bộ xử lý mô tả tốc độ đóng và mở của bóng bán dẫn trong bộ xử lý. Tần số cơ sở bộ xử lý là điểm hoạt động mà tại đó TDP được xác định. Tần số được đo bằng gigahertz (GHz), hoặc tỷ chu kỳ mỗi giây.

Bộ nhớ đệm

Bộ nhớ đệm CPU là vùng bộ nhớ nhanh nằm trên bộ xử lý. Intel® Smart Cache đề cập đến kiến trúc cho phép tất cả các lõi chia sẻ động truy cập vào bộ nhớ đệm cấp cuối cùng.

Bus Speed

Bus là hệ thống con truyền dữ liệu giữa các cấu phần của máy tính hoặc giữa các máy tính. Các loại bus bao gồm bus mặt trước (FSB), truyền dữ liệu giữa CPU và hub kiểm soát bộ nhớ; giao diện đa phương tiện trực tiếp (DMI), là kết nối điểm đến điểm giữa bộ kiểm soát bộ nhớ tích hợp Intel và máy chủ truy cập kiểm soát Nhập/Xuất Intel trên bo mạch chủ của máy tính; và Liên kết đường dẫn nhanh (QPI), là liên kết điểm đến điểm giữa CPU và bộ kiểm soát bộ nhớ tích hợp.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Phạm vi điện áp VID

Dải điện áp VID là một chỉ số của các giá trị điện áp tối thiểu và tối đa mà tại đó bộ xử lý được thiết kế để hoạt động. Bộ xử lý giao tiếp VID với VRM (Mô-đun bộ ổn áp), sau đó VRM cung cấp điện áp chính xác đến bộ xử lý.

Có sẵn Tùy chọn nhúng

Có sẵn tùy chọn nhúng cho biết sản phẩm cung cấp khả năng sẵn có để mua mở rộng cho các hệ thống thông minh và các giải pháp nhúng. Có thể tìm chứng chỉ sản phẩm và điều kiện sử dụng trong báo cáo Chứng nhận phát hành sản phẩm. Hãy liên hệ người đại diện của Intel để biết chi tiết.

Tìm sản phẩm có Có sẵn Tùy chọn nhúng

T_CASE

Nhiệt độ vỏ là nhiệt độ tối đa được cho phép tại Thanh giằng nhiệt tích hợp (IHS) của bộ xử lý.

PA

Hoạt động trước: Đơn hàng có thể được yêu cầu, nhưng chưa được lên lịch hay vận chuyển.

AC

Hoạt động: Bộ phận cụ thể này đang hoạt động.

EN

Cuối đời sản phẩm: Thông báo cuối đời sản phẩm đã được công bố.

QR

Đảm bảo chất lượng/độ tin cậy.

RS

Lên lịch lại

RP

Giá đã bỏ: Bộ phận cụ thể này không còn được sản xuất hay mua bán nữa và không có hàng tồn kho.

RT

Đã bỏ: Bộ phận cụ thể này không còn được sản xuất hay mua bán nữa và không có hàng tồn kho.

NO

Không có đơn hàng nào sau ngày nhập đơn hàng cuối: Được dùng cho các sản phẩm cuối đời. Cho phép gửi hàng và trả hàng.

OB

Lỗi thời: Hàng tồn kho sẵn có. Sẽ không có nguồn cấp tương lai nào.

E2

Lỗi thời và quá thời gian mua lần cuối.

BR

Bookings Release (BR) – Có thể đặt trước sản phẩm nhưng không giao sản phẩm.

NI

Chưa triển khai: Không có đơn hàng, yêu cầu, báo giá, giao phẩm trả về hay hàng hóa vận chuyển nào.

Bộ xử lý đóng hộp

Nhà Phân Phối Ủy Quyền Intel bán bộ xử lý Intel đóng hộp ghi chú rõ ràng từ Intel. Chúng tôi tham chiếu các bộ xử lý này là bộ xử lý đóng hộp. Chúng thường có bảo hành ba năm.

Đâu là điểm khác nhau giữa bộ xử lý đóng hộp và khay?

Bộ xử lý khay

Intel giao các bộ xử lý này đến Nhà Sản Xuất Thiết Bị Gốc (OEM) và OEM thường sẽ cài đặt trước bộ xử lý. Intel tham chiếu các bộ xử lý này là bộ xử lý khay hoặc OEM. Intel không cung cấp hỗ trợ bảo hành trực tiếp. Xin liên hệ OEM hay đại lý bán lẻ của bạn để được hỗ trợ bảo hành.

Đâu là điểm khác nhau giữa bộ xử lý đóng hộp và khay?