Bộ xử lý Intel® Xeon® Có Thể Mở Rộng

Bộ xử lý Vàng Intel® Xeon® 5120

bộ nhớ đệm 19,25M, 2.20 GHz

Các Đặc Điểm Kỹ Thuật

Xuất ra thông số

Thiết yếu

Thông tin Bổ túc

Các tùy chọn mở rộng

Thông số gói

  • Hỗ trợ socket FCLGA3647
  • TCASE 81°C
  • Kích thước gói 76.0mm x 56.5mm
  • Có sẵn Tùy chọn halogen thấp Xem MDDS

Các sản phẩm tương thích

Các hệ thống máy chủ

Tên sản phẩm Tình trạng Kiểu hình thức của khung vỏ Kiểu hình thức của bo mạch Chân cắm So sánh
Tất Cả | Không
Hệ thống máy chủ Intel® R1208WFTYS Launched 1U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Hệ thống máy chủ Intel® R1304WF0YS Launched 1U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Hệ thống máy chủ Intel® R1304WFTYS Launched 1U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Hệ thống máy chủ Intel® R2208WF0ZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Hệ thống máy chủ Intel® R2208WFQZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Hệ thống máy chủ Intel® R2208WFTZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Hệ thống máy chủ Intel® R2224WFQZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Hệ thống máy chủ Intel® R2224WFTZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Hệ thống máy chủ Intel® R2308WFTZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Hệ thống máy chủ Intel® R2312WF0NP Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Hệ thống máy chủ Intel® R2312WFQZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Hệ thống máy chủ Intel® R2312WFTZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P

Bo mạch máy chủ

Tên sản phẩm Tình trạng Kiểu hình thức của bo mạch Kiểu hình thức của khung vỏ Chân cắm Có sẵn Tùy chọn nhúng TDP So sánh
Tất Cả | Không
Bo mạch máy chủ Intel® S2600BPB Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P Không 165 W
Bo mạch máy chủ Intel® S2600BPQ Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P Không 165 W
Bo mạch máy chủ Intel® S2600BPS Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P Không 165 W
Bo Mạch Máy Chủ Intel® S2600STB Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P Không 205 W
Bo Mạch Máy Chủ Intel® S2600STQ Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P Không 205 W
Bo mạch máy chủ Intel® S2600WFQ Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P Không 205 W
Bo mạch máy chủ Intel® S2600WF0 Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Không 205 W
Bo mạch máy chủ Intel® S2600WFT Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Không 205 W

Các mô-đun điện toán Intel®

Tên sản phẩm Tình trạng Kiểu hình thức của bo mạch Kiểu hình thức của khung vỏ Chân cắm Có sẵn Tùy chọn nhúng TDP So sánh
Tất Cả | Không
Mô-đun điện toán Intel® HNS2600BPB24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Không 165 W
Mô-đun điện toán Intel® HNS2600BPB Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Không 165 W
Mô-đun điện toán Intel® HNS2600BPBLC Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Không 165 W
Mô-đun điện toán Intel® HNS2600BPBLC24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Không 165 W
Mô-đun điện toán Intel® HNS2600BPQ Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Không 165 W
Mô-đun điện toán Intel® HNS2600BPQ24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Không 165 W
Mô-đun điện toán Intel® HNS2600BPS Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Không 165 W
Mô-đun điện toán Intel® HNS2600BPS24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Không 165 W

Hình ảnh sản phẩm

Series Badge

Đặt hàng và tuân thủ quy định

Đặt hàng và thông số kỹ thuật

Boxed Intel® Xeon® Gold 5120 Processor (19.25M Cache, 2.20 GHz) FC-LGA14B

  • Mã thông số SR3GD
  • Mã đặt hàng BX806735120
  • Phương tiện vận chuyển BOX
  • Step M0
  • RCP $1561,00

Intel® Xeon® Gold 5120 Processor (19.25M Cache, 2.20 GHz) FC-LGA14B, Tray

  • Mã thông số SR3GD
  • Mã đặt hàng CD8067303535900
  • Phương tiện vận chuyển TRAY
  • Step M0
  • RCP $1555,00

Thông tin về tuân thủ quy định thương mại

  • ECCN5A992C
  • CCATSG077159
  • US HTS8542310001

Thông tin PCN/MDDS

SR3GD

Công bố tuân thủ

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Thuật in thạch bản

Thuật in thạch bản đề cập đến công nghệ bán dẫn được sử dụng để sản xuất một mạch tích hợp và được báo cáo bằng nanomet (nm), cho biết kích thước của các tính năng được tích hợp trên bóng bán dẫn.

Giá đề xuất cho khách hàng

Giá đề xuất cho khách hàng (RCP) là hướng dẫn định giá chỉ dành cho sản phẩm Intel. Giá dành cho khách hàng Intel trực tiếp, thường thể hiện số lượng mua 1.000 đơn vị sản phẩm, và có thể thay đổi mà không cần thông báo. Giá có thể thay đổi đối với các loại gói khác và số lượng lô hàng. Nếu bán theo số lượng lớn, giá thể hiện cho từng sản phẩm đơn lẻ. Việc liệt kê RCP này không có nghĩa là ưu đãi định giá chính thức từ Intel.

Số lõi

Lõi là một thuật ngữ phần cứng mô tả số bộ xử lý trung tâm độc lập trong một thành phần điện toán duy nhất (đế bán dẫn hoặc chip).

Số luồng

Một Luồng, hay luồng thực hiện, là thuật ngữ phần mềm cho chuỗi các lệnh cơ bản được sắp xếp theo thứ tự có thể được chuyển qua hoặc xử lý bởi một lõi CPU duy nhất.

Tần số cơ sở của bộ xử lý

Tần số cơ sở bộ xử lý mô tả tốc độ đóng và mở của bóng bán dẫn trong bộ xử lý. Tần số cơ sở bộ xử lý là điểm hoạt động mà tại đó TDP được xác định. Tần số được đo bằng gigahertz (GHz), hoặc tỷ chu kỳ mỗi giây.

Tần số turbo tối đa

Tần số turbo tối đa là tần số tối đa một lõi mà tại đó, bộ xử lý có khả năng vận hành khi dùng công nghệ Intel® Turbo Boost và nếu có, thì Intel® Thermal Velocity Boost. Tần số được đo bằng gigahertz (GHz), hoặc tỷ chu kỳ mỗi giây.

Bộ nhớ đệm

Bộ nhớ đệm CPU là vùng bộ nhớ nhanh nằm trên bộ xử lý. Intel® Smart Cache đề cập đến kiến trúc cho phép tất cả các lõi chia sẻ động truy cập vào bộ nhớ đệm cấp cuối cùng.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Có sẵn Tùy chọn nhúng

Có sẵn tùy chọn nhúng cho biết sản phẩm cung cấp khả năng sẵn có để mua mở rộng cho các hệ thống thông minh và các giải pháp nhúng. Có thể tìm chứng chỉ sản phẩm và điều kiện sử dụng trong báo cáo Chứng nhận phát hành sản phẩm. Hãy liên hệ người đại diện của Intel để biết chi tiết.

Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)

Kích thước bộ nhớ tối đa nói đến dung lượng bộ nhớ tối đa mà bộ xử lý hỗ trợ.

Các loại bộ nhớ

Bộ xử lý Intel® có ở bốn dạng khác nhau: Kênh Đơn, Kênh Đôi, Kênh Tam Thể và Kiểu linh hoạt.

Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa

Số lượng kênh bộ nhớ nói đến hoạt động băng thông cho các ứng dụng thực tế.

Hỗ trợ Bộ nhớ ECC

Bộ nhớ ECC được Hỗ trợ cho biết bộ xử lý hỗ trợ bộ nhớ Mã sửa lỗi. Bộ nhớ ECC là một loại bộ nhớ hệ thống có thể phát hiện và sửa các loại hỏng dữ liệu nội bộ phổ biến. Lưu ý rằng hỗ trợ bộ nhớ ECC yêu cầu hỗ trợ của cả bộ xử lý và chipset.

Phiên bản PCI Express

Sửa đổi PCI Express là phiên bản được bộ xử lý hỗ trợ. Kết nối thành phần ngoại vi nhanh (hay PCIe) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Các phiên bản PCI Express khác nhau hỗ trợ các tốc độ dữ liệu khác nhau.

Số cổng PCI Express tối đa

Một cổng PCI Express (PCIe) bao gồm hai cặp tín hiệu khác biệt, một để nhận dữ liệu, một để truyền dữ liệu và là đơn vị cơ bản của bus PCIe. Số Cổng PCI Express là tổng số được bộ xử lý hỗ trợ.

Hỗ trợ socket

Đế cắm là thành phần cung cấp các kết nối cơ và điện giữa bộ xử lý và bo mạch chủ.

TCASE

Nhiệt độ vỏ là nhiệt độ tối đa được cho phép tại Thanh giằng nhiệt tích hợp (IHS) của bộ xử lý.

Hỗ trợ bộ nhớ Intel® Optane™

Bộ nhớ Intel® Optane™ là bộ nhớ không thay đổi kiểu mới, đầy tính sáng tạo, nằm giữa bộ nhớ hệ thống và bộ lưu trữ để tăng tốc hiệu năng hệ thống và tính phản hồi. Khi kết hợp với trình điều khiển Intel® Rapid Storage Technology Driver, nó quản lý liền mạch nhiều tầng lưu trữ nhưng vẫn xem như là một ổ đĩa ảo đối với hệ điều hành, giúp bảo đảm rằng dữ liệu thường sử dụng sẽ nằm ở tầng lưu trữ nhanh nhất. Bộ nhớ Intel® Optane™ yêu cầu cấu hình riêng dành cho phần cứng và phần mềm. Truy câp www.intel.com/OptaneMemory để biết thông tin về yêu cầu cấu hình.

Công Nghệ Intel® Speed Shift

Công nghệ Intel® Speed Shift dùng điều khiển trạng thái P phần cứng để cải thiện đáng kể khả năng phản hồi đối với khối lượng công việc luồng đơn, tạm thời (khoảng thời gian ngắn) như duyệt web, bằng cách cho phép bộ xử lý chọn tần số hoạt động và điện áp tốt nhất một cách nhanh hơn để có hiệu năng tối ưu và sử dụng điện năng hiệu quả.

Công Nghệ Intel® Turbo Boost Max 3.0

Kỷ thuật Tối cao 3,0 Intel® Turbo Boost xác định cốt lõi thực hiện tốt nhất trên một bộ xử lý và cung cấp hiệu quả được gia tăng trên những cốt lõi ấy qua việc tăng cường tần số cần thiết bằng cách tận dụng khoảng cách năng lực và nhiệt độ.

Công nghệ Intel® Turbo Boost

Công nghệ Intel® Turbo Boost làm tăng tần số của bộ xử lý một cách động khi cần bằng cách khai thác khoảng trống nhiệt và điện để tăng tốc khi cần và nâng cao khả năng tiết kiệm điện khi không cần.

Điều kiện hợp lệ nền tảng Intel® vPro™

Công nghệ Intel® vPro™ là một tập hợp các khả năng bảo mật và quản lý được tích hợp vào bộ xử lý nằm giải quyết bốn lĩnh vực bảo mật CNTT quan trọng: 1) Quản lý đe dọa, bao gồm bảo vệ khỏi rootkit, virus và phần mềm độc hại 2) Bảo vệ danh tính và điểm truy cập trên web 3) Bảo vệ dữ liệu cá nhân và kinh doanh bí mật 4) Giám sát từ xa và cục bộ, sửa chữa và sửa PC và máy trạm.

Công nghệ siêu Phân luồng Intel®

Công nghệ siêu phân luồng Intel® (Công nghệ Intel® HT) cung cấp hai luồng xử lý trên mỗi nhân vật lý. Các ứng dụng phân luồng cao có thể thực hiện được nhiều việc hơn song song, nhờ đó hoàn thành công việc sớm hơn.

Công nghệ ảo hóa Intel® (VT-x)

Công nghệ ảo hóa Intel® (VT-x) cho phép một nền tảng phần cứng hoạt động như nhiều nền tảng “ảo”. Mang lại khả năng quản lý nâng cao bằng cách giới hạn thời gian dừng hoạt động và duy trì năng suất nhờ cách lý các hoạt động điện toán thành nhiều phân vùng riêng.

Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d)

Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) tiếp tục từ hỗ trợ hiện có dành cho IA-32 (VT-x) và khả năng ảo hóa của bộ xử lý Itanium® (VT-i) bổ sung hỗ trợ mới cho ảo hóa thiết bị I/O. Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) có thể giúp người dùng cuối cung cấp sự bảo mật và độ tin cậy của hệ thống, đồng thời cải thiện hiệu năng của thiết bị I/O trong môi trường ảo hóa.

Intel® VT-x với bảng trang mở rộng

Công nghệ ảo hóa Intel® (VT-x) với các Bảng trang mở Rộng, còn được gọi là Dịch địa chỉ cấp thứ hai (SLAT), cung cấp tăng tốc cho những ứng dụng ảo hóa sử dụng nhiều bộ nhớ. Bảng trang mở rộng trong nền tảng Công nghệ ảo hóa Intel® giảm tổng chi phí cho bộ nhớ và điện năng, đồng thời tăng tuổi thọ pin thông qua tối ưu hóa phần cứng quản lý bảng trang.

Intel® TSX-NI

Hướng dẫn mới của Mở rộng đồng bộ hóa giao dịch Intel® là một tập hợp các hướng dẫn tập trung vào mở rộng hiệu năng đa luồng. Công nghệ này giúp làm cho các hoạt động song song hiệu quả hơn thông qua việc cải thiện kiểm soát các ổ khóa trong phần mềm.

Intel® 64

Cấu trúc Intel® 64 cung cấp khả năng tính toán 64-bit trên máy chủ, máy trạm, máy tính để bàn và nền tảng di động khi được kết hợp với phần mềm hỗ trợ.¹ Cấu trúc Intel 64 cải thiện hiệu suất bằng cách cho phép hệ thống cung cấp hơn 4 GB cả bộ nhớ vật lý và bộ nhớ ảo.

Phần mở rộng bộ hướng dẫn

Phần mở rộng bộ hướng dẫn là các hướng dẫn bổ sung có thể tăng hiệu năng khi hoạt động tương tự được thực hiện trên nhiều đối tượng dữ liệu. Những hướng dẫn này có thể bao gồm SSE (Mở rộng SIMD trực tuyến) và AVX (Mở rộng vector nâng cao).

Số lượng đơn vị FMA AVX-512

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), phần mở rộng bộ hướng dẫn mới, cung cấp khả năng thao tác vectơ siêu rộng (512 bit) với 2 FMA (hướng dẫn Cộng Bội Tổ Hợp) để tăng tốc hiệu năng dành cho nhiệm vụ tính toán có yêu cầu cao nhất.

Công nghệ Intel SpeedStep® nâng cao

Công nghệ Intel SpeedStep® nâng cao là một phương thức tiên tiến cung cấp hiệu năng cao trong khi vẫn đáp ứng được nhu cầu bảo tồn điện năng của hệ thống di động. Công nghệ Intel SpeedStep® thông thường chuyển cả điện áp và tần suất thành phù hợp giữa mức cao và thấp theo tải của bộ xử lý. Công nghệ Intel SpeedStep® nâng cao dựa trên kiến trúc sử dụng các chiến lược về thiết kế như Tách biệt giữa Thay đổi điện thế và Tần số, Phân chia xung nhịp và Phục hồi.

Intel® Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) cnug cấp phương thức mạnh, phổ dụng dành cho quản lý LED và cắm nóng đối với ổ đĩa thể rắn kiểu NVMe.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) là một tập hợp các hướng dẫn nhằm cho phép mã hóa và giải mã dữ liệu an toàn và nhanh chóng. AES-NI có giá trị cho hàng loạt các ứng dụng mật mã, ví dụ: ứng dụng thực hiện việc mã hóa/giải mã hóa hàng loạt, xác thực, tạo số ngẫu nhiên và mã hóa có xác thực.

Công nghệ Intel® Trusted Execution

Công nghệ thực thi tin cậy Intel® cho khả năng điện toán an toàn hơn là một tập hợp mở rộng phần cứng đa dạng cho bộ xử lý và chipset Intel®, nâng cao nền tảng văn phòng kỹ thuật số với khả năng bảo mật như khởi tạo được đo đạc và thực thi được bảo vệ. Công nghệ cho phép môi trường mà ở đó ứng dụng có thể chạy trong không gian riêng, được bảo vệ trước tất cả phần mềm khác trên hệ thống.

Bit vô hiệu hoá thực thi

Bít vô hiệu hoá thực thi là tính năng bảo mật dựa trên phần cứng có thể giảm khả năng bị nhiễm vi rút và các cuộc tấn công bằng mã độc hại cũng như ngăn chặn phần mềm có hại từ việc thi hành và phổ biến trên máy chủ hoặc mạng.

Công nghệ Intel® Run Sure

Công nghệ Intel® Run Sure, bao gồm các tính năng RAS tiên tiến (tin cậy, sẵn có và khả năng phục vụ) để mang lại độ tin cậy cao và tính hồi năng nền tảng, để tăng tối đa thời gian vận hành hệ thống máy chủ khi thực hiện công việc có tính quyết định đối với nhiệm vụ.

Điều Khiển Thực Thi Theo Từng Chế Độ (MBE)

Kiểm Soát Thực Thi theo từng chế độ, có thể xác minh một cách tin cậy hơn và áp đặt tính toàn vẹn của mã ở cấp độ hạt nhân.

PA

Hoạt động trước: Đơn hàng có thể được yêu cầu, nhưng chưa được lên lịch hay vận chuyển.

AC

Hoạt động: Bộ phận cụ thể này đang hoạt động.

EN

Cuối đời sản phẩm: Thông báo cuối đời sản phẩm đã được công bố.

QR

Đảm bảo chất lượng/độ tin cậy.

RS

Lên lịch lại

RP

Giá đã bỏ: Bộ phận cụ thể này không còn được sản xuất hay mua bán nữa và không có hàng tồn kho.

RT

Đã bỏ: Bộ phận cụ thể này không còn được sản xuất hay mua bán nữa và không có hàng tồn kho.

NO

Không có đơn hàng nào sau ngày nhập đơn hàng cuối: Được dùng cho các sản phẩm cuối đời. Cho phép gửi hàng và trả hàng.

OB

Lỗi thời: Hàng tồn kho sẵn có. Sẽ không có nguồn cấp tương lai nào.

E2

Lỗi thời và quá thời gian mua lần cuối.

BR

Bookings Release (BR) – Có thể đặt trước sản phẩm nhưng không giao sản phẩm.

Bộ xử lý đóng hộp

Nhà Phân Phối Ủy Quyền Intel bán bộ xử lý Intel đóng hộp ghi chú rõ ràng từ Intel. Chúng tôi tham chiếu các bộ xử lý này là bộ xử lý đóng hộp. Chúng thường có bảo hành ba năm.

Bộ xử lý khay

Intel giao các bộ xử lý này đến Nhà Sản Xuất Thiết Bị Gốc (OEM) và OEM thường sẽ cài đặt trước bộ xử lý. Intel tham chiếu các bộ xử lý này là bộ xử lý khay hoặc OEM. Intel không cung cấp hỗ trợ bảo hành trực tiếp. Xin liên hệ OEM hay đại lý bán lẻ của bạn để được hỗ trợ bảo hành.

Ý Kiến Phản Hồi

Mục tiêu của chúng tôi là làm cho dòng công cụ ARK trở thành nguồn tài nguyên giá trị đối với bạn. Vui lòng gửi nhận xét, câu hỏi hoặc gợi ý của bạn ở đây. Bạn sẽ nhận được trả lời trong thời gian 2 ngày làm việc.

Bạn thấy thông tin trên trang này có thiết thực không?

Thông tin cá nhân của bạn sẽ chỉ được dùng để hồi đáp câu hỏi này. Tên và địa chỉ email của bạn sẽ không được thêm vào bất kỳ danh sách gửi thư nào và bạn sẽ không nhận email từ Intel Corporation, trừ khi có yêu cầu. Bấm 'Gửi' để xác nhận bạn đồng ý với Điều Khoản Sử Dụng của Intel và hiểu rõ về Chính Sách Quyền Riêng Tư của Intel.