Intel® Xeon® Processors

Intel® Xeon® E3110 İşlemci

6M Önbellek, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB

Teknik Belgeler

Performans

Tamamlayıcı Bilgi

Paket Özellikleri

  • Desteklenen Soketler LGA775
  • TCASE 72.4°C
  • Paket Boyutu 37.5mm x 37.5mm
  • İşlemci Yonga Boyutu 107 mm2
  • İşlemci Yonga Transistörlerinin Sayısı 410 million
  • Düşük Halojen Seçenekleri Mevcut Bkz. MDDS

Uyumlu Ürünler

Tek Yuvalı Sunucu Anakartları

Ürün Adı Durum Anakart Form Faktörü Kasa Form Faktörü Soket Yerleşik Seçenekler Mevcut Karşılaştır
Tüm | Yok
Intel® Sunucu Anakartı BSHBBL End of Life ATX Rack LGA775
Intel® Sunucu Anakartı S3200SHV End of Life ATX Rack or Pedestal LGA775 Evet
Intel® Sunucu Anakartı S3210SHLC End of Life ATX Rack or Pedestal LGA775 Evet
Intel® Sunucu Anakartı S3210SHLX End of Life ATX Rack or Pedestal LGA775 Evet
Intel® Sunucu Anakartı X38ML End of Life Custom Rack LGA775 Hayır

Eski Sunucu, Depolama ve İş İstasyonu Sistemleri

Ürün Adı Durum Kasa Form Faktörü Soket Karşılaştır
Tüm | Yok
Intel® Sunucu Sistemi SR1530SH End of Life 1U Rack LGA775

Standart ölçme teknikleri

Örnek Soketler Puan
SPECfp*_rate_base2006 1 34,1
SPECint*_rate_base2006 1 44,3

SPECfp, Standard Performance Evaluation Corporation'ın (SPEC) tescilli ticari markasıdır.

SPECint, Standard Performance Evaluation Corporation'ın (SPEC) tescilli ticari markasıdır.

Performans testlerinde kullanılan yazılımlar ve iş yükleri yalnızca Intel mikroişlemcilerdeki performans için optimize edilmiş olabilir.

SYSmark ve MobileMark gibi performans testleri belirli bilgisayar sistemleri, bileşenler, yazılımlar, işlemler ve işlevler kullanılarak yapılır. Bu etkenlerden herhangi birinde yapılacak bir değişiklik, sonuçların da değişmesine neden olabilir. Satın almayı düşündüğünüz ürünler hakkında tam bir değerlendirme yapabilmek için, bu ürünlerin başka ürünlerle birlikte gösterdiği performans gibi başka bilgilere ve performans testlerine de başvurmanız gerekir. Daha fazla bilgi için http://www.intel.com.tr/content/www/tr/tr/benchmarks/benchmark.html sayfasını ziyaret edin.

Yapılandırmalar: Sistem yapılandırmaları, yukarıdaki bağlantıda yer alan karşılaştırma ayrıntılarında belirtilmiştir.

Ürün Resimleri

Block Diagram

Sipariş ve Uyumluluk

Üretimi durdurulmuş

Boxed Intel® Xeon® Processor E3110 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • Spec Kodu SLAPM
  • Sipariş Kodu BX80570E3110
  • Ara Sürüm C0

Boxed Intel® Xeon® Processor E3110 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • Spec Kodu SLB9C
  • Sipariş Kodu BX80570E3110
  • Ara Sürüm E0
  • RCP $179,00

Intel® Xeon® Processor E3110 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

  • Spec Kodu SLAPM
  • Sipariş Kodu EU80570KJ0806M
  • Ara Sürüm C0

Intel® Xeon® Processor E3110 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

  • Spec Kodu SLAPM
  • Sipariş Kodu BX80570E3110A
  • Ara Sürüm C0

Intel® Xeon® Processor E3110 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

  • Spec Kodu SLB9C
  • Sipariş Kodu AT80570KJ0806M
  • Ara Sürüm E0

Ticari uyumluluk bilgisi

  • ECCN3A991.A.1
  • CCATSNA
  • US HTS8542310001

PCN/MDDS Bilgisi

SLAPM

SLB9C

Piyasaya Çıktığı Tarih

Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.

Litografi

Litografi, entegre devre üretmek için kullanılan yarı iletken teknolojisini belirtir ve yarı iletkende yerleşik olarak bulunan özelliklerin boyutunu belirten nanometre (nm) cinsinden ifade edilir.

Önerilen Müşteri Fiyatı

Önerilen Müşteri Fiyatı (RCP), Intel ürünlerine yönelik bir fiyatlandırma rehberidir. Fiyatlar doğrudan Intel'den alışveriş yapan müşteriler için geçerlidir, çoğunlukla 1000 birimlik alımları belirtir ve önceden haber vermeden değiştirilebilir. Fiyatlar, diğer paket türleri ve nakliye miktarları için farklılık gösterebilir. Toptan satışlarda, söz konusu fiyat birim fiyatıdır. Söz konusu RCP listesi, Intel tarafından yapılan resmi bir fiyat teklifi değildir.

Çekirdek sayısı

Çekirdekler, tek bir bilgi işlem bileşenindeki (yonga veya çip) bağımsız merkezi işlemci birimi sayısını belirten bir donanım terimidir.

İşlemci Temel Frekansı

İşlemci Taban Frekansı işlemci transistörlerinin açılıp kapandığı hızı tanımlar. İşlemci taban frekansı, TDP'nin tanımlandığı çalışma noktasıdır. Frekans Gigahertz (GHz) türünde veya saniye başına devir türünden hesaplanır.

Önbellek

CPU Önbelleği, işlemcide hızlı belleğin bulunduğu bölgedir. Intel® Akıllı Önbellek, tüm çekirdeklerin son seviye bellek erişimini dinamik olarak paylaşmasına olanak sağlayan bir teknolojidir.

Veri Yolu Hızı

Veri yolu, bilgisayar bileşenleri veya bilgisayarlar arasında veri aktarımı sağlayan bir altsistemdir. Veri yolu türleri şunlardır: CPU ile bellek denetleyici hub arasında veri taşıyan ön veri yolu (FSB); bilgisayarın anakartındaki Intel entegre bellek denetleyicisi ile Intel G/Ç denetleyici hub arasında noktadan noktaya bağlantı sağlayan doğrudan medya arabirimi (DMI); ve CPU ile entegre bellek denetleyicisi arasında noktadan noktaya bağlantı sağlayan Hızlı Yol Arabirimi (QPI).

FSB Eşliği

FSB eşliği, FSB'ye (Ön Veri Yolu) gönderilen verilerin hataya karşı kontrol edilmesini sağlar.

TDP

Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.

VID Voltaj Aralığı

VID Voltaj Aralığı, işlemcinin çalışmak üzere tasarlandığı minimum ve maksimum voltaj değerleri göstergesidir. İşlemci VID değerini VRM'ye (Voltaj Düzenleme Modülü) ileterek, modülün işlemciye doğru gerilim iletmesini sağlar.

Yerleşik Seçenekler Mevcut

Yerleşik Seçenekler Mevcut, akıllı sistemler ve yerleşik sistemlere yönelik genişletilmiş satın alma olanağı sunan ürünleri belirtir. Ürün sertifikası ve uygulama kullanım koşulları Ürün Sürümü Kriterleri (PRQ) raporunda mevcuttur. Ayrıntılar için Intel temsilcinizle görüşün.

Desteklenen Soketler

Soket, işlemci ile anakart arasında mekanik ve elektriksel bağlantı sağlayan bileşendir.

TCASE

Kasa Sıcaklığı, işlemci Entegre Soğutucusu'nda (IHS) izin verilen maksimum sıcaklıktır.

Intel® Turbo Boost Teknolojisi

Termal ve güç paylarından yararlanarak işlemci frekansını dinamik bir şekilde artıran Intel® Turbo Boost Teknolojisi, ihtiyaç duyduğunuzda hızı artırır, ihtiyaç duymadığınız durumlarda ise enerji tasarrufu sağlar.

Intel® Hyper-Threading Teknolojisi

Intel® Hyper-Threading Technology her fiziksel çekirdek için iki işlem parçacığı sağlar. Daha fazla iş parçacığına bölünen uygulamalar aynı anda daha fazla iş yaparak görevlerini daha kısa sürede tamamlar.

Intel® Sanallaştırma Teknolojisi

Intel® Sanallaştırma Teknolojisi (VT-x), tek bir donanım platformunun birden fazla “sanal” platform olarak çalışmasını sağlar. Bilgi işlem aktivitelerini parçalara ayırarak çalışma zamanı kaybını sınırlar, üretkenliği korur ve yönetilebilirliği iyileştirir.

Intel® 64

Intel® 64 mimarisi, destekleyen yazılımlarla bir arada kullanıldığında sunucu, iş istasyonu, masaüstü ve mobil bilgisayar platformlarında 64 bit bilgi işlem özelliği sunar.¹ Intel 64 mimarisi sistemlerin 4 GB'tan fazla sanal ve fiziksel belleği adreslemesine olanak sağlayarak performansı artırır.

Yönerge Seti

Yönerge seti, mikro işlemcinin anlayabileceği ve yerine getirebileceği temel komut ve yönergelerdir. Gösterilen değer, bu işlemcinin Intel’in hangi yönerge setiyle uyumlu olduğunu belirtir.

Boşta Bekleme Durumları

Boşta Bekleme Durumları (C Durumları), işlemci boştayken güç tasarrufu sağlamak için kullanılır. C0, CPU'nun iş yapmakta olduğunu gösteren çalışma durumudur. C1 ilk boşta durumu, C2 ise ikinci boşta durumudur. Gerçekleştirilen güç tasarrufu işlemlerinin sayısı arttıkça, C durumları da sayısal olarak yükselir.

Gelişmiş Intel SpeedStep® Teknolojisi

Gelişmiş Intel SpeedStep® Teknolojisi, yüksek performans sunan ve mobil sistemlerin güç tasarrufu ihtiyaçlarını karşılayan ileri bir teknolojidir. Geleneksel Intel SpeedStep® Teknolojisi, işlemcinin yüküne bağlı olarak gerilim ile frekansı koordinasyonlu bir şekilde arttırıp azaltır. Geliştirilmiş Intel SpeedStep® Teknolojisi ise, Gerilim ve Frekans Değişiklikleri arasında Ayrım ve Saat Bölümleme ve Kurtarma gibi tasarım stratejileri kullanarak bu mimariyi daha ileri bir düzeye taşır.

Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching teknolojisi, uygulanan gerilim ile mikroişlemcinin saat hızını daha fazla işlemci gücü gerekene kadar minimum seviyelerde tutan bir güç yönetimi teknolojisidir. Bu teknoloji, başlangıçta sunucu pazarına Intel SpeedStep® Teknolojisi adıyla sunulmuştur.

Termal İzleme Teknolojileri

Termal İzleme Teknolojileri, sunduğu pek çok termal yönetim özelliği sayesinde işlemci grubunu ve sistemi termal arızalara karşı korur. Aynı çipte bulunan Dijital Termal Sensör (DTS), çekirdeğin sıcaklığını algılar ve termal yönetim özellikleri gerektiğinde sistemin güç tüketimini, dolayısıyla da sıcaklığı düşürerek normal çalışma sınırları içinde kalmasını sağlar.

Intel® Trusted Execution Teknolojisi

Daha güvenli bir bilgi işlem ortamı sağlayan Intel® Trusted Execution Teknolojisi, Intel® işlemciler ve yonga setlerinde kullanılan esnek donanım uzantılarından oluşur ve dijital ofis platformunu ölçülebilen başlatma ve korumalı çalıştırma gibi güvenlik özellikleriyle daha iyi hale getirir. Bu teknoloji, her uygulamanın sistemdeki diğer tüm yazılımlardan korunarak kendine ait bir alanda çalışabileceği bir ortam sağlar.

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit, virüslere ve kötü amaçlı kod saldırılarına maruz kalma riskini azaltan ve zararlı yazılımların sunucu veya ağda çalışıp yayılmasını engelleyen, donanım tabanlı bir güvenlik özelliğidir.

PA

Etkin Durum Öncesi: Sipariş alınabilir ama planlanamaz ve gönderilemez.

AC

Etkin: Bu bölüm etkindir.

EN

Kullanım Süresi Sonu: Ürünün Kullanım Süresi Sonu bildirimi yayınlanmıştır.

QR

Kalite/Güvenilirlik Dayanağı.

RS

Yeniden Planlama

RP

Üretimi Durdurulmuş Ürün Fiyatı: Bu parça artık üretilmemekte veya satılmamaktadır ve envanter bilgisi yoktur.

RT

Üretimi Durdurulmuş: Bu parça artık üretilmemekte veya satılmamaktadır ve envanter bilgisi yoktur.

NO

Son Sipariş Giriş Tarihinden Sonra Sipariş Yok: Kullanım süresi dolan ürünler için kullanılır. Teslim ve iade olanağı verir.

OB

Geçersiz: Envanter mevcut. Sonraki malzemeler kullanılamayacak.

Görüşlerinizi Gönderin

ARK araçlar ailesini sizin için değerli bir kaynak haline getirmeyi amaçlıyoruz. Lütfen yorumlarınızı, sorularınızı veya önerilerinizi buraya gönderin. 2 iş günü içinde bir yanıt alacaksınız.

Bu sitedeki bilgilerin yararlı olduğunu düşünüyor musunuz?

Kişisel bilgileriniz yalnızca sorunuza yanıt vermek amacıyla kullanılır. Adınız ve e-posta adresiniz herhangi bir posta listesine eklenmez ve talepte bulunmadığınız sürece Intel Corporation’dan e-posta almazsınız. ‘Gönder’ düğmesine tıkladığınızda Intel’in Kullanım Koşulları ile Intel Gizlilik Politilkası'nı kabul etmiş sayılırsınız.