Intel® Core™2 Duo E8400 İşlemci

6M Önbellek, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB

Teknik Belgeler

Performans

Tamamlayıcı Bilgi

Paket Özellikleri

  • Desteklenen Soketler LGA775
  • TCASE 72.4°C
  • Paket Boyutu 37.5mm x 37.5mm
  • İşlemci Yonga Boyutu 107 mm2
  • İşlemci Yonga Transistörlerinin Sayısı 410 million

Uyumlu Ürünler

Uyumlu Masaüstü Anakartlarını Bul

Intel® Desktop Compatibility Tool’da Intel® Core™2 Duo Processor E8400 ile ilgili anakartları bulun

Eski Çip Setleri

Ürün Adı Durum Yerleşik Seçenekler Mevcut TDP Önerilen Müşteri Fiyatı Karşılaştır
Tüm | Yok
Intel® 82X48 Bellek Denetleyici Merkezi Discontinued Hayır 30,5 W N/A
Intel® 82G45 Grafik ve Bellek Denetleyici Merkezi Launched Evet 24 W $26.00
Intel® 82G43 Grafik ve Bellek Denetleyici Merkezi Launched Hayır 24 W N/A
Intel® 82G41 Grafik ve Bellek Denetleyici Merkezi Launched Evet 25 W $20.00
Intel® 82P45 Bellek Denetleyici Merkezi Launched Hayır 22 W N/A
Intel® 82X38 Bellek Denetleyici Launched Hayır 26,5 W N/A
Intel® 82G35 Grafik ve Bellek Denetleyici Launched Hayır 28 W N/A
Intel® 82G33 Grafik ve Bellek Denetleyici Launched Hayır 19 W N/A
Intel® 82G31 Grafik ve Bellek Denetleyici Launched Hayır 17 W N/A
Intel® 3210 Bellek Denetleyici Launched Evet 21,3 W $30.00

Eski Sunucu Ürünleri

Ürün Adı Durum Anakart Form Faktörü Kasa Form Faktörü Soket Yerleşik Seçenekler Mevcut Karşılaştır
Tüm | Yok
Intel® Sunucu Anakartı BSHBBL Discontinued ATX Rack LGA775
Intel® Sunucu Anakartı S3200SHV Discontinued ATX Rack or Pedestal LGA775 Evet
Intel® Sunucu Anakartı S3210SHLC Discontinued ATX Rack or Pedestal LGA775 Evet
Intel® Sunucu Anakartı S3210SHLX Discontinued ATX Rack or Pedestal LGA775 Evet
Intel® Sunucu Anakartı X38ML Discontinued Custom Rack LGA775 Hayır
Intel® Sunucu Sistemi SR1530SH Discontinued 1U Rack LGA775 Hayır

Sipariş ve Uyumluluk

Üretimi durdurulmuş

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • Spec Kodu SLAPL
  • Sipariş Kodu BX80570E8400A
  • Ara Sürüm C0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • Sipariş Kodu BX80570E8400
  • Ara Sürüm C0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • Spec Kodu SLAPL
  • Sipariş Kodu BX80570E8400
  • Ara Sürüm C0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • Spec Kodu SLB9J
  • Sipariş Kodu BX80570E8400
  • Ara Sürüm E0
  • RCP $179,00

Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

  • Spec Kodu SLAPL
  • Sipariş Kodu EU80570PJ0806M
  • Ara Sürüm C0

Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

  • Spec Kodu SLB9J
  • Sipariş Kodu AT80570PJ0806M
  • Ara Sürüm E0

Ticari uyumluluk bilgisi

  • ECCN3A991.A.1
  • CCATSNA
  • US HTS8542310001

PCN/MDDS Bilgisi

SLAPL

SLB9J

Piyasaya Çıktığı Tarih

Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.

Litografi

Litografi, entegre devre üretmek için kullanılan yarı iletken teknolojisini belirtir ve yarı iletkende yerleşik olarak bulunan özelliklerin boyutunu belirten nanometre (nm) cinsinden ifade edilir.

Önerilen Müşteri Fiyatı

Önerilen Müşteri Fiyatı (RCP), Intel ürünlerine yönelik bir fiyatlandırma rehberidir. Fiyatlar doğrudan Intel'den alışveriş yapan müşteriler için geçerlidir, çoğunlukla 1000 birimlik alımları belirtir ve önceden haber vermeden değiştirilebilir. Fiyatlar, diğer paket türleri ve nakliye miktarları için farklılık gösterebilir. Toptan satışlarda, söz konusu fiyat birim fiyatıdır. Söz konusu RCP listesi, Intel tarafından yapılan resmi bir fiyat teklifi değildir.

Kullanım Koşulları

Kullanım koşulları, sistem kullanımı bağlamına bakarak elde edilen çevre ve işletim koşullarıdır.
SKU'ya özgü kullanım koşulları bilgisi için PRQ raporuna bakın.
Akım kullanım koşulları bilgisi için Intel UC sitesine (CNDA sitesi)* bakın.

Çekirdek sayısı

Çekirdekler, tek bir bilgi işlem bileşenindeki (yonga veya çip) bağımsız merkezi işlemci birimi sayısını belirten bir donanım terimidir.

İşlemci Temel Frekansı

İşlemci Taban Frekansı işlemci transistörlerinin açılıp kapandığı hızı tanımlar. İşlemci taban frekansı, TDP'nin tanımlandığı çalışma noktasıdır. Frekans Gigahertz (GHz) türünde veya saniye başına devir türünden hesaplanır.

Önbellek

CPU Önbelleği, işlemcide hızlı belleğin bulunduğu bölgedir. Intel® Akıllı Önbellek, tüm çekirdeklerin son seviye bellek erişimini dinamik olarak paylaşmasına olanak sağlayan bir teknolojidir.

Veri Yolu Hızı

Veri yolu, bilgisayar bileşenleri veya bilgisayarlar arasında veri aktarımı sağlayan bir altsistemdir. Veri yolu türleri şunlardır: CPU ile bellek denetleyici hub arasında veri taşıyan ön veri yolu (FSB); bilgisayarın anakartındaki Intel entegre bellek denetleyicisi ile Intel G/Ç denetleyici hub arasında noktadan noktaya bağlantı sağlayan doğrudan medya arabirimi (DMI); ve CPU ile entegre bellek denetleyicisi arasında noktadan noktaya bağlantı sağlayan Hızlı Yol Arabirimi (QPI).

FSB Eşliği

FSB eşliği, FSB'ye (Ön Veri Yolu) gönderilen verilerin hataya karşı kontrol edilmesini sağlar.

TDP

Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.

VID Voltaj Aralığı

VID Voltaj Aralığı, işlemcinin çalışmak üzere tasarlandığı minimum ve maksimum voltaj değerleri göstergesidir. İşlemci VID değerini VRM'ye (Voltaj Düzenleme Modülü) ileterek, modülün işlemciye doğru gerilim iletmesini sağlar.

Yerleşik Seçenekler Mevcut

Yerleşik Seçenekler Mevcut, akıllı sistemler ve yerleşik sistemlere yönelik genişletilmiş satın alma olanağı sunan ürünleri belirtir. Ürün sertifikası ve uygulama kullanım koşulları Ürün Sürümü Kriterleri (PRQ) raporunda mevcuttur. Ayrıntılar için Intel temsilcinizle görüşün.

Desteklenen Soketler

Soket, işlemci ile anakart arasında mekanik ve elektriksel bağlantı sağlayan bileşendir.

TCASE

Kasa Sıcaklığı, işlemci Entegre Soğutucusu'nda (IHS) izin verilen maksimum sıcaklıktır.

Intel® Turbo Boost Teknolojisi

Termal ve güç paylarından yararlanarak işlemci frekansını dinamik bir şekilde artıran Intel® Turbo Boost Teknolojisi, ihtiyaç duyduğunuzda hızı artırır, ihtiyaç duymadığınız durumlarda ise enerji tasarrufu sağlar.

Intel® Hyper-Threading Teknolojisi

Intel® Hyper-Threading Technology her fiziksel çekirdek için iki işlem parçacığı sağlar. Daha fazla iş parçacığına bölünen uygulamalar aynı anda daha fazla iş yaparak görevlerini daha kısa sürede tamamlar.

Intel® Sanallaştırma Teknolojisi

Intel® Sanallaştırma Teknolojisi (VT-x), tek bir donanım platformunun birden fazla “sanal” platform olarak çalışmasını sağlar. Bilgi işlem aktivitelerini parçalara ayırarak çalışma zamanı kaybını sınırlar, üretkenliği korur ve yönetilebilirliği iyileştirir.

Intel® Yönlendirilen G/Ç İçin Sanallaştırma Teknolojisi

Yönlendirmeli G/Ç için Intel® Sanallaştırma Teknolojisi, IA-32 (VT-x) ve Itanium® işlemci (VT-i) sanallaştırması için sunulan mevcut desteğin devamı niteliğindedir ve G/Ç cihazlarının sanallaştırılmasında yeni bir destek sağlar. Intel VT-d, son kullanıcıların sistemlerinin güvenlik ve güvenilirlik düzeyini arttırmalarına, ayrıca sanal ortamlarda G/Ç cihazlarından daha yüksek performans elde etmelerine yardımcı olur.

Intel® 64

Intel® 64 mimarisi, destekleyen yazılımlarla bir arada kullanıldığında sunucu, iş istasyonu, masaüstü ve mobil bilgisayar platformlarında 64 bit bilgi işlem özelliği sunar.¹ Intel 64 mimarisi sistemlerin 4 GB'tan fazla sanal ve fiziksel belleği adreslemesine olanak sağlayarak performansı artırır.

Yönerge Seti

Yönerge seti, mikro işlemcinin anlayabileceği ve yerine getirebileceği temel komut ve yönergelerdir. Gösterilen değer, bu işlemcinin Intel’in hangi yönerge setiyle uyumlu olduğunu belirtir.

Boşta Bekleme Durumları

Boşta Bekleme Durumları (C Durumları), işlemci boştayken güç tasarrufu sağlamak için kullanılır. C0, CPU'nun iş yapmakta olduğunu gösteren çalışma durumudur. C1 ilk boşta durumu, C2 ise ikinci boşta durumudur. Gerçekleştirilen güç tasarrufu işlemlerinin sayısı arttıkça, C durumları da sayısal olarak yükselir.

Gelişmiş Intel SpeedStep® Teknolojisi

Gelişmiş Intel SpeedStep® Teknolojisi, yüksek performans sunan ve mobil sistemlerin güç tasarrufu ihtiyaçlarını karşılayan ileri bir teknolojidir. Geleneksel Intel SpeedStep® Teknolojisi, işlemcinin yüküne bağlı olarak gerilim ile frekansı koordinasyonlu bir şekilde arttırıp azaltır. Geliştirilmiş Intel SpeedStep® Teknolojisi ise, Gerilim ve Frekans Değişiklikleri arasında Ayrım ve Saat Bölümleme ve Kurtarma gibi tasarım stratejileri kullanarak bu mimariyi daha ileri bir düzeye taşır.

Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching teknolojisi, uygulanan gerilim ile mikroişlemcinin saat hızını daha fazla işlemci gücü gerekene kadar minimum seviyelerde tutan bir güç yönetimi teknolojisidir. Bu teknoloji, başlangıçta sunucu pazarına Intel SpeedStep® Teknolojisi adıyla sunulmuştur.

Termal İzleme Teknolojileri

Termal İzleme Teknolojileri, sunduğu pek çok termal yönetim özelliği sayesinde işlemci grubunu ve sistemi termal arızalara karşı korur. Aynı çipte bulunan Dijital Termal Sensör (DTS), çekirdeğin sıcaklığını algılar ve termal yönetim özellikleri gerektiğinde sistemin güç tüketimini, dolayısıyla da sıcaklığı düşürerek normal çalışma sınırları içinde kalmasını sağlar.

Intel® AES Yeni Yönergeleri

Intel® AES Yeni Yönergeleri (Intel® AES-NI), verilerin hızlı ve güvenli bir şekilde şifrelenmesini ve şifrelerinin çözülmesini sağlayan bir dizi yönergeden oluşur. AES-NI, kapsamlı şifreleme/şifre çözme, kimlik doğrulama, rastgele sayı üretme ve kimlik doğrulamalı şifreleme gibi çeşitli kriptografik uygulamalar açısından son derece önemlidir.

Intel® Trusted Execution Teknolojisi

Daha güvenli bir bilgi işlem ortamı sağlayan Intel® Trusted Execution Teknolojisi, Intel® işlemciler ve yonga setlerinde kullanılan esnek donanım uzantılarından oluşur ve dijital ofis platformunu ölçülebilen başlatma ve korumalı çalıştırma gibi güvenlik özellikleriyle daha iyi hale getirir. Bu teknoloji, her uygulamanın sistemdeki diğer tüm yazılımlardan korunarak kendine ait bir alanda çalışabileceği bir ortam sağlar.

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit, virüslere ve kötü amaçlı kod saldırılarına maruz kalma riskini azaltan ve zararlı yazılımların sunucu veya ağda çalışıp yayılmasını engelleyen, donanım tabanlı bir güvenlik özelliğidir.

PA

Etkin Durum Öncesi: Sipariş alınabilir ama planlanamaz ve gönderilemez.

AC

Etkin: Bu bölüm etkindir.

EN

Kullanım Süresi Sonu: Ürünün Kullanım Süresi Sonu bildirimi yayınlanmıştır.

QR

Kalite/Güvenilirlik Dayanağı.

RS

Yeniden Planlama

RP

Üretimi Durdurulmuş Ürün Fiyatı: Bu parça artık üretilmemekte veya satılmamaktadır ve envanter bilgisi yoktur.

RT

Üretimi Durdurulmuş: Bu parça artık üretilmemekte veya satılmamaktadır ve envanter bilgisi yoktur.

NO

Son Sipariş Giriş Tarihinden Sonra Sipariş Yok: Kullanım süresi dolan ürünler için kullanılır. Teslim ve iade olanağı verir.

OB

Geçersiz: Envanter mevcut. Sonraki malzemeler kullanılamayacak.

E2

Eski ve son satış tarihi geçmiş.

BR

Ayırtma Sürümü (BR) – Ürün ayırtılabilir ama gönderilemez.

NI

Uygulanmadı: Sipariş, Soru, Teklif, Teslimat İadesi veya Gönderi yok.

Kutulu İşlemci

Intel Yetkili Dağıtıcıları, üzerinde Intel tarafından üretildiği açıkça belirtilen kutularda sunulan Intel işlemcilerini satar. Bu işlemciler kutulu işlemci olarak bilinir. Kutulu işlemciler genellikle üç yıllık garantiye sahiptir.

Tepsili İşlemci

Intel bu işlemcileri Orijinal Ekipman Üreticilerine (OEM) gönderir ve OEM'ler de genellikle işlemcileri bir sisteme takılmış olarak satar. Intel bu işlemcilere tepsili veya OEM işlemci adını verir. Intel bu işlemciler için doğrudan garanti desteği sağlamaz. Garanti desteği için OEM'e veya satıcınıza başvurmanız gerekir.

Görüşlerinizi Gönderin

ARK araçlar ailesini sizin için değerli bir kaynak haline getirmeyi amaçlıyoruz. Lütfen yorumlarınızı, sorularınızı veya önerilerinizi buraya gönderin. 2 iş günü içinde bir yanıt alacaksınız.

Bu sitedeki bilgilerin yararlı olduğunu düşünüyor musunuz?

Kişisel bilgileriniz yalnızca sorunuza yanıt vermek amacıyla kullanılır. Adınız ve e-posta adresiniz herhangi bir posta listesine eklenmez ve talepte bulunmadığınız sürece Intel Corporation’dan e-posta almazsınız. ‘Gönder’ düğmesine tıkladığınızda Intel’in Kullanım Koşulları ile Intel Gizlilik Politilkası'nı kabul etmiş sayılırsınız.