แชสซีเซิร์ฟเวอร์ Intel® H2224XXLR3

ข้อมูลจำเพาะ

  • คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์ แชสซีเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล H2000P
  • ชื่อรหัส Buchanan Pass เดิมของผลิตภัณฑ์
  • วันที่วางจำหน่าย Q3'17
  • สถานะ Discontinued
  • การยุติการผลิตที่คาดไว้ 2023
  • ประกาศ EOL Friday, May 5, 2023
  • คำสั่งล่าสุด Friday, June 30, 2023
  • การรับประกัน 3 ปี ใช่
  • สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ) ใช่
  • ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี 2U, 4 node Rack Chassis
  • ขนาดของแชสซี 3.46" x 17.24" x 28.86"
  • ตลาดเป้าหมาย High Performance Computing
  • เพาเวอร์ซัพพลาย 2130 W
  • การขยายที่อยู่ทางกายภาพ AC
  • รวม # ของพาวเวอร์ซัพพลาย 2
  • พัดลมสำรอง ไม่ใช่
  • สนับสนุนพลังงานสำรอง ใช่
  • Backplane Included
  • TDP 140 W
  • รายการที่รวม (1) Front Control Panels - iPC FH2000FPANEL2 (1) Power Distribution Board - iPC FXXCRPSPDB2 Power Interposer Board - iPC FXXCRPSPIB (2) 2130W 80 Plus Platinum PSUs – iPC FXX2130PCRPS(1) 24 x 2.5’’ Hot-swap drive bay, includes:- (24) Tool less drive carriers (1) 24x2.5” Hot swap backplane, iPC- HW24X25HS12G (4) - Compute Module Bay Fillers(1) - Basic rack rail mount kit (AXXELVRAIL)NOTE: The rail kit only supports specific rack type with 3/8” square and 7.1mm round holes.
  • วันที่หมดอายุการวางจำหน่ายดีไซน์ใหม่ Monday, July 11, 2022

ข้อมูลเสริม

  • รายละเอียด 2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable compute modules Intel(r) Compute Module HNS2600BP*24 product family, up to 24 hot-swap drives, and two 2130W common redundant power supplies

หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล

  • # ของไดร์ฟด้านหน้าที่รองรับ 24
  • ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟด้านหน้า Hot-swap 2.5"

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด 8

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ถูกปลดและยกเลิกไปแล้ว

Intel® Server Chassis H2224XXLR3, Single

  • MM# 948907
  • รหัสการสั่งซื้อ H2224XXLR3
  • MDDS Content ID 708833

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

ข้อมูล PCN

ผลิตภัณฑ์ที่เข้ากันได้

ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล S2600BP

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

ตัวเลือกแผงปิด

ชื่อผลิตภัณฑ์ วันที่วางจำหน่าย สถานะ ลำดับการจัดเรียง เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
2U Bezel A2UBEZEL Q2'12 Discontinued 64019

ตัวเลือกราง

ชื่อผลิตภัณฑ์ วันที่วางจำหน่าย สถานะ ลำดับการจัดเรียง เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
2/4U Premium Rail AXXFULLRAIL (with CMA support) Q2'15 Launched 64573
Enhanced Value RAIL AXXELVRAIL Q3'12 Launched 64629

ตัวเลือกบอร์ดสำรอง

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

ตัวเลือกแผงควบคุมแชสซีสำรอง

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

ตัวเลือกรองรับไดร์ฟและ Carrier สำรอง

ชื่อผลิตภัณฑ์ วันที่วางจำหน่าย สถานะ ลำดับการจัดเรียง เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
2.5 inch Hot-swap Drive Carrier FXX25HSCAR2 Q3'14 Discontinued 65064
3.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX35HSCAR2 Q3'17 Launched 65091
Spare 12Gb SAS/SATA 24 x 2.5’’ Backplane Kit (with BIB) FHW24X25HSBP Q3'17 Launched 65132
Spare 12GB SAS 24 x 2.5’’ Backplane FHW24X25HS12G Q3'15 Discontinued 65142

ตัวเลือกพัดลมสำรอง

ชื่อผลิตภัณฑ์ วันที่วางจำหน่าย สถานะ ลำดับการจัดเรียง เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Q4'14 Launched 65163

ตัวเลือกระบบจ่ายไฟสำรอง

ชื่อผลิตภัณฑ์ วันที่วางจำหน่าย สถานะ ลำดับการจัดเรียง เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
2130W AC Common Redundant Power Supply FXX2130PCRPS (Platinum Efficiency) Q2'16 Launched 65311
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Launched 65354
Spare Power in Backplane Bridge Board Module FXXCRPSPIB Q3'15 Launched 65382

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด

พร้อมให้ดาวน์โหลด:
ทั้งหมด

ชื่อ

การสนับสนุน

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

การยุติการผลิตที่คาดไว้

การยุติการผลิตที่คาดไว้ คือการประมาณว่าผลิตภัณฑ์หนึ่งจะเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ การแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ (PDN) ที่เผยแพร่เมื่อเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ จะมีรายละเอียด EOL Key Milestone ทั้งหมด องค์กรบางแห่งอาจแจ้งรายละเอียดไทม์ไลน์ EOL ให้ทราบก่อนที่จะเผยแพร่ PDN ติดต่อตัวแทน Intel ของคุณสำหรับข้อมูลเกี่ยวกับไทม์ไลน์ EOL และทางเลือกในการยืดอายุการใช้งาน

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน