Intel® SSD ซีรี่ส์ DC P3520

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

ราคาที่แนะนำสำหรับลูกค้า

ราคาสำหรับลูกค้าที่แนะนำ (RCP) เป็นแนวทางในการกำหนดราคาสำหรับผลิตภัณฑ์ของ Intel เท่านั้น ราคาสำหรับลูกค้า Intel โดยตรง โดยทั่วไปจะหมายถึงปริมาณการซื้อ 1,000 หน่วย และอาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่แจ้งให้ทราบ ราคาอาจแตกต่างกันสำหรับแพ็คเกจประเภทอื่นและปริมาณการจัดส่ง หากจำหน่ายเป็นจำนวนมาก ราคาที่ระบุคือราคาต่อหน่วย รายการของ RCP ไม่ถือเป็นข้อเสนอของการกำหนดราคาอย่างเป็นทางการจาก Intel

การอ่านแบบลำดับ (สูงสุด)

ความเร็วที่อุปกรณ์สามารถเรียกข้อมูลที่ประกอบเป็นบล็อกที่เป็นระเบียบและต่อเนื่อง วัดเป็น MB/s (เมกะไบต์ต่อวินาที)

การเขียนแบบลำดับ (สูงสุด)

ความเร็วที่อุปกรณ์สามารถเขียนข้อมูลไปที่บล็อกข้อมูลที่เป็นระเบียบและต่อเนื่อง วัดเป็น MB/s (เมกะไบต์ต่อวินาที)

การอ่านแบบสุ่ม (ช่วง 100%)

ความเร็วที่ไดร์ฟ Solid State สามารถเรียกข้อมูลจากตำแหน่งใดๆ ในหน่วยความจำของเนื้อที่ทั้งหมดในไดร์ฟ วัดเป็น IOPS (Input/Output Operations Per Second)

การเขียนแบบสุ่ม (ช่วง 100%)

ความเร็วที่ไดร์ฟ Solid State สามารถเขียนข้อมูลไปที่ตำแหน่งใดๆ ในหน่วยความจำของเนื้อที่ทั้งหมดในไดร์ฟ วัดเป็น IOPS (Input/Output Operations Per Second)

ความหน่วงแฝง - อ่าน

ความหน่วงแฝงการอ่าน บ่งชี้ถึงระยะเวลาที่ใช้ในการปฏิบัติการงานเรียกข้อมูล วัดเป็นไมโครวินาที

ความหน่วงแฝง - เขียน

ความหน่วงแฝงการเขียน บ่งชี้ถึงระยะเวลาที่ใช้ในการปฏิบัติการงานบันทึกข้อมูล วัดเป็นไมโครวินาที

พลังงานไฟฟ้า - ทำงาน

Active Power บ่งบอกถึงการใช้พลังงานโดยทั่วไปของอุปกรณ์เมื่อทำงาน

พลังงานไฟฟ้า - ไม่ทำงาน

Idle Power บ่งบอกถึงการใช้พลังงานโดยทั่วไปของอุปกรณ์เมื่อไม่ได้ใช้งาน

การสั่นสะเทือน - ขณะทำงาน

Operating Vibration บ่งชี้ถึงประสิทธิภาพของไดร์ฟ Solid State ที่ได้รับการทดสอบในการทนต่อการสั่นสะเทือนที่รายงานในสถานะที่กำลังทำงาน และยังคงสามารถทำงานอยู่ได้ วัดเป็นแรง G RMS (Root Mean Square)

การสั่นสะเทือน - ขณะไม่ทำงาน

Non-Operating Vibration บ่งชี้ถึงประสิทธิภาพของไดร์ฟ Solid State ที่ได้รับการทดสอบในการทนต่อการสั่นสะเทือนที่รายงานในสถานะที่ไม่ได้ทำงาน และยังคงสามารถทำงานอยู่ได้ วัดเป็นแรง G RMS (Root Mean Square)

การกระแทก (ขณะทำงานและขณะไม่ทำงาน)

การกระแทกบ่งบอกถึงประสิทธิภาพของไดร์ฟ Solid State ที่ได้รับการทดสอบในการทนต่อการกระแทกที่รายงานทั้งในสถานะที่กำลังทำงานและไม่ได้ทำงาน และยังคงสามารถทำงานอยู่ได้ วัดเป็นแรง G (สูงสุด)

ระดับความทนทาน (การเขียนตลอดอายุการใช้งาน)

ระดับความทนทานบ่งบอกถึงรอบการบันทึกข้อมูลที่คาดหวังตลอดอายุการใช้งานของอุปกรณ์

เวลาเฉลี่ยระหว่างความล้มเหลว (MTBF)

MTBF (เวลาเฉลี่ยระหว่างความล้มเหลว) บ่งชี้ถึงระยะเวลาการปฏิบัติการที่คาดว่าจะใช้ระหว่างความล้มเหลว วัดเป็นชั่วโมง

อัตราความผิดพลาดบิตซึ่งไม่สามารถแก้ไขได้ (UBER)

อัตราความผิดพลาดบิตซึ่งไม่สามารถแก้ไขได้ (UBER) บ่งชี้ถึงจำนวนความผิดพลาดบิตซึ่งไม่สามารถแก้ไขได้ หารด้วยจำนวนบิตที่ถ่ายโอนทั้งหมดระหว่างช่วงเวลาการทดสอบ

Form Factor

ฟอร์มแฟคเตอร์บ่งบอกถึงขนาดและรูปร่างของอุปกรณ์ตามมาตรฐานอุตสาหกรรม

อินเตอร์เฟซ

อินเตอร์เฟสบ่งบอกถึงมาตรฐานอุตสาหกรรมของวิธีของบัสการสื่อสารที่ใช้โดยอุปกรณ์

การปกป้องข้อมูลเมื่อไฟตกที่ได้รับการปรับปรุง

การปกป้องข้อมูลเมื่อไฟตกที่ได้รับการปรับปรุง จะมีการเตรียม SSD ไว้สำหรับการสูญเสียพลังงานของระบบที่คาดไม่ถึง โดยลดการถ่ายโอนข้อมูลในบัฟเฟอร์ชั่วคราว และใช้การประจุไฟฟ้าป้องกันการสูญเสียพลังงานที่อยู่บนบอร์ด เพื่อจ่ายพลังงานอย่างเพียงพอให้กับเฟิร์มแวร์ SSD เพื่อย้ายข้อมูลจากบัฟเฟอร์การถ่ายโอนและบัฟเฟอร์ชั่วคราวอื่นๆ ไปที่ NAND อันเป็นการปกป้องระบบและข้อมูลผู้ใช้

ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่มี การปกป้องข้อมูลเมื่อไฟตกที่ได้รับการปรับปรุง

การเข้ารหัสฮาร์ดแวร์

การเข้ารหัสฮาร์ดแวร์ คือการเข้ารหัสข้อมูลที่ทำในระดับของไดรฟ์ ซึ่งเป็นวิธีที่ใช้เพื่อตรวจสอบว่าข้อมูลที่เก็บบนไดรฟ์นั้นปลอดภัยจากการคุกคามที่ไม่พึงปรารถนา

–High Endurance Technology (HET)

High Endurance Technology (HET) ในไดร์ฟ Solid State รวมการปรับปรุงซิลิคอนของหน่วยความจำแฟลช Intel® NAND และเทคนิคการบริหารจัดการระบบไดร์ฟ Solid State เพื่อช่วยยืดความทนทานของไดร์ฟ Solid State ความทนทาน ได้รับการนิยามไว้ว่าเป็นปริมาณข้อมูลที่สามารถเขียนลงบนไดร์ฟ Solid State ได้ตลอดอายุการใช้งาน

ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่มี –High Endurance Technology (HET)

การตรวจสอบและการบันทึกอุณหภูมิ

การตรวจติดตามและการบันทึกอุณหภูมิ ใช้เซ็นเซอร์วัดอุณหภูมิภายในเพื่อตรวจติดตามและบันทึกการไหลของอากาศและอุณหภูมิภายในของอุปกรณ์ โดยสามารถเข้าถึงผลที่บันทึกได้ด้วยคำสั่ง SMART

ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่มี การตรวจสอบและการบันทึกอุณหภูมิ

การปกป้องข้อมูลแบบครบวงจร (End-to-End)

การปกป้องข้อมูลแบบครบวงจร (End-to-End) ทำให้แน่ใจถึงความสมบูรณ์ของข้อมูลที่จัดเก็บในการถ่ายโอนจากคอมพิวเตอร์ถึงไดร์ฟ Solid State และกลับมาอีกครั้ง

ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่มี การปกป้องข้อมูลแบบครบวงจร (End-to-End)

PA

มีผลล่วงหน้า: คำสั่งซื้ออาจจะได้รับแล้ว แต่ยังไม่มีกำหนดเวลาหรือยังไม่มีการจัดส่ง

AC

ในสภาวะทำงาน: นี่เป็นส่วนเฉพาะที่อยู่ในสภาวะทำงาน

EN

สิ้นสุดวงจรชีวิต: ได้ทำการประกาศการแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุผลิตภัณฑ์แล้ว

QR

กักเก็บไว้เนื่องจากปัญหาด้านคุณภาพ/ความน่าเชื่อถือ

RS

แก้ไขหมายกำหนดการ

RP

ราคาที่ปลดจากสายการผลิต: ชิ้นส่วนพิเศษนี้ไม่มีการผลิตหรือซื้อและไม่มีอยู่ในสินค้าคงคลังแล้ว

RT

ปลดจากสายการผลิตแล้ว: ชิ้นส่วนพิเศษนี้ไม่มีการผลิตหรือซื้อและไม่มีอยู่ในสินค้าคงคลังแล้ว

NO

ไม่มีคำสั่งซื้อหลังจากวันที่ป้อนการสั่งซื้อล่าสุด: ใช้สำหรับผลิตภัณฑ์ที่สิ้นสุดอายุ ช่วยให้สามารถส่งมอบและส่งกลับได้

OB

เลิกจำหน่าย: มีอยู่ในสินค้าคงคลัง ไม่มีวัสดุที่สามารถใช้ได้ในอนาคต

E2

การซื้อที่ล้าสมัยและการซื้อครั้งล่าสุด

BR

การเปิดจอง (Bookings Release - BR) – สามารถจองสินค้าได้ แต่ยังไม่จัดส่ง

NI

ไม่มีการนำไปดำเนินการ: ไม่มีคำสั่งซื้อ การสอบถาม การเสนอราคา สินค้าส่งคืน หรือการส่งมอบ

โปรเซสเซอร์ชนิดบรรจุกล่อง

ตัวแทนจำหน่ายที่ได้รับอนุญาตจาก Intel จำหน่ายโปรเซสเซอร์ Intel ในกล่องที่ระบุอย่างชัดเจนจาก Intel เราเรียกโปรเซสเซอร์เหล่านี้ว่าโปรเซสเซอร์ชนิดบรรจุกล่อง โดยทั่วไปแล้วให้การรับประกัน 3 ปี

อะไรคือความแตกต่างระหว่างโปรเซสเซอร์ชนิดบรรจุกล่องและโปรเซสเซอร์แบบถาด

โปรเซสเซอร์แบบถาด

Intel จัดส่งโปรเซสเซอร์เหล่านี้ให้แก่ผู้ผลิตอุปกรณ์ (Original Equipment Manufacturer - OEM) และโดยทั่วไปแล้ว OEM จะทำการติดตั้งโปรเซสเซอร์ไว้ในอุปกรณ์ Intel เรียกโปรเซสเซอร์เหล่านี้ว่าโปรเซสเซอร์แบบถาดหรือโปรเซสเซอร์สำหรับ OEM Intel ไม่ได้ให้การรับประกันโดยตรง ติดต่อ OEM หรือรีเซลเลอร์ของคุณสำหรับบริการภายใต้การรับประกัน

อะไรคือความแตกต่างระหว่างโปรเซสเซอร์ชนิดบรรจุกล่องและโปรเซสเซอร์แบบถาด