Устаревшие процессоры Intel® Xeon®

Процессор Intel® Xeon® W3530

8 МБ кэш-памяти, 2,80 ГГц, 4,80 ГТ/с Intel® QPI

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные функции

Дополнительная информация

Спецификации корпуса

  • Поддерживаемые разъемы FCLGA1366
  • Макс. конфигурация процессора 1
  • TCASE 67.9°C
  • Размер корпуса 42.5mm x 45.0mm
  • Размер ядра процессора 263 mm2
  • Кол-во транзисторов в ядре процессора 731 million
  • Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов См. декларацию MDDS

Совместимая продукция

Устаревшие наборы микросхем

Наименование продукта Состояние Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Сравнить
Все | Нет
Блок контроллеров ввода-вывода Intel® X58 Express Discontinued Нет 24,1 W N/A

Изображения продуктов

Series Badge

Заказ и соответствие требованиям

Продукция, выведенная из эксплуатации и/или снятая с производства

Boxed Intel® Xeon® Processor W3530 (8M Cache, 2.80 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8

  • Код Spec SLBKR
  • Код заказа BX80601W3530
  • Средство доставки BOX
  • Шаг D0
  • RCP $305,00

Intel® Xeon® Processor W3530 (8M Cache, 2.80 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8, Tray

  • Код Spec SLBKR
  • Код заказа AT80601000897AB
  • Средство доставки TRAY
  • Шаг D0

Сведения о коммерческом соответствии

  • ECCN3A991.A.1
  • CCATSNA
  • US HTS8542310001

Информация PCN/MDDS

SLBKR

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Рекомендуемая цена для покупателей

Рекомендуемая розничная цена (РРЦ) представляет собой рекомендуемую цену только для продуктов Intel. Цены указаны для прямых клиентов Intel, обычно для заказов партий из 1000 шт. и могут быть изменены без уведомления. Цены могут отличаться для других типов упаковки и объемов поставок. Если продается в оптовой партии, цена относится к единице продукции. Указание рекомендуемых розничных цен не является официальной ценовой офертой Intel.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Кол-во соединений QPI

QPI (Quick Path Interconnect) обеспечивающий соединяет высокоскоростное соединение по принципу точка-точка при помощи шины между процессором и набором микросхем.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Диапазон напряжения VID

Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Расширения физических адресов

Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TCASE

Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд - это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor - DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Функция Бит отмены выполнения

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

PA

Предварительная активность: заказы могут приниматься, но не планироваться к отправке и не поставляться.

AC

Активно: эта часть активна.

EN

Снято с производства: уведомление о снятии продукта с производства опубликовано.

QR

Качество/надежность.

RS

Изменить сроки

RP

Цена отсутствует: данная деталь больше не производится и не закупается, товарные запасы отсутствуют.

RT

Отсутствует: данная деталь больше не производится и не закупается, товарные запасы отсутствуют.

NO

Нет заказов с даты ввода последнего заказа: используется для продукции, производство которой прекращено. Позволяет выполнять доставку и возврат.

OB

Устарело: доступные запасы. В будущем доступных запасов не будет.

E2

Устарело и более недоступно для покупки.

BR

Бронирование версии — продукт может быть забронирован, но не отправлен.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в четко маркированной упаковке корпорации Intel. Мы называем эти процессоры процессорами в штучной упаковке. Обычно они имеют трехлетнюю гарантию.

Процессор для оптовой продажи

Корпорация Intel отправляет такие процессоры производителям комплектного оборудования (OEM), которые, как правило, устанавливают их самостоятельно. Intel называет такие процессоры процессорами для оптовой продажи или процессорами OEM-производителей. Корпорация Intel не предоставляет для них прямой гарантийной поддержки. За гарантийной поддержкой обратитесь к своему OEM-производителю или реселлеру.

Отправить отзыв

Мы хотим сделать средства ARK полезным источником информации для вас. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Была ли информация на данном сайте полезной для вас?

Ваши персональные данные будут использоваться только в целях данного опроса. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в один список рассылки, и вы не получите электронных сообщений от корпорации Intel, если только не сделаете специальный запрос. Нажатие 'Отправить' подтверждает ваше согласие с Условиями использования и понимание Политики Intel в отношении конфиденциальности данных.