Устаревшие процессоры Intel® Xeon®

Процессор Intel® Xeon® E5420

12 МБ кэш-памяти, тактовая частота 2,50 ГГц, частота системной шины 1333 МГц

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные функции

Дополнительная информация

Спецификации корпуса

  • Поддерживаемые разъемы LGA771
  • TCASE 67°C
  • Размер корпуса 37.5mm x 37.5mm
  • Размер ядра процессора 214 mm2
  • Кол-во транзисторов в ядре процессора 820 million

Совместимая продукция

Устаревшие наборы микросхем

Наименование продукта Состояние Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Сравнить
Все | Нет
Контроллер памяти Intel® 5100 Launched Да 25,7 W N/A
Контроллер памяти Intel® 5000X Launched Нет 32,4 W $65.00
Контроллер памяти Intel® 5000V Launched Нет 25,1 W N/A
Контроллер памяти Intel® 5000P Launched Да 30 W N/A

Устаревшая серверная продукция

Наименование продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Количество разъемов для процессоров Доступные варианты для встраиваемых систем Сравнить
Все | Нет
Серверная плата Intel® S5000PALR Discontinued SSI TEB Rack LGA771 Да
Серверная плата Intel® S5000XALR Discontinued SSI-TEB Rack LGA771
Серверная плата Intel® S5000PSLROMBR Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Серверная плата Intel® S5000PSLSASR Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 Да
Серверная плата Intel® S5000PSLSATAR Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 Да
Серверная плата Intel® S5000XSLSATAR Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Серверная плата Intel® S5400SF Discontinued Custom Rack LGA771
Серверная плата Intel® S5000VSA4DIMMR Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Серверная плата Intel® S5000VSASASR Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Серверная плата Intel® S5000VSASATAR Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Серверная плата Intel® S5000VSASCSIR Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Системная плата Intel® S5000XVNSASR для рабочих станций Discontinued SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA771 Нет
Системная плата Intel® S5000XVNSATAR для рабочих станций Discontinued SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA771 Да
Серверная система Intel® SR1500ALR Discontinued 1U Rack LGA771 Нет
Серверная система Intel® SR1500ALSASR Discontinued 1U Rack LGA771 Нет
Серверная система Intel® SR1530CLR Discontinued 1U Rack Нет
Серверная система Intel® SR1550ALR Discontinued 1U Rack LGA771 Нет
Серверная система Intel® SR1550ALSASR Discontinued 1U Rack LGA771 Нет
Серверная система Intel® SR1560SF Discontinued 1U Rack LGA771 Нет
Серверная система Intel® SR1560SFHS Discontinued 1U Rack LGA771 Нет
Серверная система Intel® SR2500ALBRPR Discontinued 2U Rack LGA771 Нет
Серверная система Intel® SR2500ALLXR Discontinued 2U Rack LGA771 Нет
Серверная система Intel® SR1530HCLR Discontinued 1U Rack Нет

Изображения продуктов

Series Badge

Заказ и соответствие требованиям

Продукция, выведенная из эксплуатации и/или снятая с производства

Boxed Intel® Xeon® Processor E5420 (12M Cache, 2.50 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771

  • Код Spec SLANV
  • Код заказа BX80574E5420A
  • Шаг C0

Boxed Intel® Xeon® Processor E5420 (12M Cache, 2.50 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771

  • Код Spec SLBBL
  • Код заказа BX80574E5420A
  • Шаг E0
  • RCP $347,00

Boxed Intel® Xeon® Processor E5420 (12M Cache, 2.50 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771

  • Код Spec SLANV
  • Код заказа BX80574E5420P
  • Шаг C0

Boxed Intel® Xeon® Processor E5420 (12M Cache, 2.50 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771

  • Код Spec SLBBL
  • Код заказа BX80574E5420P
  • Шаг E0
  • RCP $347,00

Intel® Xeon® Processor E5420 (12M Cache, 2.50 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray

  • Код Spec SLANV
  • Код заказа EU80574KJ060N
  • Шаг C0

Intel® Xeon® Processor E5420 (12M Cache, 2.50 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray

  • Код Spec SLBBL
  • Код заказа AT80574KJ060N
  • Шаг E0

Сведения о коммерческом соответствии

  • ECCN3A991.A.1
  • CCATSNA
  • US HTS8542310001

Информация PCN/MDDS

SLANV

SLBBL

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Рекомендуемая цена для покупателей

Рекомендуемая розничная цена (РРЦ) представляет собой рекомендуемую цену только для продуктов Intel. Цены указаны для прямых клиентов Intel, обычно для заказов партий из 1000 шт. и могут быть изменены без уведомления. Цены могут отличаться для других типов упаковки и объемов поставок. Если продается в оптовой партии, цена относится к единице продукции. Указание рекомендуемых розничных цен не является официальной ценовой офертой Intel.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Четность системной шины

Четность системной шины обеспечивает возможность проверки ошибок в данных, отправленных в FSB (системная шина).

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Диапазон напряжения VID

Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TCASE

Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor - DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Функция Бит отмены выполнения

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

PA

Предварительная активность: заказы могут приниматься, но не планироваться к отправке и не поставляться.

AC

Активно: эта часть активна.

EN

Снято с производства: уведомление о снятии продукта с производства опубликовано.

QR

Качество/надежность.

RS

Изменить сроки

RP

Цена отсутствует: данная деталь больше не производится и не закупается, товарные запасы отсутствуют.

RT

Отсутствует: данная деталь больше не производится и не закупается, товарные запасы отсутствуют.

NO

Нет заказов с даты ввода последнего заказа: используется для продукции, производство которой прекращено. Позволяет выполнять доставку и возврат.

OB

Устарело: доступные запасы. В будущем доступных запасов не будет.

E2

Устарело и более недоступно для покупки.

BR

Бронирование версии — продукт может быть забронирован, но не отправлен.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в четко маркированной упаковке корпорации Intel. Мы называем эти процессоры процессорами в штучной упаковке. Обычно они имеют трехлетнюю гарантию.

Процессор для оптовой продажи

Корпорация Intel отправляет такие процессоры производителям комплектного оборудования (OEM), которые, как правило, устанавливают их самостоятельно. Intel называет такие процессоры процессорами для оптовой продажи или процессорами OEM-производителей. Корпорация Intel не предоставляет для них прямой гарантийной поддержки. За гарантийной поддержкой обратитесь к своему OEM-производителю или реселлеру.

Отправить отзыв

Мы хотим сделать средства ARK полезным источником информации для вас. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Была ли информация на данном сайте полезной для вас?

Ваши персональные данные будут использоваться только в целях данного опроса. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в один список рассылки, и вы не получите электронных сообщений от корпорации Intel, если только не сделаете специальный запрос. Нажатие 'Отправить' подтверждает ваше согласие с Условиями использования и понимание Политики Intel в отношении конфиденциальности данных.