Intel® Xeon® Processors

Процессор Intel® Xeon® E5440

12 МБ кэш-памяти, тактовая частота 2,83 ГГц, частота системной шины 1333 МГц

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные функции

Спецификации корпуса

  • Поддерживаемые разъемы LGA771
  • TCASE 67°C
  • Размер корпуса 37.5mm x 37.5mm
  • Размер ядра процессора 214 mm2
  • Кол-во транзисторов в ядре процессора 820 million
  • Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов См. декларацию MDDS

Совместимая продукция

Устаревшие серверные платы и системные платы для рабочих станций

Наименование продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Количество разъемов для процессоров Доступные варианты для встраиваемых систем Сравнить
Все | Нет
Серверная плата Intel® S5000PALR End of Life SSI TEB Rack LGA771 Да
Серверная плата Intel® S5000XALR End of Life SSI-TEB Rack LGA771
Серверная плата Intel® S5000PSLROMBR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Серверная плата Intel® S5000PSLSASR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 Да
Серверная плата Intel® S5000PSLSATAR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 Да
Серверная плата Intel® S5000XSLSATAR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Серверная плата Intel® S5400SF End of Life Custom Rack LGA771
Серверная плата Intel® S5000VSA4DIMMR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Серверная плата Intel® S5000VSASASR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Серверная плата Intel® S5000VSASATAR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Серверная плата Intel® S5000VSASCSIR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Системная плата Intel® S5000XVNSASR для рабочих станций End of Life SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA771 Нет
Системная плата Intel® S5000XVNSATAR для рабочих станций End of Life SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA771 Да

Стоечные серверы, 1U

Наименование продукта Состояние Форм-фактор корпуса Сравнить
Все | Нет
Серверная система Intel® SR1500ALR End of Life 1U Rack
Серверная система Intel® SR1500ALSASR End of Life 1U Rack
Серверная система Intel® SR1530CLR End of Life 1U Rack
Серверная система Intel® SR1560SF End of Life 1U Rack
Серверная система Intel® SR1560SFHS End of Life 1U Rack
Серверная система Intel® SR1550ALR End of Life 1U Rack
Серверная система Intel® SR1550ALSASR End of Life 1U Rack

Стоечные серверы, 2U

Наименование продукта Состояние Форм-фактор корпуса Сравнить
Все | Нет
Серверная система Intel® SR2500ALBRPR End of Life 2U Rack
Серверная система Intel® SR2500ALLXR End of Life 2U Rack

Устаревшие серверные системы, системы хранения данных и системы рабочих станций

Наименование продукта Состояние Форм-фактор корпуса Сравнить
Все | Нет
Серверная система Intel® SR1530HCLR End of Life 1U Rack

Изображения продуктов

Block Diagram

Заказ и соответствие требованиям

Информация о заказах и спецификациях

Intel® Xeon® Processor E5440 (12M Cache, 2.83 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray

  • Код Spec SLBBJ
  • Код заказа AT80574KJ073N
  • Шаг E0
  • RCP $703,00

Продукция, выведенная из эксплуатации и/или снятая с производства

Boxed Intel® Xeon® Processor E5440 (12M Cache, 2.83 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771

  • Код Spec SLBBJ
  • Код заказа BX80574E5440A
  • Шаг E0
  • RCP $735,00

Boxed Intel® Xeon® Processor E5440 (12M Cache, 2.83 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771

  • Код Spec SLANS
  • Код заказа BX80574E5440P
  • Шаг C0

Boxed Intel® Xeon® Processor E5440 (12M Cache, 2.83 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771

  • Код Spec SLBBJ
  • Код заказа BX80574E5440P
  • Шаг E0
  • RCP $735,00

Сведения о коммерческом соответствии

  • ECCN3A991.A.1
  • CCATSNA
  • US HTS8542310001

Информация PCN/MDDS

SLBBJ

SLANS

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Рекомендуемая цена для покупателей

Рекомендуемая розничная цена (РРЦ) представляет собой рекомендуемую цену только для продуктов Intel. Цены указаны для прямых клиентов Intel, обычно для заказов партий из 1000 шт. и могут быть изменены без уведомления. Цены могут отличаться для других типов упаковки и объемов поставок. Если продается в оптовой партии, цена относится к единице продукции. Указание рекомендуемых розничных цен не является официальной ценовой офертой Intel.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Четность системной шины

Четность системной шины обеспечивает возможность проверки ошибок в данных, отправленных в FSB (системная шина).

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Диапазон напряжения VID

Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

«Бесконфликтная» продукция

Согласно правилам Комиссии по ценным бумагам и биржам США, «бесконфликтными» являются продукты, в производстве которых используются металлы (олово, тантал, вольфрам, золото и др.), поставки которых не связаны с поддержкой вооруженных формирований в Конго или сопредельных государствах.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TCASE

Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor - DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Функция Бит отмены выполнения

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

PA

Предварительная активность: заказы могут приниматься, но не планироваться к отправке и не поставляться.

AC

Активно: эта часть активна.

EN

Снято с производства: уведомление о снятии продукта с производства опубликовано.

QR

Качество/надежность.

RS

Изменить сроки

RP

Цена отсутствует: данная деталь больше не производится и не закупается, товарные запасы отсутствуют.

RT

Отсутствует: данная деталь больше не производится и не закупается, товарные запасы отсутствуют.

NO

Нет заказов с даты ввода последнего заказа: используется для продукции, производство которой прекращено. Позволяет выполнять доставку и возврат.

OB

Устарело: доступные запасы. В будущем доступных запасов не будет.

Отправить отзыв

Мы хотим сделать средства ARK полезным источником информации для вас. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Была ли информация на данном сайте полезной для вас?

Ваши персональные данные будут использоваться только в целях данного опроса. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в один список рассылки, и вы не получите электронных сообщений от корпорации Intel, если только не сделаете специальный запрос. Нажатие 'Отправить' подтверждает ваше согласие с Условиями использования и понимание Политики Intel в отношении конфиденциальности данных.