Processadores Legacy Intel® Xeon®

Processador Intel® Xeon® L5630

Cache 12M, 2,13 GHz, 5.86 GT/s Intel® QPI

Especificações

Informações complementares

Especificações de pacote

Produtos compatíveis

Produtos para servidores antigos

Nome do produto Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete Opções integradas disponíveis TDP Compare
Todos | Nenhum
Placa para servidor Intel® S5500HV Discontinued Custom (6.3" X 16.7") Rack LGA1366
Placa para servidor Intel® S5520HC Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 Sim 130 W
Placa para servidor Intel® S5520UR Discontinued SSI TEB-leveraged (12 x 13) Rack LGA1366 Sim 130 W
Placa para servidor Intel® S5520URT Discontinued SSI TEB-leveraged (12 x 13) Rack LGA1366 Sim 130 W
Placa para servidor Intel® S5500WB Discontinued SSI EATX (12 x 13) Rack LGA1366 95 W
Placa para servidor Intel® S5500WB12V Discontinued SSI EATX (12 x 13) Rack LGA1366 95 W
Placa para servidor Intel® S5500BC Discontinued SSI CEB-leveraged (12" x 10.5") Rack or Pedestal LGA1366 95 W
Placa para servidor Intel® S5520HCT Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 Não 130 W
Placa para servidor Intel® S5500HCV Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 Sim 130 W
Placa para workstation Intel® S5520SC Discontinued SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA1366 Sim 130 W
Intel® Compute Module MFS5520VIR Discontinued 1U Rack or Pedestal LGA1366 95 W
Sistema de servidor Intel® SR1600URHSR Discontinued 1U Rack LGA1366 Sim
Sistema de servidor Intel® SR1600URR Discontinued 1U Rack LGA1366 Sim
Sistema de servidor Intel® SR1625URR Discontinued 1U Rack LGA1366 Sim
Sistema de servidor Intel® SR1625URSASR Discontinued 1U Rack LGA1366 Sim
Sistema de servidor Intel® SR2600URBRPR Discontinued 2U Rack LGA1366 Sim
Sistema de servidor Intel® SR2600URLXR Discontinued 2U Rack LGA1366 Sim
Sistema de servidor Intel® SR2600URSATAR Discontinued 2U Rack LGA1366 Sim
Sistema de servidor Intel® SR2612URR Discontinued 2U Rack LGA1366 Sim
Sistema de servidor Intel® SR2625URBRPR Discontinued 2U Rack LGA1366 Sim
Sistema de servidor Intel® SR2625URLXR Discontinued 2U Rack LGA1366 Sim
Sistema de servidor Intel® SR2625URLXT Discontinued 2U Rack LGA1366 Sim
Sistema de servidor Intel® SC5650BCDPR Discontinued Pedestal, 6U Rack Option LGA1366 Não
Sistema de servidor Intel® SC5650HCBRPR Discontinued Pedestal, 6U Rack Option LGA1366 Não
Sistema de servidor Intel® SR1630BCR Discontinued 1U Rack LGA1366 Não
Sistema de servidor Intel® SR1670HV Discontinued 1U Rack LGA1366 Não
Sistema de servidor Intel® SR1680MV Discontinued 1U Rack Não
Sistema de workstation Intel® SC5650SCWS Discontinued Pedestal, 6U Rack Option LGA1366 Não

Imagens do produto

Series Badge

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

Boxed Intel® Xeon® Processor L5630 (12M Cache, 2.13 GHz, 5.86 GT/s Intel® QPI) FC-LGA

  • Código de especificação SLBVD
  • Código de pedidos BX80614L5630
  • Mídia de expedição BOX
  • Etapa B1
  • RCP $554,00

Intel® Xeon® Processor L5630 (12M Cache, 2.13 GHz, 5.86 GT/s Intel® QPI) FC-LGA10, Tray

  • Código de especificação SLBVD
  • Código de pedidos AT80614005484AA
  • Mídia de expedição TRAY
  • Etapa B1
  • RCP $551,00

Informações de conformidade da marca

  • ECCN5A992C
  • CCATSG077159
  • US HTS8542310001

INFORMAÇÕES SOBRE PCN/MDDS

SLBVD

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Litografia

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.

Preço recomendado para o cliente

O RCP (Recommended Customer Price, preço recomendado) é o guia de preços somente para produtos Intel. Os preços são para clientes diretos da Intel, representam geralmente as quantidades de compra de 1.000 unidades, e estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. Os preços podem variar para outros tipos de pacotes e quantidades de envio. Se a venda for por atacado, os preços mostrados são por unidade. Listar os índices RCP não constitui uma oferta oficial da Intel.

Número de núcleos

Núcleo é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Nº de threads

Um thread, ou thread de execução, é um termo de software para a sequência básica ordenada de instruções que pode ser passada ou processada por um único núcleo de CPU.

Frequência baseada em processador

A frequência baseada em processador descreve a frequência com que os transistores de um processador abrem e fecham. A frequência baseada em processador é o ponto operacional em que o TDP é definido. A frequência é medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Frequência turbo max

Frequência turbo máxima é a frequência máxima de núcleo único, à qual o processador pode funcionar, usando a Tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Cache

O cache de CPU é uma área de memória rápida localizada no processador. Cache inteligente Intel® refere-se à arquitetura que permite que todos os núcleos compartilhem dinamicamente o acesso ao cache de último nível.

Velocidade do barramento

Um barramento é um subsistema que transfere dados entre os componentes do computador ou entre computadores. Os tipos englobam o barramento frontal (FSB), que transfere dados entre a CPU e o hub da controladora de memória; a direct media interface (DMI), que é uma interconexão ponto a ponto entre uma controladora de memória integrada Intel e um hub de controladora de E/S Intel na motherboard do computador; e a Quick Path Interconnect (QPI), que é uma interconexão ponto a ponto entre a CPU e a controladora de memória integrada.

Nº de links de QPI

Links de QPI (Quick Path Interconnect) são um barramento de interconexão de ponto a ponto e de alta velocidade entre o processador e o chipset.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Intervalo de voltagem VID

Intervalo de voltagem VID é um indicador dos valores mínimo e máximo de tensão nos quais o processador foi desenvolvido para operar. O processador comunica o VID para o VRM (Módulo regulador de tensão), que por sua vez fornece essa tensão correta para o processador.

Opções integradas disponíveis

As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal Único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de canais de memória

O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.

Largura de banda máxima da memória

Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s).

Extensões de endereços físicos

Extensões de endereços físicos (PAE) são um recurso que permite que processadores de 32 bits acessem um espaço físico de endereço com mais de 4 gigabytes.

Compatibilidade com memória ECC

Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.

Soquetes suportados

Soquete é o componente que proporciona as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a motherboard.

TCASE

Temperatura de gabinete é a temperatura máxima permitida no dispersor de calor integrado (IHS) do processador.

Tecnologia Intel® Turbo Boost

A tecnologia Intel® Turbo Boost aumenta dinamicamente a frequência do processador conforme necessário ao desfrutar de expansão térmica e de energia para fornecer um aumento de velocidade quando necessário, além de mais eficiência de energia quando você não precisa.

Tecnologia Hyper-Threading Intel®

Tecnologia Hyper-Threading Intel® (Tecnologia Intel® HT) oferece dois segmentos de processamento por núcleo físico. Aplicativos altamente segmentados podem fazer trabalhos adicionais paralelamente, concluindo as tarefas mais rapidamente.

Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x)

A Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) permite que uma plataforma de hardware funcione como várias plataformas "virtuais". Ela oferece mais capacidade de gerenciamento ao limitar o tempo de paralisação e manter a produtividade dos funcionários, ao isolar as atividades de computação em partições separadas.

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d)

A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.

Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT)

Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT), também conhecidas como SLATs (tradução de endereço de segundo nível), proporciona aceleração para aplicativos virtualizados de uso intensivo de memória. As tabelas de página estendida em plataformas da Tecnologia de virtualização Intel® reduzem os gastos de memória e energia, o que aumenta a vida útil da bateria por meio da otimização de hardware do gerenciamento de tabela de página.

Intel® 64

A arquitetura Intel® 64 permite computação de 64 bits em plataformas de servidor, workstation, desktop e portáteis, quando aliadas a software de apoio.¹ Para melhorar o desempenho, a arquitetura Intel 64 permite que os sistemas enderecem mais de 4 GB de memória virtual e física.

Conjunto de instruções

Um conjunto de instruções recorre ao conjunto básico de comandos e instruções que um microprocessador reconhece e pode executar. O valor apresentado representa o conjunto de instruções da Intel com o qual este processador da Intel é compatível.

Extensões do conjunto de instruções

Extensões do conjunto de instruções são instruções adicionais que podem aumentar o desempenho quando as mesmas operações são realizadas em vários objetos de dados. Podem incluir SSE (Streaming SIMD Extensions) e AVX (Advanced Vector Extensions).

Estados ociosos

Estados ociosos (estados C) são usados para economizar energia quando o processador estiver ocioso. C0 é o estado operacional, o que significa que a CPU está fazendo um trabalho útil. C1 é o primeiro estado ocioso, C2 é o segundo e assim por diante, onde mais ações de economia de energia são levadas para estados C numericamente superiores.

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®

A Enhanced Intel SpeedStep® Technology é um meio avançado de proporcionar alto desempenho, além de atender às necessidades de economia de energia dos sistemas portáteis. A Tecnologia Intel SpeedStep convencional alterna tanto a tensão quanto a frequência, de acordo com os níveis alto e baixo, em resposta à carga do processador. A tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® baseia-se na arquitetura usando estratégias de design, como Separação entre alterações de voltagem e frequência, e Particionamento e recuperação de clock.

Comutação baseada na demanda Intel®

A Intel® Demand Based Switching é uma tecnologia de gerenciamento de energia na qual a voltagem aplicada e a velocidade do clock de um microprocessador são mantidos nos níveis necessários até que mais energia de processamento seja necessária. Essa tecnologia foi lançada como a tecnologia Intel SpeedStep® no mercado para servidores.

Tecnologias de monitoramento térmico

Tecnologias de monitoramento térmico protegem o pacote do processador e o sistema contra falhas térmicas por meio de diversos recursos de gerenciamento térmicos. Um Sensor térmico digital on-die (DTS) detecta a temperatura do núcleo, e os recursos de gerenciamento térmico reduzem o consumo de energia do pacote, e com isso, da temperatura. quando necessário para permanecer dentro dos limites operacionais normais.

Novas instruções Intel® AES

As Intel® AES-NI (Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions) são um conjunto de instruções que permitem a criptografia e descriptografia de dados de forma rápida e segura. AES-NI são importantes para uma variedade de aplicativos criptográficos, por exemplo: aplicativos que executam criptografia/descriptografia em volume, autenticação, criação de números aleatórios e criptografia autenticada.

Intel® Trusted Execution Technology

O Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.

Bit de desativação de execução

Bit de desativação de execução é um recurso de segurança baseado no hardware, que pode reduzir a exposição a ataques de vírus e de códigos mal-intencionados, e impedir a execução e propagação de itens de software prejudiciais no servidor ou na rede.

PA

Pré ativo: Os pedidos podem ser acatados, mas não agendados ou expedidos.

AC

Ativo: Esta parte específica está ativa.

EN

Descontinuidade: Notificação de descontinuidade do produto foi publicada.

QR

Qualidade/Confiabilidade mantidas.

RS

Reagendar

RP

Preço aposentado: Esta parte específica não está sendo mais fabricada ou comprada e não há um inventário disponível.

RT

Aposentada: Esta parte específica não está sendo mais fabricada ou comprada e não há um inventário disponível.

NO

Nenhum pedido após a data de entrada do último pedido: Usado para produtos descontinuados. Permite remessa e devoluções.

OB

Obsoleto: Inventário disponível. Não haverá fornecimentos futuros.

E2

Obsoleto e posterior à última compra.

BR

Bookings Release (BR) – O produto pode ser reservado, mas não enviado.

Processador in a box

Os Distribuidores autorizados Intel vendem os processadores Intel em caixas nitidamente marcadas pela Intel. Esses processadores são citados como processadores in a box. Eles costumam ter uma garantia de três anos.

Processador de bandeja

A Intel envia esses processadores para os OEMs (Original Equipment Manufacturers) e os OEMs geralmente pré-instalam o processador. A Intel se refere a esses processadores como processadores de bandeja ou OEM. A Intel não fornece suporte direto em garantia. Entre em contato com o OEM ou com o revendedor para obter o suporte de garantia.

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