PHY Gigabit Ethernet Intel® 82563EB
Especificações
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Essenciais
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Coleção de produtos
PHY Gigabit Ethernet Intel® 82563
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Codinome
Produtos com denominação anterior Gilgal
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Status
Discontinued
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Data de introdução
Q1'06
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Suspensão esperada
July 28, 2014
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Litografia
150 nm
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TDP
2.6 W
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Faixa de temperatura operacional
0°C to 60°C
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Temperatura máxima de operação
60 °C
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Temperatura mínima de operação
0 °C
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Data de vencimento de disponibilidade do novo design
Wednesday, January 5, 2011
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Especificações de rede
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Configuração da porta
Dual
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Tipo de interface de sistema
GLCI/LCI
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Interface de banda lateral NC
Não
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Suporte para jumbo frames
Sim
Especificações de encapsulamento
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Tamanho do pacote
14x14mm
Tecnologia de virtualização Intel® para conectividade
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QoS em chip e Gerenciamento de Tráfego
Não
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Particionamento de Portas Flexível
Não
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Filas de Dispositivos de Máquinas Virtuais (VMDq)
Não
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Suporte a PCI-SIG* SR-IOV
Não
Tecnologias avançadas
-
Canal de fibra em Ethernet
Não
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MACsec IEEE 802.1 AE
Não
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IEEE 1588
Não
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iWARP/RDMA
Não
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Intel® Data Direct I/O
Não
Pedidos e conformidade
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
Exibir Detalhes
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Y
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Drivers e software mais recentes
Nome
Ferramentas administrativas para Intel® Network Adapters
Guia do usuário do adaptador para adaptadores Ethernet Intel®
Notas da versão do produto Ethernet Intel®
Driver do adaptador de rede Intel para conexões de rede PCIe* Intel® Gigabit Ethernet no Linux* - VERSÃO FINAL
Drivers do adaptador Ethernet Intel® para MS-DOS* - versão final
Desativando o recurso de descarregamento da soma de verificação TCP-IPv6 com as controladoras Intel® 1/10 GbE
Suporte
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Suspensão esperada
A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.
Litografia
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Temperatura máxima de operação
Esta é a temperatura máxima de operação permitida conforme relatado pelos sensores de temperatura. A temperatura instantânea pode exceder esse valor por curtas durações. Nota: a temperatura observável máxima é configurável pelo fornecedor do sistema e pode ser específica do projeto.
Particionamento de Portas Flexível
A tecnologia de Particionamento de Portas Flexível (FPP) utiliza PCI SIG SR-IOV de padrão da indústria para dividir de maneira eficiente seu aparelho Ethernet físico em diversos aparelhos virtuais, fornecendo Qualidade de serviço ao garantir que cada processo seja atribuído a uma Função virtual e receba uma distribuição justa da largura de banda.
Filas de Dispositivos de Máquinas Virtuais (VMDq)
Virtual Machine Device Queues (VMDq) é uma tecnologia criada para descarregar algumas das comutações realizadas no VMM (Virtual Machine Monitor) para o hardware de rede especificamente criado para essa função. VMDq reduz drasticamente a sobrecarga associada à comutação de E/S/ no VMM que aprimora a transferência e o desempenho geral do sistema
Suporte a PCI-SIG* SR-IOV
Recursos de virtualização de E/S (SR-IOV) envolvem compartilhamento nativo (direto) de um recurso de E/S entre diversas máquinas virtuais. SR-IOV fornece um mecanismo pelo qual uma Função de raiz única (por exemplo, uma única Porta Ethernet) pode aparentar ser diversos aparelhos físicos separados.
Canal de fibra em Ethernet
Fibre Channel over Ethernet (FCoE) é um encapsulamento de frames de Fibre Channel em redes Ethernet. Isso permite que o Fibre Channel use 10 redes de Gigabit Ethernet (ou velocidades superiores) enquanto mantém o protocolo de Fibre Channel.
MACsec IEEE 802.1 AE
802.1AE é o padrão do IEEE MAC Security (MACsec) que define confidencialidade de dados sem conexão e a integridade para protocolos independentes de acesso de mídia.
IEEE 1588
IEEE 1588, também conhecido como o Precision Time Protocol (PTP) é um protocolo usado para sincronizar clock na rede de um computador. Em uma rede de área local, ele alcança a precisão de clock na variação de submicrossegundos, tornando-o apropriado para sistemas de controle e medidas.
iWARP/RDMA
O iWARP oferece serviços de malha convergidos de baixa latência para centrais de dados por meio de Remote Direct Memory Access (RDMA) via Ethernet. Os componentes principais do iWARP que fornecem baixa latência são Bypass de kernel, Colocação de dados diretos e Aceleração de transporte.
Intel® Data Direct I/O
A Intel® Data Direct I/O Technology é uma tecnologia de plataforma que aprimora a eficiência do processamento de dados de E/S para entrega e consumo de dados de aparelhos E/S. Com o Intel DDIO, os Adaptadores de servidor Intel® e controladores se comunicam diretamente com o cache do processador sem desvios pela memória do sistema, reduzindo a latência, aumentando a largura de banda de E/S do sistema e reduzindo o consumo de energia.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
As classificações da Intel são apenas para fins gerais, educacionais e de planejamento e consistem nos números ECCN (Número de Classificação de Controle de Exportações) e HTS (Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.