Intel® Xeon® Processors

Processador Intel® Xeon® L5410

Cache de 12 M, 2,33 GHz, barramento frontal de 1333 MHz

Especificações

Especificações de pacote

  • Soquetes suportados LGA771
  • TCASE 57°C
  • Tamanho do pacote 37.5mm x 37.5mm
  • Tamanho do núcleo de processamento 214 mm2
  • Nº de transistores núcleo de processamento 820 million
  • Opções de Halógena Baixa Disponíveis Consulte MDDS

Produtos compatíveis

Placas para workstation e servidores antigos

Nome do produto Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete Opções integradas disponíveis Compare
Todos | Nenhum
Placa para servidor Intel® S5000PALR End of Life SSI TEB Rack LGA771 Sim
Placa para servidor Intel® S5000XALR End of Life SSI-TEB Rack LGA771
Placa para servidor Intel® S5000PSLROMBR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Placa para servidor Intel® S5000PSLSASR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 Sim
Placa para servidor Intel® S5000PSLSATAR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 Sim
Placa para servidor Intel® S5000XSLSATAR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Placa para servidor Intel® S5400SF End of Life Custom Rack LGA771
Placa para servidor Intel® S5000VSA4DIMMR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Placa para servidor Intel® S5000VSASASR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Placa para servidor Intel® S5000VSASATAR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Placa para servidor Intel® S5000VSASCSIR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Placa para workstation Intel® S5000XVNSASR End of Life SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA771 Não
Placa para workstation Intel® S5000XVNSATAR End of Life SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA771 Sim

1U Sistemas do servidor do Rack

Nome do produto Status Fator de forma do gabinete Compare
Todos | Nenhum
Sistema de servidor Intel® SR1530CLR End of Life 1U Rack
Sistema de servidor Intel® SR1560SF End of Life 1U Rack
Sistema de servidor Intel® SR1560SFHS End of Life 1U Rack

Sistemas para workstation, armazenamento e servidores mais antigos

Nome do produto Status Fator de forma do gabinete Compare
Todos | Nenhum
Sistema de servidor Intel® SR1530HCLR End of Life 1U Rack

Parâmetros

Testes de referência Soquetes Pontuação
SPECfp*_rate_base2006 2 68,2
SPECint*_rate_base2006 2 113
SPECint*_rate_base2006 1 52,6
SPECfp*_rate_base2006 1 36

SPECfp é marca comercial registrada da Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC).

SPECint é marca comercial registrada da Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC).

O software e as cargas de trabalho usados nos testes de desempenho podem ter sido otimizados apenas para desempenho em microprocessadores Intel.

Os testes de desempenho, como o SYSmark e o MobileMark, são feitos com sistemas de computador, componentes, softwares, operações e funções específicos. Qualquer modificação desses fatores pode causar variação dos resultados. Você deve consultar outras informações e outros testes de desempenho para ajudar nas suas decisões de compra, inclusive o desempenho deste produto quando combinado com outros produtos. Para obter mais informações mais completas, visite o site http://www.intel.com.br/content/www/br/pt/benchmarks/benchmark.html.

Configurações: as configurações do sistema estão nos detalhes de referência do link acima.

Imagens do produto

Block Diagram

Pedidos e conformidade

Informações sobre especificações e pedidos

Intel® Xeon® Processor L5410 (12M Cache, 2.33 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray

  • Código de especificação SLBBS
  • Código de pedidos AT80574JJ053N
  • Etapa E0
  • RCP $393,00

Obsoletado e fora de linha

Boxed Intel® Xeon® Processor L5410 (12M Cache, 2.33 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771

  • Código de especificação SLBBS
  • Código de pedidos BX80574L5410A
  • Etapa E0
  • RCP $351,00

Boxed Intel® Xeon® Processor L5410 (12M Cache, 2.33 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771

  • Código de especificação SLBBS
  • Código de pedidos BX80574L5410P
  • Etapa E0
  • RCP $351,00

Intel® Xeon® Processor L5410 (12M Cache, 2.33 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray

  • Código de especificação SLAP4
  • Código de pedidos EU80574JJ053N
  • Etapa C0

Informações de conformidade da marca

  • ECCN3A991.A.1
  • CCATSNA
  • US HTS8542310001

INFORMAÇÕES SOBRE PCN/MDDS

SLBBS

SLAP4

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Litografia

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.

Preço recomendado para o cliente

O RCP (Recommended Customer Price, preço recomendado) é o guia de preços somente para produtos Intel. Os preços são para clientes diretos da Intel, representam geralmente as quantidades de compra de 1.000 unidades, e estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. Os preços podem variar para outros tipos de pacotes e quantidades de envio. Se a venda for por atacado, os preços mostrados são por unidade. Listar os índices RCP não constitui uma oferta oficial da Intel.

Número de núcleos

Núcleo é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Frequência baseada em processador

A frequência baseada em processador descreve a frequência com que os transistores de um processador abrem e fecham. A frequência baseada em processador é o ponto operacional em que o TDP é definido. A frequência é medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Cache

O cache de CPU é uma área de memória rápida localizada no processador. Cache inteligente Intel® refere-se à arquitetura que permite que todos os núcleos compartilhem dinamicamente o acesso ao cache de último nível.

Velocidade do barramento

Um barramento é um subsistema que transfere dados entre os componentes do computador ou entre computadores. Os tipos englobam o barramento frontal (FSB), que transfere dados entre a CPU e o hub da controladora de memória; a direct media interface (DMI), que é uma interconexão ponto a ponto entre uma controladora de memória integrada Intel e um hub de controladora de E/S Intel na motherboard do computador; e a Quick Path Interconnect (QPI), que é uma interconexão ponto a ponto entre a CPU e a controladora de memória integrada.

Paridade FSB

A paridade FSB oferece verificação de erros em dados enviados no FSB (barramento frontal).

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Intervalo de voltagem VID

Intervalo de voltagem VID é um indicador dos valores mínimo e máximo de tensão nos quais o processador foi desenvolvido para operar. O processador comunica o VID para o VRM (Módulo regulador de tensão), que por sua vez fornece essa tensão correta para o processador.

Opções integradas disponíveis

As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.

Livre de conflitos

"Livre de conflito" significa "livre de conflito na RDC", que é definido pelos regulamentos da Comissão Americana de Títulos e Câmbio (SEC - United States Securities and Exchange Commission) para designar produtos que não contenham minerais de zonas de conflito (estanho, tântalo, tungstênio e/ou ouro) que financiem, de maneira direta ou indireta, grupos armados na República Democrática do Congo (RDC) ou em países vizinhos.

Soquetes suportados

Soquete é o componente que proporciona as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a motherboard.

TCASE

Temperatura de gabinete é a temperatura máxima permitida no dispersor de calor integrado (IHS) do processador.

Tecnologia Intel® Turbo Boost

A tecnologia Intel® Turbo Boost aumenta dinamicamente a frequência do processador conforme necessário ao desfrutar de expansão térmica e de energia para fornecer um aumento de velocidade quando necessário, além de mais eficiência de energia quando você não precisa.

Tecnologia Hyper-Threading Intel®

Tecnologia Hyper-Threading Intel® (Tecnologia Intel® HT) oferece dois segmentos de processamento por núcleo físico. Aplicativos altamente segmentados podem fazer trabalhos adicionais paralelamente, concluindo as tarefas mais rapidamente.

Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x)

A Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) permite que uma plataforma de hardware funcione como várias plataformas "virtuais". Ela oferece mais capacidade de gerenciamento ao limitar o tempo de paralisação e manter a produtividade dos funcionários, ao isolar as atividades de computação em partições separadas.

Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT)

Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT), também conhecidas como SLATs (tradução de endereço de segundo nível), proporciona aceleração para aplicativos virtualizados de uso intensivo de memória. As tabelas de página estendida em plataformas da Tecnologia de virtualização Intel® reduzem os gastos de memória e energia, o que aumenta a vida útil da bateria por meio da otimização de hardware do gerenciamento de tabela de página.

Intel® 64

A arquitetura Intel® 64 permite computação de 64 bits em plataformas de servidor, workstation, desktop e portáteis, quando aliadas a software de apoio.¹ Para melhorar o desempenho, a arquitetura Intel 64 permite que os sistemas enderecem mais de 4 GB de memória virtual e física.

Conjunto de instruções

Um conjunto de instruções recorre ao conjunto básico de comandos e instruções que um microprocessador reconhece e pode executar. O valor apresentado representa o conjunto de instruções da Intel com o qual este processador da Intel é compatível.

Estados ociosos

Estados ociosos (estados C) são usados para economizar energia quando o processador estiver ocioso. C0 é o estado operacional, o que significa que a CPU está fazendo um trabalho útil. C1 é o primeiro estado ocioso, C2 é o segundo e assim por diante, onde mais ações de economia de energia são levadas para estados C numericamente superiores.

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®

A Enhanced Intel SpeedStep® Technology é um meio avançado de proporcionar alto desempenho, além de atender às necessidades de economia de energia dos sistemas portáteis. A Tecnologia Intel SpeedStep convencional alterna tanto a tensão quanto a frequência, de acordo com os níveis alto e baixo, em resposta à carga do processador. A tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® baseia-se na arquitetura usando estratégias de design, como Separação entre alterações de voltagem e frequência, e Particionamento e recuperação de clock.

Comutação baseada na demanda Intel®

A Intel® Demand Based Switching é uma tecnologia de gerenciamento de energia na qual a voltagem aplicada e a velocidade do clock de um microprocessador são mantidos nos níveis necessários até que mais energia de processamento seja necessária. Essa tecnologia foi lançada como a tecnologia Intel SpeedStep® no mercado para servidores.

Intel® Trusted Execution Technology

O Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.

Bit de desativação de execução

Bit de desativação de execução é um recurso de segurança baseado no hardware, que pode reduzir a exposição a ataques de vírus e de códigos mal-intencionados, e impedir a execução e propagação de itens de software prejudiciais no servidor ou na rede.

PA

Pré ativo: Os pedidos podem ser acatados, mas não agendados ou expedidos.

AC

Ativo: Esta parte específica está ativa.

EN

Descontinuidade: Notificação de descontinuidade do produto foi publicada.

QR

Qualidade/Confiabilidade mantidas.

RS

Reagendar

RP

Preço aposentado: Esta parte específica não está sendo mais fabricada ou comprada e não há um inventário disponível.

RT

Aposentada: Esta parte específica não está sendo mais fabricada ou comprada e não há um inventário disponível.

NO

Nenhum pedido após a data de entrada do último pedido: Usado para produtos descontinuados. Permite remessa e devoluções.

OB

Obsoleto: Inventário disponível. Não haverá fornecimentos futuros.

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