Processadores escalonáveis Intel® Xeon®

Processador Intel® Xeon® Gold 5120

cache de 19,25 M, 2,20 GHz

Especificações

Informações complementares

Opções de expansão

Especificações de pacote

  • Soquetes suportados FCLGA3647
  • TCASE 81°C
  • Tamanho do pacote 76.0mm x 56.5mm
  • Opções de Halógena Baixa Disponíveis Consulte MDDS

Produtos compatíveis

1U Sistemas do servidor do Rack

Nome do produto Status Fator de forma do gabinete Fator de forma da placa Soquete Compare
Todos | Nenhum
Sistema para servidor Intel® R1208WFTYS Launched 1U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Sistema para servidor Intel® R1304WF0YS Launched 1U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Sistema para servidor Intel® R1304WFTYS Launched 1U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P

2U Sistemas do servidor do Rack

Nome do produto Status Fator de forma do gabinete Fator de forma da placa Soquete Compare
Todos | Nenhum
Sistema para servidor Intel® R2208WF0ZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Sistema para servidor Intel® R2208WFQZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Sistema para servidor Intel® R2208WFTZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Sistema para servidor Intel® R2224WFQZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Sistema para servidor Intel® R2224WFTZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Sistema para servidor Intel® R2308WFTZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Sistema para servidor Intel® R2312WF0NP Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Sistema para servidor Intel® R2312WFQZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Sistema para servidor Intel® R2312WFTZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P

Placas para servidor de soquete duplo

Nome do produto Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete Opções integradas disponíveis TDP Compare
Todos | Nenhum
Placa para servidor Intel® S2600BPB Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P Não 165 W
Placa para servidor Intel® S2600BPQ Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P Não 165 W
Placa para servidor Intel® S2600BPS Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P Não 165 W
Placa para servidor Intel® S2600STB Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P Não 205 W
Placa para servidor Intel® S2600STQ Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P Não 205 W
Placa para servidor Intel® S2600WFQ Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P Não 205 W
Placa para servidor Intel® S2600WF0 Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Não 205 W
Placa para servidor Intel® S2600WFT Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Não 205 W

Intel® Compute Modules

Nome do produto Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete Opções integradas disponíveis TDP Compare
Todos | Nenhum
Módulo de computação Intel® HNS2600BPB24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Não 165 W
Módulo de computação Intel® HNS2600BPB Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Não 165 W
Módulo de computação Intel® HNS2600BPBLC Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Não 165 W
Módulo de computação Intel® HNS2600BPQ Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Não 165 W
Módulo de computação Intel® HNS2600BPQ24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Não 165 W
Módulo de computação Intel® HNS2600BPS Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Não 165 W
Módulo de computação Intel® HNS2600BPS24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Não 165 W

Imagens do produto

Series Badge

Pedidos e conformidade

Informações sobre especificações e pedidos

Boxed Intel® Xeon® Gold 5120 Processor (19.25M Cache, 2.20 GHz) FC-LGA14B

  • Código de especificação SR3GD
  • Código de pedidos BX806735120
  • Etapa M0
  • RCP $1561,00

Intel® Xeon® Gold 5120 Processor (19.25M Cache, 2.20 GHz) FC-LGA14B, Tray

  • Código de especificação SR3GD
  • Código de pedidos CD8067303535900
  • Etapa M0
  • RCP $1555,00

Informações de conformidade da marca

  • ECCN5A992C
  • CCATSG077159
  • US HTS8542310001

INFORMAÇÕES SOBRE PCN/MDDS

SR3GD

Declaração de Conformidade

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Litografia

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.

Preço recomendado para o cliente

O RCP (Recommended Customer Price, preço recomendado) é o guia de preços somente para produtos Intel. Os preços são para clientes diretos da Intel, representam geralmente as quantidades de compra de 1.000 unidades, e estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. Os preços podem variar para outros tipos de pacotes e quantidades de envio. Se a venda for por atacado, os preços mostrados são por unidade. Listar os índices RCP não constitui uma oferta oficial da Intel.

Número de núcleos

Núcleo é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Nº de threads

Um thread, ou thread de execução, é um termo de software para a sequência básica ordenada de instruções que pode ser passada ou processada por um único núcleo de CPU.

Frequência baseada em processador

A frequência baseada em processador descreve a frequência com que os transistores de um processador abrem e fecham. A frequência baseada em processador é o ponto operacional em que o TDP é definido. A frequência é medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Frequência turbo max

Frequência máxima do turbo é a frequência máxima de um single-core em que o processador é capaz de funcionar ao usar a Tecnologia Intel® Turbo Boost. A frequência é medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Cache

O cache de CPU é uma área de memória rápida localizada no processador. Cache inteligente Intel® refere-se à arquitetura que permite que todos os núcleos compartilhem dinamicamente o acesso ao cache de último nível.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Opções integradas disponíveis

As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal Único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de canais de memória

O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.

Compatibilidade com memória ECC

Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.

Revisão de PCI Express

Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Nº máximo de linhas PCI Express

A via de PCI Express (PCIe) consiste em dois pares de sinalização diferencial, um para receber dados e outro para transmitir dados, e é a unidade básica do barramento PCIe: Nº de vias de PCI Express é o número total suportado pelo processador.

Soquetes suportados

Soquete é o componente que proporciona as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a motherboard.

TCASE

Temperatura de gabinete é a temperatura máxima permitida no dispersor de calor integrado (IHS) do processador.

Memória Intel® Optane™ suportada

A memória Intel® Optane™ é uma nova e revolucionária classe de memória não volátil que fica entre a memória de sistema e o armazenamento para aumentar o desempenho e melhorar a responsividade do sistema. Quando combinada com o driver da Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid, ela gerencia de modo transparente múltiplas camadas de armazenamento, mostrando uma única unidade virtual para o sistema operacional e garantindo que os dados que são usados com mais frequência estejam na camada mais rápida do armazenamento. A memória Intel® Optane™ precisa de uma configuração específica de hardware e software. Visite o site www.intel.com/OptaneMemory para ver os requisitos de configuração.

Tecnologia Intel® Speed Shift

A Tecnologia Intel® Speed Shift usa estados P controlados por hardware para fornecer uma responsividade significativamente maior em cargas de trabalho transitórias e de processo de execução ("thread") único, por exemplo navegação na Web, por meio da configuração do processador para selecionar mais rapidamente sua melhor frequência de operação e sua melhor tensão para desempenho ótimo e máxima eficiência de energia.

Tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0

A Tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 identifica o(s) núcleo(s) de melhor desempenho num processador e providencia desempenho aprimorado naqueles núcleos através do aumento de frequência conforme necessário, aproveitando a potência e a capacidade de reserva térmica

Tecnologia Intel® Turbo Boost

A tecnologia Intel® Turbo Boost aumenta dinamicamente a frequência do processador conforme necessário ao desfrutar de expansão térmica e de energia para fornecer um aumento de velocidade quando necessário, além de mais eficiência de energia quando você não precisa.

Tecnologia Intel® vPro™

A Tecnologia Intel® vPro™ é um conjunto de recursos de segurança e gerenciabilidade integrados ao processador destinado a abordar quatro áreas críticas da segurança de TI: 1) Gerenciamento de ameaça, incluindo proteção contra rootkits, vírus e malware; 2) Proteção de identidade de ponto de acesso de website; 3) Proteção de dados pessoais confidenciais e corporativos; 4) Monitoramento local e remoto, remediação e reparo de PCs e estações de trabalho.

Tecnologia Hyper-Threading Intel®

Tecnologia Hyper-Threading Intel® (Tecnologia Intel® HT) oferece dois segmentos de processamento por núcleo físico. Aplicativos altamente segmentados podem fazer trabalhos adicionais paralelamente, concluindo as tarefas mais rapidamente.

Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x)

A Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) permite que uma plataforma de hardware funcione como várias plataformas "virtuais". Ela oferece mais capacidade de gerenciamento ao limitar o tempo de paralisação e manter a produtividade dos funcionários, ao isolar as atividades de computação em partições separadas.

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d)

A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.

Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT)

Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT), também conhecidas como SLATs (tradução de endereço de segundo nível), proporciona aceleração para aplicativos virtualizados de uso intensivo de memória. As tabelas de página estendida em plataformas da Tecnologia de virtualização Intel® reduzem os gastos de memória e energia, o que aumenta a vida útil da bateria por meio da otimização de hardware do gerenciamento de tabela de página.

Intel® TSX-NI

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) são um conjunto de instruções focadas na escalabilidade de desempenho de múltiplos processos. Esta tecnologia ajuda a criar operações paralelas com mais eficiência por meio de um controle aprimorado de travas de software.

Intel® 64

A arquitetura Intel® 64 permite computação de 64 bits em plataformas de servidor, workstation, desktop e portáteis, quando aliadas a software de apoio.¹ Para melhorar o desempenho, a arquitetura Intel 64 permite que os sistemas enderecem mais de 4 GB de memória virtual e física.

Extensões do conjunto de instruções

Extensões do conjunto de instruções são instruções adicionais que podem aumentar o desempenho quando as mesmas operações são realizadas em vários objetos de dados. Podem incluir SSE (Streaming SIMD Extensions) e AVX (Advanced Vector Extensions).

Nº de unidades de FMA de AVX-512

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), novas extensões para um conjunto de instruções, que oferecem recursos ultra-amplos para operações de vetor (512 bits), com até 2 FMAs (Fused Multiply Add instructions — Combinação de Instruções de Multiplicação-Adição), para acelerar o desempenho em suas tarefas mais sofisticadas de informática.

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®

A Enhanced Intel SpeedStep® Technology é um meio avançado de proporcionar alto desempenho, além de atender às necessidades de economia de energia dos sistemas portáteis. A Tecnologia Intel SpeedStep convencional alterna tanto a tensão quanto a frequência, de acordo com os níveis alto e baixo, em resposta à carga do processador. A tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® baseia-se na arquitetura usando estratégias de design, como Separação entre alterações de voltagem e frequência, e Particionamento e recuperação de clock.

Intel® Volume Management Device (VMD - Dispositivo de Gerenciamento de Volume)

O Intel® Volume Management Device (VMD - Dispositivo de Gerenciamento de Volume) disponibiliza um método robusto e comum de hot-plug e gerenciamento de LEDs para as unidades de estado sólido baseadas no padrão NVMe.

Novas instruções Intel® AES

As Intel® AES-NI (Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions) são um conjunto de instruções que permitem a criptografia e descriptografia de dados de forma rápida e segura. AES-NI são importantes para uma variedade de aplicativos criptográficos, por exemplo: aplicativos que executam criptografia/descriptografia em volume, autenticação, criação de números aleatórios e criptografia autenticada.

Intel® Trusted Execution Technology

O Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.

Bit de desativação de execução

Bit de desativação de execução é um recurso de segurança baseado no hardware, que pode reduzir a exposição a ataques de vírus e de códigos mal-intencionados, e impedir a execução e propagação de itens de software prejudiciais no servidor ou na rede.

Tecnologia Intel® Run Sure

A Tecnologia Intel® Run Sure oferece recursos avançados de RAS (confiabilidade, disponibilidade e facilidade de manutenção) que proporcionam alta confiabilidade e resiliência da plataforma para maximizar o tempo de funcionamento dos servidores executando cargas de trabalho de missão crítica.

Controle de Execução baseado em Modo (MBE — Mode-based Execute Control)

O Controle de Execução baseado em Modo pode verificar e impor mais confiavelmente a integridade do código no nível do kernel.

PA

Pré ativo: Os pedidos podem ser acatados, mas não agendados ou expedidos.

AC

Ativo: Esta parte específica está ativa.

EN

Descontinuidade: Notificação de descontinuidade do produto foi publicada.

QR

Qualidade/Confiabilidade mantidas.

RS

Reagendar

RP

Preço aposentado: Esta parte específica não está sendo mais fabricada ou comprada e não há um inventário disponível.

RT

Aposentada: Esta parte específica não está sendo mais fabricada ou comprada e não há um inventário disponível.

NO

Nenhum pedido após a data de entrada do último pedido: Usado para produtos descontinuados. Permite remessa e devoluções.

OB

Obsoleto: Inventário disponível. Não haverá fornecimentos futuros.

E2

Obsolete and past last time buy.

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