Intel® Core™ Processors

Intel® Core™ i3-7101TE Processor

3M Cache, 3.40 GHz

Specyfikacje

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Wydajność

Opcje rozszerzeń

Specyfikacja obudowy

  • Maks. konfiguracja procesora 1
  • TJUNCTION 88°C
  • Wymiary obudowy 37.5mm x 37.5mm
  • Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków Patrz MDDS

Zgodne produkty

Consumer Chipsets

Nazwa produktu Stan Szybkość magistrali Wersja PCI Express Wersja USB Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP Rekomendowana cena klienta Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Z270 Chipset Launched 8 GT/s DMI3 3.0 3.0/2.0 Nie 6 W $47.00
Intel® Q270 Chipset Launched 8 GT/s DMI3 3.0 3.0/2.0 Nie 6 W $47.00
Intel® H270 Chipset Launched 8 GT/s DMI3 3.0 3.0/2.0 Nie 6 W $32.00
Intel® Q250 Chipset Launched 8 GT/s DMI3 3.0 3.0/2.0 Nie 6 W $43.00
Intel® B250 Chipset Launched 8 GT/s DMI3 3.0 3.0/2.0 Nie 6 W $28.00
Intel® Z170 Chipset Launched 8 GT/s DMI3 3.0 3.0/2.0 Nie 6 W $47.00
Intel® Q170 Chipset Launched 8 GT/s DMI3 3.0 3.0/2.0 Tak 6 W $47.00
Intel® H170 Chipset Launched 8 GT/s DMI3 3.0 3.0/2.0 Nie 6 W $32.00
Intel® Q150 Chipset Launched 8 GT/s DMI3 3.0 3.0/2.0 Nie 6 W $43.00
Intel® B150 Chipset Launched 8 GT/s DMI3 3.0 3.0/2.0 Nie 6 W $28.00
Intel® H110 Chipset Launched 5 GT/s DMI2 2.0 3.0/2.0 Tak 6 W $26.00

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat specyfikacji i zamawiania

Intel® Core™ i3-7101TE Processor (3M Cache, 3.40 GHz) FC-LGA14C, Tray

  • Kod Spec SR374
  • Kod zamówienia CM8067702867061
  • Krok B0
  • Sugerowana cena detaliczna $117,00

Wycofane i zakończone

Intel® Core™ i3-7101TE Processor (3M Cache, 3.40 GHz) FC-LGA14C, Tray

  • Kod Spec SR330
  • Kod zamówienia CM8067702867061
  • Krok B0

Informacje o przestrzeganiu praw handlowych

  • ECCN5A992C
  • CCATSG077159
  • US HTS8542310001

Informacje o PCN/MDDS

SR374

SR330

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

Rekomendowana cena klienta

Sugerowana cena detaliczna (SCD) to wytyczne dotyczące cen produktów firmy Intel. Ceny obowiązują bezpośrednich klientów firmy Intel dla 1000 szt. i mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Ceny zależą od rodzaju opakowania oraz wysyłanych ilości. Jeśli sprzedaż odbywa się hurtowo, cenę ustala się dla opakowania jednostkowego. Wykaz sugerowanych cen detalicznych nie stanowi oficjalnej oferty cenowej firmy Intel.

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).

Liczba wątków

Wątek (wątki przetwarzania) to pojęcie dotyczące oprogramowania określające podstawową kolejność instrukcji, które mogą zostać przetworzone przez jeden rdzeń procesora.

Bazowa częstotliwość procesora

Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Cache

Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache to architektura umożliwiająca wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

Szybkość magistrali

Magistrala jest podsystemem do przesyłania danych pomiędzy komponentami komputera lub między komputerami. Występują między innymi: magistrala FSB (front-side bus), która przesyła dane pomiędzy procesorem i koncentratorem kontrolera pamięci; DMI (direct media interface) do realizacji szybkich połączeń point-to-point pomiędzy kontrolerem zintegrowanej pamięci Intel i koncentratorem kontrolera urządzeń I/O Intel na płycie głównej komputera; oraz QPI (Quick Path Interconnect) umożliwia szybkie połączenia point-to-point pomiędzy procesorem i kontrolerem zintegrowanej pamięci.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Bezkonfliktowe

Pojęcie „minerałów bezkonfliktowych” ma swoje korzenie w regionie Demokratycznej Republiki Konga i tamtejszych konfliktów zbrojnych. Zgodnie z wytycznymi Amerykańskiej Komisji Papierów Wartościowych i Giełd (SEC) stosowne oznaczenie mogą nosić wyłącznie produkty niezawierające minerałów (cyny, tantalu, wolframu i/lub złota) wykorzystywanych w sposób bezpośredni lub pośredni do wspierania działalności grup zbrojnych w regionie Demokratycznej Republiki Konga oraz państw sąsiadujących.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Częstotliwość podstawowa układu graficznego

Częstotliwość podstawowa układu graficznego odnosi się do klasyfikowanej/gwarantowanej częstotliwości zegara renderowania grafiki w jednostkach MHz.

Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego

Dynamiczna zmiana częstotliwości rdzenia graficznego procesora odnosi się do maksymalnej oportunistycznej częstotliwości zegara renderowania grafiki (w MHz) osiąganej przez technologię Grafika HD Intel® z funkcją Dynamic Frequency.

Maks. pamięć wideo układu graficznego

Maksymalna ilość pamięci dostępnej dla układu graficznego w procesorze. Układ graficzny w procesorze i jednostka centralna procesora korzystają z tej samej pamięci fizycznej (z uwzględnieniem systemu operacyjnego, sterownika i innych ograniczeń systemowych).

Wyjście do grafiki

Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.

Obsługa 4K

Obsługa 4K oznacza, że produkt obsługuje rozdzielczość 4K o minimalnej wartości określonej tutaj jako 3840 x 2160.

Maks. rozdzielczość (HDMI 1.4)‡

Maksymalna rozdzielczość (HDMI) jest maksymalną rozdzielczością obsługiwaną przez procesor za pośrednictwem interfejsu HDMI (24 bity na piksel przy 60 Hz). Rozdzielczość ekranu komputera lub urządzenia jest zależna od wielu czynników projektowych systemu; rzeczywista rozdzielczość systemu może być niższa.

Maks. rozdzielczość (DP)‡

Maksymalna rozdzielczość (DP) jest maksymalną rozdzielczością obsługiwaną przez procesor za pośrednictwem interfejsu DP (24 bity na piksel przy 60 Hz). Rozdzielczość ekranu komputera lub urządzenia jest zależna od wielu czynników projektowych systemu; rzeczywista rozdzielczość systemu może być niższa.

Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡

Maksymalna rozdzielczość (Wbudowany płaski wyświetlacz) jest maksymalną rozdzielczością obsługiwaną przez procesor dla urządzenia z wbudowanym płaskim wyświetlaczem (24 bity na piksel przy 60 Hz). Rozdzielczość ekranu komputera lub urządzenia jest zależna od wielu czynników projektowych systemu; rzeczywista rozdzielczość urządzenia może być niższa.

Maks. rozdzielczość (VGA)‡

Maksymalna rozdzielczość (VGA) jest maksymalną rozdzielczością obsługiwaną przez procesor za pośrednictwem interfejsu VGA (24 bity na piksel przy 60 Hz). Rozdzielczość ekranu komputera lub urządzenia jest zależna od wielu czynników projektowych systemu; rzeczywista rozdzielczość systemu może być niższa.

Obsługa DirectX*

DirectX to zestaw funkcji API (Application Programming Interfaces) z kolekcji Microsoft określonej wersji wspomagający generowanie zadań obliczeniowych dla multimediów.

Obsługa OpenGL*

OpenGL (Open Graphics Library) odnosi się do języka opisu różnych modeli renderowania grafiki wektorowej 2D i 3D, ale także do opartych na tym języku platform tworzenia modeli API (Application Programming Interface).

Intel® Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video pozwala na szybką konwersję materiałów filmowych. Umożliwia ich odtwarzanie w przenośnych odtwarzaczach multimedialnych, udostępnianie w Internecie oraz tworzenie i edycję.

Technologia Intel® InTru™ 3D

Technologia Intel® InTru™ 3D umożliwia stereoskopowe, trójwymiarowe odtwarzanie filmów w formacie Blu-ray* w pełnej rozdzielczości 1080p w standardzie HDMI* 1.4 z doskonałą jakością dźwięku.

Technologia Intel® Clear Video HD

Technologia Intel Clear® Video HD to — podobnie jak jej poprzednik czyli technologia Intel® Clear Video — pakiet technologii do obsługi dekodowania i przetwarzania obrazów wbudowany w zintegrowaną kartę graficzną. Technologia ta znacznie poprawia odtwarzanie filmów, zapewniając wyraźniejszy i ostrzejszy obraz, bardziej naturalne, wierne i żywe kolory oraz czytelny i stabilny obraz filmowy. Technologia Intel® Clear Video HD wykorzystuje mechanizmy poprawiania jakości wideo, dzięki czemu kolory na ekranie są bogatsze, a odcienie skóry są odwzorowane bardziej realistycznie.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Liczba konfiguracji PCI Express

Konfiguracje PCI Express (PCIe) to opis dostępnych konfiguracji linii PCIe, za pomocą których można połączyć linie PCH PCIe z urządzeniami PCIe.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

TJUNCTION

Temperatura rdzenia to maksymalna temperatura dopuszczalna na płytce półprzewodnikowej procesora.

Obsługa pamięci Intel® Optane™

Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.

Technologia Intel® Turbo Boost

Technologia Intel® Turbo Boost zapewnia dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy, który umożliwia automatyczne turboprzyspieszenie, gdy jest ono potrzebne, oraz zwiększenie energooszczędności, gdy cała dostępna wydajność nie jest wymagana.

Technologia Intel® vPro™

Technologia Intel® vPro™ to zestaw zintegrowanych z procesorem funkcji zabezpieczających i zarządzających realizujących działania z zakresu czterech kluczowych obszarów bezpieczeństwa informatycznego: 1) zarządzanie zagrożeniami, w tym ochrona przed rootkitami, wirusami i złośliwym oprogramowaniem; 2) ochrona tożsamości i punktów dostępu do stron internetowych; 3) ochrona poufnych danych osobistych i firmowych; 4) zdalne i lokalne monitorowanie, stosowanie środków zaradczych a także naprawa komputerów i stacji roboczych.

Technologia Intel® Hyper-Threading

Technologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) zapewnia dwa wątki przetwarzania na każdy rdzeń procesora. Dzięki technologii HT wielowątkowe aplikacje wykonują więcej zadań jednocześnie w krótszym czasie.

Technologia Intel® Virtualization (VT-x)

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x z technologią Extended Page Tables (EPT), określaną również mianem Second Level Address Translation (SLAT), umożliwia przyspieszenie pracy zwirtualizowanych aplikacji mocno obciążających pamięć. Technologia Extended Page Tables na platformach z technologią Intel® Virtualization obniża koszty pamięci i zużycia energii oraz wydłuża czas pracy baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tablicami stron.

Intel® TSX-NI

Technologia Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) to zestaw instrukcji mających za zadanie skalowanie wydajności w przetwarzaniu wielowątkowym. Technologia ta zwiększa wydajność operacji równoległych poprzez usprawnioną kontrolę zakleszczeń w oprogramowaniu.

Intel® 64

Architektura Intel® 64 w połączeniu z obsługującym ją oprogramowaniem zapewnia 64-bitowe operacje obliczeniowe na serwerach, stacjach roboczych, komputerach stacjonarnych i platformach urządzeń przenośnych.¹ Architektura Intel 64 poprawia wydajność umożliwiając systemowi przydzielanie pamięci wirtualnej, jak i fizycznej o wielkości większej niż 4 GB.

Zestaw instrukcji

Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.

Rozszerzony zestaw instrukcji

Rozszerzony zestaw instrukcji to dodatkowe instrukcje, które mogą zwiększyć wydajność w przypadku wykonywania takich samych operacji na wielu obiektach danych. Mogą one zawierać rozszerzenia SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).

Stany bezczynności

Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii w czasie bezczynności procesora. C0 to stan operacyjny, gdy procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 to pierwszy stan bezczynności, C2 — drugi, i tak dalej. Im wyższa liczba, tym bardziej energooszczędny stan.

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® zapewnia wysoką wydajność przy jednoczesnym obniżeniu zapotrzebowania na energię, istotnego w przypadku systemów przenośnych. Tradycyjna technologia Intel SpeedStep® przełącza zarówno napięcie, jak i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi poziomami w odpowiedzi na obciążenie procesora. Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® powstała w oparciu o tę architekturę z zastosowaniem takich strategii konstrukcyjnych, jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości zegara oraz dystrybucja i przywracanie sygnału zegarowego.

Technologie monitorowania chłodzenia

Technologie monitoringu termicznego zapewniają ochronę obudowy procesora i systemu przed przegrzaniem z wykorzystaniem kilku funkcji zarządzania termicznego. Cyfrowy czujnik termiczny w układzie procesora (DTS, Digital Thermal Sensor) kontroluje temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania termicznego zmniejszają pobór mocy (i temperaturę), gdy jest to wymagane w celu utrzymania punktu pracy w ramach parametrów granicznych.

Technologia Intel® ochrony tożsamości

Technologia Intel® ochrony tożsamości to wbudowany token bezpieczeństwa, który oferuje prostą, odporną na manipulacje metodę ochrony dostępu do danych klientów i danych biznesowych w Internecie i zabezpiecza je przed zagrożeniami i oszustwami. Technologia Intel® ochrony tożsamości oferuje sprzętowy dowód autentyczności komputera użytkownika i przedstawia go stronom internetowym, instytucjom finansowym i usługom sieciowym. Dowodzi, że loguje się użytkownik, a nie złośliwe oprogramowanie. Technologia Intel® ochrony tożsamości może stanowić główny komponent w dwuetapowych rozwiązaniach uwierzytelniania chroniących dane na stronach internetowych i firmowych stronach logowania.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.

Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)

Rozszerzenia Intel® SGX (Intel® Software Guard Extensions) obsługują aplikacje służące do ochrony wrażliwych procedur i danych w środowisku Trusted Execution na poziomie sprzętowym. Proces w czasie wykonywania jest chroniony w systemie przed obserwacją czy manipulacją dokonywaną przez inne oprogramowanie (w tym oprogramowanie uprzywilejowane).

Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)

Rozszerzenia Intel® MPX (Intel® Memory Protection Extensions) oferują zestaw funkcji sprzętowych, które mogą być wykorzystywane przez oprogramowanie w związku ze zmianami kompilatora, aby sprawdzić, czy odwołania do pamięci występujące w momencie kompilacji nie stanowią zagrożenia dla środowiska uruchomienia z powodu przepełnienia lub niedopełnienia buforu.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.

Funkcje Execute Disable Bit

Obsługa sprzętowej funkcji zabezpieczeń Execute Disable Bit może zmniejszyć narażenie na działanie wirusów i ataków opartych na złośliwych kodach oraz zapobiec wykonywaniu i rozprzestrzenianiu się na serwerze i w sieci szkodliwego oprogramowania.

Intel® Boot Guard

Technologia Intel® Device Protection z funkcją Boot Guard pomaga chronić środowisko przed atakami wirusów i złośliwego oprogramowania występującymi przed uruchomieniem SO.

PA

Wstępna aktywacja: Zamówienia mogą być podjęte, ale nie można ich planować, ani dostarczać.

AC

Aktywna: Ta wskazana część jest aktywna.

EN

Wycofanie z produkcji: Opublikowano powiadomienie o wycofaniu produktu z produkcji.

QR

Wstrzymane Jakość/Niezawodność.

RS

Zmień harmonogram

RP

Wycofana cena: Ten element nie jest już produkowany, ani dostępny w sprzedaży, nie ma go również na stanie magazynu.

RT

Wycofane: Ten element nie jest już produkowany, ani dostępny w sprzedaży, nie ma go również na stanie magazynu.

NO

Brak zamówień od ostatniej wprowadzonej daty zamówienia: Ma zastosowanie do produktów wycofanych z produkcji. Pozwala na dostawy i zwroty.

OB

Przestarzałe: Dostępne zapasy magazynowe. Nie przewiduje się dostaw w przyszłości.

Czekamy na Twoją opinię

Chcemy, aby zestaw narzędzi ARK był dla Ciebie przydatny. Wprowadź tutaj swoje komentarze, pytania i sugestie. W ciągu 2 dni roboczych otrzymasz odpowiedź.

Czy według Ciebie informacje umieszczone w tej witrynie są przydatne?

Twoje dane osobowe zostaną wykorzystane tylko w celu udzielenia odpowiedzi na to zgłoszenie. Twoje dane i adres e-mail nie zostały dodane do żadnej listy wysyłkowej i nie będziesz otrzymywać niezamawianych wiadomości od firmy Intel Corporation. Klikając przycisk „Prześlij” potwierdzasz akceptację Warunków użytkowania i zrozumienie Zasad poufności danych firmy Intel.