Serwerowa płyta główna Intel® S7200AP

Serwerowa płyta główna Intel® S7200AP

Specyfikacje

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje uzupełniające

Grafika wbudowana w procesor

Opcje rozszerzeń

Specyfikacja I/O

Specyfikacja obudowy

  • Maks. konfiguracja procesora 1

Zgodne produkty

Procesory Intel® Xeon Phi™

Nazwa produktu Stan Liczba rdzeni Rekomendowana cena klienta TDP Porównaj
Wszystkie | Brak
Procesor Intel® Xeon Phi™ 7250F Launched 68 $2591.00 230 W
Intel® Xeon Phi™ Processor 7250 Launched 68 $2436.00 215 W
Procesor Intel® Xeon Phi™ 7230F Launched 64 $2147.00 230 W
Procesor Intel® Xeon Phi™ 7230 Launched 64 $1992.00 215 W
Intel® Xeon Phi™ Processor 7210F Launched 64 $2036.00 230 W
Procesor Intel® Xeon Phi™ 7210 Launched 64 $1881.00 215 W

Dyski SSD do centrum danych

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Porównaj
Wszystkie | Brak
Seria Intel® SSD DC S4500
(3,8 TB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D1, TLC)
3,8 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S4500
(1,9 TB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D1, TLC)
1,9 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S4500
(960 GB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D1, TLC)
960 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S4500
(480 GB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D1, TLC)
480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S4500
(240 GB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D1, TLC)
240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3710
(1,2TB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
1,2 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3710
(800GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3710 Series
(400GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
400 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3710
(200GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
200 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3610
(1,6TB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
1,6 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3610 Series
(1.2TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
1,2 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3610 Series
(800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3610 Series
(480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3610
(400GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
400 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3610
(200GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
200 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3610 Series
(100GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
100 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3520
(1,6 TB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D1, MLC)
1,6 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3520 Series
(1.2TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D1, MLC)
1,2 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3520
(960 GB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D1, MLC)
960 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3520 Series
(800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D1, MLC)
800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3520
(480 GB, 2,5 cala SATA 6 Gb/s, 3D1, MLC)
480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3520 Series
(240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D1, MLC)
240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3520 Series
(150GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D1, MLC)
150 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3510
(1,6TB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 16nm, MLC)
1,6 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3510 Series
(1.2TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC)
1,2 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3510 Series
(800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC)
800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3510 Series
(240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC)
240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3510 Series
(120GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC)
120 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3510
(80GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 16nm, MLC)
80 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC P3700
(2,0 TB, 1/2 wysokości PCIe 3.0, 20 nm, MLC)
2 TB Discontinued HHHL (CEM2.0) PCIe NVMe 3.0 x4
Seria Intel® SSD DC P3700
(1,6 TB, 1/2 wysokości PCIe 3.0, 20 nm, MLC)
1,6 TB Discontinued HHHL (CEM2.0) PCIe NVMe 3.0 x4
Seria Intel® SSD DC P3700
(800 GB, 1/2 wysokości PCIe 3.0, 20 nm, MLC)
800 GB Discontinued HHHL (CEM2.0) PCIe NVMe 3.0 x4
Seria Intel® SSD DC P3700
(400 GB, 1/2 wysokości PCIe 3.0, 20 nm, MLC)
400 GB Discontinued HHHL (CEM2.0) PCIe NVMe 3.0 x4

Karty sieciowe Gigabit Ethernet 10/25/40

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania TDP Rekomendowana cena klienta Konfiguracja portu Typ interfejsu systemu Porównaj
Wszystkie | Brak
Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m $256.00 - $265.00 Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X710-DA4 Launched SFP+ Direct Attached Twin Axial Cabling up to 10m $399.00 - $415.00 Quad PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X550-T2 Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m $299.00 - $310.00 Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X550-T1 Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m $290.00 - $301.00 Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X520-QDA1 Discontinued QSFP+ Direct Attach Twin Axial Cabling up to 10m 20 W N/A Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Karty sieciowe Gigabit Ethernet

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania TDP Rekomendowana cena klienta Konfiguracja portu Typ interfejsu systemu Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T2V2 Launched Cat 5 up to 100m 4,4 W $128.00 - $136.00 Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

Produkty RAID

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Wbudowana pamięć Porównaj
Wszystkie | Brak
Kontroler Intel® RAID RS3MC044 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 4 1GB
Kontroler Intel® RAID RS3SC008 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 1GB

Server Services

Nazwa produktu Stan Porównaj
Wszystkie | Brak
Single Processor Board Extended Warranty Launched

Oprogramowanie dla centrów przetwarzania danych

Nazwa produktu Stan Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Data Center Manager Console Launched

Karty sieciowe Intel® Omni-Path Host Fabric Interface

Nazwa produktu Stan Liczba portów zewnętrznych Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Porównaj
Wszystkie | Brak
Karta sieciowa z serii Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 1 Port PCIe x8 Launched 1 Single 58Gbps
Karta sieciowa z serii Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 1 Port PCIe x16 Launched 1 Single 100Gbps

Obrazy prezentujące produkty

45 Degree Angle board view

Zamawianie i zgodność

Wycofane i zakończone

Intel® Server Board S7200AP, Single

  • Kod zamówienia S7200AP

Informacje o przestrzeganiu praw handlowych

  • ECCN5A992CN3
  • CCATSG074226+
  • US HTS8473301180

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Rekomendowana cena klienta

Sugerowana cena detaliczna (SCD) to wytyczne dotyczące cen produktów firmy Intel. Ceny obowiązują bezpośrednich klientów firmy Intel dla 1000 szt. i mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Ceny zależą od rodzaju opakowania oraz wysyłanych ilości. Jeśli sprzedaż odbywa się hurtowo, cenę ustala się dla opakowania jednostkowego. Wykaz sugerowanych cen detalicznych nie stanowi oficjalnej oferty cenowej firmy Intel.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Zintegrowany układ graficzny

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Wyjście do grafiki

Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

Wersja USB

USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Technologia Intel® Quick Resume

Komputery z technologią Intel® Viiv™ obsługujące sterowniki technologii Intel® szybkiego wznawiania pełnią funkcję urządzeń elektroniki użytkowej, z natychmiastowym przejściem w stan aktywności/czuwania (funkcja działa po wykonaniu początkowego rozruchu komputera i jej aktywacji).

Technologia Intel® Quiet System

Technologia Intel® Quiet System zapewnia cichszą pracę systemów i lepsze chłodzenie dzięki algorytmom inteligentniejszej kontroli szybkości wentylatorów.

Technologia Intel® Matrix Storage

Technologia pamięci Intel® Rapid zapewnia ochronę, wydajność i rozszerzalność platform stacjonarnych i mobilnych. Niezależnie czy obsługiwany jest jeden czy wiele dysków twardych obserwowany jest wzrost wydajności i mniejsze zużycie energii. Użycie więcej niż jednego dysku daje gwarancję dodatkowej ochrony przed utratą danych, nawet w przypadku uszkodzenia napędu. Następca technologii macierzy pamięci dyskowych Intel®.

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw (Intel ® RSTe), oferuje wysoki poziom wydajności i niezawodność obsługiwanym systemom, wyposażonym w urządzenia Serial ATA (SATA), urządzenia obsługujące interfejs Attached SCSI (SAS) i/lub dyski Solid State Drive (SSD). Technologia ta zapewnia przedsiębiorstwom doskonałe rozwiązania w zakresie pamięci masowej.

Intel® Fast Memory Access

Funkcja Intel® Fast Memory Access i zaktualizowana architektura szkieletowa koncentratora kontrolera pamięci i grafiki (GMCH) zwiększają wydajność systemu optymalizując korzystanie z dostępnej przepustowości pamięci i skrócenie czasu opóźnienia dostępu do pamięci.

Intel® Flex Memory Access

Technologia Intel® Flex Memory Access ułatwia i upraszcza rozbudowę, pozwalając na przechowywanie pamięci o różnych rozmiarach w trybie dwukanałowym.

Technologia Intel® I/O Acceleration

Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.

Technologia Intel® Advanced Management

Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.

Technologia Intel® Server Customization

Technologia Intel® Server Customization umożliwia reselerom i producentom systemów oferowanie klientom dostosowanych rozwiązań markowych, elastycznych opcji konfiguracyjnych i uruchomieniowych oraz pełnej gamy wariantów obsługi I/O.

Technologia Intel® Build Assurance

Technologia Intel® Build Assurance obejmuje zestaw zaawansowanych funkcji diagnostycznych gwarantujących dostarczanie klientom najbardziej kompleksowo przetestowanych i najstabilniejszych systemów z jak najmniejszą liczbą usterek.

Technologia Intel® Efficient Power

Technologia Intel® Efficient Power to zestaw usprawnień zasilaczy i regulatorów napięcia firmy Intel zapewniających zwiększenie niezawodności i wydajności energetycznej. Znajduje ona zastosowanie we wszystkich popularnych zasilaczach zapasowych (CRPS). Zasilacze CRPS obejmują następujące rozwiązania technologiczne zapewniające bardziej wydajne dostarczanie energii do systemu: wydajność na poziomie 80 PLUS Platinum (wydajność 92% przy 50% obciążeniu), nadmiarowość bez obciążenia (cold redundancy), ochronę systemu z pętlą zamkniętą, Smart Ride Through, dynamiczne wykrywanie nadmiarowości, rejestrator typu „czarna skrzynka”, magistralę kompatybilności oraz automatyczne aktualizacje oprogramowania sprzętowego.

Technologia Intel® Quiet Thermal

Technologia Intel® Quiet Thermal to zestaw nowatorskich rozwiązań termicznych i akustycznych redukujących zbędny szum akustyczny i zapewniających elastyczne chłodzenie przy gwarancji najwyższej możliwej wydajności. Technologia ta obejmuje takie funkcje, jak zaawansowane macierze czujników termicznych, zaawansowane algorytmy chłodzenia i wbudowaną ochronę w postaci wyłączenia zapobiegającego awarii.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.

PA

Wstępna aktywacja: Zamówienia mogą być podjęte, ale nie można ich planować, ani dostarczać.

AC

Aktywna: Ta wskazana część jest aktywna.

EN

Wycofanie z produkcji: Opublikowano powiadomienie o wycofaniu produktu z produkcji.

QR

Wstrzymane Jakość/Niezawodność.

RS

Zmień harmonogram

RP

Wycofana cena: Ten element nie jest już produkowany, ani dostępny w sprzedaży, nie ma go również na stanie magazynu.

RT

Wycofane: Ten element nie jest już produkowany, ani dostępny w sprzedaży, nie ma go również na stanie magazynu.

NO

Brak zamówień od ostatniej wprowadzonej daty zamówienia: Ma zastosowanie do produktów wycofanych z produkcji. Pozwala na dostawy i zwroty.

OB

Przestarzałe: Dostępne zapasy magazynowe. Nie przewiduje się dostaw w przyszłości.

E2

Nieaktualny lub minęła ostatnia data na zakup.

BR

Wersja do rezerwowania — istnieje możliwość zarezerwowania produktu, ale nie jego dostarczenia.

NI

Nie wprowadzono: Brak zamówień, zapytań, cytatów, dostaw, zwrotów czy przesyłek.

Procesor pudełkowany

Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach pochodzących od firmy Intel. Te procesory nazywamy procesorami pudełkowanymi. Zazwyczaj są one objęte trzyletnią gwarancją.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów OEM, którzy zazwyczaj instalują je fabrycznie w swoich produktach. Te procesory firma Intel nazywa procesorami paletowanymi lub procesorami OEM. Firma Intel nie zapewnia bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. W sprawie obsługi gwarancyjnej należy się kontaktować z producentem OEM.

Czekamy na Twoją opinię

Chcemy, aby zestaw narzędzi ARK był dla Ciebie przydatny. Wprowadź tutaj swoje komentarze, pytania i sugestie. W ciągu 2 dni roboczych otrzymasz odpowiedź.

Czy według Ciebie informacje umieszczone w tej witrynie są przydatne?

Twoje dane osobowe zostaną wykorzystane tylko w celu udzielenia odpowiedzi na to zgłoszenie. Twoje dane i adres e-mail nie zostały dodane do żadnej listy wysyłkowej i nie będziesz otrzymywać niezamawianych wiadomości od firmy Intel Corporation. Klikając przycisk „Prześlij” potwierdzasz akceptację Warunków użytkowania i zrozumienie Zasad poufności danych firmy Intel.