Intel® Xeon® Processors

Procesor Intel® Xeon® E5-2603 v2

pamięć podręczna 10 MB, 1,80 GHz

Specyfikacje

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje uzupełniające

Opcje rozszerzeń

Specyfikacja obudowy

  • Obsługiwane gniazda FCLGA2011
  • Maks. konfiguracja procesora 2
  • TCASE 71°C
  • Wymiary obudowy 52.5mm x 45mm
  • Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków Patrz MDDS

Niezawodność i bezpieczeństwo

Zgodne produkty

Server Chipsets

Nazwa produktu Stan Wersja PCI Express Wersja USB Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP Rekomendowana cena klienta Porównaj
Wszystkie | Brak
Chipset Intel® C602 Launched 2.0 2.0 Nie 8 W N/A

Systemy szaf serwerowych 1U

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy Model płyty głównej Gniazdo Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R1208GL4DS Discontinued 1U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R1304GL4DS9 Discontinued 1U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R1208GZ4GC Discontinued 1U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R1208GZ4GCSAS Discontinued 1U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R1208GZ4GS9 Discontinued 1U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R1304GZ4GC Discontinued 1U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R1304GZ4GS9 Discontinued 1U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R1208JP4GS Discontinued 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1208JP4OC Discontinued 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1208JP4TC Discontinued 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1304JP4GS Discontinued 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1304JP4OC Discontinued 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1304JP4TC Discontinued 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R

Systemy szaf serwerowych 2U

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy Model płyty głównej Gniazdo Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System H2216JFFJR Discontinued 2U Rack Custom 6.42'' x 17.7'' Socket R
Intel® Server System H2216JFFKR Discontinued 2U Rack Custom 6.42'' x 17.7'' Socket R
Intel® Server System H2216JFJR Discontinued 2U Rack Custom 6.42'' x 17.7'' Socket R
Intel® Server System H2216JFKR Discontinued 2U Rack Custom 6.42'' x 17.7'' Socket R
Intel® Server System H2216JFQJR Discontinued 2U Rack Custom 6.42'' x 17.7'' Socket R
Intel® Server System H2216JFQKR Discontinued 2U Rack Custom 6.42'' x 17.7'' Socket R
Intel® Server System H2312JFFJR Discontinued 2U Rack Custom 6.42'' x 17.7'' Socket R
Intel® Server System H2312JFFKR Discontinued 2U Rack Custom 6.42'' x 17.7'' Socket R
Intel® Server System H2312JFJR Discontinued 2U Rack Custom 6.42'' x 17.7'' Socket R
Intel® Server System H2312JFKR Discontinued 2U Rack Custom 6.42'' x 17.7'' Socket R
Intel® Server System H2312JFQJR Discontinued 2U Rack Custom 6.42'' x 17.7'' Socket R
Intel® Server System H2312JFQKR Discontinued 2U Rack Custom 6.42'' x 17.7'' Socket R
Intel® Server System H2216WPFJR Discontinued 2U Rack Custom 6.8'' x 18.9'' Socket R
Intel® Server System H2216WPFKR Discontinued 2U Rack Custom 6.8'' x 18.9'' Socket R
Intel® Server System H2216WPJR Discontinued 2U Rack Custom 6.8'' x 18.9'' Socket R
Intel® Server System H2216WPKR Discontinued 2U Rack Custom 6.8'' x 18.9'' Socket R
Intel® Server System H2216WPQJR Discontinued 2U Rack Custom 6.8'' x 18.9'' Socket R
Intel® Server System H2216WPQKR Discontinued 2U Rack Custom 6.8'' x 18.9'' Socket R
Intel® Server System H2312WPFJR Discontinued 2U Rack Custom 6.8'' x 18.9'' Socket R
Intel® Server System H2312WPFKR Discontinued 2U Rack Custom 6.8'' x 18.9'' Socket R
Intel® Server System H2312WPJR Discontinued 2U Rack Custom 6.8'' x 18.9'' Socket R
Intel® Server System H2312WPKR Discontinued 2U Rack Custom 6.8'' x 18.9'' Socket R
Intel® Server System H2312WPQJR Discontinued 2U Rack Custom 6.8'' x 18.9'' Socket R
Intel® Server System H2312WPQKR Discontinued 2U Rack Custom 6.8'' x 18.9'' Socket R
Intel® Server System R2208GL4DS9 Discontinued 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2208GL4GS Discontinued 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2308GL4DS9 Discontinued 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2308GL4GS Discontinued 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2312GL4GS Discontinued 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2208GZ4GC Discontinued 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2208GZ4GS9 Discontinued 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2216GZ4GC Discontinued 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2216GZ4GCLX Discontinued 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2224GZ4GC4 Discontinued 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2224GZ4GCSAS Discontinued 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2308GZ4GC Discontinued 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2308GZ4GS9 Discontinued 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2312GZ4GC4 Discontinued 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2312GZ4GCSAS Discontinued 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2312GZ4GS9 Discontinued 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2216IP4LHPC Discontinued 2U Rack Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Server System R2224IP4LHPC Discontinued 2U Rack Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Server System R2208IP4LHPC Discontinued 2U Rack Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Server System R2308IP4LHPC Discontinued 2U Rack Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Server System R2312IP4LHPC Discontinued 2U Rack Custom 14.2" x 15" Socket R

Systemy serwerowe 4U Pedestal (Rackable)

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy Model płyty głównej Gniazdo Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System P4208CP4MHGC Discontinued 4U Pedestal 12" x 13" Socket R
Intel® Server System P4308CP4MHEN Discontinued 4U Pedestal 12" x 13" Socket R
Intel® Server System P4308CP4MHGC Discontinued 4U Pedestal 12" x 13" Socket R
Intel® Server System P4208IP4LHGC Discontinued 4U Pedestal Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Server System P4216IP4LHJC Discontinued 4U Pedestal Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Server System P4216IP4LHKC Discontinued 4U Pedestal Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Server System P4224IP4LHKC Discontinued 4U Pedestal Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Server System P4308IP4LHGC Discontinued 4U Pedestal Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Server System P4308IP4LHJC Discontinued 4U Pedestal Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Server System P4308IP4LHJCL Discontinued 4U Pedestal Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Server System P4308IP4LHKC Discontinued 4U Pedestal Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Workstation System P4304CR2LFGN Discontinued 4U Pedestal Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Workstation System P4304CR2LFJN Discontinued 4U Pedestal Custom 14.2" x 15" Socket R
System stacji roboczych Intel® P4304CR2LFJNL Discontinued 4U Pedestal Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Workstation System P4304CR2LFKN Discontinued 4U Pedestal Custom 14.2" x 15" Socket R

Jednogniazdowe płyty główne do serwerów

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S1600JP2 Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R Tak 135 W
Serwerowa płyta główna Intel® S1600JP4 Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R Tak 135 W

Dwugniazdowe płyty główne do serwerów

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S2600CO4 Discontinued SSI EEB 12" x 13" 4U Rack or Pedestal Socket R Tak 135 W
Serwerowa płyta Intel® S2600COE Discontinued SSI EEB 12" x 13" 4U Rack or Pedestal Socket R Tak 150 W
Serwerowa płyta Intel® S2600COEIOC Discontinued SSI EEB 12" x 13" Pedestal Socket R Tak 150 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600CP2 Discontinued SSI EEB 12" x 13" 4U Rack or Pedestal Socket R Tak 135 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600CP2IOC Discontinued SSI EEB 12" x 13" Pedestal Socket R Tak 135 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600CP2J Discontinued SSI EEB 12" x 13" Pedestal Socket R Tak 135 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600CP4 Discontinued SSI EEB 12" x 13" 4U Rack or Pedestal Socket R Tak 135 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600CP4IOC Discontinued SSI EEB 12" x 13" Pedestal Socket R Tak 135 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600GL Discontinued Custom 16.5" x 16.5" Rack Socket R Tak 135 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600GZ Discontinued Custom 16.5" x 16.5" Rack Socket R Tak 135 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600IP4 Discontinued Custom 14.2" x 15" Rack or Pedestal Socket R Tak 135 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600IP4L Discontinued Custom 14.2" x 15" Rack or Pedestal Socket R Tak 135 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600JF Discontinued Custom 6.42'' x 17.7'' 2U Rack Socket R Nie 135 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600JFF Discontinued Custom 6.42'' x 17.7'' 2U Rack Socket R Nie 135 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600JFQ Discontinued Custom 6.42'' x 17.7'' 2U Rack Socket R Nie 135 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WP Discontinued Custom 6.8'' x 18.9'' 2U Rack Socket R Nie 135 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WPF Discontinued Custom 6.8'' x 18.9'' 2U Rack Socket R Nie 135 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WPQ Discontinued Custom 6.8'' x 18.9'' 2U Rack Socket R Nie 135 W

Dwugniazdowe płyty główne do stacji roboczych

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP Porównaj
Wszystkie | Brak
Płyta główna Intel® W2600CR2 do stacji roboczych Discontinued Custom 14.2" x 15" 4U Rack or Pedestal Socket R Nie 150 W
Płyta główna Intel® W2600CR2L do stacji roboczych Discontinued Custom 14.2" x 15" Pedestal Socket R Nie 150 W

Moduły Intel® Compute Module

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module HNS2600JF Discontinued Custom 23.3" x 6.99" x 1.68" 2U Rack Socket R Nie 135 W
Intel® Compute Module HNS2600JFF Discontinued Custom 23.3" x 6.99" x 1.68" 2U Rack Socket R Nie 135 W
Intel® Compute Module HNS2600JFQ Discontinued Custom 23.3" x 6.99" x 1.68" 2U Rack Socket R Nie 135 W
Intel® Compute Module HNS2600WP Discontinued Custom 6.8'' x 18.9'' 2U Rack Socket R Nie 135 W
Intel® Compute Module HNS2600WPF Discontinued Custom 6.8'' x 18.9'' 2U Rack Socket R Nie 135 W
Intel® Compute Module HNS2600WPQ Discontinued Custom 6.8'' x 18.9'' 2U Rack Socket R Nie 135 W

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat specyfikacji i zamawiania

Intel® Xeon® Processor E5-2603 v2 (10M Cache, 1.80 GHz) FC-LGA12A, Tray

  • Kod Spec SR1AY
  • Kod zamówienia CM8063501375902
  • Krok S1
  • Sugerowana cena detaliczna $202,00

Informacje o przestrzeganiu praw handlowych

  • ECCN5A992C
  • CCATSG077159
  • US HTS8542310001

Informacje o PCN/MDDS

SR1AY

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

Rekomendowana cena klienta

Sugerowana cena detaliczna (SCD) to wytyczne dotyczące cen produktów firmy Intel. Ceny obowiązują bezpośrednich klientów firmy Intel dla 1000 szt. i mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Ceny zależą od rodzaju opakowania oraz wysyłanych ilości. Jeśli sprzedaż odbywa się hurtowo, cenę ustala się dla opakowania jednostkowego. Wykaz sugerowanych cen detalicznych nie stanowi oficjalnej oferty cenowej firmy Intel.

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).

Liczba wątków

Wątek (wątki przetwarzania) to pojęcie dotyczące oprogramowania określające podstawową kolejność instrukcji, które mogą zostać przetworzone przez jeden rdzeń procesora.

Bazowa częstotliwość procesora

Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Cache

Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache to architektura umożliwiająca wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

Szybkość magistrali

Magistrala jest podsystemem do przesyłania danych pomiędzy komponentami komputera lub między komputerami. Występują między innymi: magistrala FSB (front-side bus), która przesyła dane pomiędzy procesorem i koncentratorem kontrolera pamięci; DMI (direct media interface) do realizacji szybkich połączeń point-to-point pomiędzy kontrolerem zintegrowanej pamięci Intel i koncentratorem kontrolera urządzeń I/O Intel na płycie głównej komputera; oraz QPI (Quick Path Interconnect) umożliwia szybkie połączenia point-to-point pomiędzy procesorem i kontrolerem zintegrowanej pamięci.

Liczba linków QPI

Łącze QPI (Quick Path Interconnect) to magistrala szybkich połączeń dwupunktowych między procesorem i chipsetem.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Zakres napięcia VID

Zakres napięcia VID wskazuje minimalne i maksymalne napięcie obsługiwane przez procesor. Procesor przekazuje informacje o wartości VID do modułu VRM (Voltage Regulator Module), który w odpowiedzi dostarcza procesorowi prawidłowe napięcie.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Rozszerzenia adresu fizycznego

Rozszerzenia adresu fizycznego (Physical Address Extensions — PAE) to funkcja umożliwiająca procesorom 32-bitowym korzystanie z fizycznej przestrzeni adresowej mającej rozmiar przekraczający 4 gigabajty.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Liczba konfiguracji PCI Express

Konfiguracje PCI Express (PCIe) to opis dostępnych konfiguracji linii PCIe, za pomocą których można połączyć linie PCH PCIe z urządzeniami PCIe.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

Obsługiwane gniazda

Gniazdo to składnik zapewniający obsługę mechanicznych i elektrycznych połączeń między procesorem i płytą główną.

TCASE

Temperatura powierzchni to maksymalna temperatura obsługiwana przez zintegrowany radiator procesora (Integrated Heat Spreader, IHS).

Technologia Intel® Turbo Boost

Technologia Intel® Turbo Boost zapewnia dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy, który umożliwia automatyczne turboprzyspieszenie, gdy jest ono potrzebne, oraz zwiększenie energooszczędności, gdy cała dostępna wydajność nie jest wymagana.

Technologia Intel® vPro™

Technologia Intel® vPro™ to zestaw zintegrowanych z procesorem funkcji zabezpieczających i zarządzających realizujących działania z zakresu czterech kluczowych obszarów bezpieczeństwa informatycznego: 1) zarządzanie zagrożeniami, w tym ochrona przed rootkitami, wirusami i złośliwym oprogramowaniem; 2) ochrona tożsamości i punktów dostępu do stron internetowych; 3) ochrona poufnych danych osobistych i firmowych; 4) zdalne i lokalne monitorowanie, stosowanie środków zaradczych a także naprawa komputerów i stacji roboczych.

Technologia Intel® Hyper-Threading

Technologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) zapewnia dwa wątki przetwarzania na każdy rdzeń procesora. Dzięki technologii HT wielowątkowe aplikacje wykonują więcej zadań jednocześnie w krótszym czasie.

Technologia Intel® Virtualization (VT-x)

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x z technologią Extended Page Tables (EPT), określaną również mianem Second Level Address Translation (SLAT), umożliwia przyspieszenie pracy zwirtualizowanych aplikacji mocno obciążających pamięć. Technologia Extended Page Tables na platformach z technologią Intel® Virtualization obniża koszty pamięci i zużycia energii oraz wydłuża czas pracy baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tablicami stron.

Intel® TSX-NI

Technologia Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) to zestaw instrukcji mających za zadanie skalowanie wydajności w przetwarzaniu wielowątkowym. Technologia ta zwiększa wydajność operacji równoległych poprzez usprawnioną kontrolę zakleszczeń w oprogramowaniu.

Intel® 64

Architektura Intel® 64 w połączeniu z obsługującym ją oprogramowaniem zapewnia 64-bitowe operacje obliczeniowe na serwerach, stacjach roboczych, komputerach stacjonarnych i platformach urządzeń przenośnych.¹ Architektura Intel 64 poprawia wydajność umożliwiając systemowi przydzielanie pamięci wirtualnej, jak i fizycznej o wielkości większej niż 4 GB.

Zestaw instrukcji

Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.

Rozszerzony zestaw instrukcji

Rozszerzony zestaw instrukcji to dodatkowe instrukcje, które mogą zwiększyć wydajność w przypadku wykonywania takich samych operacji na wielu obiektach danych. Mogą one zawierać rozszerzenia SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).

Stany bezczynności

Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii w czasie bezczynności procesora. C0 to stan operacyjny, gdy procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 to pierwszy stan bezczynności, C2 — drugi, i tak dalej. Im wyższa liczba, tym bardziej energooszczędny stan.

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® zapewnia wysoką wydajność przy jednoczesnym obniżeniu zapotrzebowania na energię, istotnego w przypadku systemów przenośnych. Tradycyjna technologia Intel SpeedStep® przełącza zarówno napięcie, jak i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi poziomami w odpowiedzi na obciążenie procesora. Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® powstała w oparciu o tę architekturę z zastosowaniem takich strategii konstrukcyjnych, jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości zegara oraz dystrybucja i przywracanie sygnału zegarowego.

Intel® Demand Based Switching

Technologia zarządzania energią Intel® Demand Based Switching zapewnia utrzymanie najniższych wymaganych poziomów napięcia zasilania i częstotliwości zegara mikroprocesora dopasowanych do bieżących potrzeb w zakresie mocy obliczeniowej. Ta technologia na rynku serwerów jest znana pod nazwą technologia Intel SpeedStep®.

Technologie monitorowania chłodzenia

Technologie monitoringu termicznego zapewniają ochronę obudowy procesora i systemu przed przegrzaniem z wykorzystaniem kilku funkcji zarządzania termicznego. Cyfrowy czujnik termiczny w układzie procesora (DTS, Digital Thermal Sensor) kontroluje temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania termicznego zmniejszają pobór mocy (i temperaturę), gdy jest to wymagane w celu utrzymania punktu pracy w ramach parametrów granicznych.

Intel® Flex Memory Access

Technologia Intel® Flex Memory Access ułatwia i upraszcza rozbudowę, pozwalając na przechowywanie pamięci o różnych rozmiarach w trybie dwukanałowym.

Technologia Intel® ochrony tożsamości

Technologia Intel® ochrony tożsamości to wbudowany token bezpieczeństwa, który oferuje prostą, odporną na manipulacje metodę ochrony dostępu do danych klientów i danych biznesowych w Internecie i zabezpiecza je przed zagrożeniami i oszustwami. Technologia Intel® ochrony tożsamości oferuje sprzętowy dowód autentyczności komputera użytkownika i przedstawia go stronom internetowym, instytucjom finansowym i usługom sieciowym. Dowodzi, że loguje się użytkownik, a nie złośliwe oprogramowanie. Technologia Intel® ochrony tożsamości może stanowić główny komponent w dwuetapowych rozwiązaniach uwierzytelniania chroniących dane na stronach internetowych i firmowych stronach logowania.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.

Secure Key

Technologia Intel® Secure Key to prawdziwy cyfrowy generator liczb losowych, wzmacniający algorytmy szyfrujące.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.

Funkcje Execute Disable Bit

Obsługa sprzętowej funkcji zabezpieczeń Execute Disable Bit może zmniejszyć narażenie na działanie wirusów i ataków opartych na złośliwych kodach oraz zapobiec wykonywaniu i rozprzestrzenianiu się na serwerze i w sieci szkodliwego oprogramowania.

PA

Wstępna aktywacja: Zamówienia mogą być podjęte, ale nie można ich planować, ani dostarczać.

AC

Aktywna: Ta wskazana część jest aktywna.

EN

Wycofanie z produkcji: Opublikowano powiadomienie o wycofaniu produktu z produkcji.

QR

Wstrzymane Jakość/Niezawodność.

RS

Zmień harmonogram

RP

Wycofana cena: Ten element nie jest już produkowany, ani dostępny w sprzedaży, nie ma go również na stanie magazynu.

RT

Wycofane: Ten element nie jest już produkowany, ani dostępny w sprzedaży, nie ma go również na stanie magazynu.

NO

Brak zamówień od ostatniej wprowadzonej daty zamówienia: Ma zastosowanie do produktów wycofanych z produkcji. Pozwala na dostawy i zwroty.

OB

Przestarzałe: Dostępne zapasy magazynowe. Nie przewiduje się dostaw w przyszłości.

Czekamy na Twoją opinię

Chcemy, aby zestaw narzędzi ARK był dla Ciebie przydatny. Wprowadź tutaj swoje komentarze, pytania i sugestie. W ciągu 2 dni roboczych otrzymasz odpowiedź.

Czy według Ciebie informacje umieszczone w tej witrynie są przydatne?

Twoje dane osobowe zostaną wykorzystane tylko w celu udzielenia odpowiedzi na to zgłoszenie. Twoje dane i adres e-mail nie zostały dodane do żadnej listy wysyłkowej i nie będziesz otrzymywać niezamawianych wiadomości od firmy Intel Corporation. Klikając przycisk „Prześlij” potwierdzasz akceptację Warunków użytkowania i zrozumienie Zasad poufności danych firmy Intel.