Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P

8GB, 1.053 GHz, 60 core

Specyfikacje

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Wydajność

Informacje uzupełniające

Opcje rozszerzeń

Specyfikacja obudowy

  • Wysokość wspornika PCI bracket inluded or installed (not on Bulk), 312 mm

Zgodne produkty

Systemy serwerowe

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy Model płyty głównej Gniazdo Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R2208WT2YS Discontinued 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2208WTTYC1 Discontinued 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2208WTTYS Discontinued 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2224WTTYS Discontinued 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2308WTTYS Discontinued 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2312WTTYS Discontinued 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2208WTTYSR Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
System serwerowy Intel® R2208WT2YSR Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
System serwerowy Intel® R2208WTTYC1R Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2308WTTYSR Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
System serwerowy Intel® R2312WTTYSR Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
System serwerowy Intel® R2224WTTYSR Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3

Serwerowe płyty główne

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S2600KP Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nie 160 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600KPF Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nie 160 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600KPR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nie 160 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600KPFR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nie 160 W
Intel® Server Board S2600KPTR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nie 160 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600TPFR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nie 160 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600TPR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nie 160 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WTTR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Nie 145 W

Starsze produkty serwerowe

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S1600JP2 Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R Tak 135 W
Serwerowa płyta główna Intel® S1600JP4 Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R Tak 135 W
Serwerowa płyta główna Intel® S4600LH2 Discontinued Custom 16.7” x 20” 2U Rack Socket R Tak 130 W
Serwerowa płyta główna Intel® S4600LT2 Discontinued Custom 16.7” x 20” 2U Rack Socket R Tak 130 W
Intel® Server System R1208JP4GS Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R Nie
Intel® Server System R1208JP4OC Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R Nie
Intel® Server System R1208JP4TC Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R Nie
Intel® Server System R1304JP4GS Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R Nie
Intel® Server System R1304JP4OC Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R Nie
Intel® Server System R1304JP4TC Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R Nie
Intel® Server System R2304LH2HKC Discontinued Custom 16.7” x 20” 2U Rack Socket R Nie
Intel® Server System R2208LT2HKC4 Discontinued Custom 16.7” x 20” 2U Rack Socket R Nie

Zamawianie i zgodność

Wycofane i zakończone

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • Kod zamówienia SC5110PPP
  • Krok B-1

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • Kod zamówienia SC5110P
  • Krok B-1

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • Kod Spec S
  • Kod zamówienia SC5110PEB
  • Krok B-1

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P Developer Starter Kit for Server, Single

  • Kod Spec S
  • Kod zamówienia SC5110PKIT
  • Krok B-1

Informacje o przestrzeganiu praw handlowych

  • ECCN3A991
  • CCATSNA
  • US HTS8471500150

Informacje o PCN/MDDS

S

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

Rekomendowana cena klienta

Sugerowana cena detaliczna (SCD) to wytyczne dotyczące cen produktów firmy Intel. Ceny obowiązują bezpośrednich klientów firmy Intel dla 1000 szt. i mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Ceny zależą od rodzaju opakowania oraz wysyłanych ilości. Jeśli sprzedaż odbywa się hurtowo, cenę ustala się dla opakowania jednostkowego. Wykaz sugerowanych cen detalicznych nie stanowi oficjalnej oferty cenowej firmy Intel.

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).

Bazowa częstotliwość procesora

Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Cache

Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache to architektura umożliwiająca wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Technologia Intel® Turbo Boost

Technologia Intel® Turbo Boost zapewnia dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy, który umożliwia automatyczne turboprzyspieszenie, gdy jest ono potrzebne, oraz zwiększenie energooszczędności, gdy cała dostępna wydajność nie jest wymagana.

Zestaw instrukcji

Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.

Rozszerzony zestaw instrukcji

Rozszerzony zestaw instrukcji to dodatkowe instrukcje, które mogą zwiększyć wydajność w przypadku wykonywania takich samych operacji na wielu obiektach danych. Mogą one zawierać rozszerzenia SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).

PA

Wstępna aktywacja: Zamówienia mogą być podjęte, ale nie można ich planować, ani dostarczać.

AC

Aktywna: Ta wskazana część jest aktywna.

EN

Wycofanie z produkcji: Opublikowano powiadomienie o wycofaniu produktu z produkcji.

QR

Wstrzymane Jakość/Niezawodność.

RS

Zmień harmonogram

RP

Wycofana cena: Ten element nie jest już produkowany, ani dostępny w sprzedaży, nie ma go również na stanie magazynu.

RT

Wycofane: Ten element nie jest już produkowany, ani dostępny w sprzedaży, nie ma go również na stanie magazynu.

NO

Brak zamówień od ostatniej wprowadzonej daty zamówienia: Ma zastosowanie do produktów wycofanych z produkcji. Pozwala na dostawy i zwroty.

OB

Przestarzałe: Dostępne zapasy magazynowe. Nie przewiduje się dostaw w przyszłości.

E2

Nieaktualny lub minęła ostatnia data na zakup.

BR

Wersja do rezerwowania — istnieje możliwość zarezerwowania produktu, ale nie jego dostarczenia.

NI

Nie wprowadzono: Brak zamówień, zapytań, cytatów, dostaw, zwrotów czy przesyłek.

Procesor pudełkowany

Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach pochodzących od firmy Intel. Te procesory nazywamy procesorami pudełkowanymi. Zazwyczaj są one objęte trzyletnią gwarancją.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów OEM, którzy zazwyczaj instalują je fabrycznie w swoich produktach. Te procesory firma Intel nazywa procesorami paletowanymi lub procesorami OEM. Firma Intel nie zapewnia bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. W sprawie obsługi gwarancyjnej należy się kontaktować z producentem OEM.

Czekamy na Twoją opinię

Chcemy, aby zestaw narzędzi ARK był dla Ciebie przydatny. Wprowadź tutaj swoje komentarze, pytania i sugestie. W ciągu 2 dni roboczych otrzymasz odpowiedź.

Czy według Ciebie informacje umieszczone w tej witrynie są przydatne?

Twoje dane osobowe zostaną wykorzystane tylko w celu udzielenia odpowiedzi na to zgłoszenie. Twoje dane i adres e-mail nie zostały dodane do żadnej listy wysyłkowej i nie będziesz otrzymywać niezamawianych wiadomości od firmy Intel Corporation. Klikając przycisk „Prześlij” potwierdzasz akceptację Warunków użytkowania i zrozumienie Zasad poufności danych firmy Intel.