Karta sieciowa Intel® Ethernet Converged X520-QDA1

Specyfikacje

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje uzupełniające

Specyfikacje produktów sieciowych

  • Konfiguracja portu Single
  • Technologia Intel® Virtualization for Connectivity (VT-c) Tak
  • Szybkość i szerokość gniazda 8.0 GT/s, x 8 Lane
  • Kontroler Intel 82599

Specyfikacja obudowy

  • Typ interfejsu systemu PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Technologia Intel® Virtualization for Connectivity

Technologie zaawansowane

Zgodne produkty

Systemy serwerowe

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy Model płyty głównej Gniazdo Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R2208WTTYSR Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
System serwerowy Intel® R2208WT2YSR Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
System serwerowy Intel® R2208WTTYC1R Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2308WTTYSR Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
System serwerowy Intel® R2312WTTYSR Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
System serwerowy Intel® R2224WTTYSR Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3

Serwerowe płyty główne

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WTTR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Nie 145 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WT2R Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Nie 145 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WTTS1R Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Nie 145 W
Serwerowa płyta główna Intel® S7200AP Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nie 215 W
Intel® Server Board S7200APL Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nie 215 W

Moduły Intel® Compute Module

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module HNS7200AP Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nie 230 W
Intel® Compute Module HNS7200APL Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nie 215 W
Moduł Intel® Compute Module HNS7200APR Launched Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nie 230 W
Moduł Intel® Compute Module HNS7200APRL Launched Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nie 320 W

Zamawianie i zgodność

Wycofane i zakończone

Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-QDA1, OEM Gen

  • Kod zamówienia X520QDA1G1P5

Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-QDA1, retail unit

  • Kod zamówienia X520QDA1

Informacje o przestrzeganiu praw handlowych

  • ECCN5A992C
  • CCATSG135872
  • US HTS8517620090

Informacje o PCN/MDDS

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Rekomendowana cena klienta

Sugerowana cena detaliczna (SCD) to wytyczne dotyczące cen produktów firmy Intel. Ceny obowiązują bezpośrednich klientów firmy Intel dla 1000 szt. i mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Ceny zależą od rodzaju opakowania oraz wysyłanych ilości. Jeśli sprzedaż odbywa się hurtowo, cenę ustala się dla opakowania jednostkowego. Wykaz sugerowanych cen detalicznych nie stanowi oficjalnej oferty cenowej firmy Intel.

Elastyczne partycjonowanie portów

Technologia Flexible Port Partitioning (FPP) wykorzystuje standard przemysłowy PCI SIG SR-IOV do wydajnego podziału zasobów fizycznego urządzenia Ethernet na wiele urządzeń wirtualnych. Metryka jakości usług (QoS) jest zapewniana przez przypisanie każdemu procesowi funkcji wirtualnej oraz proporcjonalnej części dostępnego pasma.

Technologia Virtual Machine Device Queues (VMDq)

Technologia Virtual Machine Device Queues (VMDq) powstała z myślą o odciążeniu monitora maszyn wirtualnych (VMM) od niektórych zadań związanych z przełączaniem na rzecz sprzętu sieciowego zaprojektowanego specjalnie dla niej. Radykalnie redukuje ona narzut związany z przełączaniem I/O w monitorze VMM, znacząco zwiększając przepustowość i ogólną wydajność systemu

Obsługa PCI-SIG* SR-IOV

Wirtualizacja Single-Root I/O (SR-IOV) obejmuje macierzyste (bezpośrednie) udostępnianie pojedynczego zasobu I/O między wiele maszyn wirtualnych. Zapewnia ona mechanizm, dzięki któremu pojedyncza funkcja podstawowa (single root function, na przykład pojedynczy port Ethernet) może figurować jako wiele oddzielnych urządzeń fizycznych.

iWARP/RDMA

Technologia iWARP zapewnia ujednolicone i obarczone niewielkim opóźnieniem realizacji usługi adresowane do centrów przetwarzania danych i korzystające z protokołu Remote Direct Memory Access (RDMA) za pośrednictwem sieci Ethernet. Zasadnicze składniki infrastruktury iWARP zapewniające niewielkie wartości opóźnienia to: Kernel Bypass, Direct Data Placement oraz Transport Acceleration.

Technologia Intel® Data Direct I/O

Intel® Data Direct I/O to technologia platformy zwiększająca wydajność przetwarzania danych I/O dostarczanych i pobieranych z urządzeń I/O. Dzięki technologii Intel DDIO serwerowe adaptery i kontrolery firmy Intel® mogą komunikować się bezpośrednio z pamięcią podręczną procesora z pominięciem pamięci systemowej, co zmniejsza opóźnienia, zwiększa dostępne pasmo I/O systemu i redukuje pobór prądu.

PA

Wstępna aktywacja: Zamówienia mogą być podjęte, ale nie można ich planować, ani dostarczać.

AC

Aktywna: Ta wskazana część jest aktywna.

EN

Wycofanie z produkcji: Opublikowano powiadomienie o wycofaniu produktu z produkcji.

QR

Wstrzymane Jakość/Niezawodność.

RS

Zmień harmonogram

RP

Wycofana cena: Ten element nie jest już produkowany, ani dostępny w sprzedaży, nie ma go również na stanie magazynu.

RT

Wycofane: Ten element nie jest już produkowany, ani dostępny w sprzedaży, nie ma go również na stanie magazynu.

NO

Brak zamówień od ostatniej wprowadzonej daty zamówienia: Ma zastosowanie do produktów wycofanych z produkcji. Pozwala na dostawy i zwroty.

OB

Przestarzałe: Dostępne zapasy magazynowe. Nie przewiduje się dostaw w przyszłości.

E2

Nieaktualny lub minęła ostatnia data na zakup.

BR

Wersja do rezerwowania — istnieje możliwość zarezerwowania produktu, ale nie jego dostarczenia.

NI

Nie wprowadzono: Brak zamówień, zapytań, cytatów, dostaw, zwrotów czy przesyłek.

Procesor pudełkowany

Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach pochodzących od firmy Intel. Te procesory nazywamy procesorami pudełkowanymi. Zazwyczaj są one objęte trzyletnią gwarancją.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów OEM, którzy zazwyczaj instalują je fabrycznie w swoich produktach. Te procesory firma Intel nazywa procesorami paletowanymi lub procesorami OEM. Firma Intel nie zapewnia bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. W sprawie obsługi gwarancyjnej należy się kontaktować z producentem OEM.

Czekamy na Twoją opinię

Chcemy, aby zestaw narzędzi ARK był dla Ciebie przydatny. Wprowadź tutaj swoje komentarze, pytania i sugestie. W ciągu 2 dni roboczych otrzymasz odpowiedź.

Czy według Ciebie informacje umieszczone w tej witrynie są przydatne?

Twoje dane osobowe zostaną wykorzystane tylko w celu udzielenia odpowiedzi na to zgłoszenie. Twoje dane i adres e-mail nie zostały dodane do żadnej listy wysyłkowej i nie będziesz otrzymywać niezamawianych wiadomości od firmy Intel Corporation. Klikając przycisk „Prześlij” potwierdzasz akceptację Warunków użytkowania i zrozumienie Zasad poufności danych firmy Intel.