Intel® Compute Module MFS2600KI

Specyfikacje

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Rodzina Intel® Compute Module MFS2600KI
  • Stan Discontinued
  • Data rozpoczęcia Q3'12
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji Q1'13
  • Zawiadomienie o wycofaniu z oferty 31 marca 2013
  • Ostatnie zamówienie 1 listopada 2013
  • Atrybuty ostatniego odbioru 30 marca 2014
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Tak
  • Liczba linków QPI 2
  • Serie zgodnych produktów Intel(r) Xeon Processor E5-2600 Series
  • Model płyty głównej 1U, custom for Intel Modular Server
  • Standard konstrukcji obudowy Pedestal, 6U Rack Option
  • Gniazdo Socket R
  • Zintegrowany kontroler BMC z IPMI IPMI 2.0
  • TDP 95 W
  • Obejmuje elementy (1) Intel Compute Module MFS2600KI based on the Intel Xeon Processor E5-2600 processor and Intel® C602-J Chipset (PCH). Supports up to two E5-2600 CPUs (up to 95W TDP), 16 DIMMs DDR3 memory, two 1Gb Ethernet ports, and an optional 2-port 1Gb Ethernet mezzanine card. Also comes with (2) CPU heat sinks.
  • Rekomendowana cena klienta N/A
  • Chipset płyty głównej Chipset Intel® C602
  • Rynek docelowy Small and Medium Business

Informacje uzupełniające

  • Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych Nie
  • Dane katalogowe Wyświetl teraz
  • Opis Intel Compute Module based on the Intel Xeon Processor E5-2600 processor (up to 95W TDP) and Intel® C602-J Chipset (PCH). Supports up to two E5-2600 CPUs, 16 DIMMs DDR3 memory, two 1Gb Ethernet ports, and an optional 2-port 1Gb Ethernet mezzanine card.
  • Adres URL dodatkowych informacji Wyświetl teraz

Grafika wbudowana w procesor

Opcje rozszerzeń

Specyfikacja I/O

Specyfikacja obudowy

  • Maks. konfiguracja procesora 2

Zgodne produkty

Procesory Intel® Xeon®

Nazwa produktu Stan Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache Układ graficzny procesora Rekomendowana cena klienta Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Xeon® Processor E5-2603 Discontinued 4 1,80 GHz 10 MB SmartCache $198.00 - $207.00
Procesor Intel® Xeon® E5-2609 Discontinued 4 2,40 GHz 10 MB SmartCache $294.00 - $299.00
Procesor Intel® Xeon® E5-2620 Launched 6 2,50 GHz 2,00 GHz 15 MB SmartCache $360.00 - $410.00
Procesor Intel® Xeon® E5-2630 Discontinued 6 2,80 GHz 2,30 GHz 15 MB SmartCache $612.00 - $616.00
Intel® Xeon® Processor E5-2630L Discontinued 6 2,50 GHz 2,00 GHz 15 MB SmartCache $662.00
Procesor Intel® Xeon® E5-2640 Discontinued 6 3,00 GHz 2,50 GHz 15 MB SmartCache $885.00 - $889.00
Procesor Intel® Xeon® E5-2650 Discontinued 8 2,80 GHz 2,00 GHz 20 MB SmartCache $1107.00 - $1112.00
Procesor Intel® Xeon® E5-2650L Discontinued 8 2,30 GHz 1,80 GHz 20 MB SmartCache $1107.00
Intel® Xeon® Processor E5-2660 Discontinued 8 3,00 GHz 2,20 GHz 20 MB SmartCache $1329.00 - $1333.00

Dyski SSD do centrum danych

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD DC S3700 Series
(800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3700
(400GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
400 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3700
(200GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
200 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Seria Intel® SSD DC S3700
(100GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
100 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Konsumenckie dyski SSD – starsze wersje

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Porównaj
Wszystkie | Brak
Seria Intel® SSD 320
(80GB, 2,5 cala SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
80 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Seria Intel® SSD 320
(160GB, 2,5 cala SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
160 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Seria Intel® SSD 320
(300GB, 2,5 cala SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
300 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Seria Intel® SSD 320
(600GB, 2,5 cala SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
600 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S

Akcesoria do serwerów

Server Services

Nazwa produktu Stan Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Modular Server Compute Module Extended Warranty Discontinued

Starsze produkty serwerowe

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Modular Server Chassis MFSYS25V2 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option

Oprogramowanie dla centrów przetwarzania danych

Nazwa produktu Stan Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Data Center Manager Console Launched

Oprogramowanie do serwerów

Zamawianie i zgodność

Wycofane i zakończone

Intel® Compute Module MFS2600KI, Single

  • Kod zamówienia MFS2600KI

Intel® Compute Module MFS2600KIB, 3 Pack

  • Kod zamówienia MFS2600KIB

Informacje o przestrzeganiu praw handlowych

  • ECCN5A992C
  • CCATSG145323
  • US HTS8473305100

Informacje o PCN/MDDS

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Liczba linków QPI

Łącze QPI (Quick Path Interconnect) to magistrala szybkich połączeń dwupunktowych między procesorem i chipsetem.

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Rekomendowana cena klienta

Sugerowana cena detaliczna (SCD) to wytyczne dotyczące cen produktów firmy Intel. Ceny obowiązują bezpośrednich klientów firmy Intel dla 1000 szt. i mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Ceny zależą od rodzaju opakowania oraz wysyłanych ilości. Jeśli sprzedaż odbywa się hurtowo, cenę ustala się dla opakowania jednostkowego. Wykaz sugerowanych cen detalicznych nie stanowi oficjalnej oferty cenowej firmy Intel.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Zintegrowany układ graficzny

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Wyjście do grafiki

Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

PCIe x8 Gen 2,x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

Wersja USB

USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów LAN

Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Opcja wbudowanego USB (eUSB) Solid State Drive

Wbudowany port USB (Universal Serial Bus) obsługuje niewielkie urządzenia pamięci masowej flash USB, które można podłączyć bezpośrednio do płyty głównej i stosować jako urządzenia pamięci masowej lub rozruchowe.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.

PA

Wstępna aktywacja: Zamówienia mogą być podjęte, ale nie można ich planować, ani dostarczać.

AC

Aktywna: Ta wskazana część jest aktywna.

EN

Wycofanie z produkcji: Opublikowano powiadomienie o wycofaniu produktu z produkcji.

QR

Wstrzymane Jakość/Niezawodność.

RS

Zmień harmonogram

RP

Wycofana cena: Ten element nie jest już produkowany, ani dostępny w sprzedaży, nie ma go również na stanie magazynu.

RT

Wycofane: Ten element nie jest już produkowany, ani dostępny w sprzedaży, nie ma go również na stanie magazynu.

NO

Brak zamówień od ostatniej wprowadzonej daty zamówienia: Ma zastosowanie do produktów wycofanych z produkcji. Pozwala na dostawy i zwroty.

OB

Przestarzałe: Dostępne zapasy magazynowe. Nie przewiduje się dostaw w przyszłości.

E2

Nieaktualny lub minęła ostatnia data na zakup.

BR

Wersja do rezerwowania — istnieje możliwość zarezerwowania produktu, ale nie jego dostarczenia.

NI

Nie wprowadzono: Brak zamówień, zapytań, cytatów, dostaw, zwrotów czy przesyłek.

Procesor pudełkowany

Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach pochodzących od firmy Intel. Te procesory nazywamy procesorami pudełkowanymi. Zazwyczaj są one objęte trzyletnią gwarancją.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów OEM, którzy zazwyczaj instalują je fabrycznie w swoich produktach. Te procesory firma Intel nazywa procesorami paletowanymi lub procesorami OEM. Firma Intel nie zapewnia bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. W sprawie obsługi gwarancyjnej należy się kontaktować z producentem OEM.

Czekamy na Twoją opinię

Chcemy, aby zestaw narzędzi ARK był dla Ciebie przydatny. Wprowadź tutaj swoje komentarze, pytania i sugestie. W ciągu 2 dni roboczych otrzymasz odpowiedź.

Czy według Ciebie informacje umieszczone w tej witrynie są przydatne?

Twoje dane osobowe zostaną wykorzystane tylko w celu udzielenia odpowiedzi na to zgłoszenie. Twoje dane i adres e-mail nie zostały dodane do żadnej listy wysyłkowej i nie będziesz otrzymywać niezamawianych wiadomości od firmy Intel Corporation. Klikając przycisk „Prześlij” potwierdzasz akceptację Warunków użytkowania i zrozumienie Zasad poufności danych firmy Intel.