Intel® Xeon® Processors

Procesor Intel® Xeon® L5630

pamięć podręczna 12 MB, 2,13 GHz, Intel® QPI 5,86 GT/s

Specyfikacje

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje uzupełniające

Specyfikacja obudowy

  • Obsługiwane gniazda FCLGA1366
  • Maks. konfiguracja procesora 2
  • TCASE 63.1°C
  • Wymiary obudowy 42.5mm X 45mm
  • Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków Patrz MDDS

Zgodne produkty

Systemy szaf serwerowych 1U

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System SR1600URHSR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1600URR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1625URR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1625URSASR End of Life 1U Rack LGA1366

Systemy szaf serwerowych 2U

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System SR2600URBRPR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2600URLXR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2600URSATAR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2612URR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2625URBRPR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2625URLXR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2625URLXT End of Life 2U Rack LGA1366

Systemy do serwerów, pamięci masowej i stacji roboczych – starsze wersje

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System SC5650BCDPR End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366
Intel® Server System SC5650HCBRPR End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366
Intel® Server System SR1630BCR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1670HV End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1680MV End of Life 1U Rack
Intel® Workstation System SC5650SCWS End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366

Dwugniazdowe płyty główne do serwerów

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S5500HV End of Life Custom (6.3" X 16.7") Rack LGA1366

Moduły Intel® Compute Module

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module MFS5520VIR End of Life 1U Rack or Pedestal LGA1366 95 W

Płyty główne do serwerów i stacji roboczych – starsze wersje

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S5520HC End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 Tak 130 W
Serwerowa płyta główna Intel® S5520UR End of Interactive Support SSI TEB-leveraged (12 x 13) Rack LGA1366 Tak 130 W
Serwerowa płyta główna Intel® S5520URT End of Life SSI TEB-leveraged (12 x 13) Rack LGA1366 Tak 130 W
Serwerowa płyta główna Intel® S5500WB End of Life SSI EATX (12 x 13) Rack LGA1366 95 W
Serwerowa płyta główna Intel® S5500WB12V End of Life SSI EATX (12 x 13) Rack LGA1366 95 W
Serwerowa płyta główna Intel® S5500BC End of Life SSI CEB-leveraged (12" x 10.5") Rack or Pedestal LGA1366 95 W
Serwerowa płyta główna Intel® S5520HCT End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 Nie 130 W
Serwerowa płyta główna Intel® S5500HCV End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 Tak 130 W
Płyta główna Intel® S5520SC do stacji roboczych End of Life SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA1366 Tak 130 W

Testy wydajności

Test wydajności Gniazda Wynik
SPECfp*_rate_base2006 2 144
SPECint*_rate_base2006 2 201
SPECint*_rate_base2006 1 94,7
SPECfp*_rate_base2006 1 74,6

SPECfp jest znakiem towarowym zastrzeżonym organizacji Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC).

SPECint jest znakiem towarowym zastrzeżonym organizacji Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC).

Oprogramowanie i obciążenia wykorzystane w testach wydajności mogły zostać zoptymalizowane pod kątem wydajnego działania tylko na mikroprocesorach firmy Intel.

Testy wydajności, takie jak SYSmark i MobileMark, mierzą wydajność określonych systemów komputerowych, komponentów, oprogramowania, operacji i funkcji. Jakakolwiek zmiana wyżej wymienionych czynników może spowodować uzyskanie innych wyników. Aby wszechstronnie ocenić planowany zakup, w tym wydajność danego produktu w porównaniu z konkurencyjnymi, należy zapoznać się z informacjami z innych źródeł oraz innymi testami wydajności. Więcej informacji można znaleźć na stronie https://www.intel.pl/content/www/pl/pl/benchmarks/benchmark.html.

Konfiguracje: Konfiguracje systemu uwzględnione w informacjach o teście wydajności podane są powyżej.

Zamawianie i zgodność

Wycofane i zakończone

Boxed Intel® Xeon® Processor L5630 (12M Cache, 2.13 GHz, 5.86 GT/s Intel® QPI) FC-LGA

  • Kod Spec SLBVD
  • Kod zamówienia BX80614L5630
  • Krok B1
  • Sugerowana cena detaliczna $554,00

Intel® Xeon® Processor L5630 (12M Cache, 2.13 GHz, 5.86 GT/s Intel® QPI) FC-LGA10, Tray

  • Kod Spec SLBVD
  • Kod zamówienia AT80614005484AA
  • Krok B1
  • Sugerowana cena detaliczna $551,00

Informacje o przestrzeganiu praw handlowych

  • ECCN5A992C
  • CCATSG077159
  • US HTS8542310001

Informacje o PCN/MDDS

SLBVD

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

Rekomendowana cena klienta

Sugerowana cena detaliczna (SCD) to wytyczne dotyczące cen produktów firmy Intel. Ceny obowiązują bezpośrednich klientów firmy Intel dla 1000 szt. i mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Ceny zależą od rodzaju opakowania oraz wysyłanych ilości. Jeśli sprzedaż odbywa się hurtowo, cenę ustala się dla opakowania jednostkowego. Wykaz sugerowanych cen detalicznych nie stanowi oficjalnej oferty cenowej firmy Intel.

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).

Liczba wątków

Wątek (wątki przetwarzania) to pojęcie dotyczące oprogramowania określające podstawową kolejność instrukcji, które mogą zostać przetworzone przez jeden rdzeń procesora.

Bazowa częstotliwość procesora

Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Maks. częstotliwość turbo

Maksymalna częstotliwość turbo odnosi się do maksymalnej częstotliwości jednego rdzenia, z jaką może działać procesor korzystający z technologii Intel® Turbo Boost. Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Cache

Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache to architektura umożliwiająca wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

Szybkość magistrali

Magistrala jest podsystemem do przesyłania danych pomiędzy komponentami komputera lub między komputerami. Występują między innymi: magistrala FSB (front-side bus), która przesyła dane pomiędzy procesorem i koncentratorem kontrolera pamięci; DMI (direct media interface) do realizacji szybkich połączeń point-to-point pomiędzy kontrolerem zintegrowanej pamięci Intel i koncentratorem kontrolera urządzeń I/O Intel na płycie głównej komputera; oraz QPI (Quick Path Interconnect) umożliwia szybkie połączenia point-to-point pomiędzy procesorem i kontrolerem zintegrowanej pamięci.

Liczba linków QPI

Łącze QPI (Quick Path Interconnect) to magistrala szybkich połączeń dwupunktowych między procesorem i chipsetem.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Zakres napięcia VID

Zakres napięcia VID wskazuje minimalne i maksymalne napięcie obsługiwane przez procesor. Procesor przekazuje informacje o wartości VID do modułu VRM (Voltage Regulator Module), który w odpowiedzi dostarcza procesorowi prawidłowe napięcie.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Rozszerzenia adresu fizycznego

Rozszerzenia adresu fizycznego (Physical Address Extensions — PAE) to funkcja umożliwiająca procesorom 32-bitowym korzystanie z fizycznej przestrzeni adresowej mającej rozmiar przekraczający 4 gigabajty.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Obsługiwane gniazda

Gniazdo to składnik zapewniający obsługę mechanicznych i elektrycznych połączeń między procesorem i płytą główną.

TCASE

Temperatura powierzchni to maksymalna temperatura obsługiwana przez zintegrowany radiator procesora (Integrated Heat Spreader, IHS).

Technologia Intel® Turbo Boost

Technologia Intel® Turbo Boost zapewnia dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy, który umożliwia automatyczne turboprzyspieszenie, gdy jest ono potrzebne, oraz zwiększenie energooszczędności, gdy cała dostępna wydajność nie jest wymagana.

Technologia Intel® Hyper-Threading

Technologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) zapewnia dwa wątki przetwarzania na każdy rdzeń procesora. Dzięki technologii HT wielowątkowe aplikacje wykonują więcej zadań jednocześnie w krótszym czasie.

Technologia Intel® Virtualization (VT-x)

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x z technologią Extended Page Tables (EPT), określaną również mianem Second Level Address Translation (SLAT), umożliwia przyspieszenie pracy zwirtualizowanych aplikacji mocno obciążających pamięć. Technologia Extended Page Tables na platformach z technologią Intel® Virtualization obniża koszty pamięci i zużycia energii oraz wydłuża czas pracy baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tablicami stron.

Intel® 64

Architektura Intel® 64 w połączeniu z obsługującym ją oprogramowaniem zapewnia 64-bitowe operacje obliczeniowe na serwerach, stacjach roboczych, komputerach stacjonarnych i platformach urządzeń przenośnych.¹ Architektura Intel 64 poprawia wydajność umożliwiając systemowi przydzielanie pamięci wirtualnej, jak i fizycznej o wielkości większej niż 4 GB.

Zestaw instrukcji

Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.

Rozszerzony zestaw instrukcji

Rozszerzony zestaw instrukcji to dodatkowe instrukcje, które mogą zwiększyć wydajność w przypadku wykonywania takich samych operacji na wielu obiektach danych. Mogą one zawierać rozszerzenia SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).

Stany bezczynności

Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii w czasie bezczynności procesora. C0 to stan operacyjny, gdy procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 to pierwszy stan bezczynności, C2 — drugi, i tak dalej. Im wyższa liczba, tym bardziej energooszczędny stan.

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® zapewnia wysoką wydajność przy jednoczesnym obniżeniu zapotrzebowania na energię, istotnego w przypadku systemów przenośnych. Tradycyjna technologia Intel SpeedStep® przełącza zarówno napięcie, jak i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi poziomami w odpowiedzi na obciążenie procesora. Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® powstała w oparciu o tę architekturę z zastosowaniem takich strategii konstrukcyjnych, jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości zegara oraz dystrybucja i przywracanie sygnału zegarowego.

Intel® Demand Based Switching

Technologia zarządzania energią Intel® Demand Based Switching zapewnia utrzymanie najniższych wymaganych poziomów napięcia zasilania i częstotliwości zegara mikroprocesora dopasowanych do bieżących potrzeb w zakresie mocy obliczeniowej. Ta technologia na rynku serwerów jest znana pod nazwą technologia Intel SpeedStep®.

Technologie monitorowania chłodzenia

Technologie monitoringu termicznego zapewniają ochronę obudowy procesora i systemu przed przegrzaniem z wykorzystaniem kilku funkcji zarządzania termicznego. Cyfrowy czujnik termiczny w układzie procesora (DTS, Digital Thermal Sensor) kontroluje temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania termicznego zmniejszają pobór mocy (i temperaturę), gdy jest to wymagane w celu utrzymania punktu pracy w ramach parametrów granicznych.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.

Funkcje Execute Disable Bit

Obsługa sprzętowej funkcji zabezpieczeń Execute Disable Bit może zmniejszyć narażenie na działanie wirusów i ataków opartych na złośliwych kodach oraz zapobiec wykonywaniu i rozprzestrzenianiu się na serwerze i w sieci szkodliwego oprogramowania.

PA

Wstępna aktywacja: Zamówienia mogą być podjęte, ale nie można ich planować, ani dostarczać.

AC

Aktywna: Ta wskazana część jest aktywna.

EN

Wycofanie z produkcji: Opublikowano powiadomienie o wycofaniu produktu z produkcji.

QR

Wstrzymane Jakość/Niezawodność.

RS

Zmień harmonogram

RP

Wycofana cena: Ten element nie jest już produkowany, ani dostępny w sprzedaży, nie ma go również na stanie magazynu.

RT

Wycofane: Ten element nie jest już produkowany, ani dostępny w sprzedaży, nie ma go również na stanie magazynu.

NO

Brak zamówień od ostatniej wprowadzonej daty zamówienia: Ma zastosowanie do produktów wycofanych z produkcji. Pozwala na dostawy i zwroty.

OB

Przestarzałe: Dostępne zapasy magazynowe. Nie przewiduje się dostaw w przyszłości.

Czekamy na Twoją opinię

Chcemy, aby zestaw narzędzi ARK był dla Ciebie przydatny. Wprowadź tutaj swoje komentarze, pytania i sugestie. W ciągu 2 dni roboczych otrzymasz odpowiedź.

Czy według Ciebie informacje umieszczone w tej witrynie są przydatne?

Twoje dane osobowe zostaną wykorzystane tylko w celu udzielenia odpowiedzi na to zgłoszenie. Twoje dane i adres e-mail nie zostały dodane do żadnej listy wysyłkowej i nie będziesz otrzymywać niezamawianych wiadomości od firmy Intel Corporation. Klikając przycisk „Prześlij” potwierdzasz akceptację Warunków użytkowania i zrozumienie Zasad poufności danych firmy Intel.