Intel® Xeon® Processors

Procesor Intel® Xeon® L5420

pamięć podręczna 12 MB, 2,50 GHz, FSB 1333 MHz

Specyfikacje

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Wydajność

Informacje uzupełniające

Specyfikacja obudowy

  • Obsługiwane gniazda LGA771
  • TCASE 57°C
  • Wymiary obudowy 37.5mm x 37.5mm
  • Rozmiar płytki półprzewodnikowej 214 mm2
  • Liczba tranzystorów płytki półprzewodnikowej 820 million
  • Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków Patrz MDDS

Zgodne produkty

Starsze chipsety

Nazwa produktu Stan Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP Rekomendowana cena klienta Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® 5100 Memory Controller Launched Tak 25,7 W N/A
Kontroler pamięci Intel® 5000X Launched Nie 32,4 W $65.00
Kontroler pamięci Intel® 5000V Launched Nie 25,1 W N/A
Kontroler pamięci Intel® 5000P Launched Tak 30 W N/A

Systemy szaf serwerowych 1U

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System SR1530CLR Discontinued 1U Rack
Intel® Server System SR1560SF Discontinued 1U Rack
Intel® Server System SR1560SFHS Discontinued 1U Rack

Systemy do serwerów, pamięci masowej i stacji roboczych – starsze wersje

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System SR1530HCLR Discontinued 1U Rack

Płyty główne do serwerów i stacji roboczych – starsze wersje

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S5000PALR Discontinued SSI TEB Rack LGA771 Tak
Serwerowa płyta główna Intel® S5000XALR Discontinued SSI-TEB Rack LGA771
Serwerowa płyta główna Intel® S5000PSLROMBR Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Serwerowa płyta główna Intel® S5000PSLSASR Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 Tak
Serwerowa płyta główna Intel® S5000PSLSATAR Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 Tak
Serwerowa płyta główna Intel® S5000XSLSATAR Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Serwerowa płyta główna Intel® S5400SF Discontinued Custom Rack LGA771
Serwerowa płyta główna Intel® S5000VSA4DIMMR Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Serwerowa płyta główna Intel® S5000VSASASR Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Serwerowa płyta główna Intel® S5000VSASATAR Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Serwerowa płyta główna Intel® S5000VSASCSIR Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Płyta główna Intel® S5000XVNSASR do stacji roboczych Discontinued SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA771 Nie
Płyta główna Intel® S5000XVNSATAR do stacji roboczych Discontinued SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA771 Tak

Obrazy prezentujące produkty

Block Diagram

Zamawianie i zgodność

Wycofane i zakończone

Boxed Intel® Xeon® Processor L5420 (12M Cache, 2.50 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771

  • Kod Spec SLARP
  • Kod zamówienia BX80574L5420A
  • Krok C0

Boxed Intel® Xeon® Processor L5420 (12M Cache, 2.50 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771

  • Kod Spec SLBBR
  • Kod zamówienia BX80574L5420A
  • Krok E0
  • Sugerowana cena detaliczna $413,00

Boxed Intel® Xeon® Processor L5420 (12M Cache, 2.50 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771

  • Kod Spec SLARP
  • Kod zamówienia BX80574L5420P
  • Krok C0

Boxed Intel® Xeon® Processor L5420 (12M Cache, 2.50 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771

  • Kod Spec SLBBR
  • Kod zamówienia BX80574L5420P
  • Krok E0
  • Sugerowana cena detaliczna $413,00

Intel® Xeon® Processor L5420 (12M Cache, 2.50 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray

  • Kod Spec SLARP
  • Kod zamówienia EU80574JJ060N
  • Krok C0

Intel® Xeon® Processor L5420 (12M Cache, 2.50 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray

  • Kod Spec SLBBR
  • Kod zamówienia AT80574JJ060N
  • Krok E0

Informacje o przestrzeganiu praw handlowych

  • ECCN3A991.A.1
  • CCATSNA
  • US HTS8542310001

Informacje o PCN/MDDS

SLARP

SLBBR

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

Rekomendowana cena klienta

Sugerowana cena detaliczna (SCD) to wytyczne dotyczące cen produktów firmy Intel. Ceny obowiązują bezpośrednich klientów firmy Intel dla 1000 szt. i mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Ceny zależą od rodzaju opakowania oraz wysyłanych ilości. Jeśli sprzedaż odbywa się hurtowo, cenę ustala się dla opakowania jednostkowego. Wykaz sugerowanych cen detalicznych nie stanowi oficjalnej oferty cenowej firmy Intel.

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).

Bazowa częstotliwość procesora

Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Cache

Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache to architektura umożliwiająca wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

Szybkość magistrali

Magistrala jest podsystemem do przesyłania danych pomiędzy komponentami komputera lub między komputerami. Występują między innymi: magistrala FSB (front-side bus), która przesyła dane pomiędzy procesorem i koncentratorem kontrolera pamięci; DMI (direct media interface) do realizacji szybkich połączeń point-to-point pomiędzy kontrolerem zintegrowanej pamięci Intel i koncentratorem kontrolera urządzeń I/O Intel na płycie głównej komputera; oraz QPI (Quick Path Interconnect) umożliwia szybkie połączenia point-to-point pomiędzy procesorem i kontrolerem zintegrowanej pamięci.

Parzystość FSB

Parzystość FSB zapewnia kontrolę błędów danych wysłanych przez magistralę FSB (Front Side Bus).

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Zakres napięcia VID

Zakres napięcia VID wskazuje minimalne i maksymalne napięcie obsługiwane przez procesor. Procesor przekazuje informacje o wartości VID do modułu VRM (Voltage Regulator Module), który w odpowiedzi dostarcza procesorowi prawidłowe napięcie.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Obsługiwane gniazda

Gniazdo to składnik zapewniający obsługę mechanicznych i elektrycznych połączeń między procesorem i płytą główną.

TCASE

Temperatura powierzchni to maksymalna temperatura obsługiwana przez zintegrowany radiator procesora (Integrated Heat Spreader, IHS).

Technologia Intel® Turbo Boost

Technologia Intel® Turbo Boost zapewnia dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy, który umożliwia automatyczne turboprzyspieszenie, gdy jest ono potrzebne, oraz zwiększenie energooszczędności, gdy cała dostępna wydajność nie jest wymagana.

Technologia Intel® Hyper-Threading

Technologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) zapewnia dwa wątki przetwarzania na każdy rdzeń procesora. Dzięki technologii HT wielowątkowe aplikacje wykonują więcej zadań jednocześnie w krótszym czasie.

Technologia Intel® Virtualization (VT-x)

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.

Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x z technologią Extended Page Tables (EPT), określaną również mianem Second Level Address Translation (SLAT), umożliwia przyspieszenie pracy zwirtualizowanych aplikacji mocno obciążających pamięć. Technologia Extended Page Tables na platformach z technologią Intel® Virtualization obniża koszty pamięci i zużycia energii oraz wydłuża czas pracy baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tablicami stron.

Intel® 64

Architektura Intel® 64 w połączeniu z obsługującym ją oprogramowaniem zapewnia 64-bitowe operacje obliczeniowe na serwerach, stacjach roboczych, komputerach stacjonarnych i platformach urządzeń przenośnych.¹ Architektura Intel 64 poprawia wydajność umożliwiając systemowi przydzielanie pamięci wirtualnej, jak i fizycznej o wielkości większej niż 4 GB.

Zestaw instrukcji

Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.

Stany bezczynności

Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii w czasie bezczynności procesora. C0 to stan operacyjny, gdy procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 to pierwszy stan bezczynności, C2 — drugi, i tak dalej. Im wyższa liczba, tym bardziej energooszczędny stan.

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® zapewnia wysoką wydajność przy jednoczesnym obniżeniu zapotrzebowania na energię, istotnego w przypadku systemów przenośnych. Tradycyjna technologia Intel SpeedStep® przełącza zarówno napięcie, jak i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi poziomami w odpowiedzi na obciążenie procesora. Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® powstała w oparciu o tę architekturę z zastosowaniem takich strategii konstrukcyjnych, jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości zegara oraz dystrybucja i przywracanie sygnału zegarowego.

Intel® Demand Based Switching

Technologia zarządzania energią Intel® Demand Based Switching zapewnia utrzymanie najniższych wymaganych poziomów napięcia zasilania i częstotliwości zegara mikroprocesora dopasowanych do bieżących potrzeb w zakresie mocy obliczeniowej. Ta technologia na rynku serwerów jest znana pod nazwą technologia Intel SpeedStep®.

Technologie monitorowania chłodzenia

Technologie monitoringu termicznego zapewniają ochronę obudowy procesora i systemu przed przegrzaniem z wykorzystaniem kilku funkcji zarządzania termicznego. Cyfrowy czujnik termiczny w układzie procesora (DTS, Digital Thermal Sensor) kontroluje temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania termicznego zmniejszają pobór mocy (i temperaturę), gdy jest to wymagane w celu utrzymania punktu pracy w ramach parametrów granicznych.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.

Funkcje Execute Disable Bit

Obsługa sprzętowej funkcji zabezpieczeń Execute Disable Bit może zmniejszyć narażenie na działanie wirusów i ataków opartych na złośliwych kodach oraz zapobiec wykonywaniu i rozprzestrzenianiu się na serwerze i w sieci szkodliwego oprogramowania.

PA

Wstępna aktywacja: Zamówienia mogą być podjęte, ale nie można ich planować, ani dostarczać.

AC

Aktywna: Ta wskazana część jest aktywna.

EN

Wycofanie z produkcji: Opublikowano powiadomienie o wycofaniu produktu z produkcji.

QR

Wstrzymane Jakość/Niezawodność.

RS

Zmień harmonogram

RP

Wycofana cena: Ten element nie jest już produkowany, ani dostępny w sprzedaży, nie ma go również na stanie magazynu.

RT

Wycofane: Ten element nie jest już produkowany, ani dostępny w sprzedaży, nie ma go również na stanie magazynu.

NO

Brak zamówień od ostatniej wprowadzonej daty zamówienia: Ma zastosowanie do produktów wycofanych z produkcji. Pozwala na dostawy i zwroty.

OB

Przestarzałe: Dostępne zapasy magazynowe. Nie przewiduje się dostaw w przyszłości.

Czekamy na Twoją opinię

Chcemy, aby zestaw narzędzi ARK był dla Ciebie przydatny. Wprowadź tutaj swoje komentarze, pytania i sugestie. W ciągu 2 dni roboczych otrzymasz odpowiedź.

Czy według Ciebie informacje umieszczone w tej witrynie są przydatne?

Twoje dane osobowe zostaną wykorzystane tylko w celu udzielenia odpowiedzi na to zgłoszenie. Twoje dane i adres e-mail nie zostały dodane do żadnej listy wysyłkowej i nie będziesz otrzymywać niezamawianych wiadomości od firmy Intel Corporation. Klikając przycisk „Prześlij” potwierdzasz akceptację Warunków użytkowania i zrozumienie Zasad poufności danych firmy Intel.