Procesor Intel® Pentium® – starsze wersje

Intel® Pentium® III Processor 500 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB

Specyfikacje

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje uzupełniające

Specyfikacja obudowy

Obrazy prezentujące produkty

Series Badge

Zamawianie i zgodność

Wycofane i zakończone

Boxed Intel® Pentium® III Processor 500 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA

  • Kod Spec SL3R2
  • Kod zamówienia BK80526F500256E
  • Krok A-1

Boxed Intel® Pentium® III Processor 500 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA

  • Kod Spec SL3R2
  • Kod zamówienia BX80526F500256E
  • Krok A-1

Boxed Intel® Pentium® III Processor 500 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA

  • Kod Spec SL45R
  • Kod zamówienia BK80526F500256E

Boxed Intel® Pentium® III Processor 500 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA

  • Kod Spec SL45R
  • Kod zamówienia BX80526F500256E

Intel® Pentium® III Processor 500 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA, Tray

  • Kod Spec SL3Q9
  • Kod zamówienia RB80526PY500256
  • Krok A-2

Intel® Pentium® III Processor 500 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA, Tray

  • Kod Spec SL3R2
  • Kod zamówienia RB80526PY500256
  • Krok A-1

Intel® Pentium® III Processor 500 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA, Tray

  • Kod Spec SL446
  • Kod zamówienia RB80526PY500256
  • Krok D-1

Intel® Pentium® III Processor 500 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA, Tray

  • Kod Spec SL45R
  • Kod zamówienia RB80526PY500256

Informacje o przestrzeganiu praw handlowych

  • ECCN
  • ECCN3A991.A.2
  • CCATS
  • CCATSNA
  • US HTS
  • US HTS8473301180

Informacje o PCN/MDDS

SL3R2

SL45R

SL3Q9

SL446

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

Rekomendowana cena klienta

Sugerowana cena detaliczna (SCD) to wytyczne dotyczące cen produktów firmy Intel. Ceny obowiązują bezpośrednich klientów firmy Intel dla 1000 szt. i mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Ceny zależą od rodzaju opakowania oraz wysyłanych ilości. Jeśli sprzedaż odbywa się hurtowo, cenę ustala się dla opakowania jednostkowego. Wykaz sugerowanych cen detalicznych nie stanowi oficjalnej oferty cenowej firmy Intel.

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).

Bazowa częstotliwość procesora

Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Cache

Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache to architektura umożliwiająca wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

Szybkość magistrali

Magistrala jest podsystemem do przesyłania danych pomiędzy komponentami komputera lub między komputerami. Występują między innymi: magistrala FSB (front-side bus), która przesyła dane pomiędzy procesorem i koncentratorem kontrolera pamięci; DMI (direct media interface) do realizacji szybkich połączeń point-to-point pomiędzy kontrolerem zintegrowanej pamięci Intel i koncentratorem kontrolera urządzeń I/O Intel na płycie głównej komputera; oraz QPI (Quick Path Interconnect) umożliwia szybkie połączenia point-to-point pomiędzy procesorem i kontrolerem zintegrowanej pamięci.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Zakres napięcia VID

Zakres napięcia VID wskazuje minimalne i maksymalne napięcie obsługiwane przez procesor. Procesor przekazuje informacje o wartości VID do modułu VRM (Voltage Regulator Module), który w odpowiedzi dostarcza procesorowi prawidłowe napięcie.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Obsługiwane gniazda

Gniazdo to składnik zapewniający obsługę mechanicznych i elektrycznych połączeń między procesorem i płytą główną.

TCASE

Temperatura powierzchni to maksymalna temperatura obsługiwana przez zintegrowany radiator procesora (Integrated Heat Spreader, IHS).

Technologia Intel® Turbo Boost

Technologia Intel® Turbo Boost zapewnia dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy, który umożliwia automatyczne turboprzyspieszenie, gdy jest ono potrzebne, oraz zwiększenie energooszczędności, gdy cała dostępna wydajność nie jest wymagana.

Technologia Intel® Virtualization (VT-x)

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.

Zestaw instrukcji

Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.

PA

Wstępna aktywacja: Zamówienia mogą być podjęte, ale nie można ich planować, ani dostarczać.

AC

Aktywna: Ta wskazana część jest aktywna.

EN

Wycofanie z produkcji: Opublikowano powiadomienie o wycofaniu produktu z produkcji.

QR

Wstrzymane Jakość/Niezawodność.

RS

Zmień harmonogram

RP

Wycofana cena: Ten element nie jest już produkowany, ani dostępny w sprzedaży, nie ma go również na stanie magazynu.

RT

Wycofane: Ten element nie jest już produkowany, ani dostępny w sprzedaży, nie ma go również na stanie magazynu.

NO

Brak zamówień od ostatniej wprowadzonej daty zamówienia: Ma zastosowanie do produktów wycofanych z produkcji. Pozwala na dostawy i zwroty.

OB

Przestarzałe: Dostępne zapasy magazynowe. Nie przewiduje się dostaw w przyszłości.

E2

Nieaktualny lub minęła ostatnia data na zakup.

BR

Wersja do rezerwowania — istnieje możliwość zarezerwowania produktu, ale nie jego dostarczenia.

Procesor pudełkowany

Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach pochodzących od firmy Intel. Te procesory nazywamy procesorami pudełkowanymi. Zazwyczaj są one objęte trzyletnią gwarancją.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów OEM, którzy zazwyczaj instalują je fabrycznie w swoich produktach. Te procesory firma Intel nazywa procesorami paletowanymi lub procesorami OEM. Firma Intel nie zapewnia bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. W sprawie obsługi gwarancyjnej należy się kontaktować z producentem OEM.

Czekamy na Twoją opinię

Chcemy, aby zestaw narzędzi ARK był dla Ciebie przydatny. Wprowadź tutaj swoje komentarze, pytania i sugestie. W ciągu 2 dni roboczych otrzymasz odpowiedź.

Czy według Ciebie informacje umieszczone w tej witrynie są przydatne?

Twoje dane osobowe zostaną wykorzystane tylko w celu udzielenia odpowiedzi na to zgłoszenie. Twoje dane i adres e-mail nie zostały dodane do żadnej listy wysyłkowej i nie będziesz otrzymywać niezamawianych wiadomości od firmy Intel Corporation. Klikając przycisk „Prześlij” potwierdzasz akceptację Warunków użytkowania i zrozumienie Zasad poufności danych firmy Intel.