인텔® 서버 시스템 LADMP2312KXXX42

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주요 정보

  • 제품 컬렉션 인텔® 서버 시스템 LADMP00AP 제품군
  • 코드 이름 이전 제품명 Adams Pass
  • 출시일 Q2'16
  • 상태 Discontinued
  • 예상 중단 Q2'18
  • EOL 공지 Monday, April 30, 2018
  • 최종 주문 Sunday, September 30, 2018
  • 최종 수령 속성 Sunday, December 30, 2018
  • 제한적 3년 보증
  • 섀시 폼 팩터 2U Rack
  • 섀시 크기 17.24" x 30.35" x 3.42"
  • 보드 폼 팩터 Custom 6.8" x 14.2"
  • 랙 레일 포함
  • 소켓 LGA 3647-1
  • 힛 싱크 포함
  • 시스템 보드 Intel® Compute Module HNS7200AP
  • 보드 칩셋 인텔® C612 칩셋
  • 대상 시장 High Performance Computing
  • 전원 공급 장치 2130 W
  • 전원 공급 유형 AC
  • 포함된 전원 공급 장치 수 2
  • 중복 팬 아니요
  • 중복 전원 공급 지원
  • 백플레인 Included
  • 포함된 항목 (1) Intel® Server Chassis H2312XXLR2; (4) Intel® Compute Module HNS7200AP; (4) Intel® Xeon Phi™ Processor 7250; (24) 16GB (1x16GB) RDIMM, DDR4, Dual Rank, 2400Mhz; (4) Remote Management Module AXXRMM4LITE
  • 새로운 디자인 가용성 만료일 Sunday, June 20, 2021

보조 정보

  • 설명 Pre-configured systems with Intel Compute Block, featuring 4 HNS7200AP with Intel® Xeon Phi™ Processor

메모리 및 스토리지

GPU 사양

확장 옵션

  • 라이저 슬롯 1: 총 레인 수 16
  • 라이저 슬롯 2: 총 레인 수 16

I/O 사양

패키지 사양

  • 최대 CPU 구성 4

주문 및 규정 준수

판매 중단 및 단종

Intel® Server System LADMP2312KXXX42, Single

  • MM# 950501
  • 주문 코드 LADMP2312KXXX42
  • MDDS 콘텐츠 ID 798489

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8471500150

PCN 정보

드라이버 및 소프트웨어

최신 드라이버 및 소프트웨어

다운로드 가능:
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이름

지원

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

예상 중단

예상 중단은 제품 중단 프로세스가 시작되는 예상 시간입니다. 중단 프로세스가 시작되면 게시되는 제품 중단 알림(PDN)에는 모든 EOL 주요 시점의 세부 정보가 포함됩니다. 일부 비즈니스 단위는 PDN이 게시되기 전에 EOL 타임라인 세부 정보를 알릴 수 있습니다. EOL 타임라인 및 연장 수명 옵션에 대한 자세한 사항은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 DIMM 수

DIMM(Dual In-line Memory Module)은 DRAM(Dynamic Random-Access Memory) IC 시리즈로 채워진 작은 인쇄 회로 기판입니다.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

통합 그래픽

통합 그래픽은 별도의 그래픽 카드 없이도 놀라운 시각적 품질, 보다 빠른 그래픽 성능 및 유연한 디스플레이 옵션을 제공합니다.

총 SATA 포트 수

SATA(Serial Advanced Technology Attachment)는 하드 디스크 드라이브와 광 드라이브 같은 스토리지 장치를 마더보드에 연결하는 데 사용되는 고속 전송 표준입니다.

RAID 구성

RAID(Redundant Array of Independent Disk)는 여러 개의 디스크 드라이브를 하나의 논리 장치로 결합하여 RAID 레벨에 따라 정의되는 디스크 어레이에 데이터를 나눠서 저장하는 기술로, 저장 장치의 중복성을 높이거나 전체적인 성능 향상 등 다양한 목적을 만족시킬 수 있습니다.

시리얼 포트 수

직렬 포트는 주변 기기를 연결하는 데 사용되는 컴퓨터 인터페이스입니다.

통합 LAN

통합 LAN은 인텔 이더넷 MAC이 존재하거나 시스템 보드에 내장된 LAN 포트가 존재함을 나타냅니다.

LAN 포트 수

LAN(Local Area Network)은 컴퓨터 네트워크로 보통 이더넷을 가리키며 한 건물 안에서나 지리적으로 제한된 구역 내에서 컴퓨터 간의 상호 연결에 사용됩니다.

인텔® 원격 관리 모듈 지원

인텔® 원격 관리 모듈(인텔® RMM)을 사용하면 네트워크 상의 모든 컴퓨터에서 서버와 기타 장치에 안전하게 액세스하여 제어할 수 있습니다. 원격으로 액세스하면 전용 관리 네트워크 인터페이스 카드(NIC)를 통해 전원 제어, KVM, 미디어 리디렉션 등과 같은 원격 관리 기능을 실행할 수 있습니다.

인텔® 노드 관리자

Intel® Intelligent Power Node Manager는 플랫폼의 전원 및 온도 관련 정책을 시행하는 플랫폼 상주형 기술로, 플랫폼 정책을 지정할 수 있는 플랫폼의 관리 소프트웨어에 외부 인터페이스를 표시하여 데이터 센터의 전원과 온도를 관리할 수 있게 해줍니다. 또한 전력 제한과 같은 특정 데이터 센터 전원 관리 사용 모델을 사용하기도 합니다.

Intel® Advanced Management Technology

Intel® Advanced Management Technology는 BIOS 내에 통합 BMC(통합 베이스보드 관리 컨트롤러)를 구성하여 안정성이 뛰어나고 격리된 독립적인 보안 네트워크 연결 기능을 제공합니다. 또한 네트워크를 통해 주요 플랫폼 진단 기능을 실행하는 임베디드 웹 사용자 인터페이스, 대역 외(OOB) 플랫폼 인벤토리, 무중단 펌웨어 업데이트, 통합 BMC 자동 실속 검출 및 재설정 기능도 포함하고 있습니다.

Intel® Server Customization 기술

Intel® Server Customization 기술은 리셀러 및 시스템 구축자가 맞춤형 브랜드 체험, 유연한 SKU 구성 방법, 다양한 부팅 옵션, 최대 I/O 옵션 등 최종 고객이 필요로 하는 서비스를 제공할 수 있도록 지원합니다.

Intel® Build Assurance 기술

Intel® Build Assurance 기술은 가장 광범위한 테스트와 가장 완벽한 디버깅을 거친 최고의 안정적인 시스템을 고객에게 제공할 수 있도록 지원하는 고급 진단 기능을 제공합니다.

Intel® Efficient Power Technology

Intel® Efficient Power Technology는 인텔 전원 공급 장치와 전압 조절기가 효율적이고 안정적으로 전류를 제공할 수 있도록 개선하는 일련의 전력 관리 기술입니다. 이 기술은 모든 일반 중복 전원 공급 장치(CRPS)에 사용됩니다. CRPS에는 시스템의 보다 효율적인 전력 공급을 위해 80 PLUS Platinum(50% 부하 시 92% 효율성 제공) 효율성, 중복 냉각, 폐쇄 루프 시스템 보호, 스마트 제어, 동적 중복 탐지, 블랙 박스 레코더, 호환성 버스 및 자동 펌웨어 업데이트 등과 같은 다양한 기술이 포함되어 있습니다.

Intel® Quiet Thermal Technology

Intel® Quiet Thermal Technology는 효율성을 극대화하면서 불필요한 음향 잡음을 줄이고 냉각 유연성을 제공하는 일련의 혁신적인 열 및 음향 관리 기술입니다. 이 기술에는 고급 열 감지 어레이, 고급 냉각 알고리즘 및 내장된 페일 세이프 셧다운 보호와 같은 같은 기능이 포함됩니다.

인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈

인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈는 직렬 ATA(SATA) 장치, 직렬 연결 SCSI(SAS) 장치 및/또는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)가 장착된 지원되는 시스템을 최적의 기업용 스토리지 솔루션으로 만드는 성능과 안정성을 제공합니다.

인텔® 저소음 시스템 기술

인텔® 저소음 시스템 기술은 보다 지능적인 팬 속도 제어 알고리즘을 사용하므로 시스템 노이즈와 열 발생을 줄이는 데 도움이 됩니다.

인텔® 고속 메모리 액세스

인텔® 고속 메모리 액세스는 사용 가능한 메모리 대역폭을 최적화하고 메모리 액세스 대기 시간을 줄여 시스템 성능을 높이는 업데이트된 그래픽 메모리 컨트롤러 허브(GMCH) 백본 아키텍처입니다.

Intel® Flex Memory Access

인텔® 플렉스 메모리 액세스는 서로 다른 용량의 메모리를 사용하고 듀얼 채널 모드를 유지하여 손쉬운 업그레이드가 가능합니다.

인텔® I/O 가속 기술

내부 IO 확장 모듈은 인텔® 서버 보드에 있는 메자닌 커넥터로 x8 PCI Express* 인터페이스를 통해 다양한 인텔(r) I/O 확장 모델을 지원합니다. RoC(RAID-on-Chip) 또는 SAS(직렬 연결 SCSI) 모듈이 해당되며 이러한 모듈은 후면의 I/O 패널을 통한 외부 연결용으로는 사용되지 않습니다.

TPM 버전

TPM(Trusted Platform Module)은 저장된 보안 키와 암호, 암호화나 해시 기능 등을 통해 시스템 부팅 시 하드웨어 수준에서 보안 기능을 제공하는 구성 요소입니다.