인텔® 제온 Phi™ 코프로세서 7120P

16GB, 1.238 GHz, 61 코어

사양

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주요 정보

성능

보충 정보

확장 옵션

패키지 사양

  • 브라켓 높이 PCI bracket inluded or installed (not on Bulk), 312 mm
  • 저 할로겐 옵션 이용 가능 MDDS 참조

호환 제품

1U 랙 서버 시스템

제품 이름 상태 섀시 폼 팩터 보드 폼 팩터 소켓 비교
모두 | 없음
인텔® 서버 시스템 R1208JP4GS End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
인텔® 서버 시스템 R1208JP4OC End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
인텔® 서버 시스템 R1208JP4TC End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
인텔® 서버 시스템 R1304JP4GS End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
인텔® 서버 시스템 R1304JP4OC End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
인텔® 서버 시스템 R1304JP4TC End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R

2U 랙 서버 시스템

제품 이름 상태 섀시 폼 팩터 보드 폼 팩터 소켓 비교
모두 | 없음
인텔® 서버 시스템 R2208GZ4GC End of Life 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
인텔® 서버 시스템 R2208GZ4GS9 End of Life 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
인텔® 서버 시스템 R2308GZ4GC End of Life 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
인텔® 서버 시스템 R2308GZ4GS9 End of Life 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
인텔® 서버 시스템 R2208WT2YS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
인텔® 서버 시스템 R2208WTTYC1 End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
인텔® 서버 시스템 R2208WTTYS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
인텔® 서버 시스템 R2224WTTYS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
인텔® 서버 시스템 R2308WTTYS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
인텔® 서버 시스템 R2312WTTYS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
인텔® 서버 시스템 R2208WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
인텔® 서버 시스템 R2208WT2YSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
인텔® 서버 시스템 R2208WTTYC1R Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
인텔® 서버 시스템 R2308WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
인텔® 서버 시스템 R2312WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
인텔® 서버 시스템 R2224WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3

단일 소켓 서버 보드

제품 이름 상태 보드 폼 팩터 섀시 폼 팩터 소켓 사용 가능한 임베디드 옵션 TDP 비교
모두 | 없음
인텔® 서버 보드 S1600JP2 End of Life Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R 135 W
인텔® 서버 보드 S1600JP4 End of Life Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R 135 W

듀얼 소켓 서버 보드

제품 이름 상태 보드 폼 팩터 섀시 폼 팩터 소켓 사용 가능한 임베디드 옵션 TDP 비교
모두 | 없음
인텔® 서버 보드 S2600KP End of Life Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 아니요 160 W
인텔® 서버 보드 S2600KPF End of Life Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 아니요 160 W
인텔® 서버 보드 S2600KPR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 아니요 160 W
인텔® 서버 보드 S2600KPFR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 아니요 160 W
Intel® Server Board S2600KPTR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 아니요 160 W
인텔® 서버 보드 S2600TPFR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 아니요 160 W
인텔® 서버 보드 S2600TPR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 아니요 160 W
인텔® 서버 보드 S2600WTT End of Life Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 아니요 145 W
인텔® 서버 보드 S2600WTTR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 아니요 145 W

주문 및 규정 준수

주문 및 사양 정보

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 7120P (16GB, 1.238 GHz, 61 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Included

  • 사양 코드 S
  • 주문 코드 SC7120PEB
  • 단계 C-0

판매 중단 및 단종

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 7120P (16GB, 1.238 GHz, 61 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Included

  • 사양 코드 S
  • 주문 코드 SC7120P
  • 단계 C-0

무역 규정 준수 정보

  • ECCN3A991
  • CCATSNA
  • US HTS8471500150

PCN/MDDS 정보

S

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

리소그래피

리소그래피는 집적 회로 제조에 사용된 반도체 기술을 뜻하는 것으로 나노미터(nm) 단위로 표시되며, 이는 반도체에 내장되어 있는 기능의 크기를 나타냅니다.

고객 권장가격

고객 권장가격(RCP)은 인텔 제품에만 적용되는 지침 가격입니다. 가격은 인텔의 직접 고객에 적용되며 일반적으로 1,000 유닛 구입량을 나타내며 알림 없이 변경될 수 있습니다. 기타 패키지 형식 및 선적양에 따라서 가격은 다를 수 있습니다. 대량 판매 시, 가격은 단가를 나타냅니다. RCP 목록은 인텔의 공식 가격에 해당하지 않습니다.

코어 수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소에 들어 있는 독립된 CPU(중앙 처리 장치) 수를 나타내는 하드웨어 용어입니다.

프로세서 기본 주파수

프로세서 기본 주파수는 프로세서의 트랜지스터가 열리고 닫히는 속도에 대한 설명입니다. 프로세서 기본 주파수는 TDP를 정의하는 작동 지점입니다. 주파수는 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.

최대 터보 주파수

최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술을 사용하여 작동할 수 있는 최대 싱글 코어 주파수입니다. 주파수는 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.

캐시

CPU 캐시는 프로세서 상에 존재하는 고속 메모리입니다. 인텔® 스마트 캐시는 모든 코어가 마지막 레벨 캐시에 대한 액세스 권한을 동적으로 공유할 수 있게 해주는 아키텍처입니다.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

사용 가능한 임베디드 옵션

사용 가능한 임베디드 옵션은 지능형 시스템과 임베디드 솔루션의 경우 연장 구매가 가능한 제품을 나타냅니다. 제품 인증 및 사용 조건 적용은 제품 릴리스 자격 확인(PRQ) 보고서에 나와 있습니다. 자세한 내용은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

최대 메모리 채널 수

메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.

최대 메모리 대역폭

최대 메모리 대역폭은 프로세서가 반도체 메모리에서 데이터를 읽거나 해당 메모리에 저장할 수 있는 최대 속도(GB/s 단위)입니다.

ECC 메모리 지원

ECC 메모리 지원은 오류 정정 코드(ECC) 메모리에 대한 프로세스의 지원을 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 내부 데이터의 손상을 감지하고 이를 수정할 수 있는 시스템 메모리의 한 종류입니다. ECC 메모리를 지원하려면 프로세서와 칩셋에서 모두 지원되어야 합니다.

PCI Express 개정

PCI Express 개정판은 프로세서에서 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCI Express 버전에 따라 지원되는 데이터 속도가 다릅니다.

인텔® 터보 부스트 기술

인텔® 터보 부스트 기술은 열 및 전력 여유 성능을 활용하여 프로세서의 주파수를 필요에 따라 동적으로 증가시키는 기술로, 필요할 때 속도를 높이고 필요하지 않을 때 속도를 줄여 에너지 효율성을 개선할 수 있습니다.

명령 세트

명령어 세트는 마이크로프로세서가 이해하고 실행할 수 있는 기본적인 명령어 집합을 의미합니다. 표시된 값은 이 프로세서가 호환되는 인텔 명령어 세트를 나타냅니다.

명령 세트 확장

명령 세트 확장은 여러 데이터 개체에서 동일한 작업을 수행할 때 성능을 향상시킬 수 있는, 추가된 명령어입니다. SSE(Streaming SIMD Extensions)와 AVX(Advanced Vector Extensions)가 해당됩니다.

PA

사전 조치: 주문을 받을 수는 있지만 예약 또는 배송되지 않을 수 있습니다.

AC

활성: 이 특정 부품은 활성 상태입니다.

EN

기한 만료: 제품 기한 만료 알림이 게시되었습니다.

QR

품질/신뢰성 유효.

RS

일정 변경

RP

단종 가격: 이 특정 부품은 더 이상 제조 및 구매되지 않으며 재고가 남아 있지 않습니다.

RT

단종: 이 특정 부품은 더 이상 제조 및 구매되지 않으며 재고가 남아 있지 않습니다.

NO

마지막 주문 입력 날짜 이후 주문 없음: 사용 기한이 만료된 제품에 사용됨. 배송 및 반송 허용.

OB

단종: 재고 보유. 향후 제공될 공급 물품이 없습니다.

피드백

귀하께서 ARK 툴을 소중한 리소스로 활용할 수 있도록 하는 것이 인텔의 목표입니다. 의견이나 질문 또는 제안 사항이 있으면 이곳에서 제출해 주십시오. 영업일 기준 2일 이내에 답장을 받게 됩니다.

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