Intel Atom® Processor

인텔 아톰® 프로세서 E665CT

512K 캐시, 1.3 GHz

사양

사양 내보내기

주요 정보

성능

보충 정보

그래픽 사양

확장 옵션

패키지 사양

  • 소켓 지원 FCBGA1466
  • 패키지 크기 37.5mm x 37.5mm
  • 저 할로겐 옵션 이용 가능 MDDS 참조

제품 이미지

Block Diagram

주문 및 규정 준수

판매 중단 및 단종

Intel Atom® Processor E665CT (512K Cache, 1.3 GHz) FC-BGA8, Tray

  • 사양 코드 SLH9H
  • 주문 코드 CY80632007224AA
  • 단계 B0

Intel Atom® Processor E665CT (512K Cache, 1.3 GHz) FC-BGA8, Tray

  • 사양 코드 SLJBW
  • 주문 코드 CY80632007224AA
  • 단계 B1

무역 규정 준수 정보

  • ECCN3A001.A.7.A
  • CCATSNA
  • US HTS8542310001

PCN/MDDS 정보

SLH9H

SLJBW

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

리소그래피

리소그래피는 집적 회로 제조에 사용된 반도체 기술을 뜻하는 것으로 나노미터(nm) 단위로 표시되며, 이는 반도체에 내장되어 있는 기능의 크기를 나타냅니다.

고객 권장가격

고객 권장가격(RCP)은 인텔 제품에만 적용되는 지침 가격입니다. 가격은 인텔의 직접 고객에 적용되며 일반적으로 1,000 유닛 구입량을 나타내며 알림 없이 변경될 수 있습니다. 기타 패키지 형식 및 선적양에 따라서 가격은 다를 수 있습니다. 대량 판매 시, 가격은 단가를 나타냅니다. RCP 목록은 인텔의 공식 가격에 해당하지 않습니다.

코어 수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소에 들어 있는 독립된 CPU(중앙 처리 장치) 수를 나타내는 하드웨어 용어입니다.

스레드 수

스레드 또는 스레드 확장은 싱글 CPU 코어를 경유하거나 싱글 CPU 코어에 의해 처리될 수 있는 기본 순서로 구성된 명령어 시퀀스를 가리키는 소프트웨어 용어입니다.

프로세서 기본 주파수

프로세서 기본 주파수는 프로세서의 트랜지스터가 열리고 닫히는 속도에 대한 설명입니다. 프로세서 기본 주파수는 TDP를 정의하는 작동 지점입니다. 주파수는 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.

캐시

CPU 캐시는 프로세서 상에 존재하는 고속 메모리입니다. 인텔® 스마트 캐시는 모든 코어가 마지막 레벨 캐시에 대한 액세스 권한을 동적으로 공유할 수 있게 해주는 아키텍처입니다.

버스 속도

버스는 컴퓨터 구성 요소들 간 또는 컴퓨터들 간에 데이터를 전송하는 하위 시스템입니다. 버스 종류로는 CPU와 메모리 컨트롤러 허브 간에 데이터를 전달하는 프런트 사이드 버스(FSB), 컴퓨터 마더보드의 인텔 I/O 컨트롤러 허브와 인텔 통합 메모리 컨트롤러 사이의 지점간 상호 연결인 DMI(Direct Media Interface), CPU와 통합 메모리 컨트롤러 간 지점간 상호 연결인 QPI(Quick Path Interconnect) 등이 있습니다.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

사용 가능한 임베디드 옵션

사용 가능한 임베디드 옵션은 지능형 시스템과 임베디드 솔루션의 경우 연장 구매가 가능한 제품을 나타냅니다. 제품 인증 및 사용 조건 적용은 제품 릴리스 자격 확인(PRQ) 보고서에 나와 있습니다. 자세한 내용은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 메모리 채널 수

메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.

ECC 메모리 지원

ECC 메모리 지원은 오류 정정 코드(ECC) 메모리에 대한 프로세스의 지원을 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 내부 데이터의 손상을 감지하고 이를 수정할 수 있는 시스템 메모리의 한 종류입니다. ECC 메모리를 지원하려면 프로세서와 칩셋에서 모두 지원되어야 합니다.

프로세서 그래픽

프로세서 그래픽은 프로세서에 통합된 그래픽 처리 회로를 뜻하는 것으로, 그래픽과 컴퓨팅, 미디어 및 디스플레이 기능을 제공합니다. 인텔® HD 그래픽, Iris™ 그래픽, Iris Plus 그래픽 및 Iris Pro 그래픽은 향상된 미디어 변환, 빠른 프레임 속도, 4K Ultra HD(UHD) 비디오를 제공합니다. 자세한 사항은 인텔® 그래픽 기술을 참조하십시오.

그래픽 기본 주파수

그래픽 기준 주파수는 정격/보증하는 그래픽 렌더 클럭 주파수(MHz 단위)입니다.

PCI Express 구성

PCI Express(PCIe) 구성은 PCIe 장치에 PCH PCIe 레인을 연결하는 데 사용할 수 있는 PCIe 레인 조합입니다.

최대 PCI Express 레인 수

PCI Express(PCIe) 레인은 2개의 차동 신호 쌍으로 구성되어 있습니다. 1개는 데이터 수신용으로 다른 1개는 데이터 전송용으로 사용됩니다. PCIe 버스의 기본 장치입니다. PCI Express 레인 수는 프로세서에서 지원하는 전체 레인 수입니다.

소켓 지원

소켓은 프로세서와 마더보드 사이에서 기계적이고 전자적인 연결을 제공하는 구성 요소입니다.

인텔® 터보 부스트 기술

인텔® 터보 부스트 기술은 열 및 전력 여유 성능을 활용하여 프로세서의 주파수를 필요에 따라 동적으로 증가시키는 기술로, 필요할 때 속도를 높이고 필요하지 않을 때 속도를 줄여 에너지 효율성을 개선할 수 있습니다.

인텔® 하이퍼 스레딩 기술

인텔® 하이퍼 스레딩 기술(인텔® HT 기술)은 물리적 코어당 2개의 처리 스레드를 제공합니다. 스레드 수가 많은 응용 프로그램일수록 동시에 더 많은 작업을 수행할 수 있기 때문에 작업 완료 속도가 더 빨라집니다.

인텔® 가상화 기술(VT-x)

인텔® 가상화 기술(VT-x)을 사용하면 하드웨어 플랫폼 한 대를 여러 대의 "가상" 플랫폼으로 사용할 수 있습니다. 이 기술은 컴퓨팅 작업을 별도 파티션으로 격리하여 다운시간을 최소화하고 생산성을 유지함으로써 관리 효율성을 향상시켜 줍니다.

명령 세트

명령어 세트는 마이크로프로세서가 이해하고 실행할 수 있는 기본적인 명령어 집합을 의미합니다. 표시된 값은 이 프로세서가 호환되는 인텔 명령어 세트를 나타냅니다.

향상된 인텔 스피드스텝® 기술

향상된 인텔 스피드스텝® 기술은 모바일 시스템의 절전 요구를 충족시키는 동시에 뛰어난 성능 실현을 가능케 하는 고급 수단입니다. 기존 인텔 스피드스텝® 기술은 프로세서 부하에 반응하여 높은 수준과 낮은 수준 간에 병렬로 전압과 주파수를 모두 전환합니다. 향상된 인텔 스피드스텝® 기술을 사용하면 전압과 주파수 변경 분리, 클럭 분할 및 복구와 같은 설계 전략을 기반으로 하여 아키텍처가 구축됩니다.

PA

사전 조치: 주문을 받을 수는 있지만 예약 또는 배송되지 않을 수 있습니다.

AC

활성: 이 특정 부품은 활성 상태입니다.

EN

기한 만료: 제품 기한 만료 알림이 게시되었습니다.

QR

품질/신뢰성 유효.

RS

일정 변경

RP

단종 가격: 이 특정 부품은 더 이상 제조 및 구매되지 않으며 재고가 남아 있지 않습니다.

RT

단종: 이 특정 부품은 더 이상 제조 및 구매되지 않으며 재고가 남아 있지 않습니다.

NO

마지막 주문 입력 날짜 이후 주문 없음: 사용 기한이 만료된 제품에 사용됨. 배송 및 반송 허용.

OB

단종: 재고 보유. 향후 제공될 공급 물품이 없습니다.

피드백

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