Intel® Core™ Processors

인텔® 코어™ i3-330E 프로세서

3M 캐시, 2.13 GHz

사양

사양 내보내기

주요 정보

성능

그래픽 사양

패키지 사양

  • 소켓 지원 BGA1288
  • 최대 CPU 구성 1
  • TJUNCTION 90°C for rPGA,105°C for BGA
  • 패키지 크기 BGA 34mmX28mm
  • 프로세싱 다이 크기 81 mm2
  • 프로세싱 다이 트랜지스터 수 382 million
  • 저 할로겐 옵션 이용 가능 MDDS 참조

호환 제품

레거시 칩셋

제품 이름 상태 PCI Express 개정 USB 개정 사용 가능한 임베디드 옵션 TDP 고객 권장가격 비교
모두 | 없음
모바일 인텔® QM57 익스프레스 칩셋 Launched 2.0 3.5 W $48.00
모바일 인텔® HM55 익스프레스 칩셋 Launched 2.0 3.5 W $40.00

주문 및 규정 준수

주문 및 사양 정보

Intel® Core™ i3-330E Processor (3M Cache, 2.13 GHz) FC-BGA10, Tray

  • 사양 코드 SLBXW
  • 주문 코드 CN80617004467AC
  • 단계 K0
  • RCP $138.00

판매 중단 및 단종

Intel® Core™ i3-330E Processor (3M Cache, 2.13 GHz) FC-BGA10, Tray

  • 사양 코드 SLBQC
  • 주문 코드 CN80617004467AC
  • 단계 C2

무역 규정 준수 정보

  • ECCN3A991
  • CCATSNA
  • US HTS8542310001

PCN/MDDS 정보

SLBXW

SLBQC

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

리소그래피

리소그래피는 집적 회로 제조에 사용된 반도체 기술을 뜻하는 것으로 나노미터(nm) 단위로 표시되며, 이는 반도체에 내장되어 있는 기능의 크기를 나타냅니다.

고객 권장가격

고객 권장가격(RCP)은 인텔 제품에만 적용되는 지침 가격입니다. 가격은 인텔의 직접 고객에 적용되며 일반적으로 1,000 유닛 구입량을 나타내며 알림 없이 변경될 수 있습니다. 기타 패키지 형식 및 선적양에 따라서 가격은 다를 수 있습니다. 대량 판매 시, 가격은 단가를 나타냅니다. RCP 목록은 인텔의 공식 가격에 해당하지 않습니다.

코어 수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소에 들어 있는 독립된 CPU(중앙 처리 장치) 수를 나타내는 하드웨어 용어입니다.

스레드 수

스레드 또는 스레드 확장은 싱글 CPU 코어를 경유하거나 싱글 CPU 코어에 의해 처리될 수 있는 기본 순서로 구성된 명령어 시퀀스를 가리키는 소프트웨어 용어입니다.

프로세서 기본 주파수

프로세서 기본 주파수는 프로세서의 트랜지스터가 열리고 닫히는 속도에 대한 설명입니다. 프로세서 기본 주파수는 TDP를 정의하는 작동 지점입니다. 주파수는 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.

캐시

CPU 캐시는 프로세서 상에 존재하는 고속 메모리입니다. 인텔® 스마트 캐시는 모든 코어가 마지막 레벨 캐시에 대한 액세스 권한을 동적으로 공유할 수 있게 해주는 아키텍처입니다.

버스 속도

버스는 컴퓨터 구성 요소들 간 또는 컴퓨터들 간에 데이터를 전송하는 하위 시스템입니다. 버스 종류로는 CPU와 메모리 컨트롤러 허브 간에 데이터를 전달하는 프런트 사이드 버스(FSB), 컴퓨터 마더보드의 인텔 I/O 컨트롤러 허브와 인텔 통합 메모리 컨트롤러 사이의 지점간 상호 연결인 DMI(Direct Media Interface), CPU와 통합 메모리 컨트롤러 간 지점간 상호 연결인 QPI(Quick Path Interconnect) 등이 있습니다.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

사용 가능한 임베디드 옵션

사용 가능한 임베디드 옵션은 지능형 시스템과 임베디드 솔루션의 경우 연장 구매가 가능한 제품을 나타냅니다. 제품 인증 및 사용 조건 적용은 제품 릴리스 자격 확인(PRQ) 보고서에 나와 있습니다. 자세한 내용은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

분쟁 광물 미사용

"분쟁 광물 미사용"은 "콩고민주공화국(DRC)의 분쟁 광물을 사용하지 않는다"는 의미입니다. 이는 미국 증권거래위원회 규정에서 콩고민주공화국(DRC) 또는 인접 국가의 무장 단체에 직간접적으로 자금을 지원하거나 이득을 보게 하는 분쟁 광물(주석, 탄탈륨, 텅스텐 및/또는 금)을 포함하지 않는 제품을 나타내도록 정의되어 있습니다.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 메모리 채널 수

메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.

최대 메모리 대역폭

최대 메모리 대역폭은 프로세서가 반도체 메모리에서 데이터를 읽거나 해당 메모리에 저장할 수 있는 최대 속도(GB/s 단위)입니다.

물리적 주소 확장

PAE(물리 주소 확장)는 32비트 프로세스가 4GB가 넘는 물리 주소 공간에 액세스할 수 있게 해주는 기능입니다.

ECC 메모리 지원

ECC 메모리 지원은 오류 정정 코드(ECC) 메모리에 대한 프로세스의 지원을 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 내부 데이터의 손상을 감지하고 이를 수정할 수 있는 시스템 메모리의 한 종류입니다. ECC 메모리를 지원하려면 프로세서와 칩셋에서 모두 지원되어야 합니다.

프로세서 그래픽

프로세서 그래픽은 프로세서에 통합된 그래픽 처리 회로를 뜻하는 것으로, 그래픽과 컴퓨팅, 미디어 및 디스플레이 기능을 제공합니다. 인텔® HD 그래픽, Iris™ 그래픽, Iris Plus 그래픽 및 Iris Pro 그래픽은 향상된 미디어 변환, 빠른 프레임 속도, 4K Ultra HD(UHD) 비디오를 제공합니다. 자세한 사항은 인텔® 그래픽 기술을 참조하십시오.

그래픽 기본 주파수

그래픽 기준 주파수는 정격/보증하는 그래픽 렌더 클럭 주파수(MHz 단위)입니다.

그래픽 최대 동적 주파수

그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽 사용으로 지원 가능한 최대 기회 활용형(opportunistic) 그래픽 렌더 클럭 주파수(MHz 단위)를 뜻합니다.

Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Intel® Flexible Display Interface는 독립적으로 제어되는 두 개의 통합 그래픽 채널을 표시할 수 있는 혁신적인 방법입니다.

인텔® 클리어 비디오 HD 기술

인텔® 클리어 비디오 기술은 이전 기술인 인텔® 클리어 비디오 기술과 마찬가지로 이미지 디코딩 제품군이자 비디오 재생 기능을 개선하여 더 선명하고 또렷한 이미지, 더 자연스럽고 정확하며 생생한 색상, 선명하고 안정적인 비디오 영상을 제공하는 통합 프로세서 그래픽에 탑재된 처리 기술입니다. 인텔® 클리어 비디오 HD 기술은 비디오 품질을 개선하여 더욱 풍부한 색감과 실제 같은 피부색을 구현합니다.

인텔® 클리어 비디오 기술

인텔® 클리어 비디오 기술은 이미지 디코딩 제품군이자 비디오 재생 기능을 개선하여 더 선명하고 또렷한 이미지, 더 자연스럽고 정확하며 생생한 색상, 선명하고 안정적인 비디오 영상을 제공하는 통합 프로세서 그래픽에 탑재된 처리 기술입니다.

PCI Express 개정

PCI Express 개정판은 프로세서에서 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCI Express 버전에 따라 지원되는 데이터 속도가 다릅니다.

PCI Express 구성

PCI Express(PCIe) 구성은 PCIe 장치에 PCH PCIe 레인을 연결하는 데 사용할 수 있는 PCIe 레인 조합입니다.

최대 PCI Express 레인 수

PCI Express(PCIe) 레인은 2개의 차동 신호 쌍으로 구성되어 있습니다. 1개는 데이터 수신용으로 다른 1개는 데이터 전송용으로 사용됩니다. PCIe 버스의 기본 장치입니다. PCI Express 레인 수는 프로세서에서 지원하는 전체 레인 수입니다.

소켓 지원

소켓은 프로세서와 마더보드 사이에서 기계적이고 전자적인 연결을 제공하는 구성 요소입니다.

TJUNCTION

접합 온도는 프로세서 다이에서 허용하는 최고 온도입니다.

인텔® 터보 부스트 기술

인텔® 터보 부스트 기술은 열 및 전력 여유 성능을 활용하여 프로세서의 주파수를 필요에 따라 동적으로 증가시키는 기술로, 필요할 때 속도를 높이고 필요하지 않을 때 속도를 줄여 에너지 효율성을 개선할 수 있습니다.

인텔® v프로™ 기술

인텔® v프로™ 기술은 다음과 같은 4가지 중요한 IT 보안 문제를 해결하기 위해 프로세서에 탑재되는 보안 및 관리 기능의 집합입니다. 1) 루트킷, 바이러스 및 맬웨어로부터의 보호를 비롯한 위협 관리 2) 신원정보 및 웹 사이트 액세스 포인트 보호 3) 개인 및 비즈니스 관련 기밀 데이터 보호 4) PC와 워크스테이션에 대한 원격 및 로컬 모니터링, 문제 해결 및 복구.

인텔® 하이퍼 스레딩 기술

인텔® 하이퍼 스레딩 기술(인텔® HT 기술)은 물리적 코어당 2개의 처리 스레드를 제공합니다. 스레드 수가 많은 응용 프로그램일수록 동시에 더 많은 작업을 수행할 수 있기 때문에 작업 완료 속도가 더 빨라집니다.

인텔® 가상화 기술(VT-x)

인텔® 가상화 기술(VT-x)을 사용하면 하드웨어 플랫폼 한 대를 여러 대의 "가상" 플랫폼으로 사용할 수 있습니다. 이 기술은 컴퓨팅 작업을 별도 파티션으로 격리하여 다운시간을 최소화하고 생산성을 유지함으로써 관리 효율성을 향상시켜 줍니다.

직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)

직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

SLAT(Second Level Address Translation)라고도 하는 인텔® VT-x with Extended Page Tables(EPT)는 메모리 집중식 가상화 응용 프로그램에 대해 가속을 제공합니다. 인텔® 가상화 기술 플랫폼의 Extended Page Tables는 페이지 테이블 관리를 최적화하여 메모리와 전력 오버헤드 비용을 절감하고 배터리 수명을 연장합니다.

인텔® 64

인텔® 64 아키텍처는 지원 소프트웨어와 함께 사용할 경우 서버, 워크스테이션, 데스크탑 및 모바일 플랫폼에서 64비트 컴퓨팅을 제공합니다.¹ 인텔 64 아키텍처는 시스템이 가상 메모리와 물리 메모리 모두 4GB 이상 처리할 수 있어 성능을 한층 개선해줍니다.

명령 세트

명령어 세트는 마이크로프로세서가 이해하고 실행할 수 있는 기본적인 명령어 집합을 의미합니다. 표시된 값은 이 프로세서가 호환되는 인텔 명령어 세트를 나타냅니다.

명령 세트 확장

명령 세트 확장은 여러 데이터 개체에서 동일한 작업을 수행할 때 성능을 향상시킬 수 있는, 추가된 명령어입니다. SSE(Streaming SIMD Extensions)와 AVX(Advanced Vector Extensions)가 해당됩니다.

유휴 상태

프로세서가 대기 상태일 때는 전원을 절약하기 위해 유휴 상태(C-states)를 사용합니다. C0는 작동 상태로, CPU가 필요한 작업을 진행 중임을 의미합니다. C1은 첫 번째 유휴 상태, C2는 두 번째 유휴 상태 등을 나타내며 C-states에서 숫자가 클수록 보다 강력한 전원 절약 동작이 실행됩니다.

향상된 인텔 스피드스텝® 기술

향상된 인텔 스피드스텝® 기술은 모바일 시스템의 절전 요구를 충족시키는 동시에 뛰어난 성능 실현을 가능케 하는 고급 수단입니다. 기존 인텔 스피드스텝® 기술은 프로세서 부하에 반응하여 높은 수준과 낮은 수준 간에 병렬로 전압과 주파수를 모두 전환합니다. 향상된 인텔 스피드스텝® 기술을 사용하면 전압과 주파수 변경 분리, 클럭 분할 및 복구와 같은 설계 전략을 기반으로 하여 아키텍처가 구축됩니다.

열 모니터링 기술

열 모니터링 기술은 다양한 열 관리 기능을 통해 프로세서 패키지와 시스템을 열적 결함으로부터 안전하게 보호합니다. 온다이 DTS(디지털 온도 센서)가 코어의 온도를 감지하고 열 관리 기능을 통해 정상적인 작동 한도 내에서 유지될 수 있도록 패키지의 전력 소비를 줄임으로써 필요에 따라 온도까지 낮출 수 있습니다.

인텔® 고속 메모리 액세스

인텔® 고속 메모리 액세스는 사용 가능한 메모리 대역폭을 최적화하고 메모리 액세스 대기 시간을 줄여 시스템 성능을 높이는 업데이트된 그래픽 메모리 컨트롤러 허브(GMCH) 백본 아키텍처입니다.

Intel® Flex Memory Access

인텔® 플렉스 메모리 액세스는 서로 다른 용량의 메모리를 사용하고 듀얼 채널 모드를 유지하여 손쉬운 업그레이드가 가능합니다.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES-NI(Intel® AES New Instructions)는 빠르고 안전한 데이터 암호화 및 해독을 실행하는 명령어 집합입니다. 고급 암호화 표준 새 명령어는 대용량 암호화/복호화, 인증, 난수 생성 및 인증 암호화를 실행하는 응용 프로그램 등 다양한 응용 프로그램에서 특히 유용합니다.

Intel® Trusted Execution Technology

보다 안전한 컴퓨팅을 위한 인텔® 신뢰 실행 기술은 실행 조정 및 실행 보호와 같은 보안 장치를 통해 디지털 오피스 플랫폼 기능을 향상시켜주는 인텔® 프로세서 및 칩셋의 다목적 하드웨어 확장 세트입니다. 이 기술은 시스템의 다른 모든 소프트웨어로부터 보호되는 자체 공간 내에서 응용 프로그램이 실행될 수 있는 환경을 만들어 줍니다.

실행 불능 비트

실행 불능 비트는 하드웨어 기반 보안 기능으로, 바이러스와 악성 코드 공격에 노출될 가능성을 줄이고 해로운 소프트웨어가 서버나 네트워크에서 실행 및 전파되지 않도록 방지할 수 있습니다.

PA

사전 조치: 주문을 받을 수는 있지만 예약 또는 배송되지 않을 수 있습니다.

AC

활성: 이 특정 부품은 활성 상태입니다.

EN

기한 만료: 제품 기한 만료 알림이 게시되었습니다.

QR

품질/신뢰성 유효.

RS

일정 변경

RP

단종 가격: 이 특정 부품은 더 이상 제조 및 구매되지 않으며 재고가 남아 있지 않습니다.

RT

단종: 이 특정 부품은 더 이상 제조 및 구매되지 않으며 재고가 남아 있지 않습니다.

NO

마지막 주문 입력 날짜 이후 주문 없음: 사용 기한이 만료된 제품에 사용됨. 배송 및 반송 허용.

OB

단종: 재고 보유. 향후 제공될 공급 물품이 없습니다.

피드백

귀하께서 ARK 툴을 소중한 리소스로 활용할 수 있도록 하는 것이 인텔의 목표입니다. 의견이나 질문 또는 제안 사항이 있으면 이곳에서 제출해 주십시오. 영업일 기준 2일 이내에 답장을 받게 됩니다.

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