인텔® 서버 보드 X38ML

사양

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주요 정보

보조 정보

  • 사용 가능한 임베디드 옵션 아니요
  • 데이터시트 지금 보기
  • 설명 Intel® Server Board X38ML (HORIZONTAL POWER CONNECTOR) 1333 FSB, integrated IPMI 2.0, 4 DDR2 DIMM slots, four SATA Ports, 6’ x 13” form factor. RoHS Compliant and Pb-free 2nd level interconnect. Supports 45nm single, dual, and quad core

GPU 사양

I/O 사양

패키지 사양

  • 최대 CPU 구성 1

고급 기술

주문 및 규정 준수

판매 중단 및 단종

Intel® Server Board X38ML, 10 Pack, OEM Only

Intel® Server Board X38ML, Single

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • US HTS 8473301180

PCN 정보

호환 제품

레거시 인텔® 제온® 프로세서

비교
모두 | 없음

레거시 인텔® 코어™ 프로세서

제품 이름 출시일 코어 수 캐시 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Core™2 Extreme Processor X6800 Q3'06 2 4 MB L2 Cache 10177
Intel® Core™2 Extreme Processor QX9770 Q1'08 4 12 MB L2 Cache 10223
Intel® Core™2 Extreme Processor QX9650 Q4'07 4 12 MB L2 Cache 10242
Intel® Core™2 Extreme Processor QX6700 Q4'06 4 8 MB L2 Cache 10296
Intel® Core™2 Quad Processor Q9550 Q1'08 4 12 MB L2 Cache 11749
Intel® Core™2 Quad Processor Q9450 Q1'08 4 12 MB L2 Cache 11797
Intel® Core™2 Quad Processor Q9300 Q1'08 4 6 MB L2 Cache 11855
Intel® Core™2 Quad Processor Q6700 Q3'07 4 8 MB L2 Cache 12002
Intel® Core™2 Quad Processor Q6600 Q1'07 4 8 MB L2 Cache 12007
Intel® Core™2 Duo Processor E8500 Q1'08 2 6 MB L2 Cache 12048
Intel® Core™2 Duo Processor E8400 Q1'08 2 6 MB L2 Cache 12105
Intel® Core™2 Duo Processor E8200 Q1'08 2 6 MB L2 Cache 12240
Intel® Core™2 Duo Processor E6850 Q3'07 2 4 MB L2 Cache 12468
Intel® Core™2 Duo Processor E6750 Q3'07 2 4 MB L2 Cache 12482
Intel® Core™2 Duo Processor E6700 Q3'06 2 4 MB L2 Cache 12502
Intel® Core™2 Duo Processor E6600 Q3'06 2 4 MB L2 Cache 12552
Intel® Core™2 Duo Processor E6420 Q2'07 2 4 MB L2 Cache 12619
Intel® Core™2 Duo Processor E6320 Q2'07 2 4 MB L2 Cache 12638
Intel® Core™2 Duo Processor E6400 Q3'06 2 2 MB L2 Cache 12653
Intel® Core™2 Duo Processor E6300 Q3'06 2 2 MB L2 Cache 12715
Intel® Core™2 Duo Processor E4600 Q4'07 2 2 MB L2 Cache 12768
Intel® Core™2 Duo Processor E4500 Q3'07 2 2 MB L2 Cache 12794
Intel® Core™2 Duo Processor E4400 Q2'07 2 2 MB L2 Cache 12821
Intel® Core™2 Duo Processor E4300 Q3'06 2 2 MB L2 Cache 12851

레거시 인텔® 펜티엄® 프로세서

비교
모두 | 없음

레거시 인텔® 셀러론® 프로세서

비교
모두 | 없음

드라이버 및 소프트웨어

최신 드라이버 및 소프트웨어

다운로드 가능:
모두

이름

지원

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

예상 중단

예상 중단은 제품 중단 프로세스가 시작되는 예상 시간입니다. 중단 프로세스가 시작되면 게시되는 제품 중단 알림(PDN)에는 모든 EOL 주요 시점의 세부 정보가 포함됩니다. 일부 비즈니스 단위는 PDN이 게시되기 전에 EOL 타임라인 세부 정보를 알릴 수 있습니다. EOL 타임라인 및 연장 수명 옵션에 대한 자세한 사항은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

통합 BMC(IPMI 포함)

IPMI(지능형 플랫폼 관리 인터페이스)는 컴퓨터 시스템의 대역 외 관리를 위해 사용되는 표준 인터페이스입니다. 통합 BMC(베이스보드 관리 컨트롤러)는 IPMI를 사용하는 특수한 마이크로컨트롤러입니다.

사용 가능한 임베디드 옵션

내장된 옵션 사용 가능은 일반적으로 제품군의 첫 SKU 출시 이후 7년 동안 SKU를 구입할 수 있으며 특정 상황에서는 더 오랜 기간 동안 구입할 수 있음을 나타냅니다. 인텔은 로드맵 지침에 따라 제품 가용성 또는 기술 지원을 약속하거나 보장하지 않습니다. 인텔은 표준 EOL/PDN 프로세스를 통해 로드맵을 변경하거나 제품, 소프트웨어 및 소프트웨어 지원 서비스를 중단할 권리를 보유합니다. 제품 인증 및 사용 조건 정보는 이 SKU의 제품 출시 자격(PRQ) 보고서에서 확인할 수 있습니다. 세부 사항이 궁금하다면 인텔 담당자에게 문의하십시오.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 DIMM 수

DIMM(Dual In-line Memory Module)은 DRAM(Dynamic Random-Access Memory) IC 시리즈로 채워진 작은 인쇄 회로 기판입니다.

ECC 메모리 지원

ECC 메모리 지원은 오류 정정 코드(ECC) 메모리에 대한 프로세스의 지원을 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 내부 데이터의 손상을 감지하고 이를 수정할 수 있는 시스템 메모리의 한 종류입니다. ECC 메모리를 지원하려면 프로세서와 칩셋에서 모두 지원되어야 합니다.

통합 그래픽

통합 그래픽은 별도의 그래픽 카드 없이도 놀라운 시각적 품질, 보다 빠른 그래픽 성능 및 유연한 디스플레이 옵션을 제공합니다.

PCIe x1 2.x 세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

PCIe x4 2.x 세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

PCIe x8 2.x 세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

PCIe x16 2.x 세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

PCIe x4 1.x 세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

PCIe x8 1.x 세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

PCIe x16 1.x 세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

USB 개정

USB(Universal Serial Bus)는 컴퓨터에 주변 기기를 연결하는 업계 표준 연결 기술입니다.

총 SATA 포트 수

SATA(Serial Advanced Technology Attachment)는 하드 디스크 드라이브와 광 드라이브 같은 스토리지 장치를 마더보드에 연결하는 데 사용되는 고속 전송 표준입니다.

RAID 구성

RAID(Redundant Array of Independent Disk)는 여러 개의 디스크 드라이브를 하나의 논리 장치로 결합하여 RAID 레벨에 따라 정의되는 디스크 어레이에 데이터를 나눠서 저장하는 기술로, 저장 장치의 중복성을 높이거나 전체적인 성능 향상 등 다양한 목적을 만족시킬 수 있습니다.

시리얼 포트 수

직렬 포트는 주변 기기를 연결하는 데 사용되는 컴퓨터 인터페이스입니다.

통합 LAN

통합 LAN은 인텔 이더넷 MAC이 존재하거나 시스템 보드에 내장된 LAN 포트가 존재함을 나타냅니다.

Firewire

Firewire는 고속 통신을 위해 사용되는 직렬 버스 인터페이스 표준입니다.

내장 SAS 포트

통합 SAS는 보드에 SAS(직렬 연결 SCSI)(소형 컴퓨터 시스템 인터페이스) 지원 기능이 통합된 것입니다. SAS는 하드 디스크 드라이브와 광 드라이브 같은 스토리지 장치를 마더보드에 연결하는 데 사용되는 고속 전송 표준입니다.

인텔® 원격 관리 모듈 지원

인텔® 원격 관리 모듈(인텔® RMM)을 사용하면 네트워크 상의 모든 컴퓨터에서 서버와 기타 장치에 안전하게 액세스하여 제어할 수 있습니다. 원격으로 액세스하면 전용 관리 네트워크 인터페이스 카드(NIC)를 통해 전원 제어, KVM, 미디어 리디렉션 등과 같은 원격 관리 기능을 실행할 수 있습니다.

TPM 버전

TPM(Trusted Platform Module)은 저장된 보안 키와 암호, 암호화나 해시 기능 등을 통해 시스템 부팅 시 하드웨어 수준에서 보안 기능을 제공하는 구성 요소입니다.