인텔® 82910GL 그래픽 및 메모리 컨트롤러

사양

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그래픽 사양

확장 옵션

패키지 사양

  • 최대 CPU 구성 1
  • TCASE 99°C
  • 패키지 크기 37.5mm x 37.5mm
  • 저 할로겐 옵션 이용 가능 MDDS 참조

지원 FSB

프런트 사이드 버스(FSB)는 프로세서와 메모리 컨트롤러 허브(MCH) 사이의 상호 연결입니다.

FSB 패리티

FSB 패리티는 프런트 사이드 버스(FSB)에서 전송되는 데이터의 오류를 검사합니다.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

고객 권장가격

고객 권장가격(RCP)은 인텔 제품에만 적용되는 지침 가격입니다. 가격은 인텔의 직접 고객에 적용되며 일반적으로 1,000 유닛 구입량을 나타내며 알림 없이 변경될 수 있습니다. 기타 패키지 형식 및 선적양에 따라서 가격은 다를 수 있습니다. 대량 판매 시, 가격은 단가를 나타냅니다. RCP 목록은 인텔의 공식 가격에 해당하지 않습니다.

사용 가능한 임베디드 옵션

사용 가능한 임베디드 옵션은 지능형 시스템과 임베디드 솔루션의 경우 연장 구매가 가능한 제품을 나타냅니다. 제품 인증 및 사용 조건 적용은 제품 릴리스 자격 확인(PRQ) 보고서에 나와 있습니다. 자세한 내용은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 메모리 채널 수

메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.

최대 메모리 대역폭

최대 메모리 대역폭은 프로세서가 반도체 메모리에서 데이터를 읽거나 해당 메모리에 저장할 수 있는 최대 속도(GB/s 단위)입니다.

물리적 주소 확장

PAE(물리 주소 확장)는 32비트 프로세스가 4GB가 넘는 물리 주소 공간에 액세스할 수 있게 해주는 기능입니다.

ECC 메모리 지원

ECC 메모리 지원은 오류 정정 코드(ECC) 메모리에 대한 프로세스의 지원을 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 내부 데이터의 손상을 감지하고 이를 수정할 수 있는 시스템 메모리의 한 종류입니다. ECC 메모리를 지원하려면 프로세서와 칩셋에서 모두 지원되어야 합니다.

통합 그래픽

통합 그래픽은 별도의 그래픽 카드 없이도 놀라운 시각적 품질, 보다 빠른 그래픽 성능 및 유연한 디스플레이 옵션을 제공합니다.

그래픽 출력

그래픽 출력은 디스플레이 장치와 통신하기 위해 사용할 수 있는 인터페이스입니다.

인텔® 클리어 비디오 기술

인텔® 클리어 비디오 기술은 이미지 디코딩 제품군이자 비디오 재생 기능을 개선하여 더 선명하고 또렷한 이미지, 더 자연스럽고 정확하며 생생한 색상, 선명하고 안정적인 비디오 영상을 제공하는 통합 프로세서 그래픽에 탑재된 처리 기술입니다.

PCI Express 개정

PCI Express 개정판은 프로세서에서 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCI Express 버전에 따라 지원되는 데이터 속도가 다릅니다.

TCASE

케이스 온도는 프로세서의 IHS(Integrated Heat Spreader)에서 허용하는 최대 온도입니다.

직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)

직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.

인텔® 고속 메모리 액세스

인텔® 고속 메모리 액세스는 사용 가능한 메모리 대역폭을 최적화하고 메모리 액세스 대기 시간을 줄여 시스템 성능을 높이는 업데이트된 그래픽 메모리 컨트롤러 허브(GMCH) 백본 아키텍처입니다.

Intel® Flex Memory Access

인텔® 플렉스 메모리 액세스는 서로 다른 용량의 메모리를 사용하고 듀얼 채널 모드를 유지하여 손쉬운 업그레이드가 가능합니다.

PA

사전 조치: 주문을 받을 수는 있지만 예약 또는 배송되지 않을 수 있습니다.

AC

활성: 이 특정 부품은 활성 상태입니다.

EN

기한 만료: 제품 기한 만료 알림이 게시되었습니다.

QR

품질/신뢰성 유효.

RS

일정 변경

RP

단종 가격: 이 특정 부품은 더 이상 제조 및 구매되지 않으며 재고가 남아 있지 않습니다.

RT

단종: 이 특정 부품은 더 이상 제조 및 구매되지 않으며 재고가 남아 있지 않습니다.

NO

마지막 주문 입력 날짜 이후 주문 없음: 사용 기한이 만료된 제품에 사용됨. 배송 및 반송 허용.

OB

단종: 재고 보유. 향후 제공될 공급 물품이 없습니다.

피드백

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